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title: "【hcdx】帝科股份：自研B规分选技术实现同行3倍产出，深度收割长鑫扩产红利，存储第二极量利齐升 🍁存储持续缺货涨价，公司存储收入超预期：DRAM原厂价自202"
topic_id: 45544828121155218
created_at: 2026-05-13T22:21:47.037+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【hcdx】帝科股份：自研B规分选技术实现同行3倍产出，深度收割长鑫扩产红利，存储第二极量利齐升 🍁存储持续缺货涨价，公司存储收入超预期：DRAM原厂价自202

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## 正文

【hcdx】帝科股份：自研B规分选技术实现同行3倍产出，深度收割长鑫扩产红利，存储第二极量利齐升

🍁存储持续缺货涨价，公司存储收入超预期：DRAM原厂价自2025年10月6–7美元/颗涨至2026年3月近14美元/颗，晶圆厂策略优先保障算力需求，预计2030年前持续供给紧张。存储为未来5-10年的长期赛道，作为AI时代的基础设施持续加大投入 。公司26年存储业务原收入指引为15亿元，受益于存储价格上涨，实际收入有望超预期。

🍁公司26年出货预期3000-5000万颗，以1GB DDR等利基型产品为主，其中家用场景（机顶盒、电视等）占比约1500-2000万颗 。27年出货量计划进一步提升至5000-7000万颗，业务成长确定性高 。货源端， 长鑫存储产能的快速扩张和爬坡将产生大量B规晶圆，为公司提供核心货源增量 。

🍁B规处理能力领跑行业， 同样的B规晶圆公司产出高于同行。 硬件端，通过自研分选机、板卡及SLT系统测试方案，实现精细化分档，有效提升B规晶圆利用率 。软件端，通过与主流SOC芯片设计公司在系统上的深度合作，优化了低功耗存储与SOC的适配兼容性 。 这种体系化能力使公司产品较市场同容量同品质产品成本优势明显，在保障下游客户降本的同时，维持了较高的稳健毛利率 。与主营A规存储的厂商不同，公司B规业务受价格波动影响更小，利润水平更平稳，具备更强的抗周期特性 。

🍁光伏主业短期阵痛已过，高铜浆料开启利润空间。 2026年一季度，因白银价格暴涨产生的升水成本导致毛利出现数千万级损失，但该影响已从3月起由客户逐步承担，后续不会再现 。高铜浆料利润约为传统产品的2-3倍 。26年出货目标百吨级，核心客户晶科（N型组件出货45-50GW）需求空间巨大。

## 总体总结

主题正文
1. 🍁存储持续缺货涨价，公司存储收入超预期：DRAM原厂价自2025年10月6–7美元/颗涨至2026年3月近14美元/颗，晶圆厂策略优先保障算力需求，预计2030年前持续供给紧张。
2. 公司26年存储业务原收入指引为15亿元，受益于存储价格上涨，实际收入有望超预期。
3. 🍁公司26年出货预期3000-5000万颗，以1GB DDR等利基型产品为主，其中家用场景（机顶盒、电视等）占比约1500-2000万颗 。
4. 货源端， 长鑫存储产能的快速扩张和爬坡将产生大量B规晶圆，为公司提供核心货源增量 。
5. 与主营A规存储的厂商不同，公司B规业务受价格波动影响更小，利润水平更平稳，具备更强的抗周期特性 。
6. 2026年一季度，因白银价格暴涨产生的升水成本导致毛利出现数千万级损失，但该影响已从3月起由客户逐步承担，后续不会再现 。
7. 高铜浆料利润约为传统产品的2-3倍 。
8. 26年出货目标百吨级，核心客户晶科（N型组件出货45-50GW）需求空间巨大。