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# 【盛合晶微】A股AI先进封装最纯资产 DeepSeek-V4预览版正式上线，多款国产算力同步适配首发，建议重点关注AI芯片的先进封装核心资产！ 2.5D/3D封

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## 正文

【盛合晶微】A股AI先进封装最纯资产

DeepSeek-V4预览版正式上线，多款国产算力同步适配首发，建议重点关注AI芯片的先进封装核心资产！

2.5D/3D封装稀缺标的，国产AI核心资产！
公司为中国大陆第一大2.5D/3D封装企业，25年底产能约1万片/月，相关收入占公司整体营收近6成，2024年2.5D封装大陆市占率达85%，客户覆盖多家全球领先芯片及终端品牌，其中第一大客户占其营收7成，绑定大客户共同成长！

先进封装价值量大，大陆封测尤为重要！
——2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NVB200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
——相较海外厂商，大陆封测厂 首发公众号：思维纪要社 有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！

## 总体总结

主题正文
1. 【盛合晶微】A股AI先进封装最纯资产
2. DeepSeek-V4预览版正式上线，多款国产算力同步适配首发，建议重点关注AI芯片的先进封装核心资产！
3. 2.5D/3D封装稀缺标的，国产AI核心资产！
4. 公司为中国大陆第一大2.5D/3D封装企业，25年底产能约1万片/月，相关收入占公司整体营收近6成，2024年2.5D封装大陆市占率达85%，客户覆盖多家全球领先芯片及终端品牌，其中第一大客户占其营收7成，绑定大客户共同成长！
5. 先进封装价值量大，大陆封测尤为重要！
6. ——2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NVB200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
7. ——相较海外厂商，大陆封测厂 首发公众号：思维纪要社 有望在流程中主导更多环节；
8. 中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！