688720.SH 艾森股份 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 艾森股份 |
| 股票代码 | 688720.SH |
| 公司全称 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 英文名称 | Jiangsu Aisen Semiconductor Material Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 沈鑫 |
| 注册地址 | 江苏省昆山市千灯镇黄浦江路1647号 公司注册地址的历史变更情况 无 |
| 办公地址 | 江苏省昆山市千灯镇中庄路299号 公司办公地址的邮政编码 215341 |
| 网址 | http://www.asem.cn |
| 邮箱 | ir@asem.cn |
| 董事会秘书 | 陈小华 |
| 主营业务 | 主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务基本情况 作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终锚定关键电子化学品自主研发与产业化应用 赛道，以技术创新为核心驱动力深耕行业多年。凭借持续高强度的研发投入与关键技术突破，公 司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案体系，不仅在半导体封装化学品领域实现对国外 供应商的规模化替代，成长为国内市场的核心主力供应商，更在晶圆制造领域已实现深度卡位， 通过电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心业务板块，为先进制程芯片制造提供关键材 料支撑，同时逐步向半导体显示及 IC 载板等高附加值领域延伸。目前，公司已成为国 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 5.926 | 0.512 | 0.470 | 0.811 | 29.007% | 8.646% | 25.961% | 0.590 | |
| 2024 | 4.322 | 0.335 | 0.244 | -0.247 | 26.418% | 7.746% | 21.713% | 0.380 | |
| 2023 | 3.600 | 0.327 | 0.272 | -0.845 | 27.176% | 9.070% | 20.599% | 0.490 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 5.926 | 4.322 | 3.600 | 3.238 | 3.145 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 0.512 | 0.335 | 0.327 | 0.233 | 0.350 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 8.646% | 7.746% | 9.070% | 7.192% | 11.126% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 13.175 | 12.620 | 9.211 | 5.489 | 4.113 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.450 | 0.342 | 0.391 | 0.590 | 0.765 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 10.019 | 9.951 | 7.287 | 4.315 | 3.321 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.315 | 1.268 | 1.264 | 1.272 | 1.239 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 5.114% | 3.364% | 4.481% | 5.397% | 10.537% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 29.007% | 26.418% | 27.176% | 23.333% | 29.251% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 8.270% | 6.758% | 8.808% | 5.319% | 12.138% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 3.889% | 2.653% | 3.546% | 4.242% | 8.507% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 11.714% | 10.621% | 9.079% | 7.317% | 7.469% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 5.934% | 5.905% | 5.589% | 5.540% | 5.398% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 5.230% | 5.720% | 5.675% | 5.765% | 5.115% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | -0.793% | -1.975% | -0.782% | -0.709% | 0.016% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 37.126% | 20.039% | 11.203% | 2.953% | 50.648% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 53.051% | 2.512% | 40.252% | -33.454% | 49.866% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 0.811 | -0.247 | -0.845 | -0.485 | -1.086 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 1.582 | -0.738 | -2.588 | -2.083 | -3.104 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 25.619% | 21.382% | 20.599% | 21.533% | 