---
title: "【CSC建材及新材料】玻纤26中期策略：T布，先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速 [爱心]核心观点： T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料 。T布是先"
topic_id: 22255824424588251
created_at: 2026-05-06T07:51:18.840+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【CSC建材及新材料】玻纤26中期策略：T布，先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速 [爱心]核心观点： T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料 。T布是先

- 序号：452
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255824424588251)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【CSC建材及新材料】玻纤26中期策略：T布，先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速

[爱心]核心观点：

T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料 。T布是先进封装中需求增速最快的刚需材料之一 。

云端AI+端侧AI共振升级，T布需求非线性增长。测算2025-2028年全球T布合计需求分别为963.14、2041.6、4026.58、6959.56万米，2026-2028分别同比+111.97%、+97.23%、+72.84%。

T布供需存明显缺口，看好国产超越机会。2026-2027，T布供需缺口持续存在，内资企业进入T布高端市场进入关键窗口期。看好宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石等电子布大厂。

## 总体总结

主题正文
1. 【CSC建材及新材料】玻纤26中期策略：T布，先进封装物理地基，算力升级驱动通胀加速
2. [爱心]核心观点：
3. T布：先进封装物理地基，小却重要的刚需材料 。
4. 云端AI+端侧AI共振升级，T布需求非线性增长。
5. 测算2025-2028年全球T布合计需求分别为963.14、2041.6、4026.58、6959.56万米，2026-2028分别同比+111.97%、+97.23%、+72.84%。
6. T布供需存明显缺口，看好国产超越机会。
7. 2026-2027，T布供需缺口持续存在，内资企业进入T布高端市场进入关键窗口期。
8. 看好宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石等电子布大厂。