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title: "📈SK 海力士 / 美光 / 三星电子：TechFund 5 月 3 日引述瑞银预测，2026 年 HBM 出货 190 亿 Gb、同比增 51%，2027 年"
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# 📈SK 海力士 / 美光 / 三星电子：TechFund 5 月 3 日引述瑞银预测，2026 年 HBM 出货 190 亿 Gb、同比增 51%，2027 年

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## 正文

📈SK 海力士 / 美光 / 三星电子：TechFund 5 月 3 日引述瑞银预测，2026 年 HBM 出货 190 亿 Gb、同比增 51%，2027 年 263 亿 Gb、同比增 38%。
📊SK 海力士 HBM 份额分别为 53% 和 49%，2026 年英伟达 Rubin HBM4 份额接近，并保持谷歌 TPU 第一供应商地位。
⚠️2026 年以后 HBM 供需仍将持续紧张。
📈美光：同篇称美光 CFO 强调供需紧张延续到 2026 年以后，2026 日历年 HBM 供应已售罄，HBM4 已大批量生产并开始客户出货，速度超过 11Gbps。
💹这缓解了市场对其 HBM4 引脚速度的担忧，但估值仍只有约 10 倍。
📈三星电子：TechFund 的分歧点在执行力，三星存储利润权重上升，但 HBM 与先进代工弱于 SK 海力士。
📅泰勒厂 2027 年量产 AI5 和 AI6，特斯拉占三星代工收入比例预计 2027 年 3%、2029 年 20%、2031 年 30%。
💹代工从 2025 年亏损 7 万亿韩元转向 2027 年盈利。
💰台积电基底芯片：Andrew Lu 5 月 3 日测算，HBM4/4e 基底芯片对台积电 2027 年营收贡献近，即使加 WoW、SoIC 也不超过 2%。
📊若 2027 年高端 AI GPU 出货 500-600 万颗、平均每颗消耗 10 颗 HBM，则约需 4500 万颗基底芯片。
🔬HBM4/5 路线：Andrew Lu 称 HBM4 接口位宽从 1024-bit 提升到 2048-bit，HBM4e 预计 2027 年推出，单堆叠带宽突破 4TB/s、传输速率 16Gbps、电压降至 0.7V-0.9V。
📅HBM5 预计 2029 年后走向混合键合、3nm/2nm、存内计算和异质整合。
📈ASMPT/Hanmi：TechFund 5 月 3 日称 ASMPT 预计 TCB 潜在市场规模从 2025 年约 7.59 亿美元增至 2028 年 16 亿美元，复合年均增长率 30%，目标份额 35%-40%。
📊公司 TCB 营收同比增 146%，先进封装营收同比增 30%，HBM4 12 层堆叠订单来自多家厂商。
⚡随着堆叠层数的增加，ASMPT 设备的性能超过了 Hanmi 设备。
🤝Hanmi/Besi：材料称 Hanmi 因与 SK 海力士关系恶化，召回 60 名工程师并通知提价 25%。
📊SK 海力士现阶段约 50 台 TCB 键合机生产 HBM4，其中约 50% 由 ASMPT 供应，Besi 过去 2 个季度订单 4.25 亿欧元，较上半年增 63%，AI 应用约占订单 50%。
📈ASML：TechFund 5 月 3 日引述德银，预计 ASML 2026/2027/2028 年每股收益约 30/40/50 欧元，第四季度订单 132 亿欧元，高于市场共识 69 亿欧元。
💡若 AI 繁荣推动 2030 年每股收益达 77 欧元，以 30 倍市盈率计，对应 21% 内部收益率。

## 总体总结

主题正文
1. 📈SK 海力士 / 美光 / 三星电子：TechFund 5 月 3 日引述瑞银预测，2026 年 HBM 出货 190 亿 Gb、同比增 51%，2027 年 263 亿 Gb、同比增 38%。
2. 📈美光：同篇称美光 CFO 强调供需紧张延续到 2026 年以后，2026 日历年 HBM 供应已售罄，HBM4 已大批量生产并开始客户出货，速度超过 11Gbps。
3. 📅泰勒厂 2027 年量产 AI5 和 AI6，特斯拉占三星代工收入比例预计 2027 年 3%、2029 年 20%、2031 年 30%。
4. 🔬HBM4/5 路线：Andrew Lu 称 HBM4 接口位宽从 1024-bit 提升到 2048-bit，HBM4e 预计 2027 年推出，单堆叠带宽突破 4TB/s、传输速率 16Gbps、电压降至 0.7V-0.9V。
5. 📈ASMPT/Hanmi：TechFund 5 月 3 日称 ASMPT 预计 TCB 潜在市场规模从 2025 年约 7.59 亿美元增至 2028 年 16 亿美元，复合年均增长率 30%，目标份额 35%-40%。
6. 📊公司 TCB 营收同比增 146%，先进封装营收同比增 30%，HBM4 12 层堆叠订单来自多家厂商。
7. 📊SK 海力士现阶段约 50 台 TCB 键合机生产 HBM4，其中约 50% 由 ASMPT 供应，Besi 过去 2 个季度订单 4.25 亿欧元，较上半年增 63%，AI 应用约占订单 50%。
8. 📈ASML：TechFund 5 月 3 日引述德银，预计 ASML 2026/2027/2028 年每股收益约 30/40/50 欧元，第四季度订单 132 亿欧元，高于市场共识 69 亿欧元。