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title: "📰 🎯 为卡位 AI 芯片先进封测市场缺口，半导体业界人士分析，台系封测代工（OSAT）业者相继宣布加码投资，瞄准扩充高阶产能实为大势所趋，料将推升 2026"
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created_at: 2026-05-11T13:32:22.000+0800
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# 📰 🎯 为卡位 AI 芯片先进封测市场缺口，半导体业界人士分析，台系封测代工（OSAT）业者相继宣布加码投资，瞄准扩充高阶产能实为大势所趋，料将推升 2026

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🎯 为卡位 AI 芯片先进封测市场缺口，半导体业界人士分析，台系封测代工（OSAT）业者相继宣布加码投资，瞄准扩充高阶产能实为大势所趋，料将推升 2026 年资本支出总金额，触及。
📊 从投资分布来看，光是龙头日月光集团旗下的日月光及矽品，就联手拿下半逾半比例。
📈 而力成、京元电子则以 500 亿元规模，并列第二梯队。
📌 此外，矽格近日更上修资本支出近 5 成，欣铨的投资态度也转趋积极，凸显 OSAT 产业正迎来「大扩产时代」。
⚠️ 然而，尽管高毛利的 AI 先进封测商机诱人，在大扩产时代下，机器设备交期延长、关键材料供应紧缺，以及待售厂房遭同业抢购一空，皆为国内 OSAT 厂商正面临的现实挑战。
🏭 供应链人士观察，OSAT 业者如今已成为国内待售厂房的最大买家，背后原因除了 AI、高效运算（HPC）芯片订单涌入外，由于先进封测制程、工序日益复杂，产线、机台所需空间也变得更大。
🏗️ 值得一提的是，日月光及矽品在过去短短几个月内，已先后拿下超过 10 座在台新据点，自年初以来，陆续成交联合再生竹南厂房、群创南科二厂及五厂，还有彩晶与精金南科厂房，被视为封测业界扩产急先锋。
⚡ 至于 IC 测试大厂京元电，在扩产速度上也不遑多让，为及时消化急速涌现的高阶芯片订单，自 2025 年末以来，已敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜鑪的厂房租约，。
🏢 据了解，由于日月光投控、京元电等龙头业者，横扫国内待售或待租厂房「又快又狠」，也让不少急于拓展生产据点的同业或其他供应链业者，只得另寻落脚之处。
💰 此前，日月光投控宣布，二度调升全年资本支出至 85 亿美元，而京元电也公告，进一步上修投资金额至新台币 500 亿元；值得一提的是，新增支出不仅是为因应扩厂，加码投入厂房及无尘室建设，也为提前下订机台设备采购。
📅 产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入上游供应链出现排队情形，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分机台交期更拉长至 1 年以上，导致 OSAT 厂新产能开出时程被迫延后。
🔧 像是冲刺扇出型面板级封装（FOPLP）布局的力成，原订于 2026 年新增 6000 片产能，但因设备交期延长，后续便调整为先开出 3000 片，2027 年再追加 3000 片。
🚀 不过，力成近日仍接力上调资本支出至新台币 500 亿元，除投入 FOPLP 厂务工程与设备采购外，也加码旗下晶兆成扩充高阶测试产能，并启动矽光子与光学共同封装（CPO）布局。
⏳ 欣铨先前也提到，尽管已与晶圆代工伙伴确立合作关系，由龙潭新厂承接 AI 专用芯片测试订单，然而，由于晶圆测试设备交期拉长至 6~8 个月，投产时间因此从 2025 年第 2 季，陆续延后至 2026 年第 3 季。
📈 此外，矽格近日也宣布加码资本支出近 5 成，金额由 59 亿元上调至 88 亿元，拟新增先进封测设备采购；其中，新购置的湖口二厂预计于下半年投产，中兴三厂厂房也已完成上樑，可及时满足 AI、ASIC、光通讯芯片、HPC、手机芯片及网通芯片等客户需求。
📊 随着 AI 算力需求迎来高速成长期，不仅台积电的先进封装产能维持供不应求盛况，也带动先进封测订单加速自台积电外溢，湧向日月光投控、Amkor、力成、京元电、矽格、欣铨等 OSAT 供应链。

## 总体总结

主题正文
1. 🎯 为卡位 AI 芯片先进封测市场缺口，半导体业界人士分析，台系封测代工（OSAT）业者相继宣布加码投资，瞄准扩充高阶产能实为大势所趋，料将推升 2026 年资本支出总金额，触及。
2. 🏭 供应链人士观察，OSAT 业者如今已成为国内待售厂房的最大买家，背后原因除了 AI、高效运算（HPC）芯片订单涌入外，由于先进封测制程、工序日益复杂，产线、机台所需空间也变得更大。
3. 🏗️ 值得一提的是，日月光及矽品在过去短短几个月内，已先后拿下超过 10 座在台新据点，自年初以来，陆续成交联合再生竹南厂房、群创南科二厂及五厂，还有彩晶与精金南科厂房，被视为封测业界扩产急先锋。
4. ⚡ 至于 IC 测试大厂京元电，在扩产速度上也不遑多让，为及时消化急速涌现的高阶芯片订单，自 2025 年末以来，已敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜鑪的厂房租约，。
5. 📅 产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入上游供应链出现排队情形，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分机台交期更拉长至 1 年以上，导致 OSAT 厂新产能开出时程被迫延后。
6. 🔧 像是冲刺扇出型面板级封装（FOPLP）布局的力成，原订于 2026 年新增 6000 片产能，但因设备交期延长，后续便调整为先开出 3000 片，2027 年再追加 3000 片。
7. ⏳ 欣铨先前也提到，尽管已与晶圆代工伙伴确立合作关系，由龙潭新厂承接 AI 专用芯片测试订单，然而，由于晶圆测试设备交期拉长至 6~8 个月，投产时间因此从 2025 年第 2 季，陆续延后至 2026 年第 3 季。
8. 📊 随着 AI 算力需求迎来高速成长期，不仅台积电的先进封装产能维持供不应求盛况，也带动先进封测订单加速自台积电外溢，湧向日月光投控、Amkor、力成、京元电、矽格、欣铨等 OSAT 供应链。