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title: "‼【景旺电子】 隐藏新增 陶瓷基板 业务逻辑-0429 1⃣景旺电子不只是传统 PCB、MSAP 高速板龙头，同时早已布局陶瓷基板 + 埋嵌陶瓷 HDI业务路线"
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# ‼【景旺电子】 隐藏新增 陶瓷基板 业务逻辑-0429 1⃣景旺电子不只是传统 PCB、MSAP 高速板龙头，同时早已布局陶瓷基板 + 埋嵌陶瓷 HDI业务路线

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## 正文

‼【景旺电子】 隐藏新增 陶瓷基板 业务逻辑-0429

1⃣景旺电子不只是传统 PCB、MSAP 高速板龙头，同时早已布局陶瓷基板 + 埋嵌陶瓷 HDI业务路线；
2⃣技术上覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷材料应用，把陶瓷高导热特性，和公司高阶 PCB、MSAP 工艺做融合集成；
3⃣依托珠海金湾高端基地，已配套搭建陶瓷嵌入式 HDI 中试产线，具备工艺落地和量产配套能力；
4⃣产品主要适配：AI 服务器 GPU 散热、算力 IO 板、1.6T 光模块、高端车载电子、功率半导体散热等场景；
5⃣通过陶瓷埋嵌结构，可有效降低线路热阻，改善高算力、高速硬件的散热效率与高频信号稳定性；
6⃣公司已拿下英伟达、Intel AIBC 高端算力认证，高端高速板、MSAP 已批量供货，陶瓷嵌入产品目前在头部客户验证、小批量导入阶段；
7⃣现阶段陶瓷基板相关业务暂未单独拆分营收，属于公司高端 PCB 的技术升级、高附加值延伸方向；
8⃣目前 A 股同时集齐高端 PCB+MSAP 工艺 + 载体铜箔应用 + 陶瓷基板埋嵌四大布局的标的较少，景旺属于同时卡位光模块 1.6T、AI 服务器散热两条产业升级主线。

## 总体总结

主题正文
1. 1⃣景旺电子不只是传统 PCB、MSAP 高速板龙头，同时早已布局陶瓷基板 + 埋嵌陶瓷 HDI业务路线；
2. 2⃣技术上覆盖氮化铝、氮化硅陶瓷材料应用，把陶瓷高导热特性，和公司高阶 PCB、MSAP 工艺做融合集成；
3. 3⃣依托珠海金湾高端基地，已配套搭建陶瓷嵌入式 HDI 中试产线，具备工艺落地和量产配套能力；
4. 4⃣产品主要适配：AI 服务器 GPU 散热、算力 IO 板、1.6T 光模块、高端车载电子、功率半导体散热等场景；
5. 5⃣通过陶瓷埋嵌结构，可有效降低线路热阻，改善高算力、高速硬件的散热效率与高频信号稳定性；
6. 6⃣公司已拿下英伟达、Intel AIBC 高端算力认证，高端高速板、MSAP 已批量供货，陶瓷嵌入产品目前在头部客户验证、小批量导入阶段；
7. 7⃣现阶段陶瓷基板相关业务暂未单独拆分营收，属于公司高端 PCB 的技术升级、高附加值延伸方向；
8. 8⃣目前 A 股同时集齐高端 PCB+MSAP 工艺 + 载体铜箔应用 + 陶瓷基板埋嵌四大布局的标的较少，景旺属于同时卡位光模块 1.6T、AI 服务器散热两条产业升级主线。