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title: "日月光投控法说会 1．财务长董宏思： ① 今年LEAP（先进封测）业务成长优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增扩大至118％。 ② 原已上修至约70"
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# 日月光投控法说会 1．财务长董宏思： ① 今年LEAP（先进封测）业务成长优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增扩大至118％。 ② 原已上修至约70

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## 正文

日月光投控法说会
1．财务长董宏思：
① 今年LEAP（先进封测）业务成长优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增扩大至118％。
② 原已上修至约70亿美元的资本支出不排除再度调升，AI封装与高阶测试需求加速扩张，并预期2027年动能将进一步放大。
2．LEAP业务：
① 封装占比约75％，测试约25％，其中以晶圆测试（Wafer Sort）为主。
② 相预计关测试设备第四季陆续进驻，并自2027年开始放量出货。
3．布局CoWoS全制程、共同封装光学（CPO）及面板级封装（PLP）等新技术。
① CoWoS全制程今年营收目标约3亿美元，未来有望成为另一项重要成长来源。
② CPO与PLP目前仍处于开发与试产阶段，已与上游晶圆厂及客户密切合作，并建置自动化试产线，预计明年起逐步进入量产。
4．获利面：
① 第一季封测（ATM）业务毛利率达26％，优于原先预期。
② 第二季封测毛利率可望至26~27％。
③ 预期下半年毛利率有机会挑战长期结构区间上缘。
5．非AI应用部分，PC与智慧手机需求仍偏疲弱，但AI周边芯片、车用与工业应用成长，已有效抵消传统市场下滑。
① 第一季营收强劲并非来自提前拉货，AI需求具备结构性支撑。

## 总体总结

主题正文
1. ① 今年LEAP（先进封测）业务成长优于预期，全年营收目标上修至35亿美元以上，年增扩大至118％。
2. ② 原已上修至约70亿美元的资本支出不排除再度调升，AI封装与高阶测试需求加速扩张，并预期2027年动能将进一步放大。
3. ① 封装占比约75％，测试约25％，其中以晶圆测试（Wafer Sort）为主。
4. ② 相预计关测试设备第四季陆续进驻，并自2027年开始放量出货。
5. 3．布局CoWoS全制程、共同封装光学（CPO）及面板级封装（PLP）等新技术。
6. ② CPO与PLP目前仍处于开发与试产阶段，已与上游晶圆厂及客户密切合作，并建置自动化试产线，预计明年起逐步进入量产。
7. ③ 预期下半年毛利率有机会挑战长期结构区间上缘。
8. 5．非AI应用部分，PC与智慧手机需求仍偏疲弱，但AI周边芯片、车用与工业应用成长，已有效抵消传统市场下滑。