688798.SH 艾为电子 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称艾为电子
股票代码688798.SH
公司全称上海艾为电子技术股份有限公司
英文名称Shanghai Awinic Technology Co.,Ltd.
法定代表人孙洪军
注册地址上海市闵行区秀文路908弄2号1201室 公司注册地址的历史变更情况 无
办公地址上海市闵行区秀文路908号B座15层 公司办公地址的邮政编码 201199
网址www.awinic.com
邮箱securities@awinic.com
董事会秘书余美伊
主营业务主营业务的基本情况 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业, 主营业务为集成电路芯片研发和销售。截至报告期末,公司主要产品型号达 1,700 余 款,2025 年度产品销量接近 57 亿颗,可广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。 随着持续演进与应用场景的深度融合,用户对产品体验的要求不断提升。消费电 子产品对声音效果、能源功耗、通信传输、触觉反馈和对焦防抖等方面的性能需求不 断提升,推动新一代智能硬件向更复杂、更精密、更高效的方向发展,也对支撑其功 能实现的芯片提出了更高、更精细的技术要求。公司在高性能数模混合信号、电源管 理、信号链领域深耕多年,始终紧跟市

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
202528.5353.1702.2043.90735.426%11.109%20.856%1.360
202429.3292.5491.5634.02530.431%8.690%22.902%1.100
202325.3090.510-0.8974.28824.847%2.015%26.617%0.220
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)28.53529.32925.30920.89523.270利润表营业收入。
归母净利润(亿元)3.1702.5490.510-0.5342.883归属于母公司所有者的净利润。
净利率11.109%8.690%2.015%-2.555%12.391%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)51.95350.12148.32245.90527.528期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.5490.5850.5240.4550.845营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)40.59737.72635.78736.31620.542期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.2801.3291.3501.2641.340平均总资产 / 平均归母权益。
ROE7.809%6.756%1.425%-1.470%14.037%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率35.426%30.431%24.847%38.082%40.410%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率10.584%8.155%0.594%-3.960%12.405%营业利润 / 营业收入。
ROA6.102%5.085%1.056%-1.163%10.475%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率19.910%17.359%20.047%28.537%17.908%研发费用 / 营业收入。
销售费用率3.402%3.698%3.958%5.257%5.454%销售费用 / 营业收入。
管理费用率5.422%4.928%6.026%7.622%5.632%管理费用 / 营业收入。
财务费用率0.134%-0.161%0.224%-0.644%-0.186%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比-2.707%15.884%21.124%-10.205%61.860%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比24.376%399.678%195.553%-118.513%183.558%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)3.9074.0254.288-3.8702.865经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润1.2321.5798.4067.2490.994经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率20.856%22.902%26.617%25.236%16.274%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025艾为电子披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-28艾为电子:艾为电子2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-10艾为电子:艾为电子2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-10艾为电子:艾为电子2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-10艾为电子:艾为电子关于召开2025年度业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-10艾为电子:艾为电子2025年度可持续发展报告ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-10艾为电子:艾为电子2025年度可持续发展报告摘要ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2025-08-19艾为电子更新-0819艾为电子更新-0819;3️⃣进展:25H2艾为电子、同赛道公司产品有望迎来导入量产
2025-06-20近期艾为电子、同赛道公司相继发布微泵液冷驱动芯片,有望推动AI时代手机、AI端侧、近期艾为电子、同赛道公司相继发布微泵液冷驱动芯片,有望推动AI时代手机、AI端侧、汽车等智能终端散热变革;事件:2025年6月中旬本土模拟芯片龙头艾为电子、同赛道公司分别发布微泵液冷主动散热驱动芯片产品

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数17,781来源0001_20260410_2025年年度报告_艾为电子2025年年度报告.pdf p.150
总股本/股本口径233,128,636来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东孙洪军持股比例41.80%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整 性 否 十三、其他 □适用 √不适用来源0001_20260410_2025年年度报告_艾为电子2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025孙洪军境内自然人41.80%97,448,3964297,385,396无
2025郭辉境内自然人9.48%22,110,00090无
2025程剑涛境内自然人3.20%7,464,63530无
2025娄声波境内自然人2.92%6,802,65730无
2025张忠境内自然人2.66%6,195,12030无
2025香港中央结算有限公司其他2.66%6,195,05530无
2025杜黎明境内自然人1.97%4,602,18020无
2025上海艾准企业管理中心(有限合伙)其他1.95%4,547,00320无
2025交通银行股份有限公司-汇丰晋信低碳先锋股票型证券投资基金其他1.10%2,565,91610无
2025交通银行-汇丰晋信动态策略混合型证券投资基金其他0.97%2,272,54910无

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
