---
title: "【申万宏源电子】股东施压，ABF有望提价30%+；重视ABF材料国产替代窗口期 大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital"
topic_id: 45544851241841858
created_at: 2026-05-07T20:04:29.996+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【申万宏源电子】股东施压，ABF有望提价30%+；重视ABF材料国产替代窗口期 大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital

- 序号：146
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544851241841858)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【申万宏源电子】股东施压，ABF有望提价30%+；重视ABF材料国产替代窗口期

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。

ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Film，直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF约占载板BOM的30%。ABF之所以能成为封装基板介电积层的主流材料，得益于优良的介电性能、热稳定性及可加工性能，适用于实现高精密度线路制作。由于ABF对加成法工艺的兼容性，以及对精细线宽/线距的适配能力，ABF同样适用于HDI/Ultra-HDI/类载板制作。

ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。

需求激增+供给紧缺+对日去风险.有望加速类ABF材料国产替代。相关供应商：
【华正新材】CBF 在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。
【生益科技】SIF 已在国内IC载板厂商和芯片设计公司进行认证，并已在佛智芯的FOLPLP生产线完成验证。
【南亚新材】参股公司江苏兴南创芯主攻ABF类材料，产品正在有序认证推进中。
【天和防务】秦膜 部分产品性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。

## 总体总结

主题正文
1. 英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。
2. 因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。
3. ABF之所以能成为封装基板介电积层的主流材料，得益于优良的介电性能、热稳定性及可加工性能，适用于实现高精密度线路制作。
4. 由于ABF对加成法工艺的兼容性，以及对精细线宽/线距的适配能力，ABF同样适用于HDI/Ultra-HDI/类载板制作。
5. 全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。
6. 味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。
7. 需求激增+供给紧缺+对日去风险.有望加速类ABF材料国产替代。
8. 公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。