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title: "🍉【DB电新】mSAP板&载板专家要点小结-04.28 🍎一、MSAP工艺核心特性与光模块适配要求 1、1.6T光模块PCB制造：MSAP工艺是必选方案，适配2"
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# 🍉【DB电新】mSAP板&载板专家要点小结-04.28 🍎一、MSAP工艺核心特性与光模块适配要求 1、1.6T光模块PCB制造：MSAP工艺是必选方案，适配2

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## 正文

🍉【DB电新】mSAP板&载板专家要点小结-04.28

🍎一、MSAP工艺核心特性与光模块适配要求
1、1.6T光模块PCB制造：MSAP工艺是必选方案，适配25±5微米的线宽线距要求，属于高阶高难度HDI工艺。800G光模块部分选用mSAP。
2、3.2T光模块工艺预期：若线宽缩小至18-20微米，需要SAP工艺，工艺难度高、使用ABF膜材导致成本大幅提升，会通过增加PCB层数的方式适配需求。
3、上游材料变化：
（1）T布：800G和1.6T主要采用M8搭配Low-CTE玻璃布。3.2T需要采用M9级搭配T-glass玻璃布，价值量翻3倍。
（2）铜箔：需要用载体铜箔。

🍎二、MSAP PCB市场规模与供需格局
1、市场规模测算：2026年合计：80亿元，总需求约11万平米。2027年翻倍以上增长。
2、当前供需格局
深南电路份额约35%，鹏鼎份额约30%，其他包括方正、景旺电子、兴森科技、红板等厂商。深南电路2026年可以做到月产能6000平米。景旺当前月产能不足1000平米，兴森处于打样阶段。胜宏也在大力布局。

🍎三、MSAP上游材料情况
1、2026年11万平米MSAP成品PCB，考虑良率和利用率，需要20万平米覆铜板，合计需340万平米Low-CTE布、280万平米载体铜箔。
2、单板价值拆分：玻璃布500-600元，载体铜箔约250元，类BT树脂约300元。
3、供应格局：
1)Low-CTE布：单价130元/平米，主要韩国、日本日东纺供应， 宏和科技、中材科技、中国巨石在认证。FCBGA/BT载板需求叠加，供给有缺口。T布持续在涨价。随着密度提升和散热增加，未来很多服务器板也会用L- CTE布和T-glass布。
2)载体铜箔：当前单价约100元/平米，主要日本三井供应， 国内方邦、德福、隆扬、铜冠在测试。26年3月已涨价12%。
3)树脂：用类BT树脂，海外垄断，国内未实现量产供应。
4)干膜：核心工艺耗材，目前全部依赖日本进口。

🍎四、载板行业供需与竞争格局
1、载板需求与缺口：ABF载板、BT载板当前整体供给偏紧，存储芯片载板缺货。核心瓶颈是T-glass布、L-CTE布不足，当前T-glass单价约400元/平米。
2、市场规模测算：全球BT载板市场约800亿元，平均7000元/平米，对应年需求约1000万平米；ABF载板市场约800亿元，按高端ABF载板单价约10万元/平米，年需求约80万平米。
3、上游材料需求：ABF载板全部采用T-glass玻璃布，BT载板部分采用Low-CTE布，两者合计年需T布约3000万平米。

🍎五、MSAP工艺其他应用场景：
1、CoWoS封装工艺的载板需采用MSAP工艺，仅台积电2028-2029年的年需求可达十几万平米。
2、存储：未来高端DDR5、DDR6、DDR7、LPDDR5等芯片封装需要使用MSAP工艺
3、电源板：英伟达、谷歌、亚马逊等厂商芯片封装里的垂直供电源板也用。

## 总体总结

主题正文
1. 1、1.6T光模块PCB制造：MSAP工艺是必选方案，适配25±5微米的线宽线距要求，属于高阶高难度HDI工艺。
2. 2、3.2T光模块工艺预期：若线宽缩小至18-20微米，需要SAP工艺，工艺难度高、使用ABF膜材导致成本大幅提升，会通过增加PCB层数的方式适配需求。
3. 1、2026年11万平米MSAP成品PCB，考虑良率和利用率，需要20万平米覆铜板，合计需340万平米Low-CTE布、280万平米载体铜箔。
4. 1)Low-CTE布：单价130元/平米，主要韩国、日本日东纺供应， 宏和科技、中材科技、中国巨石在认证。
5. 4)干膜：核心工艺耗材，目前全部依赖日本进口。
6. 核心瓶颈是T-glass布、L-CTE布不足，当前T-glass单价约400元/平米。
7. 3、上游材料需求：ABF载板全部采用T-glass玻璃布，BT载板部分采用Low-CTE布，两者合计年需T布约3000万平米。
8. 1、CoWoS封装工艺的载板需采用MSAP工艺，仅台积电2028-2029年的年需求可达十几万平米。