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title: "[庆祝]【申万电子|半导体】SOI硅片迎硅光新需求，下一个紧供给AI材料！2026/5/11 硅光使用SOI核心衬底： 🆕硅光技术已成为800G和1.6T高速光"
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# [庆祝]【申万电子|半导体】SOI硅片迎硅光新需求，下一个紧供给AI材料！2026/5/11 硅光使用SOI核心衬底： 🆕硅光技术已成为800G和1.6T高速光

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## 正文

[庆祝]【申万电子|半导体】SOI硅片迎硅光新需求，下一个紧供给AI材料！2026/5/11

硅光使用SOI核心衬底：
🆕硅光技术已成为800G和1.6T高速光模块的核心方向，硅光渗透率有望提升到70-90%；
🆕CPO技术落地，台积电COUPE平台2026年量产；
🆕SOI硅片内部嵌入纳米级二氧化硅埋氧层（BuriedOxide,BOX）形成“器件层-绝缘层-衬底层”的独特三明治结构，常用于RF/功率/FD-SOI等半导体器件。

SOI硅片：SOITEC[法]、环球晶圆[台]、沪硅产业、SUMCO[日]
法国Soitec：SOI龙头，占据超过70%份额；
SUMCO：高端晶圆龙头，近3天涨~50%；
环球晶圆：收购德国世创夯实SOI产能；
沪硅产业：Soitec技术授权+参股沪硅子公司新傲科技，12寸产能16万片/年；SOI硅光需求逐季上涨，客户积极下单。

SOI硅光芯片代工
台积电、联电、格芯、英特尔

## 总体总结

主题正文
1. [庆祝]【申万电子|半导体】SOI硅片迎硅光新需求，下一个紧供给AI材料！
2. 硅光使用SOI核心衬底：
3. 🆕硅光技术已成为800G和1.6T高速光模块的核心方向，硅光渗透率有望提升到70-90%；
4. 🆕CPO技术落地，台积电COUPE平台2026年量产；
5. 🆕SOI硅片内部嵌入纳米级二氧化硅埋氧层（BuriedOxide,BOX）形成“器件层-绝缘层-衬底层”的独特三明治结构，常用于RF/功率/FD-SOI等半导体器件。
6. SOI硅片：SOITEC[法]、环球晶圆[台]、沪硅产业、SUMCO[日]
7. 法国Soitec：SOI龙头，占据超过70%份额；
8. 沪硅产业：Soitec技术授权+参股沪硅子公司新傲科技，12寸产能16万片/年；