---
title: "建滔积层板再发涨价函，CCL涨价周期继续强化 今日建滔积层板发布涨价函：因铜价高企、玻璃布供应紧张，导致覆铜板成本急升，公司自即日起对FR-4、PP全厚度产品上"
topic_id: 14422551548812212
created_at: 2026-04-28T13:14:13.614+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 建滔积层板再发涨价函，CCL涨价周期继续强化 今日建滔积层板发布涨价函：因铜价高企、玻璃布供应紧张，导致覆铜板成本急升，公司自即日起对FR-4、PP全厚度产品上

- 序号：239
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14422551548812212)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

建滔积层板再发涨价函，CCL涨价周期继续强化

今日建滔积层板发布涨价函：因铜价高企、玻璃布供应紧张，导致覆铜板成本急升，公司自即日起对FR-4、PP全厚度产品上调10%。

按历史上公开报道的涨价函看，建滔自2025年8月以来已至少经历6次涨价。2025年2月涨5元/张、2025年8月涨10元/张、2025年10月再传涨价、2025年12月两次涨价、2026年3月涨10%、2026年4月初再涨10%，本次4月28日涨价是2026年内至少第4次。

覆铜板行业内的其他公司也普遍出现了涨价，南亚塑胶2025年9月、11月分别对覆铜板产品涨价约8%；生益科技、南亚新材等内资厂在2025年上半年及10月亦有调价动作；2026年初以来，日本Resonac宣布3月起全系列覆铜层压板及黏合胶片涨价30%以上，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等高端PCB材料涨价30%。此外，台光电、台耀、联茂等高阶CCL厂商近期也传出与客户沟通涨价。

我们认为本轮覆铜板涨价的核心原因是“成本推动 + 需求拉动”共同驱动。成本端，铜箔、玻璃布、树脂等核心原材料价格上涨且供应偏紧，尤其高端电子布、HVLP铜箔等环节供给弹性有限；需求端，AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、AI PCB升级拉动高频高速覆铜板需求，产能紧缺从而使得传统FR-4也出现涨价，从而拉动覆铜板出现普涨的情况。

投资观点：推荐建滔积层板（01888.HK）建滔积层板作为全球CCL龙头，具有相对更长的产业链纵深，本轮连续涨价有望推动ASP和盈利弹性继续释放。本次涨价覆盖FR-4和PP，说明涨价并不局限于高端AI材料，而是向传统主流板材扩散，行业景气度更具持续性。建议关注建滔积层板。

## 总体总结

主题正文
1. 今日建滔积层板发布涨价函：因铜价高企、玻璃布供应紧张，导致覆铜板成本急升，公司自即日起对FR-4、PP全厚度产品上调10%。
2. 2025年2月涨5元/张、2025年8月涨10元/张、2025年10月再传涨价、2025年12月两次涨价、2026年3月涨10%、2026年4月初再涨10%，本次4月28日涨价是2026年内至少第4次。
3. 2026年初以来，日本Resonac宣布3月起全系列覆铜层压板及黏合胶片涨价30%以上，三菱瓦斯化学也宣布4月1日起对覆铜板、铜箔树脂片等高端PCB材料涨价30%。
4. 我们认为本轮覆铜板涨价的核心原因是“成本推动 + 需求拉动”共同驱动。
5. 成本端，铜箔、玻璃布、树脂等核心原材料价格上涨且供应偏紧，尤其高端电子布、HVLP铜箔等环节供给弹性有限；
6. 需求端，AI服务器、高速交换机、800G/1.6T光模块、AI PCB升级拉动高频高速覆铜板需求，产能紧缺从而使得传统FR-4也出现涨价，从而拉动覆铜板出现普涨的情况。
7. 投资观点：推荐建滔积层板（01888.HK）建滔积层板作为全球CCL龙头，具有相对更长的产业链纵深，本轮连续涨价有望推动ASP和盈利弹性继续释放。
8. 建议关注建滔积层板。