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title: "【中金科技硬件】光模块PCB需求旺盛，MSAP工艺渗透有望加速 [發]AI算力需求持续跃升，带动光模块pcb需求快速增长。随着速率从800G向1.6T演进，光模"
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# 【中金科技硬件】光模块PCB需求旺盛，MSAP工艺渗透有望加速 [發]AI算力需求持续跃升，带动光模块pcb需求快速增长。随着速率从800G向1.6T演进，光模

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## 正文

【中金科技硬件】光模块PCB需求旺盛，MSAP工艺渗透有望加速

[發]AI算力需求持续跃升，带动光模块pcb需求快速增长。随着速率从800G向1.6T演进，光模块对PCB在高密度布线、高频高速信号完整性、散热能力及良率稳定性等方面提出更高要求。当前800G产品主要采用HDI方案，我们认为1.6T产品中SLP（类载板）渗透有望加速，同时MSAP工艺凭借更精细线宽线距能力、优异电性能及更高集成度，有望将成为主流工艺路径。

[發]MSAP工艺在细线路能力（如10/10μm及以下）、良率表现及高频性能方面具备优势，更适配高速光模块对高密度布线和电性能的需求，其中LDI作为精细线路图形成像核心设备，在高精度对位、细线路曝光等环节重要性有望提升，我们认为伴随高阶PCB产能扩张，LDI设备需求有望同步受益。

[發]根据我们测算，随着光模块需求快速增长，2026/2027年全球光模块相关PCB市场规模有望达到约20/40亿美元（具体测算欢迎交流）。在行业需求扩容与工艺升级双重驱动下，我们认为具备MSAP、SLP工艺能力及高端产能储备的厂商有望优先受益本轮产业升级。

## 总体总结

主题正文
1. 【中金科技硬件】光模块PCB需求旺盛，MSAP工艺渗透有望加速
2. [發]AI算力需求持续跃升，带动光模块pcb需求快速增长。
3. 随着速率从800G向1.6T演进，光模块对PCB在高密度布线、高频高速信号完整性、散热能力及良率稳定性等方面提出更高要求。
4. 当前800G产品主要采用HDI方案，我们认为1.6T产品中SLP（类载板）渗透有望加速，同时MSAP工艺凭借更精细线宽线距能力、优异电性能及更高集成度，有望将成为主流工艺路径。
5. [發]MSAP工艺在细线路能力（如10/10μm及以下）、良率表现及高频性能方面具备优势，更适配高速光模块对高密度布线和电性能的需求，其中LDI作为精细线路图形成像核心设备，在高精度对位、细线路曝光等环节重要性有望提升，我们认为伴随高阶PCB产能扩张，LDI设备需求有望同步受益。
6. [發]根据我们测算，随着光模块需求快速增长，2026/2027年全球光模块相关PCB市场规模有望达到约20/40亿美元（具体测算欢迎交流）。
7. 在行业需求扩容与工艺升级双重驱动下，我们认为具备MSAP、SLP工艺能力及高端产能储备的厂商有望优先受益本轮产业升级。