孙洪军董事长、 总经理、 核心技术人员53岁1997 年 4 月至 2002 年 9 月,担任华为技术有限公司基础业务部工程师,技术副专家;2002 年 9 月至 2008 年 4 月,担任 启攀微电子(上海)有限公司产品总监;2008 年创立艾为有限,2008 年 6 月至 2014 年 12 月,担任艾为有限执行董事, 总经理;2014 年 12 月至今,担任艾为电子董事长、总经理。
郭辉董事、核心技术人员54岁1997 年 7 月至 2002 年 7 月,历任华为技术有限公司中央研发部基础业务部 IC 设计工程师,中央研发部基础业务部数模 部副经理;2002 年 8 月至 2008 年 10 月,担任启攀微电子(上海)有限公司副总裁;2008 年 10 月至 2014 年 12 月,担 任艾为有限常务副总裁;2014 年 12 月至 2024 年 2 月,担任公司副总经理;2014 年 12 月至今,担任公司董事。
娄声波董事;联席总经理45岁2002 年 7 月至 2004 年 4 月,担任联建(中国)科技有限公司产品部产品工程师;2004 年 4 月至 2006 年 9 月,担任可亿 隆国际贸易(上海)有限公司市场部市场经理;2006 年 9 月至 2009 年 2 月,担任启攀微电子(上海)有限公司销售部 华东销售经理;2009 年 2 月至 2014 年 12 月,担任艾为有限营销副总;2014 年 12 月 2024 年 2 月,担任公司副总经理; 2014 年 12 月至今,担任公司董事;2024 年 2 月至今担任公司联席总经理。
张正锋职工代表董事42岁2006 年 7 月-2009 年 8 月,担任日月光半导体(上海)有限公司制程工艺工程师;2009 年 8 月-2010 年 5 月,担任赫比(上 海) 通讯科技有限公司客户质量工程师;2010 年 5 月-2015 年 10 月,担任上海复旦微电子集团股份有限公司供应商质量 管理工程师;2015 年 11 月至今,历任上海艾为电子技术股份有限公司质量总监、总经办主任兼人力行政负责人、运营 副总裁兼质量副总裁;2025 年 11 月 17 日至今,担任公司职工代表董事。
马莉黛独立董事72岁1982 年至 1997 年,任上海汽车齿轮总厂财务部副经理;1997 年至 2003 年,任上海汽车股份有限公司母公司财务部副经 理;2003 年至 2006 年,任上海汽车股份有限公司母公司审计部经理;2006 年至 2012 年,任上海汽车工业(集团)总公 司审计处处长;2012 年至 2015 年,任上海市国有资产监督管理委员会预算处高级顾问;2015 年 7 月至今,担任上海超 骞新材料科技有限公司监事;2017 年 11 月至 2023 年 11 月,担任上海开创国际海洋资源股份有限公司独立董事及审计 委员会主任;2018 年 1 月至 2023 年 11 月,担任上海开创远洋渔业有限公司董事,2020 年 10 月至 2026 年 1 月,担任昆 山玮硕恒基智能科技股份有限公司独立董事;2022 年 9 月至今,担任上海涵錾企业咨询有限公司执行董事;2023 年 10 月至今起担任迈格发(上海)股份有限公司董事,2020 年 9 月至今,担任公司独立董事。
胡改蓉独立董事49岁2003 年 7 月至 2009 年 6 月,任职西北政法大学经济法学院商法教研室教师;2009 年 7 月至今,任职华东政法大学教师。 兼任中国法学会商法学研究会理事,上海市法学会经济法学研究会秘书长,并担任上海国际经济贸易仲裁委员会仲裁员、 上海仲裁委员会仲裁员等。曾获上海市优秀教学成果一等奖、上海市第十四届哲学社会科学优秀成果奖二等奖等省部级 奖项。2020 年 9 月至今任公司独立董事,目前兼任上海谊众药业股份有限公司等公司独立董事。
程剑涛核心技术人员50岁1997 年 8 月至 1999 年 7 月,担任珠海亚力电子有限公司研发部模拟电路设计工程师;1999 年 8 月至 2002 年 4 月,历任 华为技术有限公司中央研究部模拟电路设计工程师,项目经理,产品经理;2002 年 5 月至 2008 年 5 月,历任启攀微电 子(上海)有限公司研发部项目经理、产品经理;2008 年 6 月至 2014 年 12 月,担任艾为有限技术总监;2014 年 12 月 2024 年 2 月,担任公司董事、2014 年 12 月至今,担任公司技术副总裁。
杜黎明副总经理、核心技术人员46岁2003 年 7 月至 2005 年 1 月,担任智芯(上海)科技有限公司工程师;2005 年 1 月至 2008 年 6 月,担任启攀微电子(上 海)有限公司工程师;2008 年 6 月至 2014 年 12 月,担任艾为有限产品总监;2014 年 12 月至 2023 年 8 月,担任公司副 总经理、研发部部长;2023 年月至今,担任公司副总经理、产品线总裁。
张忠核心技术人员57岁1990 年 8 月至 1998 年 2 月,历任无锡市华晶电子集团公司中央研究所助理工程师,工程师;1998 年 3 月至 2002 年 7 月,历任华为技术有限公司中研基础部芯片设计高级工程师,项目经理;2002 年 8 月至 2008 年 9 月,历任启攀微电子 (上海)有限公司产品一部项目经理,产品经理;2008 年 10 月至 2014 年 12 月,担任艾为有限研发部副部长,高级技 术专家;2014 年 12 月至 2020 年 9 月,担任艾为电子董事,2014 年 12 月至今历任公司研发部副部长、研发总监。
陈小云财务总监50岁2001 年 5 月至 2008 年 4 月担任雅新电子(苏州)有限公司财务主任,2008 年 5 月至 2014 年 6 月担任赛维 LDK 太阳能集 团财务总监,2014 年 7 月至 2021 年 7 月担任晶科科技股份有限公司财务总监,2021 年 8 月至今担任上海艾为电子技术 股份有限公司财务管理部负责人。2024 年 2 月 5 日至今担任公司财务总监。
余美伊董事会秘书;主要工作经历;1997 年4月至2002 年9月,担任华为技术有限公司基础业务部工程师,技术副专家;2002 年9月至2008 年4月,担任启攀微电子(上海)有限公司产品总监;2008 年创立艾为有限,2008 年6月至2014 年12 月,担任艾为有限执行董事, 总经理;2014 年12 月至今,担任艾为电子董事长;总经理。;1997 年7月至2002 年7月,历任华为技术有限公司中央研发部基础业务部IC 设计工程师,中央研发部基础业务部数模部副经理;2002 年8月至2008 年10 月,担任启攀微电子(上海)有限公司副总裁;2008 年10 月至2014 年12 月,担任艾为有限常务副总裁;2014 年12 月至2024 年2月,担任公司副总经理;2014 年12 月至今,担任公司董事。;2002 年7月至2004 年4月,担任联建(中国)科技有限公司产品部产品工程师;2004 年4月至2006 年9月,担任可亿;隆国际贸易(上海)有限公司市场部市场经理;2006 年9 月至 2009 年 2 月,担任启攀微电子(上海)有限公司销售部华东销售经理;2009 年2月至2014 年12 月,担任艾为有限营销副总;2014 年12 月2024 年2月,担任公司副总经理; 2014 年12 月至今,担任公司董事;2024 年2月至今担任公司联席总经理。;2006 年7月-2009 年8月,担任日月光半导体(上海)有限公司制程工艺工程师;2009 年8月-2010 年5月,担任赫比(上海) 通讯科技有限公司客户质量工程师;2010 年5月-2015 年10 月,担任上海复旦微电子集团股份有限公司供应商质量管理工程师;2015 年 11 月至今,历任上海艾为电子技术股份有限公司质量总监;总经办主任兼人力行政负责人;运营副总裁兼质量副总裁;2025 年11月17日至今,担任公司职工代表董事。;1982 年至1997 年,任上海汽车齿轮总厂财务部副经理;1997 年至2003 年,任上海汽车股份有限公司母公司财务部副经理;2003 年至2006 年,任上海汽车股份有限公司母公司审计部经理;2006 年至2012 年,任上海汽车工业(集团)总公司审计处处长;2012 年至2015 年,任上海市国有资产监督管理委员会预算处高级顾问;2015 年7月至今,担任上海超骞新材料科技有限公司监事;2017 年 11 月至 2023 年 11 月,担任上海开创国际海洋资源股份有限公司独立董事及审计委员会主任;2018 年1月至2023 年11 月,担任上海开创远洋渔业有限公司董事,2020 年10 月至2026 年1月,担任昆山玮硕恒基智能科技股份有限公司独立董事;2022 年 9月至今,担任上海涵錾企业咨询有限公司执行董事;2023 年10 月至今起担任迈格发(上海)股份有限公司董事,2020 年9月至今,担任公司独立董事。;2003 年7月至2009 年6月,任职西北政法大学经济法学院商法教研室教师;2009 年7月至今,任职华东政法大学教师。 兼任中国法学会商法学研究会理事,上海市法学会经济法学研究会秘书长,并担任上海国际经济贸易仲裁委员会仲裁员; 上海仲裁委员会仲裁员等。