--- title: "2026年5月6日，OpenAI联合AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVIDIA发布MRC（Multipath Reliable Co" topic_id: 22255845412485821 created_at: 2026-05-11T10:27:18.442+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 2026年5月6日，OpenAI联合AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVIDIA发布MRC（Multipath Reliable Co - 序号：339 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255845412485821) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 2026年5月6日，OpenAI联合AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVIDIA发布MRC（Multipath Reliable Connection，多路径可靠连接）网络协议规范及论文，并将规范贡献给OCP（Open Compute Project）。该协议基于多平面无阻塞Clos拓扑，以低端口速率（100G）+超高Switch端口数（512个Port）实现约13万GPU全无阻塞互联，已部署于Oracle Abilene（Stargate项目）和Microsoft Fairwater超算集群。 域外带宽从收敛走向无阻塞，交换芯片用量数量级跃升。业界此前所谓“万卡集群”的典型架构为百卡级Scale-up域内无阻塞互联，域外通过Scale-out网络拼接多个Scale-up域，域外带宽是收敛的。 MRC的核心突破在于将域外也升级为全无阻塞互联：论文将单GPU的网卡从800G端口改为8个100G端口，51.2T交换机从64个800G端口改为512个100G，所有GPU的同编号端口与其连接的交换机构成独立平面；8个端口对应8个平面，每平面512颗L0（每颗下挂256颗GPU）+256颗L1，8个平面合计6144颗交换芯片，支撑13.1万颗GPU互联。相比传统域外收敛方案，MRC全无阻塞架构下交换芯片用量大幅增长。 底层架构创新，成熟代际网络互连组件亦可支撑十万卡集群。 MRC带来两大产业趋势：1）MRC方案下，高端交换芯片不再是超大集群的必要条件，51.2T交换机可组建十万卡级全无阻塞集群，25.6T可支撑3万卡级集群（256×256÷2=32768），25.6T/51.2T有望成为交换芯片出货的长期主力。 2）MRC方案是将高速率单通道接口拆分为低速率多通道（例如单800G端口变为8个100G端口）， 中低速率光模块、 高速铜缆模组 在算力集群的渗透比例进一步提升。 OCP开放标准降低适配门槛，国产厂商精准卡位需求窗口。MRC作为OCP开放标准发布，硬件无关、协议公开，国产厂商可直接对标实现，无需专有协议授权。国产交换芯片25.6T已量产、51.2T正研发，过去市场担忧其与海外龙头的技术代差，而MRC架构下25.6T/51.2T恰好覆盖超大集群组网的核心需求区间。供需方面，MRC方案中大量使用博通TH5 51.2T交换芯片，产业消息显示其处于“70-80周交货周期”的严重供不应求状态，恰逢2026国产51.2T芯片量产元年，交换芯片国产替代迎来历史机遇。全无阻塞架构推动25.6T/51.2T交换芯片需求量提升，叠加海外龙头供给不足的时代红利，国产厂商迎来双重利好。 投资逻辑：MRC协议已在生产环境验证，51.2T交换芯片即可组建10万卡全无阻塞集群，交换芯片需求量跃升，OCP开放标准下国产厂商可直接对标适配。 相关标的（不作为推荐）：1）交换芯片：盛科通信、中兴通讯等；2）光模块：华工科技、剑桥科技、光迅科技、东山精密等；3）高速铜缆：兆龙互连、华丰科技、立讯精密、中航光电等；4）光纤：长飞光纤等。 ## 总体总结 主题正文 1. 2026年5月6日，OpenAI联合AMD、Broadcom、Intel、Microsoft、NVIDIA发布MRC（Multipath Reliable Connection，多路径可靠连接）网络协议规范及论文，并将规范贡献给OCP（Open Compute Project）。 2. 该协议基于多平面无阻塞Clos拓扑，以低端口速率（100G）+超高Switch端口数（512个Port）实现约13万GPU全无阻塞互联，已部署于Oracle Abilene（Stargate项目）和Microsoft Fairwater超算集群。 3. MRC的核心突破在于将域外也升级为全无阻塞互联：论文将单GPU的网卡从800G端口改为8个100G端口，51.2T交换机从64个800G端口改为512个100G，所有GPU的同编号端口与其连接的交换机构成独立平面； 4. 8个端口对应8个平面，每平面512颗L0（每颗下挂256颗GPU）+256颗L1，8个平面合计6144颗交换芯片，支撑13.1万颗GPU互联。 5. MRC带来两大产业趋势：1）MRC方案下，高端交换芯片不再是超大集群的必要条件，51.2T交换机可组建十万卡级全无阻塞集群，25.6T可支撑3万卡级集群（256×256÷2=32768），25.6T/51.2T有望成为交换芯片出货的长期主力。 6. 国产交换芯片25.6T已量产、51.2T正研发，过去市场担忧其与海外龙头的技术代差，而MRC架构下25.6T/51.2T恰好覆盖超大集群组网的核心需求区间。 7. 供需方面，MRC方案中大量使用博通TH5 51.2T交换芯片，产业消息显示其处于“70-80周交货周期”的严重供不应求状态，恰逢2026国产51.2T芯片量产元年，交换芯片国产替代迎来历史机遇。 8. 投资逻辑：MRC协议已在生产环境验证，51.2T交换芯片即可组建10万卡全无阻塞集群，交换芯片需求量跃升，OCP开放标准下国产厂商可直接对标适配。