688766.SH 普冉股份 基础资料
行业：半导体
离线 HTML 阅读版；共 18 个工作表。
1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 普冉股份 |
| 股票代码 | 688766.SH |
| 公司全称 | 普冉半导体（上海）股份有限公司 |
| 英文名称 | Puya Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 王楠 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区银冬路20弄8号地下1层、地下2层 、地下3层、2层、3层、4层、5层 公司注册地址的历史变更情况 “中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号504室”变更为“中 国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄1号9层整层（实际楼层 8楼）”；“中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄1号9层 整层（实际楼层8楼）”变更为“中国（上海）自由贸易试验区 银冬路20弄8号地下1层、地下2层、地下3层、2层、3层、4层、5 层” |
| 办公地址 | 中国（上海）自由贸易试验区银冬路20弄8号楼 公司办公地址的邮政编码 201210 |
| 网址 | www.puyasemi.com |
| 邮箱 | ir@puyasemi.com |
| 董事会秘书 | 钱佳美 |
| 主营业务 | 主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，致力于提 供高性能、高可靠性芯片产品及解决方案，公司聚焦于存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片两 大产品方向，目前主要产品包括：非易失性存储器芯片 NOR Flash、EEPROM 和 SLC NAND Flash 及其衍生产品 eMMC、MCP；微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片及其衍生产 品属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿 戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的 NOR Flash 产品应用于低功耗蓝牙 模块、TWS 蓝牙耳机、手机触控和指纹、TD |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 23.198 | 2.075 | 1.651 | 0.823 | 28.367% | 8.946% | 33.879% | 1.400 | |
| 2024 | 18.036 | 2.924 | 2.693 | 1.066 | 33.552% | 16.213% | 14.002% | 1.980 | |
| 2023 | 11.271 | -0.483 | -0.649 | 0.218 | 24.289% | -4.283% | 8.790% | -0.460 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 23.198 | 18.036 | 11.271 | 9.248 | 11.029 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 2.075 | 2.924 | -0.483 | 0.831 | 2.912 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 8.946% | 16.213% | -4.283% | 8.990% | 26.398% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 31.175 | 23.466 | 22.606 | 22.156 | 12.490 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.744 | 0.769 | 0.499 | 0.417 | 0.883 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 23.176 | 20.731 | 19.564 | 19.580 | 11.616 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.345 | 1.132 | 1.155 | 1.132 | 1.075 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 8.954% | 14.105% | -2.467% | 4.246% | 25.065% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 28.367% | 33.552% | 24.289% | 29.851% | 36.234% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 8.084% | 16.932% | -6.197% | 8.894% | 25.609% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 6.657% | 12.461% | -2.135% | 3.753% | 23.311% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 12.815% | 13.416% | 16.973% | 16.067% | 8.295% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 3.671% | 3.168% | 3.531% | 2.996% | 1.963% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 3.826% | 3.248% | 4.110% | 3.603% | 2.283% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | -0.210% | -1.055% | -2.469% | -3.561% | -1.101% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 28.620% | 60.026% | 21.866% | -16.148% | 53.754% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | -29.033% | 705.740% | -158.059% | -71.442% | 238.392% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 0.823 | 1.066 | 0.218 | -1.304 | 1.818 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 0.396 | 0.364 | -0.452 | -1.569 | 0.624 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 26.194% | 14.002% | 8.790% | 17.553% | 4.583% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 普冉股份披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-29 | 普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-13 | 普冉股份:2026-002普冉半导体(上海)股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年4月8日) | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-29 | 普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司关于作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的公告 | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司2025年第二期限制性股票激励计划预留部分授予激励对象名单(截至预留授予日) | 股权激励对象名单；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司关于向2025年第二期限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的公告 | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-14 | 普冉股份:普冉半导体(上海)股份有限公司2025年年度股东会决议公告 | 分配方案决议公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2026-03-23 | 【国联民生电子】普冉股份：全资收购SHM，惊喜不断 | 【国联民生电子】普冉股份：全资收购SHM，惊喜不断；【国联民生电子】普冉股份：全资... |
| 2025-11-18 | 普冉股份：SHM收购节奏大超预期，重点推荐！ | 普冉股份：SHM收购节奏大超预期，重点推荐；11月17日，普冉股份拟以1.4364亿元收购诺亚长天31%股权，交易完成后对其持股提升至51%，从而间接控股SHM， 节奏大超预期 |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 18,040 | 来源 | 0001_20260321_2025年年度报告_普冉半导体（上海）股份有限公司2025年年度报告.pdf p.127 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 148,049,102 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 王楠 | 持股比例 | 18.74% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260321_2025年年度报告_普冉半导体（上海）股份有限公司2025年年度报告.pdf p.3 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 王楠 | 境内自然人 | 18.74% | 27,741,981 | 19 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 上海志颀企业管理咨询合伙企业（有限合伙） | 其他 | 14.60% | 21,610,179 | 15 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 李兆桂 | 境内自然人 | 4.86% | 7,195,079 | 5 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 钟格 | 境内自然人 | 3.79% | 5,610,619 | 4 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 上海张江火炬创业投资有限公司 | 国有法人 | 2.63% | 3,889,764 | 3 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金 | 其他 | 2.36% | 3,500,000 | 3,500,000 | 2 | 无 | ||