曾获上海市优秀教学成果一等奖;上海市第十四届哲学社会科学优秀成果奖二等奖等省部级奖项。2020 年9月至今任公司独立董事,目前兼任上海谊众药业股份有限公司等公司独立董事。;1997 年8月至1999 年7月,担任珠海亚力电子有限公司研发部模拟电路设计工程师;1999 年8月至2002 年4月,历任华为技术有限公司中央研究部模拟电路设计工程师,项目经理,产品经理;2002 年5 月至 2008 年5 月,历任启攀微电子(上海)有限公司研发部项目经理;产品经理;2008 年6月至2014 年12 月,担任艾为有限技术总监;2014 年12 月 2024 年2月,担任公司董事;2014 年12 月至今,担任公司技术副总裁。;2003 年7月至2005 年1月,担任智芯(上海)科技有限公司工程师;2005 年1月至2008 年6月,担任启攀微电子(上海)有限公司工程师;2008 年6月至2014 年12 月,担任艾为有限产品总监;2014 年12 月至2023 年8月,担任公司副总经理;研发部部长;2023 年月至今,担任公司副总经理;产品线总裁。;1990 年 8 月至 1998 年 2 月,历任无锡市华晶电子集团公司中央研究所助理工程师,工程师;1998 年 3 月至 2002 年 7 月,历任华为技术有限公司中研基础部芯片设计高级工程师,项目经理;2002 年 8月至 2008 年 9月,历任启攀微电子;(上海)有限公司产品一部项目经理,产品经理;2008 年 10 月至2014 年12 月,担任艾为有限研发部副部长,高级技术专家;2014 年12 月至2020 年9月,担任艾为电子董事,2014 年12 月至今历任公司研发部副部长;研发总监。;2001 年5月至2008 年4月担任雅新电子(苏州)有限公司财务主任,2008 年5月至2014 年6月担任赛维LDK 太阳能集团财务总监,2014 年7月至2021 年7月担任晶科科技股份有限公司财务总监,2021 年8月至今担任上海艾为电子技术股份有限公司财务管理部负责人。2024 年2月5日至今担任公司财务总监。;2001 年8月-2002 年12 月在全日美实业股份有限公司担任法务专员;2003 年1月-2007 年12 月在东莞瑞安高分子化学有限公司担任法务经理;2008 年1月-2020 年7月在上海天玑科技股份有限公司担任公司证券事务代表,法务部经理; 2020 年7月至今担任上海艾为电子技术股份有限公司证券事务代表;法务部经理。2024 年2月5日至今担任公司董事会秘书。;股东单位名称;上海艾准企业管理中心(有限合伙);无;其他单位名称;上海集为企业管理中心(有限合伙);上海超骞新材料科技有限公司;昆山玮硕恒基智能科技有限公司;上海涵錾企业咨询有限公司;迈格发(上海)科技股份有限公司;华东政法大学;上海谊众药业股份有限公司;正泰安能数字能源 (浙江)股份有限公司;上海市诤正律师事务所;宁波金融资产管理股份有限公司;上海予成企业管理咨询有限公司;昆山市水务集团有限公司;根据公司章程规定,公司薪酬与考核委员会对董事;高级管理人员的薪酬政策和方案进行研究和审查,高级管理人员的薪酬方案由董事会批准后执行;董事的薪酬方案由董事会批准后提交股东大会审议通过后执行。;是;2025 年 4 月 7 日第四届董事会薪酬与考核委员会 2025 年第一次会议审议通过《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高级管理人员 2025 年度薪酬方案的议案》。;担任具体职务的董事,根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬,未在公司任职的非独立董事不在公司领取薪酬和津贴;独立董事享有固定数额的津贴,随公司工资发放; 高级管理人员薪酬由基本薪酬+固定津贴+年度绩效奖金构成,其中基本薪酬及固定津贴按月发放,年末根据公司绩效情况和个人工作贡献综合确定绩效年薪并在次年发放。;报告期内,公司董事;高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;340.21;324.59;公司董事;高级管理人员薪酬考核依据《公司章程》及有关制度,结合年度经营目标完成度;个人履职表现;行业薪酬水平等维度综合评定;报告期内相关人员均完成对应考核指标。;不适用;担任的职务;职工代表董事;是否独立董事;否;8;0;成员姓名;马莉黛;郭辉;胡改蓉;马莉黛;胡改蓉;娄声波;胡改蓉;娄声波;马莉黛;孙洪军;娄声波;马莉黛;会议内容;第四届董事会审计委员会2025 年第一次会议;第四届董事会审计委员会2025 年第二次会议;第四届董事会审计委员会 2025 年第三次会议;第四届董事会审计委员会2025 年第四次会议;第四届董事会审计委员会2025 年第五次会议;第四届董事会提名委员会 2025 年第一次会议;第四届董事会薪酬与考核委员会2025 年第一次会议;第四届董事会薪酬与考核委员会2025 年第二次会议;第四届董事会薪酬与考核委员会2025 年第三次会议;第四届董事会战略委员会 2025 年第一次会议;415;553;968;1;专业构成人数;96;722;150;数量(人);395;483;58;24;381,529.9;1,350.64;√是 □否;4.3;100,245,313.48;317,009,892.40;31.62;731,977,548.16;188,610,780.45;207,633,016.73;90.84;1,584,639,978.97;19.05;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;1,683,469;报告期内公司层面考核指标完成情况;根据立信会计师事务所出具的公司 2025 年度的审计报告(信会师报字[2026]第 ZA10882 号):2025 年度公司实现营业收入 285,353.14 万元,净利润 31,700.99 万元。未达到股权激励计划第三个归属期业绩考核目标值,不符合归属条件,公司层面归属比例为0。;根据立信会计师事务所出具的公司 2025 年度的审计报告(信会师报字[2026]第 ZA10882 号):2025 年度公司实现营业收入 285,353.14 万元,净利润 31,700.99 万元,扣除非经常性损益的净利润 22,036.46 万元。达到员工持股计划考核目标值,符合归属条件,公司层面解锁比例为100%。;查询索引;详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《关于作废2021 年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告》(2025-023);详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn);披露的《关于作废2022年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告》(2025-024);详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《关于调整2022 年限制性股票激励计划首次授予价格的公告》(2025-025);详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《关于2022 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的公告》(2025-026);详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《关于 2022 年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属结果暨股票上市公告》 (2025-028);详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《上海艾为电子技术股份有限公司2025年限制性股票激励计划(草案)》及其摘要;《上海艾为电子技术股份有限公司2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法》;详见公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《上海艾为电子技术股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于公司2025 年限制性股票激励计划 (草案)的核查意见》;职务;财务;总监;ESG 评级机构;北京商道融绿咨询有限公司;中诚信国际信用评级有限责任公司;上海华证指数信息服务有限公司;万得信息技术股份有限公司;数量;10;9;数量;内容;产业扶贫;436;44.42;14,508.23;62.2347岁2001 年 8 月-2002 年 12 月在全日美实业股份有限公司担任法务专员;2003 年 1 月-2007 年 12 月在东莞瑞安高分子化学 有限公司担任法务经理;2008 年 1 月-2020 年 7 月在上海天玑科技股份有限公司担任公司证券事务代表,法务部经理; 2020 年 7 月至今担任上海艾为电子技术股份有限公司证券事务代表、法务部经理。2024 年 2 月 5 日至今担任公司董事会 秘书。

