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title: "【东吴通信&海外团队 欧子兴/张良卫】谷歌Next大会对光互联的新催化@260423 [太阳]谷歌云发布第八代张量处理器（TPU）的两款新品——专为训练设计的T"
topic_id: 82255888888515422
created_at: 2026-04-23T09:06:20.261+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 【东吴通信&海外团队 欧子兴/张良卫】谷歌Next大会对光互联的新催化@260423 [太阳]谷歌云发布第八代张量处理器（TPU）的两款新品——专为训练设计的T

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## 正文

【东吴通信&海外团队 欧子兴/张良卫】谷歌Next大会对光互联的新催化@260423

[太阳]谷歌云发布第八代张量处理器（TPU）的两款新品——专为训练设计的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，并发布与之配套的相关网络架构更新。

[烟花]TPU 8t 专为训练而优化，单个superpod可扩展至 9,600 个 TPU，引入了全新的Virgo网络架构，采用高基数交换机与扁平化两层非阻塞拓扑，将数据中心网络（DCN）Scale-out网络带宽提升4倍至400Gbps，芯片间互联（ICI）Scale-up带宽提升2倍至19.2Tbps。单一Virgo网络可连接超13.4万块TPU 8t芯片，提供高达47Pbps的非阻塞双向带宽，整体算力超过160万ExaFlops。

[庆祝]TPU 8i针对推理性能优化，芯片间互联（ICI）Scale-up带宽同样提升2倍至19.2Tbps。TPU 8i组网架构从3D torus转向全新的Boardfly，实现任意两芯片间最大跳数压缩至7跳，减少超过一半，更有利于MoE模型和跨芯片令牌路由。Boardfly采用分层结构，从四芯片构建块逐级扩展至最多1152块芯片的完整Pod，并通过OCS实现组间互联。

[红包]观点重申：
谷歌Google Cloud Next大会对光互联带来新催化。TPU端口带宽2倍或4倍升级，算力集群的端口带宽需求快速上升，推动未来800G/1.6T/3.2T等光模块产品迭代放量。新的网络架构增加OCS的使用场景，OCS有望加速渗透，市场规模有望持续得到拓展。

[红包]相关受益标的：
1）大光：重点推荐中际旭创，建议关注新易盛；
2）小光：建议关注光迅科技、联特科技、汇绿生态、剑桥科技、东山精密、长芯博创、华工科技、COHR、FN、AAOI等；
3）新光：CPO产业链，重点推荐天孚通信，建议关注炬光科技、罗博特科、致尚科技、蘅东光、LITE、COHR等；OCS产业链，建议关注炬光科技、德科立、腾景科技、光库科技、LITE、COHR等；DCI产业链，建议关注光迅科技、德科立、CIEN、MRVL、LITE、COHR等；
4）物料：光芯片光器件，建议关注源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、AXT、LITE、COHR等。

[玫瑰]风险提示：AI建设不及预期、光互联技术发生重大变化、系统性风险

## 总体总结

主题正文
1. [烟花]TPU 8t 专为训练而优化，单个superpod可扩展至 9,600 个 TPU，引入了全新的Virgo网络架构，采用高基数交换机与扁平化两层非阻塞拓扑，将数据中心网络（DCN）Scale-out网络带宽提升4倍至400Gbps，芯片间互联（ICI）Scale-up带宽提升2倍至19.2Tbps。
2. TPU 8i组网架构从3D torus转向全新的Boardfly，实现任意两芯片间最大跳数压缩至7跳，减少超过一半，更有利于MoE模型和跨芯片令牌路由。
3. 1）大光：重点推荐中际旭创，建议关注新易盛；
4. 2）小光：建议关注光迅科技、联特科技、汇绿生态、剑桥科技、东山精密、长芯博创、华工科技、COHR、FN、AAOI等；
5. 3）新光：CPO产业链，重点推荐天孚通信，建议关注炬光科技、罗博特科、致尚科技、蘅东光、LITE、COHR等；
6. OCS产业链，建议关注炬光科技、德科立、腾景科技、光库科技、LITE、COHR等；
7. DCI产业链，建议关注光迅科技、德科立、CIEN、MRVL、LITE、COHR等；
8. 4）物料：光芯片光器件，建议关注源杰科技、仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、AXT、LITE、COHR等。
