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title: "新材料本周观点20260517 1、AI材料：rubin放量带动2代布和M8级树脂需求高增，本周生益链关注度提升，tg和sy链标的季度业绩环比向上。周五板块调整"
topic_id: 22255818485211241
created_at: 2026-05-17T22:34:51.279+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 新材料本周观点20260517 1、AI材料：rubin放量带动2代布和M8级树脂需求高增，本周生益链关注度提升，tg和sy链标的季度业绩环比向上。周五板块调整

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## 正文

新材料本周观点20260517

1、AI材料：rubin放量带动2代布和M8级树脂需求高增，本周生益链关注度提升，tg和sy链标的季度业绩环比向上。周五板块调整较大，回调或提供较好上车窗口。电子布催化关注2件事：1是6月普通布涨价情况，2是lowcte布和二代布下半年缺口明显，或存涨价预期。AI电子布中材科技、国际复材、宏和科技，7628布中国巨石；关注石英股份。电子树脂Q2开始东材科技新产能或逐步投产、H2M9逐步放量，短期BT树脂短缺东材和圣泉均受益，关注台系ppo供应商中化国际（拟收购的南通星辰）。电子填料联瑞新材核心卡位sy，化学法硅微粉持续放量。
2、电子气体：长鑫更新ipo，26Q1业绩高增，长存预计6月ipo，广钢气体、 和远气体可重点关注。
3、电子级氢氟酸涨价：底部滨化股份（5月12日已发深度）+氟化工产业链。
4、芳纶关注泰和新材（氨纶扭亏预期+AIDC用芳纶）、陶瓷基板推荐国瓷材料（国瓷赛创光模块TEC冷却板验证顺利、年内有望实现订单落地）。
风险提示：需求不及预期，竞争格局恶化

## 总体总结

主题正文
1. 1、AI材料：rubin放量带动2代布和M8级树脂需求高增，本周生益链关注度提升，tg和sy链标的季度业绩环比向上。
2. 电子布催化关注2件事：1是6月普通布涨价情况，2是lowcte布和二代布下半年缺口明显，或存涨价预期。
3. 电子树脂Q2开始东材科技新产能或逐步投产、H2M9逐步放量，短期BT树脂短缺东材和圣泉均受益，关注台系ppo供应商中化国际（拟收购的南通星辰）。
4. 电子填料联瑞新材核心卡位sy，化学法硅微粉持续放量。
5. 2、电子气体：长鑫更新ipo，26Q1业绩高增，长存预计6月ipo，广钢气体、 和远气体可重点关注。
6. 3、电子级氢氟酸涨价：底部滨化股份（5月12日已发深度）+氟化工产业链。
7. 4、芳纶关注泰和新材（氨纶扭亏预期+AIDC用芳纶）、陶瓷基板推荐国瓷材料（国瓷赛创光模块TEC冷却板验证顺利、年内有望实现订单落地）。
8. 风险提示：需求不及预期，竞争格局恶化