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
高性能数模混合芯片15.05352.752%8.113%35.396%
电源管理芯片10.47036.691%-0.026%37.855%
信号链芯片2.96510.390%-39.654%26.444%
其他(补充)0.0220.076%55.342%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类高性能数模混合芯片收入(亿元)15.05313.92312.551
产品分类高性能数模混合芯片成本(亿元)9.7259.7079.067
产品分类高性能数模混合芯片毛利(亿元)5.3284.2173.484
产品分类高性能数模混合芯片毛利率35.396%30.285%27.758%
产品分类电源管理芯片收入(亿元)10.47010.4739.089
产品分类电源管理芯片成本(亿元)6.5066.6166.553
产品分类电源管理芯片毛利(亿元)3.9633.8572.536
产品分类电源管理芯片毛利率37.855%36.825%27.902%
产品分类信号链芯片收入(亿元)2.9654.9133.486
产品分类信号链芯片成本(亿元)2.1814.0813.341
产品分类信号链芯片毛利(亿元)0.7840.8310.145
产品分类信号链芯片毛利率26.444%16.922%4.159%
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.022
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.010
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.012
产品分类其他(补充)毛利率55.342%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类境内收入(亿元)8.35511.1159.741
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)20.15918.21415.569
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点艾为电子(688798.SH)归类为模拟电源;本地年报/facts识别的产品或应用为:高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况模拟芯片和电源管理需求分散、生命周期长,2026年呈现结构性修复:海外模拟龙头最新季度恢复,工业、数据中心和汽车强于普通消费;手机链量弱价强,电源管理受快充、AI终端和功耗提升推动。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动TI 2026Q1模拟收入同比增长22%,ADI 2026财年Q1收入同比增长30%;商务部对美国相关模拟芯片发起反倾销调查,提供国产替代线索;但智能手机出货同比下降6%,消费电子复苏仍需拆分销量、ASP和单机价值量。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射艾为电子主营产品锚点为高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片、其他(补充)。行业段落宜表达为“结构性修复、工业/数据中心/汽车更强、消费电子看高端化和单机价值量”,不得把监管调查写成确定订单。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪料号导入、大客户份额、晶圆代工价格、库存水位、手机/汽车/工业占比和国产替代节奏。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:艾为电子
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头圣邦股份300661.SZ信号链和电源管理模拟芯片202538.9805.47050.94%14.03%91.150114.34010.340565.740
行业龙头思瑞浦688536.SH信号链和电源管理模拟芯片2026-03-317.0201.05047.66%15.01%267.50087.6105.810369.350
行业龙头纳芯微688052.SH车规和工业模拟芯片2026-03-3111.410-0.36033.67%-3.25%197.200-224.3504.220320.690
竞争格局参照晶丰明源688368.SHLED照明驱动和电源管理芯片202515.7000.36038.80%2.27%169.800168.2706.750247.420
行业龙头南芯科技688484.SH充电管理和电源管理芯片202532.6102.39037.74%7.32%39.2201,256.1004.020167.730
竞争格局参照艾为电子688798.SH音频、射频、马达驱动等模拟芯片202528.5403.17035.43%11.11%69.56079.4103.810162.160
竞争格局参照美芯晟688458.SH无线充电和电源管理芯片20255.550-0.14034.10%-2.53%37.820-195.5302.32042.180

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Texas InstrumentsTXN / NASDAQ全球模拟和嵌入式处理芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD681.150%1,204.409340.64357.024%28.283%17,412.64448.01515.236财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=17.682十亿原币/人民币1204.4094亿元;利润=5.001十亿原币/人民币340.6431亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000097476.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Analog DevicesADI / NASDAQ高性能模拟、混合信号和电源管理参照FY2025 (2025-11-01)USD681.150%750.607154.44061.467%20.575%13,202.51372.5815.737财务期=FY2025 (2025-11-01);原币=USD;营收=11.0197十亿原币/人民币750.6073亿元;利润=2.2673十亿原币/人民币154.44亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Monolithic Power SystemsMPWR / NASDAQ高性能电源管理芯片参照FY2025 (2025-12-31)USD681.150%190.07242.33255.179%22.272%5,264.954112.45921.019财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=2.7905十亿原币/人民币190.0721亿元;利润=0.6215十亿原币/人民币42.3323亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001280452.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:艾为电子
维度结论来源/口径
细分赛道模拟IC/信号链;对标组=模拟电源步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 162.16 亿元;PE动态 79.41;PB 3.81AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
圣邦股份信号链和电源管理模拟芯片38.9805.470565.740114.34010.340
思瑞浦信号链和电源管理模拟芯片7.0201.050369.35087.6105.810
纳芯微车规和工业模拟芯片11.410-0.360320.690-224.3504.220
