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title: "【中信新材料】天承科技更新 一、MSAP 工艺：AI服务器PCB核心增量 MSAP (半加成法)是高阶IC载板/AI服务器PCB 主流工艺，适配10–20μm精"
topic_id: 22255848824288421
created_at: 2026-05-12T10:37:48.463+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【中信新材料】天承科技更新 一、MSAP 工艺：AI服务器PCB核心增量 MSAP (半加成法)是高阶IC载板/AI服务器PCB 主流工艺，适配10–20μm精

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## 正文

【中信新材料】天承科技更新

一、MSAP 工艺：AI服务器PCB核心增量

MSAP (半加成法)是高阶IC载板/AI服务器PCB 主流工艺，适配10–20μm精细线路，平衡精度与成本。

核心产品：

水平沉铜药水 (SkyCopp 365S8+SP)：适配 M8/M9、ABF 载板，高深宽比通孔无空洞填充

脉冲电镀液 (SkyPlate H57 L1)：不溶性阳极技术，提升均匀性与可靠性

铜面处理化学品：显影 / 蚀刻 / 退膜，适配SAP/MSAP高密度线路

英伟达认证：国内唯一进入英伟达AI服务器 PCB 供应链的国产化学品供应商，获PCN 终端认证

客户：东山精密、深南电路、胜宏科技、景旺电子等头部 PCB厂

二、玻璃基板 + TGV：AI芯片封装新基石

玻璃基板 TGV (玻璃通孔)是 AI 芯片2.5D/3D 封装关键技术，相比硅基板低损耗、低成本、高集成。

核心技术：TGV金属化方案(沉铜 + 电镀)，实现90%+无空隙填充率，空洞率

## 总体总结

主题正文
1. 一、MSAP 工艺：AI服务器PCB核心增量
2. MSAP (半加成法)是高阶IC载板/AI服务器PCB 主流工艺，适配10–20μm精细线路，平衡精度与成本。
3. 水平沉铜药水 (SkyCopp 365S8+SP)：适配 M8/M9、ABF 载板，高深宽比通孔无空洞填充
4. 脉冲电镀液 (SkyPlate H57 L1)：不溶性阳极技术，提升均匀性与可靠性
5. 铜面处理化学品：显影 / 蚀刻 / 退膜，适配SAP/MSAP高密度线路
6. 英伟达认证：国内唯一进入英伟达AI服务器 PCB 供应链的国产化学品供应商，获PCN 终端认证
7. 玻璃基板 TGV (玻璃通孔)是 AI 芯片2.5D/3D 封装关键技术，相比硅基板低损耗、低成本、高集成。
8. 核心技术：TGV金属化方案(沉铜 + 电镀)，实现90%+无空隙填充率，空洞率