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title: "【PCB上游的逻辑】今年PCB板块的核心，产业变革的关键节点 缺货。上游材料的紧缺将长期存在，电子布、铜箔、树脂的行业格局，技术进展的异同点，为何这波先涨电子布"
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# 【PCB上游的逻辑】今年PCB板块的核心，产业变革的关键节点 缺货。上游材料的紧缺将长期存在，电子布、铜箔、树脂的行业格局，技术进展的异同点，为何这波先涨电子布

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## 正文

【PCB上游的逻辑】今年PCB板块的核心，产业变革的关键节点

缺货。上游材料的紧缺将长期存在，电子布、铜箔、树脂的行业格局，技术进展的异同点，为何这波先涨电子布，再涨铜箔，后续还有哪些方向。

新技术。新的材料对行业的变革，直接影响竞争格局，电子布-二代布、T布、Q布，铜箔-HVLP4、载体铜箔，树脂-碳氢树脂，如何把握新技术的演绎节奏和逻辑。

新工艺mSAP。mSAP工艺应用的确定性，在光模块、CoWoP方向应用的空间巨大，看好mSAP方向的龙头供应链。

## 总体总结

主题正文
1. 【PCB上游的逻辑】今年PCB板块的核心，产业变革的关键节点
2. 上游材料的紧缺将长期存在，电子布、铜箔、树脂的行业格局，技术进展的异同点，为何这波先涨电子布，再涨铜箔，后续还有哪些方向。
3. 新的材料对行业的变革，直接影响竞争格局，电子布-二代布、T布、Q布，铜箔-HVLP4、载体铜箔，树脂-碳氢树脂，如何把握新技术的演绎节奏和逻辑。
4. 新工艺mSAP。
5. mSAP工艺应用的确定性，在光模块、CoWoP方向应用的空间巨大，看好mSAP方向的龙头供应链。