| 2025 | 招商银行股份有限公司－嘉实科技创新混合型证券投资基金 | 其他 | 0.85% | 1,257,002 | 1,257,002 | 1 | 无 | ||
| 2025 | 中国建设银行股份有限公司－嘉实前沿科技沪港深股票型证券投资基金 | 其他 | 0.82% | 1,215,253 | 1,215,253 | 1 | 无 | ||
| 2025 | 中国建设银行股份有限公司－嘉实创新先锋混合型证券投资基金 | 其他 | 0.74% | 1,091,729 | 1,091,729 | 1 | 无 | ||
| 2025 | 姜仕鹏 | 境内自然人 | 0.62% | 916,228 | 916,228 | 1 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 王楠 | 董事长、总经理、 核心技术人员 | 50岁 | 上海交通大学物理学和应用电子学双学士学位，2011年获得美国圣路易斯华盛顿大学Olin商学院EMBA学位。1998年7月至2012年9 月就职于上海华虹NEC电子有限公司，从事半导体集成电路设计研发和运营管理，历任设计工程师、主管工程师、部门经理和资深总监， 2012年9月担任无锡普雅执行董事，2016年1月担任普冉有限执行董事，2024年10月至今担任普雅半导体（成都）有限公司董事、法定代表人，2025年12月至今担任SkyHighMemoryLimited董事，2019年6月至今担任公司董事长、总经理。 |
| 李兆桂 | 董事、副总经理、 核心技术人员 | 54岁 | 吉林大学电子半导体专业硕士。1998年7月至2000年10月就职于深圳中兴通讯股份有限公司，担任硬件工程师，2000年11月至2005 年1月就职于艾迪悌新涛科技（上海）有限公司，担任资深工程师，2005年2月至2006年4月就职于美国莱迪思半导体公司，担任项目经理，2006年5月至2012年8月就职于上海华虹NEC电子有限公司，历任部门经理和专家工程师，2012年9月就职于无锡普雅，历任副总经理、总经理，2016年1月担任普冉有限总经理，2019年6月至今担任公司董事、副总经理。 |
| 孙长江 | 董事、副总经理 | 52岁 | 浙江大学电子工程专业毕业，高级工程师。1997年7月至1997年12月就职于华虹半导体有限公司，担任工程师，1997年12月至2012 年12月就职于上海华虹NEC电子有限公司，历任设计总监和部门经理，2013年1月至2015年2月就职于上海华虹宏力半导体有限公司， 担任设计支持总监，2015年3月至2016年4月就职于无锡普雅，担任销售总监，2016年5月至今就职于普冉半导体，担任副总经理， 分管销售部，2019年6月至今担任公司董事。 |
| 陈凯 | 董事 | 43岁 | 清华大学工学硕士。2010年5月至2015年8月就职于超威半导体（AMD）中国研发中心，担任高级工程师，2015年10月至2017年9 月就职于中芯聚源股权投资管理有限公司，担任高级投资经理，2017年10月至今就职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司，历任投资副总裁、合伙人。2019年6月至今担任公司董事。 |
| 蒋守雷 | 独立董事 | 83岁 | 东南大学无线电技术专业毕业，研究员级高级工程师。1968年9月至1987年7月就职于国营742厂，历任技术人员、工程师、副厂长、 厂长，1987年7月至1989年8月就职于无锡微电子公司，担任副总经理，1989年8月至1995年9月就职于中国华晶电子集团公司，担任副总经理，1993年5月至1996年3月就职于华越微电子公司，担任总经理，1996年3月至1999年1月就职于上海华虹微电子有限公司，担任副总经理，1999年1月至2004年3月就职于上海华虹（集团）有限公司，担任副总裁，1990年至2005年担任中国半导体行业协会副理事长，2001年4月至2016年11月任上海市集成电路行业协会秘书长，2009年5月至2017年4月担任上海市集成电路行业协会副会长，2020年12月至2025年5月任上海安路信息科技股份有限公司独立董事。2017年5月至今担任上海市集成电路行业协会高级 |
| 陈德荣 | 独立董事 | 76岁 | 上海财经学院工业会计学毕业，高级会计师。1976年2月至2010年8月就职于上海市财政局，历任科员、科长、计算中心主任、会计处处长，2010年8月至2019年1月就职于上海公正会计师事务所，担任主任注册会计师，2012年5月至2018年5月担任上海国际机场股份有限公司独立董事，2016年5月至2019年5月担任上海华虹计通股份有限公司独立董事，2019年5月至2022年5月就职于上海光华会计师事务所，担任副主任注册会计师，2020年3月至今担任公司独立董事。 |
| 陈涛 | 职工代表董事、 核心技术人员、 监事会主席（已离任） | 48岁 | 西安交通大学工学硕士。2003年3月至2014年2月，就职于上海华虹NEC电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司，担任资深主管工程师，2014年3月至2016年4月，就职于无锡普雅设计开发部，担任专家工程师兼资深经理，2016年5月至今，就职于普冉半导体，目前于公司产品设计Ⅱ部，担任高级专总监，2019年10月至2025年12月3日任公司的监事会主席，2025年12月3日至今任公司的职工代表董事。 |
| 陈卓 | 独立董事 | 44岁 | 郑州大学工业设计、工商管理专业毕业，注册会计师。2015 年 7 月至 2018 年 12 月，担任上海文汇会计师事务所有限公司高级审计员； 2018 年 12 月至今，担任上海方隅会计师事务所（普通合伙）合伙人；2025 年 12 月 3 日至今担任公司独立董事。 冯国友 浙江大学硕士。2003 年 7 月至 2004 年 10 月，就职于康舒电子（东莞）有限公司杭州办事处，担任设计工程师；2007 年 7 月至 2016 年 2 月，就职于上海华虹 NEC 电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司设计服务部，担任副科长；2019 年 10 月至 2025 年 12 月任 公司监事；2016 年 3 月至今，就职于普冉半导体，目前于公司第三业务分部担任产品开发中心负责人。 童红亮 西安电子科技大学光电子技术毕业。2000 年 9 月至 2013 年 6 月就职于上海华虹 NEC 电子有限公司，历任工程师、后端设计经理，2013 年 6 月至 2016 年 4 月就职于无锡普雅，担任产品经理，2016 年 5 月加入普冉半导体，2019 年 6 月至今担任公司副总经理，分管产品设 计Ⅰ部。 徐小祥 浙江大学信电系电子工程专业毕业。2000 年 7 月至 2003 年 4 月就职于新思科技股份有限公司，担任资深工程师，2003 年 4 月至 2007 年 9 月就职于芯原微电子（上海）有限公司，担任资深工程师，2008 年 1 月至 2017 年 5 月就职于上海爱信诺航芯电子科技有限公司，担任 总经理助理，2017 年 5 月至今担任公司副总经理，分管运营中心。 曹余新 华东师范大学电子学与信息系统专业毕业。1996 年 9 月至 1997 年 7 月就职于上海华虹微电子有限公司，担任工程师，1997 年 7 月至 2016 年 4 月就职于上海华虹 NEC 电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司，历任工程师、专家工程师，2016 年 4 月至今担任公司副 总经理，分管产品设计Ⅱ部。 钱佳美 上海财经大学会计学专业毕业。2007 年 9 月至 2010 年 1 |
| 冯国友 | 核心技术人员、 监事（已离任） | 45岁 | 浙江大学硕士。2003年7月至2004年10月，就职于康舒电子（东莞）有限公司杭州办事处，担任设计工程师；2007年7月至2016年2 月，就职于上海华虹NEC电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司设计服务部，担任副科长；2019年10月至2025年12月任公司监事；2016年3月至今，就职于普冉半导体，目前于公司第三业务分部担任产品开发中心负责人。 |
| 童红亮 | 副总经理 | 47岁 | 西安电子科技大学光电子技术毕业。2000年9月至2013年6月就职于上海华虹NEC电子有限公司，历任工程师、后端设计经理，2013 年6月至2016年4月就职于无锡普雅，担任产品经理，2016年5月加入普冉半导体，2019年6月至今担任公司副总经理，分管产品设计Ⅰ部。 |
| 徐小祥 | 副总经理 | 48岁 | 浙江大学信电系电子工程专业毕业。2000年7月至2003年4月就职于新思科技股份有限公司，担任资深工程师，2003年4月至2007年 9月就职于芯原微电子（上海）有限公司，担任资深工程师，2008年1月至2017年5月就职于上海爱信诺航芯电子科技有限公司，担任总经理助理，2017年5月至今担任公司副总经理，分管运营中心。 |
| 曹余新 | 副总经理 | 53岁 | 华东师范大学电子学与信息系统专业毕业。1996年9月至1997年7月就职于上海华虹微电子有限公司，担任工程师，1997年7月至2016 年4月就职于上海华虹NEC电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司，历任工程师、专家工程师，2016年4月至今担任公司副总经理，分管产品设计Ⅱ部。 |
| 钱佳美 | 董事会秘书、财务负责人 | 41岁 | 上海财经大学会计学专业毕业。2007年9月至2010年12月，就职于毕马威华振会计师事务所上海分所，担任审计助理经理，2010年12 月至2013年1月，就职于上海华虹NEC电子有限公司资产财务科，担任副科长，2013年1月至2016年6月，就职于上海华虹宏力半导体制造有限公司财务部，担任副科长，2016年7月至2019年5月，就职于上海华虹计通智能系统股份有限公司财务部，担任经理，2019 年10月至今担任公司财务负责人兼董事会秘书，2025年12月至今担任SkyHighMemoryLimited董事。 |
| 汪齐方 | 核心技术人员；主要工作经历；上海交通大学物理学和应用电子学双学士学位，2011年获得美国圣路易斯华盛顿大学Olin商学院EMBA学位。1998年7月至2012年9 月就职于上海华虹NEC电子有限公司，从事半导体集成电路设计研发和运营管理，历任设计工程师；主管工程师；部门经理和资深总监， 2012年9月担任无锡普雅执行董事，2016年1月担任普冉有限执行董事，2024年10月至今担任普雅半导体（成都）有限公司董事；法定代表人，2025年12月至今担任SkyHighMemoryLimited董事，2019年6月至今担任公司董事长；总经理。；吉林大学电子半导体专业硕士。1998年7月至2000年10月就职于深圳中兴通讯股份有限公司，担任硬件工程师，2000年11月至2005 年1月就职于艾迪悌新涛科技（上海）有限公司，担任资深工程师，2005年2月至2006年4月就职于美国莱迪思半导体公司，担任项目经理，2006年5月至2012年8月就职于上海华虹NEC电子有限公司，历任部门经理和专家工程师，2012年9月就职于无锡普雅，历任副总经理；总经理，2016年1月担任普冉有限总经理，2019年6月至今担任公司董事；副总经理。；浙江大学电子工程专业毕业，高级工程师。1997年7月至1997年12月就职于华虹半导体有限公司，担任工程师，1997年12月至2012 年12月就职于上海华虹NEC电子有限公司，历任设计总监和部门经理，2013年1月至2015年2月就职于上海华虹宏力半导体有限公司， 担任设计支持总监，2015年3月至2016年4月就职于无锡普雅，担任销售总监，2016年5月至今就职于普冉半导体，担任副总经理， 分管销售部，2019年6月至今担任公司董事。；清华大学工学硕士。2010年5月至2015年8月就职于超威半导体（AMD）中国研发中心，担任高级工程师，2015年10月至2017年9 月就职于中芯聚源股权投资管理有限公司，担任高级投资经理，2017年10月至今就职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司，历任投资副总裁；合伙人。2019年6月至今担任公司董事。；东南大学无线电技术专业毕业，研究员级高级工程师。