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title: "近期光模块PCB板块关注度显著升温，短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换（由HDI转向mSAP/SLP）。 近期博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从"
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# 近期光模块PCB板块关注度显著升温，短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换（由HDI转向mSAP/SLP）。 近期博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从

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## 正文

近期光模块PCB板块关注度显著升温，短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换（由HDI转向mSAP/SLP）。
近期博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月，部分下游客户通过长协确保供应，进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为，在需求扩张与工艺升级（SLP+mSAP）双轮驱动下，行业能见度陡增，往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿，具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。

重点关注布局光模块PCB的领先厂商：
KW （1.6T已小批量，2条mSAP产线增至5条）
深南 （国内光模块PCB龙头企业，高阶mSAP工艺积累深厚）
鹏鼎 （光模块收入26年10倍增长）
胜宏 （24年开始mSAP产线就为大客户1.6T上量做准备）

## 总体总结

主题正文
1. 近期光模块PCB板块关注度显著升温，短期驱动来自1.6T演进下工艺路径的明确切换（由HDI转向mSAP/SLP）。
2. 近期博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月，部分下游客户通过长协确保供应，进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。
3. 我们认为，在需求扩张与工艺升级（SLP+mSAP）双轮驱动下，行业能见度陡增，往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿，具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。
4. 重点关注布局光模块PCB的领先厂商：
5. KW （1.6T已小批量，2条mSAP产线增至5条）
6. 深南 （国内光模块PCB龙头企业，高阶mSAP工艺积累深厚）
7. 鹏鼎 （光模块收入26年10倍增长）
8. 胜宏 （24年开始mSAP产线就为大客户1.6T上量做准备）