21.257% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 艾森股份披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-25 | 艾森股份:2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 艾森股份:2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 艾森股份:2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 艾森股份:关于召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的公告 | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-28 | 艾森股份:投资者关系活动记录表20260428 | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 艾森股份:关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 | 募集资金使用情况报告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2026-04-27 | 【天风电子】艾森股份点评：收入快速增长，电镀&光刻领先厂商替代加速 | 【天风电子】艾森股份点评：收入快速增长，电镀&光刻领先厂商替代加速；【天风电子】艾森股份点评：收入... |
| 2024-11-04 | 🔥【华泰电子】新股艾森股份：先进封装电镀+光刻材料国产替代先行者 | 🔥【华泰电子】新股艾森股份：先进封装电镀+光刻材料国产替代先行者；艾森股份是国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂企业，后成功切入光刻胶及配套试剂赛道，其中公司自研的先进封装用g/i线负性光刻胶是国产唯一量产产品，1H23公司先进封装收入电镀液➕光刻胶占比为19.28%，公司客户包括长电科技、华天科技、京东方、华虹宏力等 |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 10,601 | 来源 | 0001_20260425_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 88,133,334 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 张兵 | 持股比例 | 21.59% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260425_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 张兵 | 境内自然人 | 21.59% | 19,031,621 | 22 | 0 | 19,031,621 | 无 | |
| 2025 | 蔡卡敦 | 境内自然人 | 7.77% | 6,847,826 | 8 | 0 | 6,847,826 | 无 | |
| 2025 | 昆山艾森投资管理企业（有限合伙） | 其他 | 6.66% | 5,869,565 | 7 | 0 | 5,869,565 | 无 | |
| 2025 | 翁伟芳 | 境内自然人 | 2.15% | 1,890,665 | 2 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 | 境内非国有法人 | 1.82% | 1,600,000 | 2 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙） | 其他 | 1.66% | 2 | -3,876,966 | 0 | 2 | 无 | |
| 2025 | 庄建华 | 境内自然人 | 1.40% | 1,236,364 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 天津宸辉私募基金管理有限公司－天津和谐海河股权投资合伙企业（有限合伙） | 其他 | 1.37% | 1 | -2,803,632 | 0 | 1 | 无 | |
| 2025 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司回购专用证券账户 | 其他 | 1.30% | 1,144,032 | 1 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 上海浦东发展银行股份有限公司－广发小盘成长混合型证券投资基金（LOF） | 其他 | 1.13% | 995,300 | 1 | 0 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 |
| 张兵 | 董事长 | 54岁 |
| 向文胜 | 董事；总经理；核心技术人员；总经理、董事 | 59岁 |
| 陈小华 | 董事；董事会秘书；常务副总经理；常务副总经理；董事；董事会秘书；常务副总经理、董事、董事会秘书 | 48岁 |
| 杨一伍 | 董事；苏州大学硕士研究生学历。2010年3月至今历任公司经理；销售总监；苏州大学硕士研究生学历。2010 年 3 月至今历任公司经理、销售总监 | 43岁 |
| 沈鑫 | 董事；监事；制造总监；董事；制造总监、董事 | 42岁 |
| 孙清清 | 独立董事 | 45岁 |
| 黄晓刚 | 独立董事 | 62岁 |
| 李挺 | 独立董事 | 36岁 |
| 赵建龙 | 副总经理；核心技术人员 | 52岁 |
| 谢立洋 | 副总经理 | 47岁 |
| 程瑛 | 副总经理；监事会主席 | 38岁 |
| 吕敏 | 财务总监 | 40岁 |
| 杜冰 | 核心技术人员 | 55岁 |
| 刘斌 | 核心技术人员 | 38岁 |
