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title: "产业信息： 1、据券商纪要，AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，mSAP干膜价值量显著更高，差"
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# 产业信息： 1、据券商纪要，AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，mSAP干膜价值量显著更高，差

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## 图片

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## 正文

产业信息：
1、据券商纪要，AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。在mSAP中，mSAP干膜价值量显著更高，差异在2倍以上，部分高端AI应用可达60-80元/㎡；随1.6T光模块放量、英伟达CoWoP加速落地，在mSAP中与感光干膜搭配使用的可剥离载体铜箔供不应求。
2、在AI+mSAP推动下，2-3年后感光干膜市场空间有望达约220亿元以上。

## 总体总结

主题正文
1. 1、据券商纪要，AI芯片正在向CoWoP先进封装迭代，需改用mSAP工艺将线宽/线距压至15-30um。
2. 在mSAP中，mSAP干膜价值量显著更高，差异在2倍以上，部分高端AI应用可达60-80元/㎡；
3. 随1.6T光模块放量、英伟达CoWoP加速落地，在mSAP中与感光干膜搭配使用的可剥离载体铜箔供不应求。
4. 2、在AI+mSAP推动下，2-3年后感光干膜市场空间有望达约220亿元以上。