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title: "📊 维持买入评级，目标价上调至 465 美元： 📊 在近期股价上涨及英特尔业绩好于预期之后，市场预期已经有所提高。 📊 但我们仍持乐观态度，并梳理了财报电话会期"
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# 📊 维持买入评级，目标价上调至 465 美元： 📊 在近期股价上涨及英特尔业绩好于预期之后，市场预期已经有所提高。 📊 但我们仍持乐观态度，并梳理了财报电话会期

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## 正文

📊 维持买入评级，目标价上调至 465 美元：
📊 在近期股价上涨及英特尔业绩好于预期之后，市场预期已经有所提高。
📊 但我们仍持乐观态度，并梳理了财报电话会期间及之后需要关注的关键问题。结合我们更新后的财报预览以及更高的 CPU/GPU 出货量假设，我们分别上调 2026 年 / 2027 年每股收益预测 2%/6%。基于 2027 年预期市盈率 38 倍，我们将目标价从 311 美元上调至 465 美元。
📊 CPU 业务强劲且产能充足：我们预计 AMD 数据中心 CPU 业务在 2026 年 / 2027 年将分别同比增长 55%/48%，驱动因素包括：
📊 1. 2026 年 4 月 / 四季度的 CPU 提价；
📊 2. Venice 平台在 2026 年三季度的放量；
📊 3. 产品领先性和客户拓展带来的市场份额增长。
📊 短期来看，受云端需求驱动，我们预计 ODM 服务器出货量在二季度环比增长约 10%。
📊 需求端，agentic AI 有望推动 CPU 与 GPU 的配比回归更均衡的水平，同时 AMD 基于 N2 工艺的 Venice 平台竞争优势持续扩大。
📊 根据我们 4 月 29 日发布的日月光投控报告，我们认为 AMD 已为 2027 年锁定了 160k 至 180k 片晶圆的 CoWoS 产能。
📊 与 Anthropic 的新合作：
📊 根据 Wccftech 4 月 17 日的报道，供应限制促使 Anthropic 与 AMD 签署协议，采用 MI450 芯片。这可能成为即将召开的财报电话会的一个关键焦点。
📊 不同于 AMD 与 Meta/OpenAI 签订的为期五年、6GW 规模并以 AMD 认股权证为交换条件的合作，我们预计此次合作在 GW 规模和交易结构上都将更为灵活。
📊 不过，鉴于 Anthropic 的年度经常性收入（ARR）快速增长，该合作首年的规模可能更大。
📊 MI455 进展：
📊 继我们 4 月 14 日发布报告《》指出，因堆叠设计复杂性导致 MI455 出货量预期下调后，我们认为供应链仍维持三季度中旬开始出货的目标。
📊 与此同时，下游准备情况已随着纬创和富士康工业互联网的支持而改善。
📊 考虑到包括 OpenAI、Meta 和 Anthropic 在内的多个 GW 级客户，我们预计 MI455 的强劲需求将持续到 2027/2028 年。
📊 MI550 对比 Rubin Ultra：
📊 正如我们 3 月 31 日报告所述，我们认为 Rubin Ultra 已改为双芯片设计，并使用第二个 MCM 版本连接两组双芯片，而 16 层 HBM4e 可能因产能限制下调至 12 层。
📊 对 AMD 而言，鉴于其在 2.5D/3D 封装方面的经验，我们认为 MI550 仍按计划推进，采用四芯片 / 8-XCD 封装搭配 12 层 HBM4e。
📊 结合 2nm 制程节点，MI550 作为单颗 GPU，有望提供更卓越的性能。

## 总体总结

主题正文
1. 📊 CPU 业务强劲且产能充足：我们预计 AMD 数据中心 CPU 业务在 2026 年 / 2027 年将分别同比增长 55%/48%，驱动因素包括：
2. 📊 短期来看，受云端需求驱动，我们预计 ODM 服务器出货量在二季度环比增长约 10%。
3. 📊 需求端，agentic AI 有望推动 CPU 与 GPU 的配比回归更均衡的水平，同时 AMD 基于 N2 工艺的 Venice 平台竞争优势持续扩大。
4. 📊 根据我们 4 月 29 日发布的日月光投控报告，我们认为 AMD 已为 2027 年锁定了 160k 至 180k 片晶圆的 CoWoS 产能。
5. 📊 不同于 AMD 与 Meta/OpenAI 签订的为期五年、6GW 规模并以 AMD 认股权证为交换条件的合作，我们预计此次合作在 GW 规模和交易结构上都将更为灵活。
6. 📊 考虑到包括 OpenAI、Meta 和 Anthropic 在内的多个 GW 级客户，我们预计 MI455 的强劲需求将持续到 2027/2028 年。
7. 📊 正如我们 3 月 31 日报告所述，我们认为 Rubin Ultra 已改为双芯片设计，并使用第二个 MCM 版本连接两组双芯片，而 16 层 HBM4e 可能因产能限制下调至 12 层。
8. 📊 对 AMD 而言，鉴于其在 2.5D/3D 封装方面的经验，我们认为 MI550 仍按计划推进，采用四芯片 / 8-XCD 封装搭配 12 层 HBM4e。