1968年9月至1987年7月就职于国营742厂，历任技术人员；工程师；副厂长； 厂长，1987年7月至1989年8月就职于无锡微电子公司，担任副总经理，1989年8月至1995年9月就职于中国华晶电子集团公司，担任副总经理，1993年5月至1996年3月就职于华越微电子公司，担任总经理，1996年3月至1999年1月就职于上海华虹微电子有限公司，担任副总经理，1999年1月至2004年3月就职于上海华虹（集团）有限公司，担任副总裁，1990年至2005年担任中国半导体行业协会副理事长，2001年4月至2016年11月任上海市集成电路行业协会秘书长，2009年5月至2017年4月担任上海市集成电路行业协会副会长，2020年12月至2025年5月任上海安路信息科技股份有限公司独立董事。2017年5月至今担任上海市集成电路行业协会高级；顾问，中国半导体行业协会荣誉顾问。2020年6月至2026年3月任上海新阳半导体材料股份有限公司独立董事，2025年7月至今任盛美半导体设备（上海）股份有限公司独立董事，2020年3月至今担任公司独立董事。；上海财经学院工业会计学毕业，高级会计师。1976年2月至2010年8月就职于上海市财政局，历任科员；科长；计算中心主任；会计处处长，2010年8月至2019年1月就职于上海公正会计师事务所，担任主任注册会计师，2012年5月至2018年5月担任上海国际机场股份有限公司独立董事，2016年5月至2019年5月担任上海华虹计通股份有限公司独立董事，2019年5月至2022年5月就职于上海光华会计师事务所，担任副主任注册会计师，2020年3月至今担任公司独立董事。；西安交通大学工学硕士。2003年3月至2014年2月，就职于上海华虹NEC电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司，担任资深主管工程师，2014年3月至2016年4月，就职于无锡普雅设计开发部，担任专家工程师兼资深经理，2016年5月至今，就职于普冉半导体，目前于公司产品设计Ⅱ部，担任高级专总监，2019年10月至2025年12月3日任公司的监事会主席，2025年12月3日至今任公司的职工代表董事。；郑州大学工业设计；工商管理专业毕业，注册会计师。2015年7月至2018年12月，担任上海文汇会计师事务所有限公司高级审计员； 2018年12月至今，担任上海方隅会计师事务所（普通合伙）合伙人；2025年12月3日至今担任公司独立董事。；浙江大学硕士。2003年7月至2004年10月，就职于康舒电子（东莞）有限公司杭州办事处，担任设计工程师；2007年7月至2016年2 月，就职于上海华虹NEC电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司设计服务部，担任副科长；2019年10月至2025年12月任公司监事；2016年3月至今，就职于普冉半导体，目前于公司第三业务分部担任产品开发中心负责人。；西安电子科技大学光电子技术毕业。2000年9月至2013年6月就职于上海华虹NEC电子有限公司，历任工程师；后端设计经理，2013 年6月至2016年4月就职于无锡普雅，担任产品经理，2016年5月加入普冉半导体，2019年6月至今担任公司副总经理，分管产品设计Ⅰ部。；浙江大学信电系电子工程专业毕业。2000年7月至2003年4月就职于新思科技股份有限公司，担任资深工程师，2003年4月至2007年 9月就职于芯原微电子（上海）有限公司，担任资深工程师，2008年1月至2017年5月就职于上海爱信诺航芯电子科技有限公司，担任总经理助理，2017年5月至今担任公司副总经理，分管运营中心。；华东师范大学电子学与信息系统专业毕业。1996年9月至1997年7月就职于上海华虹微电子有限公司，担任工程师，1997年7月至2016 年4月就职于上海华虹NEC电子有限公司及上海华虹宏力半导体制造有限公司，历任工程师；专家工程师，2016年4月至今担任公司副总经理，分管产品设计Ⅱ部。；上海财经大学会计学专业毕业。2007年9月至2010年12月，就职于毕马威华振会计师事务所上海分所，担任审计助理经理，2010年12 月至2013年1月，就职于上海华虹NEC电子有限公司资产财务科，担任副科长，2013年1月至2016年6月，就职于上海华虹宏力半导体制造有限公司财务部，担任副科长，2016年7月至2019年5月，就职于上海华虹计通智能系统股份有限公司财务部，担任经理，2019 年10月至今担任公司财务负责人兼董事会秘书，2025年12月至今担任SkyHighMemoryLimited董事。；华东理工大学化学工程硕士。2001年7月至2012年2月就职于旺宏微电子（苏州）有限公司，历任工程师；部门经理；2012年2月至 2012年10月就职于苏州抱壹微电子有限公司，担任技术总监，2012年10月至2018年5月就职于芯成半导体（上海）有限公司苏州分；公司，担任设计经理，2018年5月至今就职于普冉半导体，目前于公司产品设计Ⅰ部担任高级总监。；股东单位名称；上海志颀企业管理咨询合伙企业（有限合伙）；无；其他单位名称；宁波志冉企业管理合伙企业（有限合伙）；宁波志旭企业管理合伙企业（有限合伙）；普雅半导体（成都）有限公司；SkyHighMemory Limited；深圳同创伟业资产管理股份有限公司；上海伟测半导体科技股份有限公司；深圳锐骏半导体股份有限公司；中微半导体（深圳）股份有限公司；深圳市同创佳盈投资合伙企业（有限合伙）；赣州芯威企业管理中心；赣州恒芯远毅企业管理中心（有限合伙）；核芯互联（青岛）有限公司；上海方隅会计师事务所 （普通合伙）；上海市集成电路行业协会；上海新阳半导体材料股份有限公司；上海安路信息科技股份有限公司；盛美半导体设备（上海）；股份有限公司；珠海诺亚长天存储技术有限公司；公司董事的报酬根据《公司章程》等相关规定由公司股东会批准， 公司高级管理人员的报酬根据《公司章程》；《董事会薪酬与考核委员会议事规则》；《董事会议事规则》等相关规定由董事会及董事会薪酬与考核委员会进行考核和确定；是；薪酬与考核委员会就公司董事；高级管理人员薪酬事项进行认真审议，认为：公司2025年度高级管理人员薪酬方案是结合公司未来发展需要与实际经营情况而做出的，有利于最大程度兼顾公司实际情况和发展需求，调动高级管理人员的积极性和创造性，从而提升公司的经营管理效益，促进公司的持续健康发展：公司2025年度董事薪酬方案是结合公司未来发展需要与实际经营情况而做出的， 有利于保持核心管理团队的稳定性，促进公司的持续健康发展；担任具体职务的董事，根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬，未在公司任职的非独立董事不在公司领取薪酬和津贴；独立董事享有固定数额的津贴，随公司工资定期发放；高级管理人员薪酬由基本薪酬；年终奖金两部分构成，其中基本薪酬系高级管理人员根据职务等级及职责每月领取的，年终奖金根据年度经营及考核情况发放。；报告期内，公司董事；高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。；1,052.38；586.75；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；担任的职务；职工代表董事；独立董事；是否独立董事；否；13；0；成员姓名；陈德荣；蒋守雷；陈凯；蒋守雷；陈德荣；王楠；王楠；孙长江；陈凯；会议内容；审议并一致通过如下议案：1.《关于<公司2024 年度董事会审计委员会履职情况报告>的议案》； 2《. 关于<公司2024年度财务决算报告>的议案》； 3《. 关于<公司2025年度财务预算报告>的议案》； 4.《关于公司2024年度利润分配方案的议案》； 5《. 关于<公司2024年年度报告>及摘要的议案》； 6.《关于<公司2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》；7《. 关于<公司2024 年年度内部控制评价报告>的议案》；8.《关于< 公司董事会审计委员会对会计师事务所2024年度履行监督职责情况的报告>的议案》；9.《关于<会计师事务所2024年度履职情况评估报告> 的议案》；10.《关于2024年度计提资产减值准备的议案》；11.《关于聘任公司2025年度财务及内部控制审计机构的议案》；12.《关于2025 年日常关联交易预计的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于<公司2025 年第一季度报告>的议案》；2.《关于公司2025 年第一季度内部审计工作汇报的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于<公司2025 年半年度报告>及摘要的议案》；2.《关于<公司 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告>的议案》；3.《关于计提2025年半年度资产减值准备的议案》；4.《关于公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》；5. 《关于公司2025年第二季度内部审计工作汇报的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于公司<2025 年第三季度报告>的议案》；2.《关于2025年第三季度计提资产减值准备的议案》；3.《关于公司2025年第三季度内部审计工作汇报的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于公司发行股份；可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金符合相关法律；法规规定的议案》；2. 《关于公司发行股份；可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》；3《. 关于本次交易是否构成重大资产重组；关联交易及重组上市的议案》；4.关于《〈普冉半导体（上海）股份有限公司发行股份；可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金预案〉及其摘要的议案》；5.《关于本次交易符合〈上市公司监管指引第9 号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求〉第四条规定的议案》；6. 《关于本次交易符合〈上市公司重大资产重组管理办法〉第十一条；第四十三条和第四十四条规定的议案》；7.《关于本次交易相关主体不存在 〈上市公司监管指引第7 号—上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管〉第十二条和〈上海证券交易所上市公司自律监管指引第6 号— —重大资产重组〉第三十条情形的议案》；8.《关于公司不存在<上市公司证券发行注册管理办法>第十一条；第十四条规定的不得向特定对象发行股票；不得发行可转换公司债券的情形的议案》；9.《关于本次交易符合<上海证券交易所科创板股票上市规则>第11.2条；<科创板上市公司持续监管办法（试行）>第二十条及<上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则>第八条规定的议案》；10.《关于公司本次交易前12 个月内购买；出售资产情况的议案》；11.《关于签署本次交易相关协议的议案》；12.《关于本次交易信息公布前公司股票价格波动情况的议案》；13.《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的议案》；14.《关于本次交易履行法定程序的完备性；合规性及提交法律文件的有效性的说明的议案》；15.《关于聘请中介机构为本次交易提供服务的议案》；16.《关于暂不召开股东会审议本次交易相关事项的议案》。；审议并一致通过如下议案：1《. 关于<公司董事会提名委员会2024 年度履职情况报告>的议案》。；审议并一致通过如下议案：1《. 关于提名第二届董事会独立董事候选人的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.审议《关于<普冉半导体（上海）股份有限公司 2025年限制性股票激励计划（草案）> 及其摘要的议案》；2.审议《关于<普冉半导体（上海）股份有限公司2025 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》；3.审议《关于核实< 普冉半导体（上海）股份有限公司2025 年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》。