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title: "铜箔在走玻纤布走过的路。高阶先涨，挤掉低阶供给，低阶跟着涨。 三大CSP的AI服务器平台同时转向HVLP4。英伟达Rubin平台全线导入，亚马逊Trainium"
topic_id: 45544885211414118
created_at: 2026-04-27T13:23:14.340+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 铜箔在走玻纤布走过的路。高阶先涨，挤掉低阶供给，低阶跟着涨。 三大CSP的AI服务器平台同时转向HVLP4。英伟达Rubin平台全线导入，亚马逊Trainium

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## 正文

铜箔在走玻纤布走过的路。高阶先涨，挤掉低阶供给，低阶跟着涨。
三大CSP的AI服务器平台同时转向HVLP4。英伟达Rubin平台全线导入，亚马逊Trainium 3的UBB和switch tray升级，Google从V8x开始所有新平台全面转向。券商的需求测算，英伟达CCL需求从Q1的50万张/月到年底90万张，亚马逊30到80万张，Go0gle50到120万张。对应HVLP4需求从284吨/月拉到1,676吨/月。
问题是，全球主要厂商合计HVLP级总产能大约1,300吨/月，光是三家CSP对HVLP4的需求到年底就要1,676吨。卡在哪? 日本Tyo-mifune的表面处理设备全球市占八成，别人想扩也扩不动，产能扩充上限约1,500吨/月。而且每一代HVLP制程转换大约10%的良率折损，有效产能比纸面数字还少一截。券商估算整体缺口13%到14%，Q2已经确认涨价，下半年可能还有第二波。
龙头三井和金居都在退出RTF产品，全力转HVLP。产能往高阶搬，低阶供给被抽空，低端电子铜箔的涨价周期才刚开始。

## 总体总结

主题正文
1. 三大CSP的AI服务器平台同时转向HVLP4。
2. 英伟达Rubin平台全线导入，亚马逊Trainium 3的UBB和switch tray升级，Google从V8x开始所有新平台全面转向。
3. 券商的需求测算，英伟达CCL需求从Q1的50万张/月到年底90万张，亚马逊30到80万张，Go0gle50到120万张。
4. 对应HVLP4需求从284吨/月拉到1,676吨/月。
5. 问题是，全球主要厂商合计HVLP级总产能大约1,300吨/月，光是三家CSP对HVLP4的需求到年底就要1,676吨。
6. 日本Tyo-mifune的表面处理设备全球市占八成，别人想扩也扩不动，产能扩充上限约1,500吨/月。
7. 而且每一代HVLP制程转换大约10%的良率折损，有效产能比纸面数字还少一截。
8. 券商估算整体缺口13%到14%，Q2已经确认涨价，下半年可能还有第二波。