--- title: "《》AMD(AMDUSBuy)：业绩会前的关键关注点与催化剂 买入评级，目标价上调至465美元：近期股价上涨及英特尔业绩超预期后，市场预期已有所提升；但我们仍保" topic_id: 82255824848251452 created_at: 2026-05-05T12:03:20.373+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 《》AMD(AMDUSBuy)：业绩会前的关键关注点与催化剂 买入评级，目标价上调至465美元：近期股价上涨及英特尔业绩超预期后，市场预期已有所提升；但我们仍保 - 序号：465 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82255824848251452) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 《》AMD(AMDUSBuy)：业绩会前的关键关注点与催化剂 买入评级，目标价上调至465美元：近期股价上涨及英特尔业绩超预期后，市场预期已有所提升；但我们仍保持乐观，并明确了业绩会及之后需要关注的关键事项。结合更新的业绩前瞻及更高的CPU/GPU出货量，我们将2026E/2027EEPS预测上调2%/6%，目标价从311美元上调至465美元，基于38倍2027E市盈率。 CPU业务强势与产能：我们预计AMD数据中心CPU业务在2026E/2027E将实现55%/48%的同比增长，驱动因素包括：1）4月/4Q26的CPU涨价；2）3Q26Venice平台的上量；3）凭借产品领先优势和客户拓展带来的市场份额提升。短期来看，受云业务驱动，我们预计第二季度ODM服务器出货量环比增长约10%。需求方面，受智能体AI推动，CPU与GPU的比例有望重新趋于平衡，而AMD凭借基于N2制程的Venice平台，领先优势正不断扩大。根据我们4月29日发布的日月光报告，我们相信AMD已在2027年锁定了16-18万片CoWoS产能。 与Anthropic的新合作：根据Wccftech4月17日的报道，供应限制促使Anthropic与AMD签署了利用MI450芯片的协议。这可能是本次业绩会的关键焦点。与Meta/OpenAI以AMD认股权证为交换达成5年6GW的合作不同，我们预计此次合作在GW规模及交易结构上都将更为灵活，但考虑到Anthropic快速增长的ARR，合作首年的规模可能更大。 MI455进展：继我们在4月14日《》报告中指出因堆叠设计复杂导致MI455出货量下调之后，我们认为供应链仍维持了第三季度中旬开始出货的目标。同时，在纬创和工业富联的支持下，下游准备情况已有所改善。凭借OpenAI、Meta和Anthropic等多个GW级客户，我们预计MI455的强劲需求将延续至2027/2028年。 MI550对比RubinUltra：正如我们在3月31日报告中所言，我们认为RubinUltra已变更为双芯片设计（以及第二版MCM用于连接两组双芯片），而16层HBM4e可能因产能限制改为12层。对于AMD而言，凭借其在2.5D/3D封装领域的经验，我们认为其MI550仍将按计划推进，采用四4芯片/8-XCD封装搭配12层HBM4e方案；加之2纳米工艺节点，MI550作为单颗GPU，有望带来更优的性能表现。 ## 总体总结 主题正文 1. 结合更新的业绩前瞻及更高的CPU/GPU出货量，我们将2026E/2027EEPS预测上调2%/6%，目标价从311美元上调至465美元，基于38倍2027E市盈率。 2. CPU业务强势与产能：我们预计AMD数据中心CPU业务在2026E/2027E将实现55%/48%的同比增长，驱动因素包括：1）4月/4Q26的CPU涨价； 3. 短期来看，受云业务驱动，我们预计第二季度ODM服务器出货量环比增长约10%。 4. 与Meta/OpenAI以AMD认股权证为交换达成5年6GW的合作不同，我们预计此次合作在GW规模及交易结构上都将更为灵活，但考虑到Anthropic快速增长的ARR，合作首年的规模可能更大。 5. MI455进展：继我们在4月14日《》报告中指出因堆叠设计复杂导致MI455出货量下调之后，我们认为供应链仍维持了第三季度中旬开始出货的目标。 6. 凭借OpenAI、Meta和Anthropic等多个GW级客户，我们预计MI455的强劲需求将延续至2027/2028年。 7. MI550对比RubinUltra：正如我们在3月31日报告中所言，我们认为RubinUltra已变更为双芯片设计（以及第二版MCM用于连接两组双芯片），而16层HBM4e可能因产能限制改为12层。 8. 对于AMD而言，凭借其在2.5D/3D封装领域的经验，我们认为其MI550仍将按计划推进，采用四4芯片/8-XCD封装搭配12层HBM4e方案；