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title: "天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！ ———————————— 1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，"
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# 天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！ ———————————— 1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，

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## 正文

天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！
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1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额， 国产化率不足5%。随着AI芯片、HP C需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。

2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能 对标味之素，已通过长电科技、通富微电 等国内封测龙头验证，2023年下半年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。

3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现 ABF膜批量供货的国内企业，且已完成 从验证到量产的关键跨越，预期差极大。

## 总体总结

主题正文
1. 天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！
2. ————————————
3. 1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额， 国产化率不足5%。
4. 随着AI芯片、HP C需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。
5. 2、子公司天和嘉膜“秦膜”系列性能 对标味之素，已通过长电科技、通富微电 等国内封测龙头验证，2023年下半年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。
6. 3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现 ABF膜批量供货的国内企业，且已完成 从验证到量产的关键跨越，预期差极大。