4.听取《公司2024 年度总经理工作报告》（不审议）；5. 听取《公司2024年度董事会工作报告》 （不审议）。；审议并一致通过如下议案：1；《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于< 公司董事会薪酬与考核委员会2024年度履职情况报告>的议案》；2.《关于公司2025年度高级管理人员薪酬方案的议案》；3.《关于公司2025年度董事薪酬方案的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于作废2021年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于调整公司2022年；2024年限制性股票激励计划授予价格及授予数量的议案》； 2.《关于作废2022年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》；3.《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》；4.《关于2022年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期符合归属条件的议案》； 5.《关于2022年限制性股票激励计划预留授予第二个归属期符合归属条件的议案》；6.《关于2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期符合归属条件的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于调整2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》；2.《关于向公司2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于< 普冉半导体（上海）股份有限公司2025 年第二期限制性股票激励计划（草案）> 及其摘要的议案》；2.《关于<普冉半导体（上海）股份有限公司2025年第二期限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》；3.《关于核实<普冉半导体（上海）股份有限公司2025年第二期限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于<公司董事会战略与投资委员会2024年度履职情况报告>的议案》；2.《关于公司“提质增效重回报”2024年度方案执行情况及2025 年度行动方案的议案》；3.《关于提请股东大会授权董事会2025年度以简易程序向特定对象发行股票并办理相关事宜的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于收购珠海诺亚长天存储技术有限公司股权的议案》。；审议并一致通过如下议案：1.《关于公司发行股份；可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金符合相关法律；法规规定的议案》；2.《关于公司发行股份；可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金方案的议案》；3.《关于本次交易是否构成重大资产重组；关联交易及重组上市的议案》；4.《关于<普冉半导体（上海）股份有限公司发行股份；可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金预案>及其摘要的议案》；5.《关于本次交易符合< 上市公司监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求>第四条规定的议案》；6.《关于本次交易符合< 上市公司重大资产重组管理办法>第十一条；第四十三条和第四十四条规定的议案》； 7.《关于本次交易相关主体不存在<上市公司监管指引第7 号—上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管>第十二条和<上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组>第三十条情形的议案》；8.《关于公司不存在<上市公司证券发行注册管理办法>第十一条；第十四条规定的不得向特定对象发行股票；不得发行可转换公司债券的情形的议案》；9.《关于本次交易符合<上海证券交易所科创板股票上市规则>第11.2条；<科创板上市公司持续监管办法（试行）>第二十条及<上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则>第八条规定的议案》；10.《关于公司本次交易前12个月内购买；出售资产情况的议案》；11.《关于签署本次交易相关协议的议案》；12.《关于本次交易信息公布前公司股票价格波动情况的议案》；13.《关于本次交易采取的保密措施及保密制度的议案》；14.《关于本次交易履行法定程序的完备性；合规性及提交法律文件的有效性的说明的议案》；15.《关于聘请中介机构为本次交易提供服务的议案》；16.《关于提请股东会授权董事会及其授权人士全权办理本次交易相关事宜的议案》；17.《关于暂不召开股东会审议本次交易相关事项的议案》。；485；89；574；3；专业构成人数；126；130；318；数量（人）；5；157；366；36；10；23,656.85；82.72；√是 □否；1.2；17,765,892.24；207,520,637.42；8.56；707,935,407.22；83,070,848.74；150,554,303.45；55.18；730,545,611.23；13.91；激励方式；第二类限制性股票；年初已授予股权激励数量；386,739；1,030,568；145,275；677,218；159,684；报告期内公司层面考核指标完成情况；未达标；已达触发值；完成；查询索引；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-003)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-011； 2025-012)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-014)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-029)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-034)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-035)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-036)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-050)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-051)；具体内容详见公司在上海证券交易所网站 (ww.sse.com.cn)上披露的相关公告（公告编号：2025-092)；ESG评级机构；万得信息技术股份有限公司；嘉实远见科技（北京）有限公司；鼎力公司治理；北京商道融绿咨询有限公司；上海华证指数信息服务有限公司；数量 | 51岁 | 华东理工大学化学工程硕士。2001 年 7 月至 2012 年 2 月就职于旺宏微电子（苏州）有限公司，历任工程师、部门经理；2012 年 2 月至 2012 年 10 月就职于苏州抱壹微电子有限公司，担任技术总监，2012 年 10 月至 2018 年 5 月就职于芯成半导体（上海）有限公司苏州分 公司，担任设计经理，2018 年 5 月至今就职于普冉半导体，目前于公司产品设计Ⅰ部担任高级总监。 其它情况说明 √适用 □不适用 截至报告期末，除公司董事陈凯、独立董事陈德荣、独立董事蒋守雷、独立董事陈卓外，公司其余董事、高级管理人员及核心技术人员均分别通过上海 志颀企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、宁波志旭企业管理合伙企业（有限合伙）、宁波志冉企业管理合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份；其 中上海志颀企业管理咨询合伙企业（有限合伙）报告期内股份增加 2,186,356 股，期末持股数量为 21,610,179 股，原因为资本公积转增及询价转让。 (二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 存储芯片 | 17.874 | 77.050% | 26.101% | 29.537% | |
| 微控制器及其他 | 5.323 | 22.945% | 37.907% | 24.420% | |
| 其他(补充) | 0.001 | 0.005% | -39.808% | ||
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 存储芯片 | 收入(亿元) | 17.874 | 14.174 | 10.117 |
| 产品分类 | 存储芯片 | 成本(亿元) | 12.594 | 9.268 | 7.690 |
| 产品分类 | 存储芯片 | 毛利(亿元) | 5.279 | 4.906 | 2.427 |
| 产品分类 | 存储芯片 | 毛利率 | 29.537% | 34.610% | 23.993% |
| 产品分类 | 微控制器及其他 | 收入(亿元) | 5.323 | 3.860 | 1.154 |
| 产品分类 | 微控制器及其他 | 成本(亿元) | 4.023 | 2.716 | 0.843 |
| 产品分类 | 微控制器及其他 | 毛利(亿元) | 1.300 | 1.144 | 0.310 |
| 产品分类 | 微控制器及其他 | 毛利率 | 24.420% | 29.635% | 26.879% |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.001 | 0.002 | 0.000 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.001 | 0.002 | 0.000 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 内销 | 收入(亿元) | 17.638 | 15.534 | 9.758 |
| 地区分类 | 内销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 外销 | 收入(亿元) | 5.558 | 2.500 | 1.513 |
| 地区分类 | 外销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 普冉股份（688766.SH）归类为存储；本地年报/facts识别的产品或应用为：存储芯片、微控制器及其他、其他(补充)。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 存储行业进入由AI/HBM和存储价格拉动的新上行段，但公司所处的NOR/NAND/DRAM/MCU衍生存储链条受产品结构、客户库存和价格弹性影响很大。高端HBM与传统消费存储的景气并不同步。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | Gartner预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元，主要受AI处理、数据中心网络/电力和存储价格上涨推动，DRAM/NAND价格预计大幅上行且缓解延后；手机和PC等消费终端则受到存储短缺与成本上升压制。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 普冉股份主营产品锚点为存储芯片、微控制器及其他、其他(补充)。行业段落宜区分“存储价格周期利好收入”和“下游终端成本上升压制出货”两条线，不能把HBM景气直接套到全部存储品类。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪存储价格、客户库存、产品组合、NOR/NAND/DRAM差异、晶圆代工价格、AI与消费终端需求分化。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：普冉股份 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 兆易创新 | 603986.SH | NOR Flash、DRAM和MCU | 2025 | 92.030 | 16.480 | 40.22% | 17.91% | 344.290 | 41.300 | 9.550 | 2,413.830 |
