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title: "[礼物]Tower半导体26Q1业绩要点点评 [太阳]26Q1营收4.14亿美元，同比增长15.5%。盈利能力显著改善，毛利率达26.8%，同比提升6.4个pc"
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# [礼物]Tower半导体26Q1业绩要点点评 [太阳]26Q1营收4.14亿美元，同比增长15.5%。盈利能力显著改善，毛利率达26.8%，同比提升6.4个pc

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## 正文

[礼物]Tower半导体26Q1业绩要点点评

[太阳]26Q1营收4.14亿美元，同比增长15.5%。盈利能力显著改善，毛利率达26.8%，同比提升6.4个pct；GAAP净利润0.65亿美元，同比大增62.0%。
[太阳]26Q1硅光子营收同比增长三倍。
[太阳]与硅光子学客户的长期合同将在2027年带来13亿美元营收（我们估算和27年硅光模块+NPO拉动的量级匹配）， 2028年合同金额更高。已收到来自最大硅光子学客户（包括头部模块大厂及第三方PIC设计公司）的预付款约2.9亿美元。作为参考，旭创/新易盛截止26Q1的预付款为14.9e/6.8e。
[太阳]正在全球多个工厂（Fab2, Fab3, Fab9, Fab7）进行SiPho产能爬坡。Fab7（300mm，即12寸）首批硅光子晶圆良率达95%。目标到2026年底，硅光子产能将比25Q4出货量增长五倍。
[太阳]产能利用率（26Q1），Fab 2：约60%（正在进行SiPho和SiGe工艺认证）；Fab 3：80%；Fab 5：75%；Fab 7：持续满负荷运转，远超85%目标；Fab 9：80%。
[太阳]资本支出计划：9.2亿美元用于提升SiPho和SiGe产能。其中约40%已支付，剩余60%预计在2026年和2027年支付。
[太阳]公司预计近封装光学（NPO）将率先加速增长，并已赢得多个设计订单。也在⼤⼒投资多项 CPO 技术，包括⾃主研发的 200mm 和 300mm 混合键合技术（采⽤硅通孔技术，可将硅光芯片⽆缝连接到集成电路）等。
[太阳]26Q2营收指引：中值预期为4.55亿美元，同比增长22%，环比增长10%。
[玫瑰]看好PIC设计能力强的头部厂商中际旭创、新易盛 、羲禾科技；配套PIC的CW光源厂商源杰科技 等；关注国内布局PIC代工的厂商星玥光子（长光华芯和亨通光电参股）、卓胜微。

## 总体总结

主题正文
1. [太阳]26Q1营收4.14亿美元，同比增长15.5%。
2. 盈利能力显著改善，毛利率达26.8%，同比提升6.4个pct；
3. [太阳]与硅光子学客户的长期合同将在2027年带来13亿美元营收（我们估算和27年硅光模块+NPO拉动的量级匹配）， 2028年合同金额更高。
4. 目标到2026年底，硅光子产能将比25Q4出货量增长五倍。
5. 其中约40%已支付，剩余60%预计在2026年和2027年支付。
6. [太阳]公司预计近封装光学（NPO）将率先加速增长，并已赢得多个设计订单。
7. 也在⼤⼒投资多项 CPO 技术，包括⾃主研发的 200mm 和 300mm 混合键合技术（采⽤硅通孔技术，可将硅光芯片⽆缝连接到集成电路）等。
8. [太阳]26Q2营收指引：中值预期为4.55亿美元，同比增长22%，环比增长10%。