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title: "#强烈推荐盛合晶微:国内2.5D（CoWoS）/3D先进封装第一股！ CoWoS是当前发展AI高算力芯片的重要封装技术，在制造环节的价值量媲美先进制程。HBM+"
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# #强烈推荐盛合晶微:国内2.5D（CoWoS）/3D先进封装第一股！ CoWoS是当前发展AI高算力芯片的重要封装技术，在制造环节的价值量媲美先进制程。HBM+

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## 正文

#强烈推荐盛合晶微:国内2.5D（CoWoS）/3D先进封装第一股！

CoWoS是当前发展AI高算力芯片的重要封装技术，在制造环节的价值量媲美先进制程。HBM+CoWoS为算力芯片标配，尤其是CoWoS相关产能供不应求，海外TSMC与非TSMC阵营上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年。
短中期以“盈利+稀缺性溢价”定价，按当前/满产单位产能毛利约为台积电CoWoS的27%/56%（对应约35/72亿美元/万片/月）并匹配公司1.0–2.0万片/月的2.5D/3D产能规划，收入约115–144亿美元。如果按200亿净资产算20xpb则是4000亿，保守先看3000亿！

## 总体总结

主题正文
1. #强烈推荐盛合晶微:国内2.5D（CoWoS）/3D先进封装第一股！
2. CoWoS是当前发展AI高算力芯片的重要封装技术，在制造环节的价值量媲美先进制程。
3. HBM+CoWoS为算力芯片标配，尤其是CoWoS相关产能供不应求，海外TSMC与非TSMC阵营上调2026年CoWoS产能规模，也是本土厂商开支大年。
4. 短中期以“盈利+稀缺性溢价”定价，按当前/满产单位产能毛利约为台积电CoWoS的27%/56%（对应约35/72亿美元/万片/月）并匹配公司1.0–2.0万片/月的2.5D/3D产能规划，收入约115–144亿美元。
5. 如果按200亿净资产算20xpb则是4000亿，保守先看3000亿！