| 行业龙头 | 北京君正 | 300223.SZ | 存储芯片和计算芯片 | 2026-03-31 | 15.600 | 3.190 | 43.49% | 20.54% | 139.060 | 52.590 | 5.280 | 671.020 |
| 行业龙头 | 东芯股份 | 688110.SH | NAND/NOR/DRAM小容量存储 | 2025 | 9.210 | -1.950 | 24.51% | -21.14% | 151.460 | 121.100 | 18.640 | 669.830 |
| 行业龙头 | 普冉股份 | 688766.SH | 非易失性存储芯片 | 2025 | 23.200 | 2.080 | 28.37% | 8.95% | 318.500 | 46.940 | 17.500 | 471.540 |
| 竞争格局参照 | 聚辰股份 | 688123.SH | EEPROM和音圈马达驱动芯片 | 2026-03-31 | 2.800 | 0.310 | 48.93% | 11.62% | 136.330 | 174.890 | 8.060 | 215.770 |
| 竞争格局参照 | 恒烁股份 | 688416.SH | NOR Flash和MCU | 2025 | 4.750 | -0.990 | 17.12% | -20.96% | 109.510 | 46.720 | 6.830 | 90.900 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | Micron Technology | MU / NASDAQ | DRAM/NAND存储龙头 | FY2025 (2025-08-28) | USD | 681.150% | 2,546.003 | 581.634 | 39.791% | 22.845% | 44,280.355 | 27.204 | 8.972 | 财务期=FY2025 (2025-08-28)；原币=USD；营收=37.378十亿原币/人民币2546.0025亿元；利润=8.539十亿原币/人民币581.634亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000723125.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Samsung Electronics | 005930.KS / Korea Exchange | 全球存储和综合半导体龙头 | FY2025 (2025-12-31) | KRW | 0.470% | 15,679.479 | 2,080.265 | 39.379% | 13.267% | 69,384.068 | 35.211 | 3.599 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=KRW；营收=333605.938十亿原币/人民币15679.4791亿元；利润=44260.956十亿原币/人民币2080.2649亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/005930.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | SK hynix | 000660.KS / Korea Exchange | 全球DRAM/HBM/NAND龙头 | FY2025 (2025-12-31) | KRW | 0.470% | 4,565.894 | 2,017.207 | 60.415% | 44.180% | 48,197.511 | 23.966 | 8.509 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=KRW；营收=97146.675十亿原币/人民币4565.8937亿元；利润=42919.287十亿原币/人民币2017.2065亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/000660.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：普冉股份 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 存储/非易失存储；对标组=存储 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 471.54 亿元；PE动态 46.94；PB 17.5 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 6 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 兆易创新 | NOR Flash、DRAM和MCU | 92.030 | 16.480 | 2,413.830 | 41.300 | 9.550 |
| 北京君正 | 存储芯片和计算芯片 | 15.600 | 3.190 | 671.020 | 52.590 | 5.280 |
| 东芯股份 | NAND/NOR/DRAM小容量存储 | 9.210 | -1.950 | 669.830 | 121.100 | 18.640 |
| 普冉股份 | 非易失性存储芯片 | 23.200 | 2.080 | 471.540 | 46.940 | 17.500 |
| 聚辰股份 | EEPROM和音圈马达驱动芯片 | 2.800 | 0.310 | 215.770 | 174.890 | 8.060 |
| 恒烁股份 | NOR Flash和MCU | 4.750 | -0.990 | 90.900 | 46.720 | 6.830 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| Micron Technology | 直接可比 | DRAM/NAND存储龙头 | SEC入口记录；未结构化提取 | |||
| Samsung Electronics | 直接可比 | 全球存储和综合半导体龙头 | 无适用MCP；使用公司IR | |||
| SK hynix | 直接可比 | 全球DRAM/HBM/NAND龙头 | 无适用MCP；使用公司IR |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力为固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计、存储产品 定制。其主要产品或服务详见(一)主要业务、主要产品或服务情况之（3）SLC NAND Flash 及其 衍生产品。 (二) 主要经营模式 公司的主要经营模式为 Fabless 模式，该模式下公司仅需专注于从事产业链中的集成电路的设 计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、晶圆测试企业和芯片封装测试企业代工完成。 1、研发模式 在 Fabless 模式下，产品设计研发环节是公司运营活动的核心。公司紧密跟踪与了解市场需求， 通过可行性分析和立项，将市场现时或潜在应用需求转化为研发设计实践，通过一系列研发工作， 将研发设计成果体现为设计版图，最终经由晶圆代工厂、晶圆测试厂和封装测试厂的配合完成样 品的制造、测试和封装，达到量产标准。公司与主营业务相关的核心专利均属公司所有。 2、采购与运营模式 在 Fabless 模式下，公司专注于集成电路的设计和销售，而晶圆制造、晶圆测试、芯片的封装 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力体现，存储器芯片的工艺水平创新可 以使得公司在优势领域保持领先性。同时，工艺创新及研发技术升级还体现在工艺制程和产品性 能两方面。工艺制程方面，受限于摩尔定律及底层架构技术的应用，向更高制程迭代需要公司在 工艺设计、专利等知识产权、底层架构授权等方面具备坚实的技术储备，而综合芯片设计的研发 周期、不同工艺下的制造周期、产品的市场销售周期等因素，NOR Flash 和 EEPROM 的产品迭代 周期为 3-5 年，这要求公司在擅长领域持续投入研发；产品性能方面，合格的芯片产品需要在功 耗、可靠性、读取速度、寿命等性能指标满足市场要求，并不断进行指标上的突破和优化，能适 用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片工艺、电路、到系统平 台等全方位的技术储备。 行业内的新进入者缺乏先发优势以及客户资源优势，往往需要经历较长一段时间的技术摸索 和积累时期，此外，由于终端客户出于对供应商可持续发展能力及产品平台优势等因素的综合考 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势。 近年来公司的 EEPROM 出货量呈现明显的增长。据 Web-Feet Research 报告显示，在 2024 年 EEPROM 市场销售额排名中，公司位列全球第六。2025 年全年，公司 EEPROM 产品线出货量突 破历史新高，累计出货量超 15 亿颗。 从应用领域来看，聚辰股份和公司的 EEPROM 主要应用于摄像头模组。多摄像头配置拉动下 游智能终端市场增长，进而带动 EEPROM 市场需求增长，公司现已成为国内外摄像头模组市场中 主要的 EEPROM 供应商，在该领域保持着较强得产品竞争力。 从产品体系来看，公司和国内外竞争对手，产品阵列差别不大。但由于该产品线推出时间较 晚，与各大海外大厂，如意法半导体、安森美等，在汽车电子、工业控制领域的客户资源积累仍 然存在差距，尚未形成具有较强竞争力，仍有进一步提升的空间。2025 年公司在工控、车规、商 用领域的客户推进均取得了进展。 伴随着公司在海内外市场的业务铺设和开展，以及公 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势，且坚定持续投 入发展。未来，公司将持续进行工艺升级、发挥工艺优势及成本管控优势，提升产品竞争力，以 获取市场份额及行业地位的进一步提升。 （4） VCM Driver 行业 公司作为 VCM Driver 行业的新入局者，依托于产品本身及可协同客户资源，已经实现独立 开环及存储二合一产品的大量出货，主要应用于摄像头模组（CCM），与公司原本的 EEPROM 产品下游 CCM 领域形成出货协同，可以更好的满足下游终端客户的需求。同时，公司基于存储、 模拟及传感器技术研发 VOIS 和 OIS 光学防抖产品，均已实现批量出货（VOIS 指不带 MCU 的分 体式光学防抖，OIS 指带 MCU 的一体式光学防抖）。报告期内，公司已经推出第一代闭环系列 产品，实现对高端客户较大行程范围的需求。 从产品体系来看，公司目前的出货主力由入门级的开环产品，逐渐向光学防抖系列升级，但 尚未形成品牌知名度，与韩国动运、罗姆半导体、旭化成、安森美等目前全球市场 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势进一步提高。报告期内，公司实现营业总收入 23.20 亿元，较上年同期增加 28.62%， 实现归属于母公司所有者的净利润 2.08 亿元，较上年同期降低 29.03%；实现归属于母公司所有 者的扣除非经常性损益的净利润 1.65 亿元，较上年同期降低 38.67%。 (二)研发创新方面 公司始终坚持高强度研发投入，重视产品研发创新和工艺深化，推进核心技术自主研发。报 告期内，公司投入研发费用 2.97 亿元，占营业收入的比例达到 12.82%。