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title: "💻 云服务提供商（CSP）正加速采用 SOCAMM2 作为连接 HBM 与 DDR5 的新型内存层。 💻 美光已推出 256GB 样品，随后将基于 1c DRA"
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# 💻 云服务提供商（CSP）正加速采用 SOCAMM2 作为连接 HBM 与 DDR5 的新型内存层。 💻 美光已推出 256GB 样品，随后将基于 1c DRA

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## 正文

💻 云服务提供商（CSP）正加速采用 SOCAMM2 作为连接 HBM 与 DDR5 的新型内存层。
💻 美光已推出 256GB 样品，随后将基于 1c DRAM 技术提供 192GB 版本 —— 实现双倍带宽与超过 75% 的能效提升。
💻 三星：当前容量 192GB，工艺为 LPDDR5X；1b，进展为客户采样（2025 年底，据称率先开始 192GB 生产），性能为 2 倍以上带宽、比 RDIMM 功耗降低超过 55%，亮点为有望获得英伟达 Rubin SOCAMM2 约 50% 的供应份额，潜在客户包括英伟达、AMD、高通、CSP。
💻 SK 海力士：当前容量 192GB，工艺为 LPDDR5X；1c，进展为 2026 年 4 月大规模 首发公众号：思维纪要社 生产，性能为 2 倍以上带宽、比 RDIMM 能效提升超过 75%，亮点为拥有最先进的 1c DRAM 技术，潜在客户包括英伟达、AMD、高通、CSP。
💻 美光：当前容量 256GB（最大），工艺为 LPDDR5X；1y，进展为 2026 年 3 月客户采样，性能为功耗、占位面积仅为 RDIMM 的 1/3，单模块容量为 RDIMM 的 1.33 倍，亮点为首个 SOCAMM1 大规模供应商（2025 年 3 月），但推广遭遇挫折，潜在客户包括英伟达、AMD、高通、CSP。

## 总体总结

主题正文
1. 💻 云服务提供商（CSP）正加速采用 SOCAMM2 作为连接 HBM 与 DDR5 的新型内存层。
2. 💻 美光已推出 256GB 样品，随后将基于 1c DRAM 技术提供 192GB 版本 —— 实现双倍带宽与超过 75% 的能效提升。
3. 💻 三星：当前容量 192GB，工艺为 LPDDR5X；
4. 1b，进展为客户采样（2025 年底，据称率先开始 192GB 生产），性能为 2 倍以上带宽、比 RDIMM 功耗降低超过 55%，亮点为有望获得英伟达 Rubin SOCAMM2 约 50% 的供应份额，潜在客户包括英伟达、AMD、高通、CSP。
5. 💻 SK 海力士：当前容量 192GB，工艺为 LPDDR5X；
6. 1c，进展为 2026 年 4 月大规模 首发公众号：思维纪要社 生产，性能为 2 倍以上带宽、比 RDIMM 能效提升超过 75%，亮点为拥有最先进的 1c DRAM 技术，潜在客户包括英伟达、AMD、高通、CSP。
7. 💻 美光：当前容量 256GB（最大），工艺为 LPDDR5X；
8. 1y，进展为 2026 年 3 月客户采样，性能为功耗、占位面积仅为 RDIMM 的 1/3，单模块容量为 RDIMM 的 1.33 倍，亮点为首个 SOCAMM1 大规模供应商（2025 年 3 月），但推广遭遇挫折，潜在客户包括英伟达、AMD、高通、CSP。