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title: "持续关注PCB板块的低吸机会—0430 上游材料的通胀升级紧缺涨价的逻辑仍是中期锐度，以及可能将演绎的PCB环节的放量与顺价的逻辑。 1⃣涨价：跟随rubin出"
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# 持续关注PCB板块的低吸机会—0430 上游材料的通胀升级紧缺涨价的逻辑仍是中期锐度，以及可能将演绎的PCB环节的放量与顺价的逻辑。 1⃣涨价：跟随rubin出

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## 正文

持续关注PCB板块的低吸机会—0430

上游材料的通胀升级紧缺涨价的逻辑仍是中期锐度，以及可能将演绎的PCB环节的放量与顺价的逻辑。

1⃣涨价：跟随rubin出货放量&PCB主要厂商新一轮扩产周期&升级迭代，关注上游环节（通胀/紧缺/国产化/二阶导等），电子布/铜箔/钻针等。
钻针：中钨高新/四方达
电子布：宏和科技/中国巨石/菲利华
铜箔：德福科技/方邦股份/铜冠铜箔

2⃣光模块PCB：mSAP PCB新工艺渗透，并带动载体铜箔。
核心：景旺电子/鹏鼎控股/方邦股份

3⃣在光之后处于上行β比较明显的板块，逐步往27年去尝试定价，关注共识接受度。
核心：胜宏科技/沪电股份

## 总体总结

主题正文
1. 持续关注PCB板块的低吸机会—0430
2. 上游材料的通胀升级紧缺涨价的逻辑仍是中期锐度，以及可能将演绎的PCB环节的放量与顺价的逻辑。
3. 1⃣涨价：跟随rubin出货放量&PCB主要厂商新一轮扩产周期&升级迭代，关注上游环节（通胀/紧缺/国产化/二阶导等），电子布/铜箔/钻针等。
4. 电子布：宏和科技/中国巨石/菲利华
5. 2⃣光模块PCB：mSAP PCB新工艺渗透，并带动载体铜箔。
6. 核心：景旺电子/鹏鼎控股/方邦股份
7. 3⃣在光之后处于上行β比较明显的板块，逐步往27年去尝试定价，关注共识接受度。
8. 核心：胜宏科技/沪电股份