通过持续增加的研发投 入，公司整体研发能力快速提升，原有产品迭代并实施性能优化，新产品按计划实现量产，产品 竞争力和产品线覆盖面进一步增强。截至报告期末，公司研发及技术人员较上年同期增加 25.69%， 公司新申请专利及获得专利数持续增长。 存储产品线方面的持续优化： 1、Flash 产品方面：持续进行工艺平台迭代，保持行业领先优势 1）成本方面，公司新一代 SONOS 平台下 40E（40nm E | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 普冉股份作为国内非易失性存储器芯片设计领域的重要参与者，其核心竞争力根植于清晰的产品矩阵布局、持续迭代的技术工艺平台、稳固的客户与供应链体系，并精准受益于当前AI驱动、国产替代深化的行业趋势。公司以存储芯片为基石，成功向微控制器及模拟芯片领域拓展，构建了“存储+”的平台化产品生态，形成了差异化的竞争路径。 **一、 产品矩阵的广度与深度构成业务护城河** 公司主营业务聚焦于非易失性存储器芯片（NOR Flash、EEPROM、SLC NAND Flash）及其衍生产品（eMMC、MCP），并横向拓展至微控制器（MCU）及模拟芯片。根据2025年年报，存储芯片业务贡献收入17.87亿元，占总营收77%，是公司的核心支柱；微控制器及其他业务收入5.32亿元，占比23%，已成为重要的增长引擎。这种“存储+MCU”的协同布局，使公司能够为客户提供从存储到控制的完整解决方案，尤其在物联网、可穿戴设备等对芯片集成度与功耗要求高的领域，具备一站式供应能力，增强了客户粘性。相较于专注于单一存储产品的公司（如聚辰股份以EEPROM为主，恒烁股份以NOR Flash和MCU为主），普冉的产品线覆盖更全面，能够更好地抵御单一产品周期的波动风险。 **二、 技术工艺平台与产品性能构筑核心壁垒** 作为Fabless设计公司，普冉的核心技术体现在对存储单元结构、工艺制程的理解与设计能力上。公司持续投入研发，推进产品向更先进工艺节点演进。例如，其NOR Flash产品基于SONOS工艺平台，在功耗、可靠性方面具备优势；EEPROM产品已实现向更先进制程的迭代，以满足消费电子、工业控制等领域对小尺寸、高可靠性的需求。公司致力于提供“高性能、高可靠性”的芯片产品，这需要深厚的设计经验与工艺适配能力。年报中提及的“主要技术门槛”即包括存储单元设计、低功耗电路设计、高可靠性设计等，这些均构成后来者的进入壁垒。与国内龙头兆易创新相比，普冉在NOR Flash的市场份额和营收规模上仍有差距，但其在特定细分领域（如小容量、低功耗NOR Flash）和EEPROM产品上建立了自身的特色与竞争力。 **三、 客户认证与导入壁垒保障业务稳定性** 存储芯片是电子系统的“记忆”核心，下游客户对产品的质量、可靠性、一致性及长期供货能力要求极高，认证周期长、门槛高。一旦通过认证并进入供应链，客户通常不会轻易更换供应商。普冉的产品已广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。年报中提及的“手机触控和指纹”、“TD-LTE”等具体应用场景，表明其产品已深入主流消费电子供应链。这种长期积累的客户信任与认证壁垒，是公司收入稳定增长的重要保障。相较于新进入者，公司与现有客户之间的合作关系构成了坚实的护城河。 **四、 产能保障与本土供应链协同优势** 公司采用Fabless模式，与全球主要晶圆代工厂和封测厂建立了长期稳定的合作关系。在行业产能紧张时期，稳定的产能保障能力至关重要。年报虽未具体披露供应商名称，但指出公司及部分供应商使用美国设备、技术，面临潜在的外部管制风险。在此背景下，公司与国内领先的晶圆代工厂（如中芯国际、华虹宏力等）的深度合作显得尤为重要。这不仅能保障产能供应，也符合半导体产业链国产化的大趋势，增强了供应链的安全性与韧性。与依赖单一海外代工厂的模式相比，这种多元化的产能布局（尤其是强化国内供应链）是公司应对地缘政治风险、保障业务连续性的关键优势。 **五、 行业趋势驱动：AI、国产替代与新兴需求共振** 公司所处的非易失性存储器赛道正迎来多重增长动力。首先，**AI驱动的存储超级周期**：如年报所述，AI从训练走向推理及应用，产生海量数据存储需求，国际大厂优先供应高端产品，导致通用型NOR Flash、EEPROM等供应趋紧，为国内设计公司提供了市场空间。其次，**国产替代持续深化**：在外部管制环境下，国内终端厂商对国产存储芯片的导入意愿和速度显著提升，为普冉等国内领先设计公司带来了明确的替代机遇。再者，**汽车电子、工业控制、物联网等新兴应用**对高可靠性、低功耗存储的需求持续增长，公司产品线与之高度契合。这些行业趋势共同构成了公司中长期成长的宏观基础。 **六、 同业对标中的差异化定位与经营质量** 在A股存储芯片设计公司中，普冉股份的营收规模（23.2亿元）位居前列，仅次于兆易创新（92.03亿元），显著高于东芯股份（9.21亿元）和恒烁股份（4.75亿元）。其2025年毛利率为28.37%，虽低于兆易创新（40.22%）和北京君正（43.49%），但高于东芯股份（24.51%）和恒烁股份（17.12%），反映出公司在产品结构、成本控制或定价能力上处于行业中游偏上水平。公司2025年营收同比增长26.1%，显示出良好的成长性。然而，与行业龙头相比，公司在高端产品线（如大容量NOR Flash、DRAM）、品牌影响力及研发投入绝对值上仍存在差距，这是其需要持续补强的潜在短板。 **总结而言**，普冉股份的核心竞争力在于其构建了以存储为核心、MCU及模拟为延伸的“存储+”平台化产品体系，依托持续迭代的技术工艺平台和严格的客户认证壁垒，在AI驱动、国产替代深化的行业浪潮中占据了有利位置。公司通过与国内晶圆厂的深度合作强化了供应链安全，经营质量在可比公司中表现稳健。未来，公司需持续加大研发投入，向更高技术壁垒、更高附加值的产品领域突破，以巩固并提升其在国内存储芯片设计领域的竞争地位。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 分配方案决议公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 股权激励对象名单；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒烁股份", "stock_code": "688416.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储/MCU", "positioning": "NOR Flash和MCU", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 474649558.92, "net_profit_parent_yuan": -99493886.89, "gross_margin": 0.1… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "聚辰股份", "stock_code": "688123.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "EEPROM", "positioning": "EEPROM和音圈马达驱动芯片", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 280000000.0, "net_profit_parent_yuan": 30843700.0, "gross_margin"… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "东芯股份", "stock_code": "688110.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储", "positioning": "NAND/NOR/DRAM小容量存储", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 921425290.95, "net_profit_parent_yuan": -194793661.23, "gross_margin": 0.24514… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "兆易创新", "stock_code": "603986.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储/MCU", "positioning": "NOR Flash、DRAM和MCU", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 9203463124.58, "net_profit_parent_yuan": 1648022651.7, "gross_margin": 0.4… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "北京君正", "stock_code": "300223.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "存储/车载", "positioning": "存储芯片和计算芯片", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 1560000000.0, "net_profit_parent_yuan": 319000000.0, "gross_margin": 0.4349, "… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 （1） 新技术 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 √适用 □不适用 公司于 2025 年 11 月通过现金收购方式，控制珠海诺亚长天存储技术有限公司 51%股权，将其 100% 全资子公司 SkyHigh Memory Limited 纳入上市公司合并范围，上述研发人员情况本期数系合并数 据，包含 SkyHigh Memory Limited 公司的研发人员。研发团队的扩容为公司未来成长奠定坚实基 础。 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、 产品研发风险 |
| 战略规划 | 未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 作为现代信息技术产业的核心，半导体在通信、消费电子、工业控制、汽车电子等领域发挥 着不可替代的作用，其重要性日益凸显。近年来，得益于技术进步、市场需求增长以及政策扶持 等多重因素推动，全球半导体行业呈现出快速发展的态势。 (1)公司存储器产品包括 NOR Flash、EEPROM 和 2D NAND Flash 等。 当前，全球存储芯片市场呈“头部主导+本土崛起”格局，三星、SK 海力士、铠侠、美光等 国际大厂仍占据主导地位，拥有大部分市场份额，但随着国产替代浪潮，以及差异化竞争策略， 本土厂商逐步在利基型存储市场逐步建立竞争优势。摩根士丹利的报告指出，由随着先进制程的 存储产品（如 DDR5 或 HBM）产能需求强劲，成熟制程的产能分配相对受到掣肘，传统存储市 场正迎来由供应短缺驱动引起的上升周期。 工艺制程是存储器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般采用相对成熟的工艺制程，向大 容 |
| 战略规划 | 经营计划 √适用 □不适用 展望 2026 年，全球半导体产业预计将进入“后调整期”的复苏分化阶段。随着 AI 端侧应用 爆发、汽车智能化渗透率提升以及工业自动化深度转型，市场对高性能、高可靠性、低功耗芯片 的需求将呈现结构化增长。同时，地缘政治带来的供应链区域化挑战依然存在。 2026 年是公司存储与“存储+”战略规划的深化之年。公司将围绕“深化技术壁垒、扩大全球 化成果、提升运营效率”三大主题，在巩固 2025 年经营成果的基础上，推动各项业务从“点的突 破”向“面的引领”转变。具体经营计划如下： 一、存储器业务：向高端化与特色化迈进，巩固行业地位 存储器业务为公司发展的根基。公司将在实现全系列覆盖的基础上，向高端应用和特色工艺 纵深发展，巩固细分领域的技术领先地位。 1．持续挖掘 SONOS 结构在低功耗、高可靠性方面的潜力，进一步提升现有产品的竞争力， 拓宽在可穿戴、物联网等对功耗敏感领域的应用。同时，巩固对下一代 SONOS 工艺节点的技 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 688,525,800.000 | 29.680% | |
