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title: "隆扬电子（301389）：HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子） AI算力材料 国产替代 ️ 核心BVLC箔稀缺龙头低位确认 全球HVLP5领先企业"
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# 隆扬电子（301389）：HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子） AI算力材料 国产替代 ️ 核心BVLC箔稀缺龙头低位确认 全球HVLP5领先企业

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## 正文

隆扬电子（301389）：HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子）

AI算力材料 国产替代 ️ 核心BVLC箔稀缺龙头低位确认

全球HVLP5领先企业，已送样英伟达供应商。

HVLP5技术难度极大，全球送样英伟达的仅隆扬电子一家，价值量高，之前各种调研已充分论证GB300为了高宽带必然会采用HVLP5

GB300采用了核心技术，实现了每秒14.4TB的全连接带宽，利用NVLink Spine、定制的盲插背板以及5000条铜线，达到惊人的每秒130TB带宽。 该系统整合了72个Blackwell处理器或144个GPU芯片，相互连接形成一个广泛的GPU系统，配备两英里长的铜线，拥有总计1.3万亿个晶体管。

英伟达认证：HVLP5+通过英伟达整机测试，进入GB300供应链，单机价值量17–30万元 。

- 产能锁定：湖北基地3000吨/年满产，70%产能绑定英伟达订单（台光电子） 。

- 技术壁垒：粗糙度≤0.4μm（优于三井0.6μm），信号损耗低15–20%，良率85%+。

- 价格弹性：高端铜箔长协价约100万元/吨，毛利率60%+，远高于普通铜箔 铜冠铜箔。

我们认为：HVLP5铜箔极就是构建这些超算系统高速互连背板、定制PCB的重要材料之一预期差很大强烈推荐超买：

## 总体总结

主题正文
1. 隆扬电子（301389）：HVLP5全球唯一，英伟达高端板卡核心（中X电子）
2. HVLP5技术难度极大，全球送样英伟达的仅隆扬电子一家，价值量高，之前各种调研已充分论证GB300为了高宽带必然会采用HVLP5
3. GB300采用了核心技术，实现了每秒14.4TB的全连接带宽，利用NVLink Spine、定制的盲插背板以及5000条铜线，达到惊人的每秒130TB带宽。
4. 该系统整合了72个Blackwell处理器或144个GPU芯片，相互连接形成一个广泛的GPU系统，配备两英里长的铜线，拥有总计1.3万亿个晶体管。
5. 英伟达认证：HVLP5+通过英伟达整机测试，进入GB300供应链，单机价值量17–30万元 。
6. - 产能锁定：湖北基地3000吨/年满产，70%产能绑定英伟达订单（台光电子） 。
7. - 价格弹性：高端铜箔长协价约100万元/吨，毛利率60%+，远高于普通铜箔 铜冠铜箔。
8. 我们认为：HVLP5铜箔极就是构建这些超算系统高速互连背板、定制PCB的重要材料之一预期差很大强烈推荐超买：