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title: "JPM预计1Q26半导体行业整体业绩大概率实现，2Q及全年指引也将保持偏积极，支撑过去几个季度持续演绎的继续延续。半导体板块年内继续跑赢大盘的核心基础并未变化，"
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# JPM预计1Q26半导体行业整体业绩大概率实现，2Q及全年指引也将保持偏积极，支撑过去几个季度持续演绎的继续延续。半导体板块年内继续跑赢大盘的核心基础并未变化，

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## 正文

JPM预计1Q26半导体行业整体业绩大概率实现，2Q及全年指引也将保持偏积极，支撑过去几个季度持续演绎的继续延续。半导体板块年内继续跑赢大盘的核心基础并未变化，主线仍集中在。

 JPM指出，AI accelerator市场空间相较此前预期仍有明显上修空间，2025年市场空间约，未来几年base-case CAGR在，且增量支出将沿着整个半导体价值链扩散。相比GPU，在2026至2027年有望继续提升份额，背后反映的是云厂商对内部定制芯片在TCO上的长期投入意愿。与此同时，当前市场争议点更多已不再是需求，而是。JPM预计，接下来企业对2027年的客户活动、订单与backlog表述仍会偏积极。

 JPM认为DRAM和NAND的供需偏紧大概率会持续到，行业讨论焦点正从“价格能否维持”转向“短缺会持续多久”。其中，，HBM4 ASP高于，并且在ASIC/GPU出货增长及单颗加速器HBM容量提升带动下仍存在上行偏向。AI相关内存在行业收入中的占比也将从。但副作用同样存在：2026年智能手机与PC出货预测分别下调，反映memory-driven BOM inflation已开始压制消费电子需求。

 JPM预计2026年WFE增速将超过，且需求更偏下半年；更重要的是，2027年的订单与设备拉货可见度也在持续改善。增长最强的三个方向已经明确转向，而NAND与成熟制程相对偏弱。与此同时，单位晶圆设备强度仍在持续提升，例如KLAC process control占WFE比重已从约，长期目标看至2030年约；LRCX也持续受益于GAA、backside power及advanced packaging需求扩张。JPM认为，这意味着大型设备公司未来不仅受益于WFE总量增长，也受益于。

模拟和MCU的恢复趋势较为稳健，工业终端在低库存、终端同步改善以及新品周期带动下持续修复，Data Center相关需求也构成支撑。不过，当前仍未出现大范围补库存，更多仍是贴近真实需求发货。EDA/IP方面，JPM预计公司将重新回到，受益于chip complexity持续上升，以及ASIC和GPU项目管线扩张。

 预计2026年半导体行业收入增核心风险主要包括四点：一是Memory涨价进一步压制PC/手机需求，二是AI capex在2026年之后的可持续性，三是中国WFE正常化及出口管制变化，四是宏观扰动。

## 总体总结

主题正文
1. JPM预计1Q26半导体行业整体业绩大概率实现，2Q及全年指引也将保持偏积极，支撑过去几个季度持续演绎的继续延续。
2. JPM指出，AI accelerator市场空间相较此前预期仍有明显上修空间，2025年市场空间约，未来几年base-case CAGR在，且增量支出将沿着整个半导体价值链扩散。
3. JPM预计，接下来企业对2027年的客户活动、订单与backlog表述仍会偏积极。
4. 其中，，HBM4 ASP高于，并且在ASIC/GPU出货增长及单颗加速器HBM容量提升带动下仍存在上行偏向。
5. 更重要的是，2027年的订单与设备拉货可见度也在持续改善。
6. 模拟和MCU的恢复趋势较为稳健，工业终端在低库存、终端同步改善以及新品周期带动下持续修复，Data Center相关需求也构成支撑。
7. EDA/IP方面，JPM预计公司将重新回到，受益于chip complexity持续上升，以及ASIC和GPU项目管线扩张。
8. 预计2026年半导体行业收入增核心风险主要包括四点：一是Memory涨价进一步压制PC/手机需求，二是AI capex在2026年之后的可持续性，三是中国WFE正常化及出口管制变化，四是宏观扰动。