| 2025 | 1 | 客户一 | 192,547,600.000 | 8.300% |
| 2025 | 2 | 客户二 | 166,117,500.000 | 7.160% |
| 2025 | 3 | 客户三 | 118,491,300.000 | 5.110% |
| 2025 | 4 | 客户四 | 117,113,100.000 | 5.050% |
| 2025 | 5 | 客户五 | 94,256,300.000 | 4.060% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 1,569,355,700.000 | 75.190% | |
| 2025 | 1 | 供应商一 | 1,155,780,500.000 | 55.370% |
| 2025 | 2 | 供应商二 | 129,164,600.000 | 6.190% |
| 2025 | 3 | 供应商三 | 125,893,200.000 | 6.030% |
| 2025 | 4 | 供应商四 | 84,462,200.000 | 4.050% |
| 2025 | 5 | 供应商五 | 74,055,200.000 | 3.550% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 10.373 | 9.950 | 11.074 | 12.109 | 14.631 | 1.174 | 1.118 | 0.089 |
| 交易性金融资产 | 0.124 | 0.635 | 0.540 | |||||
| 应收票据及应收账款 | 6.729 | 4.128 | 3.215 | 2.558 | 2.125 | 1.451 | 0.490 | 0.430 |
| 应收票据 | 0.313 | 0.263 | 0.172 | 0.127 | 0.122 | 0.013 | ||
| 应收账款 | 6.416 | 3.865 | 3.043 | 2.432 | 2.002 | 1.451 | 0.490 | 0.417 |
| 应收款项融资 | 0.513 | 0.350 | 0.181 | 0.113 | 0.120 | 0.286 | 0.016 | |
| 预付款项 | 0.077 | 0.047 | 0.046 | 0.026 | 0.018 | 0.003 | 0.008 | 0.007 |
| 其他应收款 | 0.010 | 0.023 | 0.164 | 0.168 | 0.010 | 0.009 | 0.007 | 0.030 |
| 其他应收款(合计) | 0.010 | 0.023 | 0.164 | 0.168 | 0.010 | 0.009 | 0.007 | 0.030 |
| 存货 | 12.558 | 7.180 | 3.626 | 6.703 | 2.255 | 1.443 | 0.973 | 0.730 |
| 一年内到期的非流动资产 | 0.530 | |||||||
| 其他流动资产 | 0.179 | 0.133 | 0.000 | 0.338 | 0.050 | 0.039 | 0.024 | |
| 流动资产合计 | 30.439 | 21.935 | 19.471 | 22.555 | 19.208 | 4.405 | 2.611 | 1.310 |
| 债权投资 | 0.516 | 0.502 | ||||||
| 其他权益工具投资 | 0.151 | 0.151 | 0.151 | |||||
| 其他非流动金融资产 | 0.230 | 0.150 | ||||||
| 固定资产原值 | 3.541 | 1.024 | 0.869 | 0.659 | 0.455 | 0.289 | 0.134 | 0.066 |
| 累计折旧 | 0.988 | 0.612 | 0.441 | 0.297 | 0.184 | 0.097 | 0.038 | 0.013 |
| 固定资产净值 | 2.553 | 0.412 | 0.428 | 0.362 | 0.272 | 0.193 | 0.095 | 0.053 |
| 在建工程合计 | 0.246 | 1.854 | 0.050 | 0.075 | 0.037 | 0.009 | 0.001 | |
| 在建工程 | 0.246 | 1.854 | 0.050 | 0.075 | 0.037 | 0.009 | 0.001 | |
| 固定资产净额 | 2.553 | 0.412 | 0.428 | 0.362 | 0.272 | 0.193 | 0.095 | 0.053 |
| 固定资产及清理合计 | 2.553 | 0.412 | 0.428 | 0.362 | 0.272 | 0.193 | 0.095 | 0.053 |
| 使用权资产 | 0.113 | 0.042 | 0.060 | 0.143 | 0.021 | |||
| 无形资产 | 0.623 | 0.641 | 0.361 | 0.122 | 0.086 | 0.040 | 0.022 | 0.007 |
| 商誉 | 1.298 | |||||||
| 长期待摊费用 | 0.505 | 0.428 | 0.352 | 0.231 | 0.096 | 0.015 | 0.016 | 0.022 |
| 递延所得税资产 | 0.408 | 0.169 | 0.274 | 0.056 | 0.026 | 0.023 | 0.020 | 0.007 |
| 其他非流动资产 | 0.002 | 0.005 | 0.047 | 0.004 | 0.012 | |||
| 非流动资产合计 | 6.126 | 3.850 | 1.675 | 1.510 | 1.039 | 0.327 | 0.157 | 0.102 |
| 资产总计 | 36.564 | 25.785 | 21.147 | 24.065 | 20.247 | 4.732 | 2.769 | 1.412 |
| 短期借款 | 0.007 | 0.032 | 0.031 | 0.030 | 0.160 | |||
| 交易性金融负债 | 0.001 | |||||||
| 应付票据及应付账款 | 6.989 | 2.757 | 1.284 | 3.780 | 0.721 | 0.648 | 0.456 | 0.453 |
| 应付账款 | 6.989 | 2.757 | 1.284 | 3.780 | 0.721 | 0.648 | 0.456 | 0.453 |
| 预收款项 | 0.060 | 0.005 | ||||||
| 合同负债 | 0.033 | 0.015 | 0.019 | 0.043 | 0.016 | 0.013 | ||
| 应付职工薪酬 | 0.783 | 0.502 | 0.260 | 0.164 | 0.091 | 0.060 | 0.027 | 0.015 |
| 应交税费 | 0.372 | 0.022 | 0.068 | 0.013 | 0.020 | 0.088 | 0.042 | 0.001 |
| 应付利息 | 0.000 | |||||||
| 其他应付款 | 0.027 | 0.026 | 0.016 | 0.012 | 0.018 | 0.008 | 0.002 | 0.276 |
| 其他应付款合计 | 0.027 | 0.026 | 0.016 | 0.012 | 0.018 | 0.008 | 0.002 | 0.277 |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.077 | 0.023 | 0.011 | |||||
| 其他流动负债 | 0.205 | 0.239 | 0.118 | 0.038 | 0.042 | 0.002 | ||
| 流动负债合计 | 8.486 | 3.591 | 1.798 | 4.081 | 0.907 | 0.819 | 0.618 | 0.921 |
| 长期借款 | 0.975 | |||||||
| 租赁负债 | 0.062 | 0.019 | 0.061 | 0.143 | 0.021 | |||
| 长期应付职工薪酬 | 0.050 | |||||||
| 长期递延收益 | 0.002 | 0.027 | ||||||
| 递延所得税负债 | 0.004 | |||||||
| 非流动负债合计 | 1.092 | 0.019 | 0.061 | 0.143 | 0.021 | 0.002 | 0.027 | 0.000 |
| 负债合计 | 9.578 | 3.610 | 1.859 | 4.224 | 0.928 | 0.820 | 0.644 | 0.921 |
| 实收资本(或股本) | 1.480 | 1.056 | 0.755 | 0.507 | 0.362 | 0.272 | 0.251 | 0.045 |
| 资本公积 | 14.680 | 15.057 | 15.195 | 15.187 | 15.222 | 2.817 | 1.544 | 0.260 |
| 减:库存股 | 0.351 | 0.351 | 0.025 | |||||
| 其他综合收益 | -0.018 | |||||||
| 盈余公积 | 0.711 | 0.528 | 0.377 | 0.377 | 0.377 | 0.086 | 0.051 | 0.019 |
| 未分配利润 | 7.324 | 5.885 | 3.311 | 3.794 | 3.357 | 0.737 | 0.278 | 0.167 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 24.177 | 22.175 | 19.288 | 19.841 | 19.319 | 3.912 | 2.124 | 0.491 |
| 少数股东权益 | 2.810 | |||||||
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 26.987 | 22.175 | 19.288 | 19.841 | 19.319 | 3.912 | 2.124 | 0.491 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 36.564 | 25.785 | 21.147 | 24.065 | 20.247 | 4.732 | 2.769 | 1.412 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 23.198 | 18.036 | 11.271 | 9.248 | 11.029 | 7.173 | 3.630 | 1.783 |
| 营业收入 | 23.198 | 18.036 | 11.271 | 9.248 | 11.029 | 7.173 | 3.630 | 1.783 |
| 营业总成本 | 21.328 | 15.399 | 11.053 | 8.266 | 8.321 | 6.283 | 3.216 | 1.628 |
| 营业成本 | 16.617 | 11.984 | 8.533 | 6.488 | 7.033 | 5.467 | 2.633 | 1.341 |
| 营业税金及附加 | 0.048 | 0.028 | 0.024 | 0.011 | 0.026 | 0.011 | 0.004 | 0.001 |
| 研发费用 | 2.973 | 2.420 | 1.913 | 1.486 | 0.915 | 0.460 | 0.311 | 0.135 |
| 销售费用 | 0.851 | 0.571 | 0.398 | 0.277 | 0.217 | 0.164 | 0.152 | 0.071 |
| 管理费用 | 0.888 | 0.586 | 0.463 | 0.333 | 0.252 | 0.183 | 0.118 | 0.072 |
