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title: "AI 1.PCB ①覆铜板需求激增，交货周期已延长至3倍 ②DTH：是MSAP工艺下弹性最大的细分方向 2.电子布：此轮涨价有望突破21年7628电子布含税价格"
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# AI 1.PCB ①覆铜板需求激增，交货周期已延长至3倍 ②DTH：是MSAP工艺下弹性最大的细分方向 2.电子布：此轮涨价有望突破21年7628电子布含税价格

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## 正文

AI
1.PCB
①覆铜板需求激增，交货周期已延长至3倍
②DTH：是MSAP工艺下弹性最大的细分方向
2.电子布：此轮涨价有望突破21年7628电子布含税价格高点8.75元/米，粗纱连续提价超预期
3.掩模版：先进制程和先进封装对于Blank Mask的用量是成熟制程的4倍，价格翻倍以上增长，市场空间会是10倍增长
4.国产芯:高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装（CoWoS-S为主流路线），导致了当前封装产能的紧张格局
5.光纤：康宁计划把美国光连接产能提升10倍光纤产量提升超过50%，康宁获得来自英伟达的5亿美元投资

其他
1.机床:
①数控系统:日本龙头厂商面临交货周期延长、缺货，甚至砍单现象，4月中旬集中爆发，缺口达5-10万台/年的缺口
②机床整机厂：4月主要主机厂或高增，或创新高

## 总体总结

主题正文
1. ①覆铜板需求激增，交货周期已延长至3倍
2. ②DTH：是MSAP工艺下弹性最大的细分方向
3. 2.电子布：此轮涨价有望突破21年7628电子布含税价格高点8.75元/米，粗纱连续提价超预期
4. 3.掩模版：先进制程和先进封装对于Blank Mask的用量是成熟制程的4倍，价格翻倍以上增长，市场空间会是10倍增长
5. 4.国产芯:高性能推理芯片全部需要2.5D先进封装（CoWoS-S为主流路线），导致了当前封装产能的紧张格局
6. 5.光纤：康宁计划把美国光连接产能提升10倍光纤产量提升超过50%，康宁获得来自英伟达的5亿美元投资
7. ①数控系统:日本龙头厂商面临交货周期延长、缺货，甚至砍单现象，4月中旬集中爆发，缺口达5-10万台/年的缺口
8. ②机床整机厂：4月主要主机厂或高增，或创新高