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title: "📌 联发科负责的 TPU 已完成重新设计，据称其获得的 CoWoS 分配量高达 16 万片晶圆。这将转化为约 320 万颗芯片的产能。 📌 重申我们 3 月 2"
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# 📌 联发科负责的 TPU 已完成重新设计，据称其获得的 CoWoS 分配量高达 16 万片晶圆。这将转化为约 320 万颗芯片的产能。 📌 重申我们 3 月 2

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## 正文

📌 联发科负责的 TPU 已完成重新设计，据称其获得的 CoWoS 分配量高达 16 万片晶圆。这将转化为约 320 万颗芯片的产能。
📌 重申我们 3 月 25 日报告中的核心观点：
v8x（即 8t）的早期重新设计问题已迅速解决，风险生产现已定于 5 月启动。
联发科 2027 年的 v8x CoWoS 产能分配已从 7 万片晶圆上调至 16 万片晶圆，对应 320 万颗封装芯片。
Humufish 平均售价为 15000 美元，到 2028 年底出货量将达到 350 万台。
英特尔的 EMIB 可支持 9 倍至 12 倍掩模尺寸封装，但硅电容和基板方面的限制值得关注。
📌 基于将 TPU 8t 的平均售价上调至 4400 美元带来的小幅盈利调整，我们将 2026/2027 年每股收益预期分别上调 1%/4%。
📌 采用 2027 年 25 倍市盈率，我们将目标价从 2750 新台币上调至 2850 新台币，并重申买入评级。
📌 新应用总数及其同比增长凸显了通过 AI 降低应用开发门槛所带来的影响。

## 总体总结

主题正文
1. 📌 联发科负责的 TPU 已完成重新设计，据称其获得的 CoWoS 分配量高达 16 万片晶圆。
2. 📌 重申我们 3 月 25 日报告中的核心观点：
3. v8x（即 8t）的早期重新设计问题已迅速解决，风险生产现已定于 5 月启动。
4. 联发科 2027 年的 v8x CoWoS 产能分配已从 7 万片晶圆上调至 16 万片晶圆，对应 320 万颗封装芯片。
5. 英特尔的 EMIB 可支持 9 倍至 12 倍掩模尺寸封装，但硅电容和基板方面的限制值得关注。
6. 📌 基于将 TPU 8t 的平均售价上调至 4400 美元带来的小幅盈利调整，我们将 2026/2027 年每股收益预期分别上调 1%/4%。
7. 📌 采用 2027 年 25 倍市盈率，我们将目标价从 2750 新台币上调至 2850 新台币，并重申买入评级。
8. 📌 新应用总数及其同比增长凸显了通过 AI 降低应用开发门槛所带来的影响。