| 财务费用 | -0.049 | -0.190 | -0.278 | -0.329 | -0.121 | -0.000 | -0.003 | 0.009 |
| 利息费用 | 0.005 | 0.011 | 0.008 | 0.004 | 0.001 | 0.001 | 0.008 | 0.012 |
| 投资收益 | 0.326 | 0.395 | 0.006 | 0.011 | 0.003 | |||
| 对联营企业和合营企业的投资收益 | 0.275 | |||||||
| 公允价值变动收益 | -0.090 | -0.349 | 0.095 | 0.344 | -0.001 | |||
| 其他收益 | 0.419 | 0.453 | 0.093 | 0.215 | 0.176 | 0.073 | 0.009 | 0.008 |
| 资产减值损失 | -0.660 | -0.035 | -1.058 | -0.679 | -0.022 | 0.009 | -0.057 | -0.031 |
| 信用减值损失 | -0.021 | -0.047 | -0.052 | -0.051 | -0.040 | -0.056 | -0.006 | |
| 资产处置收益 | 0.033 | |||||||
| 营业利润 | 1.875 | 3.054 | -0.698 | 0.823 | 2.824 | 0.916 | 0.359 | 0.131 |
| 营业外收入 | 0.235 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.003 | 0.023 | 0.000 | 0.000 |
| 营业外支出 | 0.001 | 0.003 | 0.000 | 0.015 | 0.000 | 0.000 | 0.002 | 0.000 |
| 利润总额 | 2.108 | 3.050 | -0.699 | 0.808 | 2.827 | 0.940 | 0.357 | 0.130 |
| 所得税费用 | -0.105 | 0.126 | -0.216 | -0.024 | -0.085 | 0.079 | 0.034 | -0.003 |
| 净利润 | 2.213 | 2.924 | -0.483 | 0.831 | 2.912 | 0.860 | 0.323 | 0.134 |
| 持续经营净利润 | 2.213 | 2.924 | -0.483 | 0.831 | 2.912 | 0.860 | 0.323 | 0.134 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 2.075 | 2.924 | -0.483 | 0.831 | 2.912 | 0.860 | 0.323 | 0.134 |
| 少数股东损益 | 0.138 | |||||||
| 其他综合收益 | -0.039 | |||||||
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | -0.018 | |||||||
| （一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 | 0.003 | |||||||
| 重新计量设定受益计划变动额 | 0.003 | |||||||
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | -0.022 | |||||||
| 权益法下可转损益的其他综合收益 | -0.004 | |||||||
| 外币财务报表折算差额 | -0.018 | |||||||
| 归属于少数股东的其他综合收益 | -0.021 | |||||||
| 综合收益总额 | 2.174 | 2.924 | -0.483 | 0.831 | 2.912 | 0.860 | 0.323 | 0.134 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 2.057 | 2.924 | -0.483 | |||||
| 归属于少数股东的综合收益总额 | 0.117 | |||||||
| 基本每股收益 | 1.400 | 1.980 | -0.460 | 1.100 | 6.890 | 3.200 | ||
| 稀释每股收益 | 1.400 | 1.970 | -0.460 | 1.100 | 6.880 | 3.200 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 21.251 | 16.486 | 10.863 | 9.405 | 10.999 | 6.177 | 3.820 | 1.666 |
| 收到的税费返还 | 0.206 | 0.164 | 0.182 | 0.199 | 0.153 | 0.032 | 0.008 | 0.020 |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.345 | 0.542 | 0.373 | 0.505 | 0.320 | 0.112 | 0.051 | 0.009 |
| 经营活动现金流入小计 | 21.803 | 17.191 | 11.418 | 10.109 | 11.472 | 6.322 | 3.879 | 1.695 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 16.870 | 13.299 | 8.875 | 9.468 | 8.080 | 5.923 | 3.039 | 1.620 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 3.020 | 2.204 | 1.676 | 1.257 | 0.794 | 0.441 | 0.276 | 0.170 |
| 支付的各项税费 | 0.050 | 0.039 | 0.208 | 0.135 | 0.344 | 0.151 | 0.059 | 0.000 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 1.039 | 0.584 | 0.441 | 0.553 | 0.436 | 0.299 | 0.191 | 0.100 |
| 经营活动现金流出小计 | 20.980 | 16.125 | 11.199 | 11.413 | 9.654 | 6.813 | 3.565 | 1.890 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 0.823 | 1.066 | 0.218 | -1.304 | 1.818 | -0.491 | 0.314 | -0.195 |
| 收回投资所收到的现金 | 0.483 | 1.087 | 0.004 | 0.449 | ||||
| 取得投资收益收到的现金 | 0.100 | 0.001 | 0.006 | 0.011 | 0.001 | |||
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.070 | 0.000 | 0.000 | |||||
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 0.714 | |||||||
| 投资活动现金流入小计 | 1.367 | 1.088 | 0.006 | 0.016 | 0.450 | 0.000 | 0.000 | 0.000 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 1.246 | 2.894 | 0.730 | 0.605 | 0.305 | 0.256 | 0.087 | 0.079 |
| 投资所支付的现金 | 0.080 | 0.150 | 0.151 | 0.196 | 0.952 | |||
| 投资活动现金流出小计 | 1.326 | 3.044 | 0.881 | 0.801 | 1.257 | 0.256 | 0.087 | 0.079 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | 0.042 | -1.955 | -0.874 | -0.786 | -0.807 | -0.256 | -0.087 | -0.079 |
| 吸收投资收到的现金 | 0.104 | 12.455 | 0.900 | 1.330 | 0.050 | |||
| 取得借款收到的现金 | 1.528 | 0.961 | 0.141 | 0.190 | ||||
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 0.032 | 0.031 | 0.069 | 0.413 | ||||
| 筹资活动现金流入小计 | 0.104 | 1.528 | 0.994 | 0.031 | 12.455 | 0.900 | 1.541 | 0.653 |
| 偿还债务支付的现金 | 0.005 | 1.523 | 0.961 | 0.030 | 0.283 | 0.125 | ||
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.462 | 0.207 | 0.004 | 0.395 | 0.002 | 0.188 | 0.011 | |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.031 | 0.057 | 0.414 | 0.079 | 0.011 | 0.039 | 0.269 | 0.198 |
| 筹资活动现金流出小计 | 0.498 | 1.788 | 1.379 | 0.474 | 0.011 | 0.071 | 0.739 | 0.335 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -0.394 | -0.259 | -0.385 | -0.443 | 12.445 | 0.829 | 0.802 | 0.318 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -479,956,427.000% | 252,842,385.000% | 62,111,000.000% | 164,913,533.000% | -30,565,640.000% | -253,461,117.000% | -3,453,783.000% | 14,439,554.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | 0.422 | -1.124 | -1.035 | -2.517 | 13.452 | 0.057 | 1.029 | 0.046 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 9.950 | 11.074 | 12.109 | 14.626 | 1.174 | 1.118 | 0.089 | 0.043 |
| 现金的期末余额 | 10.373 | 9.950 | 11.074 | 12.109 | 14.626 | 1.174 | 1.118 | 0.089 |
| 现金的期初余额 | 9.950 | 11.074 | 12.109 | 14.626 | 1.174 | 1.118 | 0.089 | 0.043 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 10.373 | 9.950 | 11.074 | 12.109 | 14.626 | 1.174 | 1.118 | 0.089 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 1.400 | 1.400 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 1.980 | 1.970 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | -0.460 | -0.460 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |