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# 一、碳化硅 媒体报道台积电已经给sic衬底厂具体需求，市场存在认知偏差。 1. COWOS先进封装：碳化硅热导率比硅高出2-3倍，应用于中阶层能提高芯片散热效率

- 序号：408
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## 正文

一、碳化硅

媒体报道台积电已经给sic衬底厂具体需求，市场存在认知偏差。

1. COWOS先进封装：碳化硅热导率比硅高出2-3倍，应用于中阶层能提高芯片散热效率，有望成为COWOS中的关键材料。

2. AIDC电源：柜内功率持续提高，柜外电源英伟达逐步采用sst+800hvdc供电架构，碳化硅在高压环境下能显著提高效率。

核心公司：天岳先进（衬底）、三安光电（衬底+外延+芯片）、晶盛机电（碳化硅铲子股）。

二、【利基存储】

事件：据韩媒消息，三星已从4月17日起停止接单LPDDR4/4X内存，也不再接受追加采购订单。

三星预计在今年年底彻底停止LPDDR4/4X的生产，产能全部转向LPDDR5/5X及LPDDR6。

利基DRAM格局有望重新洗牌。

核心公司：兆易创新、北京君正

三、国产算力

据中国证券报报道， 有关国内AI巨头DeepSeek可能正启动首次外部融资的消息，在业内持续传播。对此，某大型国资股权机构人士表示，“有渠道反馈，DeepSeek正启动首次外部融资的消息很有可能属实，目前完全投不进去”。

DS融资重点是V4，V4的战略核心是全面适配华为昇腾等国产芯片，核心代码从英伟达CUDA迁移至华为CANN架构。因此V4很可能成为全球首个不依赖英伟达的前沿模型，一旦成功，将打破美国芯片的生态护城河，构建“中国芯片+中国模型”的自主闭环。

核心个股：寒武纪、海光信息、沐曦股份、云天励飞、华丰科技。

## 总体总结

主题正文
1. 1. COWOS先进封装：碳化硅热导率比硅高出2-3倍，应用于中阶层能提高芯片散热效率，有望成为COWOS中的关键材料。
2. 2. AIDC电源：柜内功率持续提高，柜外电源英伟达逐步采用sst+800hvdc供电架构，碳化硅在高压环境下能显著提高效率。
3. 核心公司：天岳先进（衬底）、三安光电（衬底+外延+芯片）、晶盛机电（碳化硅铲子股）。
4. 事件：据韩媒消息，三星已从4月17日起停止接单LPDDR4/4X内存，也不再接受追加采购订单。
5. 三星预计在今年年底彻底停止LPDDR4/4X的生产，产能全部转向LPDDR5/5X及LPDDR6。
6. 对此，某大型国资股权机构人士表示，“有渠道反馈，DeepSeek正启动首次外部融资的消息很有可能属实，目前完全投不进去”。
7. DS融资重点是V4，V4的战略核心是全面适配华为昇腾等国产芯片，核心代码从英伟达CUDA迁移至华为CANN架构。
8. 因此V4很可能成为全球首个不依赖英伟达的前沿模型，一旦成功，将打破美国芯片的生态护城河，构建“中国芯片+中国模型”的自主闭环。