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title: "胜宏科技：H股正式发行，AI PCB龙头启新程 20260421 #事件：胜宏科技H股完成招股发行，每股定价209.88港元（约40% H/A折价），集资总额2"
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# 胜宏科技：H股正式发行，AI PCB龙头启新程 20260421 #事件：胜宏科技H股完成招股发行，每股定价209.88港元（约40% H/A折价），集资总额2

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## 正文

胜宏科技：H股正式发行，AI PCB龙头启新程 20260421

#事件：胜宏科技H股完成招股发行，每股定价209.88港元（约40% H/A折价），集资总额201.17亿港元/净额约198.89亿港元。H/A折价发行为投资人提供安全边际，并有助于吸引国际长线资金。参考澜起科技、兆易创新、大族数控、广合科技H股发行折价均超40%，但上市后短期内快速H/A折价收敛甚至溢价。以各股至今价格为样本，计算H/A溢价率，澜起科技（+8.7%）、兆易创新(+9.9%）、大族数控（-35.9%）、广合科技（-20%）。

#全球算力PCB领军。以25H1收入计，公司在全球AI/HPC PCB领域——高阶HDI、14层+HLC市场均位居第一。
#技术储备位列第一梯队# 1）HDI：6阶24L量产，14阶36L研发，L/S精度40/40μm。2）mSAP：L/S精度25/25μm。3）HLC：具备70层+量产能力，100层+技术储备。15mm厚板实现40:1纵横比。背钻精度4±2mil。4）高速：完成M8/M9产品的电性能和热性能认证，努力推进M9+。

#客户多元化关键催化窗口。公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司已深度参与国际头部大客户新产品预研，布局未来新技术、新材料，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。

#迈向2030年千亿产值目标。2026年CAPEX指引180亿。惠州厂房四项目现已分阶段逐步投产，目前处于爬坡与量产阶段。厂房十、十一项目正按计划快速有序推进中。泰国工厂A1栋一期升级改造已于2025年3月完成，二期高端产能已经开始生产验证板；泰国A2栋厂房和越南工厂的建设也正在按计划有序推进中。公司正在全力以赴推进扩产，稳步推进2030年千亿产值目标落地。

## 总体总结

主题正文
1. #事件：胜宏科技H股完成招股发行，每股定价209.88港元（约40% H/A折价），集资总额201.17亿港元/净额约198.89亿港元。
2. H/A折价发行为投资人提供安全边际，并有助于吸引国际长线资金。
3. 参考澜起科技、兆易创新、大族数控、广合科技H股发行折价均超40%，但上市后短期内快速H/A折价收敛甚至溢价。
4. 以各股至今价格为样本，计算H/A溢价率，澜起科技（+8.7%）、兆易创新(+9.9%）、大族数控（-35.9%）、广合科技（-20%）。
5. 以25H1收入计，公司在全球AI/HPC PCB领域——高阶HDI、14层+HLC市场均位居第一。
6. #技术储备位列第一梯队# 1）HDI：6阶24L量产，14阶36L研发，L/S精度40/40μm。
7. 公司将巩固现有核心客户合作基础，深化与全球科技巨头的战略合作，扩大GPU加速卡、TPU 配套板等核心产品供应规模。
8. 凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，公司已深度参与国际头部大客户新产品预研，布局未来新技术、新材料，提前迈入专有技术积累关键期，建立技术壁垒。