---
title: "TGV：AI封装升级驱动玻璃基板放量，TGV设备迎增长机遇 🔥AI芯片驱动封装升级，玻璃基板成关键突破方向。#随着AI芯片尺寸持续扩大、单片12英寸晶圆的芯片产"
topic_id: 55522112245118554
created_at: 2026-04-20T19:10:56.021+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# TGV：AI封装升级驱动玻璃基板放量，TGV设备迎增长机遇 🔥AI芯片驱动封装升级，玻璃基板成关键突破方向。#随着AI芯片尺寸持续扩大、单片12英寸晶圆的芯片产

- 序号：166
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55522112245118554)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

TGV：AI封装升级驱动玻璃基板放量，TGV设备迎增长机遇

🔥AI芯片驱动封装升级，玻璃基板成关键突破方向。#随着AI芯片尺寸持续扩大、单片12英寸晶圆的芯片产出明显下降、推动封装形态向方形面板演进，同时算力需求激增带来的散热与高密度封装压力，使传统有机基板在高温翘曲等物理极限下逐步失效。#玻璃基板凭借更优的热稳定性与表面平整度、成为关键替代方案。

🔥玻璃基板加速落地，TGV成关键支撑技术。#先进封装对高性能基板需求持续提升背景下、玻璃基板加速渗透、TGV技术优势愈发凸显。依托玻璃材料优异的电学性能与热机械稳定性，TGV通过在基板中构建垂直贯穿的导电通孔，实现芯片间以及芯片与封装基板之间的最短信号与电源传输路径，有效提升传输效率与系统性能。同时，具备高平整度、低缺陷密度等特性、能够支持大尺寸、超薄玻璃基板的面板级加工、为玻璃基板在先进封装中的规模化应用提供关键技术支撑。

🔥玻璃基板进入产业化加速期，TGV设备需求同步释放。台积电正将CoWoS技术延伸至CoPoS路线，长期目标是以玻璃基板替代硅中介层，从而降低成本、提升产能效率以匹配AI芯片需求。#产业链加速布局：LG已切入玻璃基板并成立专项团队、三星电机持续向苹果提供样品验证、英特尔则已投入超10亿美元推进产线建设、并宣布玻璃基板进入规模化量产阶段。玻璃基板产业化加速驱动TGV工艺需求持续释放，带动相关设备景气上行。

🔥相关标的推荐：
【玻璃基板】：＃戈碧迦 、沃格光电
【TGV设备】：＃汇成真空 、帝尔激光、联赢激光

风险提示：产业进展不及预期等 #TGV

## 总体总结

主题正文
1. TGV：AI封装升级驱动玻璃基板放量，TGV设备迎增长机遇
2. #随着AI芯片尺寸持续扩大、单片12英寸晶圆的芯片产出明显下降、推动封装形态向方形面板演进，同时算力需求激增带来的散热与高密度封装压力，使传统有机基板在高温翘曲等物理极限下逐步失效。
3. #先进封装对高性能基板需求持续提升背景下、玻璃基板加速渗透、TGV技术优势愈发凸显。
4. 依托玻璃材料优异的电学性能与热机械稳定性，TGV通过在基板中构建垂直贯穿的导电通孔，实现芯片间以及芯片与封装基板之间的最短信号与电源传输路径，有效提升传输效率与系统性能。
5. 同时，具备高平整度、低缺陷密度等特性、能够支持大尺寸、超薄玻璃基板的面板级加工、为玻璃基板在先进封装中的规模化应用提供关键技术支撑。
6. 台积电正将CoWoS技术延伸至CoPoS路线，长期目标是以玻璃基板替代硅中介层，从而降低成本、提升产能效率以匹配AI芯片需求。
7. #产业链加速布局：LG已切入玻璃基板并成立专项团队、三星电机持续向苹果提供样品验证、英特尔则已投入超10亿美元推进产线建设、并宣布玻璃基板进入规模化量产阶段。
8. 风险提示：产业进展不及预期等 #TGV