---
title: "【广发机械】精测电子业绩点评：半导体订单增长明显，建议关注新业务 业绩符合预期。25年实现营收33.48亿元，同比+30.51%，归母净利润0.82亿元，同比转"
topic_id: 22255884854845881
created_at: 2026-04-28T09:12:40.983+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【广发机械】精测电子业绩点评：半导体订单增长明显，建议关注新业务 业绩符合预期。25年实现营收33.48亿元，同比+30.51%，归母净利润0.82亿元，同比转

- 序号：428
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22255884854845881)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【广发机械】精测电子业绩点评：半导体订单增长明显，建议关注新业务

业绩符合预期。25年实现营收33.48亿元，同比+30.51%，归母净利润0.82亿元，同比转正，扣非归母0.24亿元，同比转正。

单看25Q4，实现营收10.77亿元，同比+46.63%，环比+21.05%，实现归母净利润-0.18亿元，扣非归母-0.27亿元。

单看26Q1，实现营收7.39亿元，同比+7.26%，归母净利润0.43亿元，扣非归母0.13亿元。

分业务情况。显示业务实现收入17.55亿元，同比+10.31%，毛利率46.31%，同比+7.95pct；半导体实现收入13.18亿元，同比+71.60%，毛利率49.65%，同比+3.90pct；新能源实现收入1.69亿元，同比+1.09%，毛利率27.41%，同比-3.40pct。

半导体业务亮眼。2025年末，公司取得在手订单金额总计约42.31亿元，其中半导体/显示/新能源领域在手订单分别为25.33/9.79/7.19亿元，去年同期总体/半导体/显示/新能源领域在手订单分别为28.44/16.68/7.64/4.12亿元；其中，应用于先进制程领域(28nm以下)新签订单占半导体领域新签订单超六成，明场光学缺陷检测设备BFI系列实现出货超7台套。

多关注半导体新业务。与以往年报相比，此次年报新加了多款新产品，半导体后道电检测领域包括存储芯片BI测试、存储芯片CP测试、存储芯片FT测试、HBM BI测试等，以及核心器件，包括2.5 D MEMS探针卡、WAT 悬臂探针卡、5830 悬臂探针卡、WST 垂直探针卡等。

25年公司订单增长明显，尤其在合肥方面订单获得较大突破，26年有望延续，北京先进制程客户亦有较大进展；公司在膜厚、OCD、电子束等领域国内领先，明场方面，14nm今年有望验收，更先进制程今年有望实现突破，持续看好公司在量检测领域的技术突破和订单突破，欢迎交流。

## 总体总结

主题正文
1. 【广发机械】精测电子业绩点评：半导体订单增长明显，建议关注新业务
2. 25年实现营收33.48亿元，同比+30.51%，归母净利润0.82亿元，同比转正，扣非归母0.24亿元，同比转正。
3. 单看25Q4，实现营收10.77亿元，同比+46.63%，环比+21.05%，实现归母净利润-0.18亿元，扣非归母-0.27亿元。
4. 2025年末，公司取得在手订单金额总计约42.31亿元，其中半导体/显示/新能源领域在手订单分别为25.33/9.79/7.19亿元，去年同期总体/半导体/显示/新能源领域在手订单分别为28.44/16.68/7.64/4.12亿元；
5. 其中，应用于先进制程领域(28nm以下)新签订单占半导体领域新签订单超六成，明场光学缺陷检测设备BFI系列实现出货超7台套。
6. 与以往年报相比，此次年报新加了多款新产品，半导体后道电检测领域包括存储芯片BI测试、存储芯片CP测试、存储芯片FT测试、HBM BI测试等，以及核心器件，包括2.5 D MEMS探针卡、WAT 悬臂探针卡、5830 悬臂探针卡、WST 垂直探针卡等。
7. 25年公司订单增长明显，尤其在合肥方面订单获得较大突破，26年有望延续，北京先进制程客户亦有较大进展；
8. 公司在膜厚、OCD、电子束等领域国内领先，明场方面，14nm今年有望验收，更先进制程今年有望实现突破，持续看好公司在量检测领域的技术突破和订单突破，欢迎交流。