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# 【国投证券电子】 天岳先进：碳化硅衬底龙头，高功率激光器芯片散热产品已出货 [玫瑰] 行业地位： 2025 年全球导电型碳化硅衬底材料市场中， 天岳先进（SIC

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## 正文

【国投证券电子】 天岳先进：碳化硅衬底龙头，高功率激光器芯片散热产品已出货

[玫瑰] 行业地位： 2025 年全球导电型碳化硅衬底材料市场中， 天岳先进（SICC） 市场份额为 27.6%， 位居全球第一； 其中 6 英寸市场份额为 27.5%， 8 英寸市场份额为 51.3%。

[玫瑰] 新应用：AI 数据中心的高效率电源、PSU、 HVDC、 SST ；先进封装中的半导体散热部件、中介层等；本质是服务于 AI 算力中心高功率、 高散热密度场景。

[玫瑰] 公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货。

我们看好碳化硅耐高压、耐高温、导热性强的材料属性，在AI算力中心中的应用。

[玫瑰]风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

## 总体总结

主题正文
1. 【国投证券电子】 天岳先进：碳化硅衬底龙头，高功率激光器芯片散热产品已出货
2. [玫瑰] 行业地位： 2025 年全球导电型碳化硅衬底材料市场中， 天岳先进（SICC） 市场份额为 27.6%， 位居全球第一；
3. 其中 6 英寸市场份额为 27.5%， 8 英寸市场份额为 51.3%。
4. [玫瑰] 新应用：AI 数据中心的高效率电源、PSU、 HVDC、 SST ；
5. [玫瑰] 公司目前已成功将半绝缘碳化硅衬底应用于高功率激光器芯片的散热层，并已形成批量出货。
6. 我们看好碳化硅耐高压、耐高温、导热性强的材料属性，在AI算力中心中的应用。
7. [玫瑰]风险提示：下游需求不及预期；