---
title: "铜箔！铜箔！再call铜箔（0427） 【国金建材/新材料李阳团队】 1，光模块催化载体铜箔放量 三井在载体铜箔有垄断地位，产能不足+光模块国产替代诉求更强，现"
topic_id: 45544882412158818
created_at: 2026-04-28T08:16:22.393+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 铜箔！铜箔！再call铜箔（0427） 【国金建材/新材料李阳团队】 1，光模块催化载体铜箔放量 三井在载体铜箔有垄断地位，产能不足+光模块国产替代诉求更强，现

- 序号：618
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45544882412158818)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

铜箔！铜箔！再call铜箔（0427） 【国金建材/新材料李阳团队】

1，光模块催化载体铜箔放量

三井在载体铜箔有垄断地位，产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。

SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔：目前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。

标的：继续推荐综合性标的【铜冠铜箔】，建议关注【方邦股份】【德福科技】。

2，AI电子布/铜箔等pcb上游方面， 行业高景气延续，参考报告《建材新材料行业研究：AI PCB升级迭代，通胀环节看上游材料》，HVLP4在Q2处于放量在即阶段。

3，AI挤占逻辑持续演绎，电子布/铜箔业绩有望逐季兑现：

部分电子布企业将织布机转至低介电领域，造成传统7628供给收缩。

铜箔同理，设备端表面处理机也存在挤占逻辑，传统PCB铜箔存在涨价动力。

风险提示：电子布需求波动较大；格局变化的风险；原材料价格波动的风险。

联系：对口销售/国金建材&新材料团队李阳、赵铭

## 总体总结

主题正文
1. 再call铜箔（0427） 【国金建材/新材料李阳团队】
2. SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔：目前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。
3. 标的：继续推荐综合性标的【铜冠铜箔】，建议关注【方邦股份】【德福科技】。
4. 2，AI电子布/铜箔等pcb上游方面， 行业高景气延续，参考报告《建材新材料行业研究：AI PCB升级迭代，通胀环节看上游材料》，HVLP4在Q2处于放量在即阶段。
5. 3，AI挤占逻辑持续演绎，电子布/铜箔业绩有望逐季兑现：
6. 部分电子布企业将织布机转至低介电领域，造成传统7628供给收缩。
7. 风险提示：电子布需求波动较大；
8. 原材料价格波动的风险。