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title: "【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421 #1.6T光模块带来铜箔新变化：1）800G光模块：PCB以HDI为主，"
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# 【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421 #1.6T光模块带来铜箔新变化：1）800G光模块：PCB以HDI为主，

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## 正文

【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421

#1.6T光模块带来铜箔新变化：1）800G光模块：PCB以HDI为主，主要采用HDI工艺，对应HVLP2-4铜箔，部分采用SLP，采用mSAP工艺，对应载体铜箔；2）1.6T光模块：PCB以SLP为主，采用mSAP工艺，对应载体铜箔。HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨，载体铜箔价格为15美金/平米，按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨，扣掉10w/吨铜价，对应加工费50w/吨。载体铜箔净利率70%，盈利能力远超HVLP。

#载体铜箔供需有望进入紧缺状态：# 1）需求：当前三井在载体铜箔市占率90%，三井产能为490w平/月，即5880w平/年，我们预计市场规模约为6500w平。下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发；2）供给：三井25-27年产能为490w/490w/520w平/月，扩产速度远低于需求增长。

#国产厂商进展加速：# 26年3月，三井的载体铜箔对客户提价12%，深南等pcb厂加速导入国产供应商，根据产业调研，深南为1.6T光模块PCB主要供应商，目前德福、方邦等均在深南进行送样测试。德福载体铜箔产能为26H1 100w平，26H2 400w平，27年600w平；方邦载体铜箔产能约为2000w平左右。如果测试通过并实现量产，未来盈利空间可观。

#投资建议：# 首推德福，关注方邦，以及铜冠、海亮、诺德、中一等。

## 总体总结

主题正文
1. 【GFDX】AI PCB铜箔更新：重视1.6T光模块带来的载体铜箔变化20260421
2. #1.6T光模块带来铜箔新变化：1）800G光模块：PCB以HDI为主，主要采用HDI工艺，对应HVLP2-4铜箔，部分采用SLP，采用mSAP工艺，对应载体铜箔；
3. HVLP2-4铜箔加工费为10/15/20w/吨，载体铜箔价格为15美金/平米，按照18微米支撑层+3微米超薄层折算价格为60w/吨，扣掉10w/吨铜价，对应加工费50w/吨。
4. #载体铜箔供需有望进入紧缺状态：# 1）需求：当前三井在载体铜箔市占率90%，三井产能为490w平/月，即5880w平/年，我们预计市场规模约为6500w平。
5. 下游应用包括存储相关的bt载板、soc、slp等，光模块为新增应用场景，未来存储相关需求+光模块需求有望爆发；
6. 2）供给：三井25-27年产能为490w/490w/520w平/月，扩产速度远低于需求增长。
7. #国产厂商进展加速：# 26年3月，三井的载体铜箔对客户提价12%，深南等pcb厂加速导入国产供应商，根据产业调研，深南为1.6T光模块PCB主要供应商，目前德福、方邦等均在深南进行送样测试。
8. #投资建议：# 首推德福，关注方邦，以及铜冠、海亮、诺德、中一等。