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title: "【CTJSJ-LKQ】 寒武纪大涨，作为从春节前的底部一直按手推荐的卖方，此刻按说是邀功时刻。但我选择继续向大家推荐能赚钱的标的，请大家继续信任我的判断： 1、"
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# 【CTJSJ-LKQ】 寒武纪大涨，作为从春节前的底部一直按手推荐的卖方，此刻按说是邀功时刻。但我选择继续向大家推荐能赚钱的标的，请大家继续信任我的判断： 1、

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## 正文

【CTJSJ-LKQ】 寒武纪大涨，作为从春节前的底部一直按手推荐的卖方，此刻按说是邀功时刻。但我选择继续向大家推荐能赚钱的标的，请大家继续信任我的判断：

1、寒武纪：国产中军登基。大象起舞、大票才能赚大钱，Q1财报之后的大涨不是兑现、而是开始，Q2的环比高增才是 史诗级行情主升浪，今年大概率剑指万亿，继续推荐！

2、德福科技：未来的高端铜箔一哥。高端铜箔下半年到明年会迎来 史诗级缺货，之前市场演绎的主要是锂电铜箔和光模块用载体铜箔的逻辑，但 HVLP才是下一波玻纤布、存储、光纤。

1） 下半年AI需求爆量： Google、AWS、Apple三家新一代AI平台HVLP4需求爆量，即使全球头部厂商全部转产HVLP4， 依然有500吨/月的缺口，而实际不可能全部转产， 实际缺口更大。

2） 高端铜箔产能天然限制： 铜箔从普通HTE转到HVLP4，线速度从25 m/min降到12m/min， 产量减半；HVLP1-4每一层良率要下降10%；锂电铜箔转产电子铜箔和电子铜箔本身扩产都必须要表面处理设备，高端HVLP还要上更贵的专用线

3） 表面处理设备是扩产瓶颈： 日本三船是表面处理设备全球80%份额提供者， 产能已被德福科技包圆，头部铜箔厂商已经全部满产，友商能力强但扩产意愿低、加剧缺口。

4） 德福科技扩产：现有电子电路铜箔产能2500吨/月，目前大头仍然是HTE铜箔， 到年底HVLP产量追上铜冠。今年利用三船设备产品升级、产能不会下降，明年进行额外扩产。今年新到表面处理设备，到年底乐观RTF+HVLP估算各1000吨/月，产品组合大幅优化。明年Q3新扩5万吨电子电路铜箔年产能的第一期开始释放。

5） 涨价： 三井与台光签的协议5月到期，5月会迎来行业第一次涨价，下半年大概率还另有1~2次涨价。假设总计涨2~3次价，德福27年利润能看到25-30亿，对标玻纤布的30倍PE， 900亿空间

3、华为链：航天电器+恒铭达。连接器是昇腾链最高价值量环节之一，伴随华为出货量2年翻四倍，价值量的几倍扩容，市场规模有望10倍增长，航天电器新玩家锐度显著；恒铭达作为华为液冷新锐，订单预期和扩产意愿强烈，更要重视

## 总体总结

主题正文
1. 大象起舞、大票才能赚大钱，Q1财报之后的大涨不是兑现、而是开始，Q2的环比高增才是 史诗级行情主升浪，今年大概率剑指万亿，继续推荐！
2. 高端铜箔下半年到明年会迎来 史诗级缺货，之前市场演绎的主要是锂电铜箔和光模块用载体铜箔的逻辑，但 HVLP才是下一波玻纤布、存储、光纤。
3. 1） 下半年AI需求爆量： Google、AWS、Apple三家新一代AI平台HVLP4需求爆量，即使全球头部厂商全部转产HVLP4， 依然有500吨/月的缺口，而实际不可能全部转产， 实际缺口更大。
4. 2） 高端铜箔产能天然限制： 铜箔从普通HTE转到HVLP4，线速度从25 m/min降到12m/min， 产量减半；
5. 3） 表面处理设备是扩产瓶颈： 日本三船是表面处理设备全球80%份额提供者， 产能已被德福科技包圆，头部铜箔厂商已经全部满产，友商能力强但扩产意愿低、加剧缺口。
6. 4） 德福科技扩产：现有电子电路铜箔产能2500吨/月，目前大头仍然是HTE铜箔， 到年底HVLP产量追上铜冠。
7. 假设总计涨2~3次价，德福27年利润能看到25-30亿，对标玻纤布的30倍PE， 900亿空间
8. 连接器是昇腾链最高价值量环节之一，伴随华为出货量2年翻四倍，价值量的几倍扩容，市场规模有望10倍增长，航天电器新玩家锐度显著；