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title: "SemiAnalysis最近发了一组硅晶圆行业的分析，逻辑很清晰，简单转述一下。 需求端两条线。一条是先进制程逻辑芯片（7nm以下），晶圆需求预计明年开始加速，"
topic_id: 45544852485281548
created_at: 2026-05-02T20:33:48.266+0800
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type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# SemiAnalysis最近发了一组硅晶圆行业的分析，逻辑很清晰，简单转述一下。 需求端两条线。一条是先进制程逻辑芯片（7nm以下），晶圆需求预计明年开始加速，

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## 正文

SemiAnalysis最近发了一组硅晶圆行业的分析，逻辑很清晰，简单转述一下。

需求端两条线。一条是先进制程逻辑芯片（7nm以下），晶圆需求预计明年开始加速，到CY28接近100万片/月，占300mm等效总需求约10%。用的是外延片（epi wafer），供需平衡收紧速度比市场预期快。另一条是HBM，8到16层DRAM die加一层逻辑base die，每GB的晶圆消耗远高于普通DRAM。HBM用的是抛光片，虽然不直接收紧epi的供需，但能帮整个晶圆市场消化前几年积累的深度过剩。

供给端几乎被锁死。四大晶圆材料商（信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic）的资本开支从CY23高点大幅收缩，CY26E只剩峰值的约30%。原因很简单，没有客户长约承诺就不扩产。关键设备epi反应炉交期超过6个月，就算客户现在签约，新产能最早也要2H27才能上线。

价格拐点正在酝酿。过去几年ASP持续承压，现有LTA锁定了到2027年的大部分定价。但SemiAnalysis认为市场已经在转向，TXN和STM等模拟芯片公司的数据也能印证。他们预计2028年及以后的新长约谈判将在明年初启动，epi wafer新合同ASP可能比现价高出20%左右。整体节奏类似2016到2017年那轮由存储驱动的晶圆上行周期。

核心受益标的就是四大硅晶圆厂商：GlobalWafers、SUMCO、信越化学、Siltronic。

## 总体总结

主题正文
1. 一条是先进制程逻辑芯片（7nm以下），晶圆需求预计明年开始加速，到CY28接近100万片/月，占300mm等效总需求约10%。
2. 另一条是HBM，8到16层DRAM die加一层逻辑base die，每GB的晶圆消耗远高于普通DRAM。
3. 四大晶圆材料商（信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic）的资本开支从CY23高点大幅收缩，CY26E只剩峰值的约30%。
4. 原因很简单，没有客户长约承诺就不扩产。
5. 关键设备epi反应炉交期超过6个月，就算客户现在签约，新产能最早也要2H27才能上线。
6. 过去几年ASP持续承压，现有LTA锁定了到2027年的大部分定价。
7. 他们预计2028年及以后的新长约谈判将在明年初启动，epi wafer新合同ASP可能比现价高出20%左右。
8. 核心受益标的就是四大硅晶圆厂商：GlobalWafers、SUMCO、信越化学、Siltronic。