晶丰明源LED照明驱动和电源管理芯片15.7000.360247.420168.2706.750
南芯科技充电管理和电源管理芯片32.6102.390167.7301,256.1004.020
艾为电子音频、射频、马达驱动等模拟芯片28.5403.170162.16079.4103.810
美芯晟无线充电和电源管理芯片5.550-0.14042.180-195.5302.320
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Texas Instruments直接可比全球模拟和嵌入式处理芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
Analog Devices直接可比高性能模拟、混合信号和电源管理参照SEC入口记录;未结构化提取
Monolithic Power Systems直接可比高性能电源管理芯片参照SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力。公司产品 的设计开发流程分为立项、概念、计划、设计、验证、生命周期六大阶段,其中立项 阶段主要对新项目的可行性进行评审,以确认是否需启动项目研发;概念阶段主要由 项目经理组织协调各部门成员进行市场调查、产品策划、技术可行性分析、财务分析、 确定初步规格以及知识产权分析后,出具概念可行性报告进行评审;计划阶段需要确 认工艺厂家和封装测试要求,细化产品规格,完成全面的知识产权检索分析,判断项 目中存在的风险,并提前采取措施防范风险;设计阶段主要是以技术研发为主体的产 品设计开发阶段,对产品的性能、质量等进行改良与创新;验证阶段主要对设计出的 产品进行产品验证,评估产品与设计预期的相符情况,是否满足量产条件;产品生命 周期主要为产品验证通过后开始量产,并获得下游应用市场的使用,直至逐渐被新产 品所取代。 公司产品的设计开发流程图
核心竞争力竞争优势。未来发展中随着我国行业 的自主发展程度提高,国产化替代将持续进行。 公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域, 具体发展变化情况如下: (1)高性能数模混合信号芯片 音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件,整体上其应用效果正在 往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力, 其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展;从音效发展来看,为了强 化音频功放芯片的声音效果,持续演进的音效算法与音频功放芯片配合使用将有望成 为主流的搭配组合;从应用趋势来看,为了增加可驱动的移动电子设备种类,音频功 放芯片还将进一步形成不同功率输出的组合,并演进更多通道,以实现在高/低音喇
核心竞争力竞争优势。 公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案,超低功耗,超小体积,超静音 的主动散热方案满足高算力手机、PC 及 AI 眼镜等 AI 终端设备的散热要求。Haptic 行业首款 Boost 升压构架并支持硅负极电池供电 产品在多品牌手机客户实现试产出 货、低功耗小系统面积的 Haptic 产品持续扩大 wearable 和 AIOT 市场、以及车规产 品进一步系列化丰富,awinicTikTap® 4D 触觉 Engine 软硬件一体方案获得了更多品 牌客户认可和量产。公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖 OIS 技术,并已量产了 开环/闭环 AF 和 OIS 全系列产品,包括开环单端驱动,低功耗开环中置驱动,集成霍 尔传感器的闭环驱动,1 轴~4 轴 OIS 驱动等产品,SMA 马达驱动芯片成功导入品牌客 户实现规模化量产出货,摄像头驱动芯片业务实现了全品类规模量产和业绩的平稳增 长。公司发布了 30V 以上工业应用的磁传感器位置检测产
核心竞争力核心竞争力 报告期内,公司持续推进 ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESD S20.20、ISO26262 等体系的不断融合,共发布更新管理文件 398 份。通过持续健全质量管理架构,形成 了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具,从而在深化质量管控和落 实持续改进的过程中,不断提升客户满意度。 报告期内,公司持续深化卓越绩效管理,以“AWINIC 卓越管理模式”申报上海市 市长质量奖。凭借在管理领域的突出表现,公司成功入围并完成高标准的现场评审。 此次申报与评审过程有力驱动了公司管理体系的优化与完善,有效提升了整体管理效 能和治理水平。 报告期内,公司进一步落地优化质量数字化建设 ,项目管理数字化系统和生产数 据系统,提前预防产品开发与供应商管理质量,确保产品全生命周期信息的实时监控、 自动化数据采集与分析,为产品质量筑起坚实防线 ,为项目研发管理和研发效率提 升奠定了坚实的基础。 报告期内,公司不断加强质量文化建
核心竞争力核心竞争力。 在人才梯队建设上,公司建立健全战略型干部管理体系,制定科学规范的选拔、 培养与评价标准,着力锻造一支使命担当、责任过硬、领导力突出的干部队伍,成为 驱动组织持续突破、引领发展的核心引擎。 在核心人才与能力体系建设方面,研发高精尖人才队伍建设成效显著,人才结构 与专业能力持续优化。公司同步搭建覆盖全产品体系的任职资格管理标准,以标准化 能力模型规范员工职业发展路径,实现人才精准培养、精准选拔。 在激励机制建设上,以全面绩效管理为基础,持续优化以岗位贡献与个人绩效为 核心的薪酬激励体系,健全基于责任贡献的获取分享机制,坚持公平公正、价值导向。 通过物质激励与精神激励有机结合,有效激发员工创新活力与奋斗动能,形成业绩增 长与人才发展双向赋能的良性循环,为公司长远发展提供坚实的人才支撑与机制保障。 非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、领先的核心
核心观点
核心观点上海艾为电子技术股份有限公司(艾为电子,688798.SH)是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理及信号链集成电路设计的公司。基于其2025年年度报告及公开资料,其核心竞争力主要体现在以下几个方面,同时亦存在需要关注的经营挑战。 **一、 核心技术与产品平台:深耕数模混合,构建宽广产品矩阵** 公司核心能力根植于对高性能数模混合信号技术的长期深耕。该领域技术门槛高,要求设计者同时精通模拟电路的精度、噪声控制与数字电路的逻辑处理,是模拟芯片设计中复杂度较高的分支。公司在此领域积累了深厚的设计经验与工艺理解,构成了其技术护城河。截至报告期末,公司产品型号已超过1,700款,2025年度产品销量接近57亿颗,展现出强大的产品定义、设计与量产能力。这种“宽产品线、高销量”的模式,一方面能够满足下游客户多样化、碎片化的需求,提供一站式解决方案;另一方面,庞大的出货量有助于摊薄研发与运营成本,并通过市场反馈持续优化产品,形成正向循环。产品广泛应用于消费电子、工业互联及汽车领域,特别是其音频、射频、马达驱动等特色产品,在智能手机等消费电子领域建立了稳固的市场地位。 **二、 客户与认证壁垒:深度绑定头部产业链,认证周期长** 作为一家Fabless设计公司,其产品最终应用于终端品牌客户的设备中。公司年报虽未具体披露客户名单,但其产品广泛应用于消费电子、工业互联、汽车等领域,表明其已成功进入主流供应链体系。集成电路,尤其是用于核心功能模块的芯片,客户导入认证周期长、验证标准严苛,一旦通过认证并实现量产,客户粘性极高,替换成本巨大。公司凭借多年的技术积累和稳定的产品质量,与下游众多知名厂商建立了长期合作关系,这构成了重要的客户资源壁垒。这种深度绑定不仅保障了收入的稳定性,也为公司获取前沿市场需求、进行前瞻性研发提供了宝贵窗口。 **三、 供应链与产能协同:依托成熟代工体系,保障大规模交付** 公司采用集成电路设计行业通行的Fabless模式,专注于设计环节,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的代工厂。这种模式使公司能够保持资产结构的灵活性,将资源集中于研发与市场。公司能够实现年销量近57亿颗的规模,表明其与上游主要晶圆代工厂和封测厂建立了稳固、高效的协同机制,确保了产能的稳定供应和产品的及时交付。在行业产能时有波动的背景下,这种与顶级供应链伙伴的深度合作关系,是保障其市场响应能力和客户服务水平的关键。 **四、 行业驱动与国产替代机遇:卡位关键赛道,受益于结构性增长** 公司所处的模拟芯片赛道,正迎来多重结构性增长机遇。首先,**国产替代**是长期主线。年报明确指出,国内厂商与国外大厂在技术上仍存差距,部分高端市场由外企主导。这意味着在供应链安全与自主可控的诉求下,具备技术实力的国内设计公司拥有广阔的替代空间。其次,**汽车电子化与智能化**趋势明确,公司产品已应用于汽车领域,随着单车半导体含量提升,车规级产品有望成为重要增长极。再者,**AI技术**的发展催生了对更高性能、更低功耗芯片的需求,尤其是在终端设备侧,公司高性能数模混合信号芯片在音频处理、电源管理、传感器信号链等方面的能力,有望与AI应用深度融合。公司紧跟这些技术演进趋势,持续投入研发,是抓住行业红利的基础。 **五、 同业对标与竞争位置:规模居前,盈利水平有待提升** 在A股模拟芯片设计公司阵营中,艾为电子的营收规模(2025年28.54亿元)处于中上游水平,仅次于圣邦股份(38.98亿元)和南芯科技(32.61亿元),高于思瑞浦、纳芯微等专注于特定领域的公司。这反映了其产品线的广度和市场渗透能力。然而,从盈利质量看,公司2025年整体毛利率为35.43%,低于圣邦股份(50.94%)、思瑞浦(47.66%)等以信号链和高端电源管理见长的同行,也略低于南芯科技(37.74%)。这可能与公司产品结构有关,其高性能数模混合芯片(毛利率35.40%)和信号链芯片(毛利率26.44%)的毛利率水平,相较于纯信号链或高端电源管理产品存在差距。净利率(11.11%)在可比公司中也处于中游。这表明,公司在扩大收入规模的同时,面临着提升产品附加值、优化产品结构以改善整体盈利能力的挑战。 **六、 经营质量与潜在短板分析** **优势方面**:公司收入结构相对均衡,高性能数模混合芯片与电源管理芯片构成双支柱,抗风险能力较强。2025年,在信号链芯片收入同比大幅下滑(-39.65%)的情况下,公司整体营收仍实现微增,显示了业务组合的韧性。 **潜在短板与风险**: 1. **毛利率承压**:如前所述,整体毛利率低于部分同业,反映出在部分中低端产品领域可能面临价格竞争,或成本控制能力有待加强。信号链芯片毛利率仅为26.44%,且收入下滑,需关注该业务线的竞争力与市场变化。 2. **对消费电子依赖度较高**:公司产品广泛应用于消费电子,该领域受宏观经济、创新周期影响较大,需求存在一定波动性。虽然公司已布局工业和汽车领域,但消费电子市场的景气度仍对公司业绩有显著影响。 3. **研发投入与高端突破**:模拟芯片行业技术迭代快,公司需持续高强度研发投入以跟进先进工艺、提升产品性能。与海外龙头(如德州仪器、亚德诺)相比,在超高精度、超低功耗等顶尖技术领域,公司仍需时间积累和突破。 **总结**:艾为电子的核心竞争力在于其在高性能数模混合信号领域构建的深厚技术积累、超千款型号的宽产品矩阵、以及依托国产化浪潮在消费电子等领域建立的稳固市场地位。公司具备规模化运营和供应链协同能力。其未来成长性将取决于在汽车、工业等高价值市场的拓展深度,以及通过技术创新提升产品毛利率、向更高附加值领域突破的能力。当前,公司正处于从“量”的扩张向“质”的提升过渡的关键阶段。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)ESG公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "晶丰明源", "stock_code": "688368.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/LED驱动", "positioning": "LED照明驱动和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1569811370.59, "net_profit_parent_yuan": 35602585.15, "gross_margin"…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "美芯晟", "stock_code": "688458.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线充电/电源", "positioning": "无线充电和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 555129129.77, "net_profit_parent_yuan": -14069407.73, "gross_margin": 0.340…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "艾为电子", "stock_code": "688798.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "模拟/信号链", "positioning": "音频、射频、马达驱动等模拟芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2853531396.8, "net_profit_parent_yuan": 317009892.4, "gross_margin": 0.…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "南芯科技", "stock_code": "688484.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理", "positioning": "充电管理和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3260539283.45, "net_profit_parent_yuan": 238600177.76, "gross_margin": 0.3773515236…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "圣邦股份", "stock_code": "300661.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "模拟IC", "positioning": "信号链和电源管理模拟芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3898054583.68, "net_profit_parent_yuan": 547059403.97, "gross_margin": 0.509413048…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者 的实质承诺,请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整 性 否 十三、其他 □适用 √不适用
战略规划未来发展趋势 公司处于集成电路设计行业,主要服务以新智能硬件为主的下游行业客户,整体 处于新技术发展的前沿,技术更迭较快,同时亦属于国家和政策支持的高新技术产业。 基于我国半导体和集成电路的发展现况和面临的国际贸易局势,行业专业化分工的业 态明显,大部分芯片设计公司仍采用 Fabless 模式运作,境外企业特别是在晶圆制造、 材料、设备、软件/IP 领域仍具有较强的技术和竞争优势。未来发展中随着我国行业 的自主发展程度提高,国产化替代将持续进行。 公司产品主要覆盖高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链等芯片领域, 具体发展变化情况如下: (1)高性能数模混合信号芯片 音频功放芯片作为驱动移动电子设备发声的核心零部件,整体上其应用效果正在 往计算机音频、重体验、低功耗等方面逐步优化。为了提升音频功放芯片的处理能力, 其芯片设计方案正从纯模拟芯片往数模混合芯片方向发展;从音效发展来看,为了强 化音频功放芯片的声音效果,持续演进的音效算法与音频功放
战略规划发展战略,持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和 布局,坚持研发创新驱动,引领高质量发展。随着新产品持续放量及工业互联、汽车 领域的持续开拓以及产品持续迭代更新,公司综合毛利率较上年同期上升 5 个百分点, 毛利额大幅提升。公司不断探索新工艺,深化工艺平台建设。完成了质量体系升级融 合,具备车规可靠性验证能力,同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶, 为开拓工业、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化,提升产研过程管理能 力,公司积极推进产研数字化平台建设一期上线,全面加强公司市场竞争力。随着新 兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展,将为公司提供新的机遇,促进公 司牢牢把握高质量发展首要任务,发展新质生产力。 2025 年度公司实现营业收入 285,353.14 万元,较上年同期下降 2.71%;实现归属 于母公司所有者的净利润 31,700.99 万元,较上年同期增长 24.38%;实现归属于母公 司所有者的扣除非经常性损
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用
战略规划未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业,集成电路又 分为逻辑、模拟和存储等细分行业。在半导体行业中,模拟芯片是必不可少的一部分。 模拟芯片无处不在,几乎所有常见的电子设备都需要使用模拟芯片。 模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁,模拟电路起到电路系统与外界 环境交互的接口作用,扮演电路系统的“口”和“眼”,存在于几乎所有的电子产品 和设备中。模拟芯片产品种类繁多,功能齐全,广泛应用于通信、工业、汽车、消费 以及政企系统等领域,具有稳定持续成长性。通信领域主要涉及无线基础设施及有线 网络;汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系统;工业领域主要涉及航空航天、医疗设 备及工业自动化;消费领域主要涉及计算机、手机和平板电脑;政企领域主要包含各 类服务器等。根据美国半导体行业协会(SIA)统计,2025 年全球半导体销售额实现 7,917 亿美元,较 2024 年的 6,30

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计1,451,642,900.00050.870%
20251第一名427,346,000.00014.980%
20252第二名374,373,000.00013.120%
20253第三名357,932,100.00012.540%
20254第四名151,493,900.0005.310%
20255第五名140,497,900.0004.920%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计1,729,349,300.00086.250%
20251第一名769,339,300.00038.370%
20252第二名431,847,700.00021.540%
20253第三名273,867,700.00013.660%
20254第四名146,247,600.0007.290%
20255第五名108,047,000.0005.390%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金8.88910.03713.65516.81619.7632.1841.6430.737
交易性金融资产16.26615.50611.2616.09610.6680.1350.130
应收票据及应收账款1.2940.7370.6170.4870.3430.1730.2580.017
应收票据0.213
应收账款1.2940.7370.6170.2740.3430.1730.2580.017
预付款项0.1390.0880.2350.1010.0420.0520.0080.084
其他应收款0.0400.0670.1090.1400.2240.1350.0290.053
其他应收款(合计)0.0400.0670.1090.1400.2240.1350.0290.053
存货6.5405.9146.7478.7944.8163.7863.0051.889
一年内到期的非流动资产1.0882.369
其他流动资产0.5890.3840.5880.9190.8020.0910.1120.510
流动资产合计34.84432.73335.58033.35336.6586.5575.1853.291
其他债权投资1.0561.0232.585
长期股权投资0.7420.7210.8370.8010.797
其他非流动金融资产1.0091.0090.5240.0230.0200.0200.021
固定资产原值11.04210.8189.5077.5745.1633.1392.1121.690
累计折旧4.0293.1372.2581.3890.7570.3900.2020.092
固定资产净值7.0137.6817.2486.1854.4052.7481.9111.599
在建工程合计4.7653.1090.6001.4921.5660.715
在建工程4.7653.1090.6001.4921.5660.715
固定资产净额7.0137.6817.2486.1854.4052.7481.9111.599
固定资产及清理合计7.0137.6817.2486.1854.4052.7481.9111.599
使用权资产0.1100.1500.1640.3090.223
无形资产3.0833.1380.9670.3320.1480.0530.0490.010
长期待摊费用0.1010.2080.3390.5050.4170.1970.008
递延所得税资产1.1541.0390.8720.4970.1850.1460.0900.045
其他非流动资产0.2000.0421.2031.2020.1040.0950.1240.028
非流动资产合计18.17618.15213.77813.9337.8673.9752.2021.682
资产总计53.02050.88549.35847.28644.52510.5327.3874.973
短期借款1.9991.9013.2615.1940.6531.9001.4530.703
交易性金融负债0.000
应付票据及应付账款4.3822.9034.2292.8013.5693.7951.9720.889
应付票据0.0060.0920.0770.1780.1160.110
应付账款4.3822.9034.2242.7093.4923.6171.8570.779
预收款项0.1630.312
合同负债1.0391.2690.9520.8540.2220.256
应付职工薪酬1.4891.3500.7421.0841.4070.4750.4010.293
应交税费0.0830.0940.0720.1270.3510.0600.0980.012
应付利息0.003
其他应付款0.2260.0860.0690.1090.1040.1890.0400.041
其他应付款合计0.2260.0860.0690.1090.1040.1890.0400.043
一年内到期的非流动负债0.7212.4910.2720.3120.1600.0020.0020.002
其他流动负债0.0020.0000.0010.0110.0010.001
流动负债合计9.94010.0959.59910.4916.4676.6774.1292.254
长期借款0.7801.4223.3011.2170.5740.0060.0090.011
租赁负债0.0300.0430.0590.1590.130
长期应付职工薪酬0.262
预计非流动负债0.000
长期递延收益0.0460.0600.1400.0540.0750.0430.0240.001
递延所得税负债0.0340.0390.0120.0010.001
非流动负债合计1.1171.5593.5381.4420.7790.0500.0330.012
负债合计11.05811.65413.13711.9337.2466.7274.1622.266
实收资本(或股本)2.3312.3272.3201.6601.6601.2420.8280.828
资本公积31.19130.88231.24631.63030.8370.5690.9010.901
减:库存股1.0000.947
其他综合收益0.4080.3930.4580.3230.2330.3290.3510.072
盈余公积1.1661.0500.8040.6520.6090.3300.2350.088
未分配利润6.8664.5802.3932.0353.9401.3360.9100.818
归属于母公司股东权益合计41.96239.23136.22135.35337.2793.8063.2252.707
所有者权益(或股东权益)合计41.96239.23136.22135.35337.2793.8063.2252.707
负债和所有者权益(或股东权益)总计53.02050.88549.35847.28644.52510.5327.3874.973

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入28.53529.32925.30920.89523.27014.37710.1766.938
营业收入28.53529.32925.30920.89523.27014.37710.1766.938
营业总成本26.74728.05526.72421.54020.65513.3369.1636.493
营业成本18.42720.40419.02112.93813.8679.6956.6704.669
营业税金及附加0.0830.0770.0460.0820.0840.0490.0390.012
研发费用5.6815.0915.0745.9634.1672.0541.3950.914
销售费用0.9711.0851.0021.0981.2690.6230.6080.604
管理费用1.5471.4451.5251.5931.3100.6680.4350.279
财务费用0.038-0.0470.057-0.135-0.0430.2480.0160.015
利息费用0.0920.1510.2050.1180.0810.1170.0530.033
投资收益0.6380.6011.2060.3560.1400.0180.0320.004
对联营企业和合营企业的投资收益0.022-0.1170.0130.003-0.003
公允价值变动收益0.0810.2140.0960.0590.0020.007-0.000-0.001
其他收益0.6430.6440.6250.1860.2560.0950.0650.055
资产减值损失-0.093-0.325-0.343-0.773-0.108-0.179-0.168-0.108
信用减值损失-0.036-0.017-0.022-0.012-0.019-0.005-0.011
资产处置收益-0.0000.0040.001-0.003-0.001
营业利润3.0202.3920.150-0.8282.8870.9760.9270.394
营业外收入0.0030.0060.0070.0090.0680.0160.0010.001
营业外支出0.0030.0040.0030.0030.0000.0020.000
利润总额3.0212.3930.154-0.8222.9550.9900.9280.395
所得税费用-0.149-0.156-0.356-0.2880.071-0.0270.0270.012
净利润3.1702.5490.510-0.5342.8831.0170.9010.383
持续经营净利润3.1702.5490.510-0.5342.8831.0170.9010.383
归属于母公司所有者的净利润3.1702.5490.510-0.5342.8831.0170.9010.383
其他综合收益0.015-0.0660.1360.089-0.096-0.0220.2790.061
归属于母公司所有者的其他综合收益0.015-0.0660.1360.089-0.096-0.0220.2790.061
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益0.015-0.0660.1360.089-0.096-0.0220.2790.061
其他债权投资公允价值变动0.029-0.0800.0830.044
外币财务报表折算差额-0.0140.0140.0520.045-0.096-0.0220.2790.061
综合收益总额3.1852.4830.646-0.4442.7880.9951.1800.444
归属于母公司所有者的综合收益总额3.1852.4830.646-0.4442.7880.9951.1800.444
基本每股收益1.3601.1000.220-0.3202.0900.8200.7300.310
稀释每股收益1.3601.1000.220-0.3202.0900.8200.7300.310

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金30.53732.76927.95223.77725.26516.54110.8236.984
收到的税费返还0.2650.5000.1990.9880.0420.0570.1810.135
收到的其他与经营活动有关的现金0.7450.4400.6880.5440.6870.3970.1250.102
经营活动现金流入小计31.54733.70928.83925.31025.99416.99411.1297.221
购买商品、接受劳务支付的现金21.16523.79218.00821.84317.97011.6747.9135.252
支付给职工以及为职工支付的现金5.3024.8355.4985.3333.3502.1111.3010.879
支付的各项税费0.3140.2560.1180.9390.5730.3330.3510.050
支付的其他与经营活动有关的现金0.8580.8020.9271.0651.2360.8770.6710.494
经营活动现金流出小计27.63929.68424.55129.17923.12914.99510.2356.675
经营活动产生的现金流量净额3.9074.0254.288-3.8702.8651.9990.8930.546
收回投资所收到的现金100.66884.49791.908148.91250.7665.2997.9422.115
取得投资收益收到的现金0.6880.8611.3120.5220.1340.0180.0320.004
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0010.0000.0000.0000.000
收到的其他与投资活动有关的现金0.230
投资活动现金流入小计101.35685.58993.220149.43450.9005.3187.9742.119
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金1.7525.2912.3564.0873.5341.3630.4740.717
投资所支付的现金101.43286.89398.245146.99362.1285.2557.6342.554
支付的其他与投资活动有关的现金0.224
投资活动现金流出小计103.18592.408100.601151.07965.6626.6178.1083.271
投资活动产生的现金流量净额-1.829-6.818-7.381-1.645-14.762-1.299-0.134-1.152
吸收投资收到的现金0.1730.56332.010
取得借款收到的现金2.5003.4006.3847.1304.0364.6612.4541.068
收到其他与筹资活动有关的现金0.0190.007
筹资活动现金流入小计2.6913.9696.3847.13036.0474.6612.4541.068
偿还债务支付的现金4.7804.4116.2361.9224.6294.1711.7261.392
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.8750.2730.1941.4340.0710.5300.7150.032
支付其他与筹资活动有关的现金0.1830.1640.2211.0951.8540.0260.0000.003
筹资活动现金流出小计5.8384.8486.6514.4516.5554.7272.4411.426
筹资活动产生的现金流量净额-3.146-0.879-0.2682.67829.491-0.0660.013-0.358
汇率变动对现金及现金等价物的影响-259,697,485.000%1,136,811,340.000%814,285,060.000%255,075,523.000%-487,644,968.000%-1,104,078,817.000%348,259,742.000%114,894,523.000%
现金及现金等价物净增加额-1.094-3.559-3.279-2.81117.5450.5230.807-0.952
期初现金及现金等价物余额9.90313.46116.74019.5522.0061.4830.6761.627
现金的期末余额8.8099.90313.46116.74019.5522.0061.4830.676
现金的期初余额9.90313.46116.74019.5522.0061.4830.6761.627
期末现金及现金等价物余额8.8099.90313.46116.74019.5522.0061.4830.676

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20251.3601.360EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20241.1001.100EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.2200.220EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。