| 胡青华 | 核心技术人员；主要工作经历；复旦大学微电子与电子固体学博士，国家科技创业领军人才；江苏省科技企业家，苏州市人大代表。曾任职于陶氏化学；新加坡PMI。2010 年3月创立艾森股份，现任公司董事长。；国防科技大学本科学历。曾先后任职于金朋芯片封装测试（上海）有限公司；安靠封装测试（上海）有限公司；珠海越亚半导体股份有限公司等，2016年5月加入公司，为光刻胶及配套树脂研发带头人，现任公司总经理；董事。；南京大学硕士研究生学历，高级会计师。曾任苏州恒久光电科技股份有限公司任副总经理；董事会秘书；财务总监。2016年10月加入公司任公司财务总监；副总经理；董事；董事会秘书，现任公司常务副总经理；董事；董事会秘书。；苏州大学硕士研究生学历。2010年3月至今历任公司经理；销售总监，2017年11月至今任公司董事。；沈阳工业大学工商管理硕士在读。曾先后任职于广州龙沙有限公司；依工特种材料（苏州）有限公司担任生产主管。2017年加入公司， 现任公司制造总监；董事。；复旦大学博士研究生学历。2009年8月至2013年11月先后担任复旦大学信息学院讲师；副研究员，2013年12月至今任复旦大学微电子学院研究员，2020年8月至今任公司独立董事。；北京大学硕士研究生学历，国际PMP项目管理认证专家，北京市自然科学基金会专家库专家评委。2013年6月至今任无锡中科龙源投资管理有限公司执行董事；总经理。2014年1月至2026年2月任无锡中科卫士物联科技有限公司董事。2024年2月至今任公司独立董事。；上海财经大学会计专业博士研究生学历。曾任职于上海对外经贸大学，2022年8月至今先后任上海财经大学会计学院讲师；副教授。2024 年2月至今任公司独立董事。；上海应用技术大学大专学历。曾获“昆山市劳动模范”称号。曾任职于上海罗尼电子材料有限公司等。2010年3月加入公司，湿电子化学品研发带头人，并负责公司制造管理工作，现任公司副总经理。；淮海工学院本科学历。曾先后任职于星科金朋（上海）有限公司；威旭电子（上海）有限公司等。2014年5月至今任公司销售总监，2023；年8月至今任公司副总经理。；苏州经贸职业技术学院大专学历。2010年3月至今在公司先后担任总经理办公室主任；副总经理，负责公共关系管理工作。；中国矿业大学本科学历。曾先后任职于新宁物流（300013.SZ）；日月新半导体（昆山）有限公司。2017年9月加入公司以来，先后担任公司财务主管；财务经理；财务副总监，现任公司财务总监。；美国克拉克森大学（ClarksonUniversity）博士研究生学历。曾获得江苏省“双创人才”；“姑苏创新创业领军人才”等荣誉。曾任职于金柯有色金属有限公司，并在NanodynamicsInc.及美国克拉克森大学（ClarksonUniversity）攻读博士后。2006年1月至2014年7月在富士胶片电子材料（美国）有限公司（FujifilmElectronicMaterialsU.S.A.Inc.）担任高级研发化学家（SeniorResearchChemist），2016 年6月至今任公司研发总监。；四川大学高分子科学与工程博士。曾获“姑苏创新领军人才”；“江苏省创新领军人才”等荣誉。曾任职于济南圣泉集团股份有限公司博士后科研工作站从事博士后研究工作和任圣泉集团聚酰亚胺研究所所长。2022年8月至今，任公司研发总监。；同济大学本科学历，曾获昆山市“紧缺产业人才”等荣誉。曾任职于上海新阳研发工程师；深圳市正天伟科技有限公司研发主任，2014年 9月加入公司，先后担任公司研发经理；研发副总监，现任公司研发总监。；股东单位名称；昆山艾森企业管理（有限合伙）；宁波艾龙创业投资合伙企业（有限合伙）；其他单位名称；安徽特瑞智能遮阳技术有限公司；宁波艾荣企业管理合伙企业（有限合伙）；上海朔集半导体科技有限公司；上海世禹精密设备股份有限公司；上海哥瑞利软件股份有限公司；上海微链和企业管理合伙企业(有限合伙)；上海鳍展信息科技合伙企业（有限合伙）；宁波麟芯企业管理合伙企业（有限合伙）；上海硅产业集团股份有限公司；腾达建设集团股份有限公司；集益威半导体（上海）股份有限公司；无锡中科卫士物联科技有限公司；无锡中科龙源投资管理有限公司；董事的薪酬方案经公司董事会薪酬与考核委员会制定及董事会审议后，提交股东会审议确定；高级管理人员的薪酬方案由公司董事会薪酬与考核委员会制定，并经董事会审议确定，向股东会报告。；是；薪酬与考核委员会对董事；高管的薪酬方案和政策进行了审议，关联委员回避，审议通过了董事及高管薪酬方案和相关政策。；公司董事会薪酬与考核委员会根据公司所处地区及行业的薪酬水平，结合岗位重要性；职责范围以及考核情况，负责制定董事；高级管理人员的薪酬标准；程序及考核等方案。独立董事津贴参照同行业上市公司水平及公司实际情况确定。；报告期内，公司董事和高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。；592.89；321.26；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；公司非独立董事和高级管理人员依据公司薪酬绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。；担任的职务；是否独立董事；否；8；0；成员姓名；李挺；杨一伍；孙清清；黄晓刚；孙清清；杨一伍；孙清清；黄晓刚；杨一伍；张兵；陈小华；黄晓刚；会议内容；《关于公司2024年度内部审计工作报告的议案》；《关于公司董事会审计委员会2024年度履职情况报告的议案》等12项议案；《关于<江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025年半年度报告>及其摘要的议案》等3 项议案；《关于公司2025年第三季度报告的议案》 等3项议案；《关于新增关联方及增加2025年度日常关联交易预计额度；2026年度日常关联交易额度预计的议案》等2项议案；《关于增选公司第三届董事会非独立董事的议案》等2项议案；《关于确认公司董事2024 年度薪酬；津贴发放及2025年度薪酬；津贴方案的议案》等 2项议案；《关于公司<2025 年限制性股票激励计划 （草案）>及其摘要的议案》等7项议案；《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》等2项议案；《关于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金符合相关法律法规的议案》等17项议案；《关于公司2024年年度财务决算报告的议案》等2项议案；《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的议案》等2项议案；关于《<江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025年度“提质增效重回报”专项行动方案>的半年度评估报告》的议案；《关于募集资金投资项目延期的议案》等2 项议案；140；106；246；1；专业构成人数；68；39；101；11；27；数量（人）；4；29；156；28；51,924；129.36；√是 □否；1.10；9,568,823.22；51,237,826.75；18.68；200,033.58；9,768,856.80；19.07；169,679,316.70；13,521,724.97；42,357,673.14；31.92；115,323,849.73；11.25；激励方式；第二类限制性股票；年初已授予股权激励数量；报告期内公司层面考核指标完成情况；未达到归属条件；查询索引；具体内容详见公司分别于2025 年9月27日；2025年10月 18日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）披露的相关公告。；职务；董事；常务副总经理；董事会秘书；财务总监；企业名称；江苏艾森半导体材料股份有限公司；艾森半导体材料（南通）有限公司；数量；5.8；59；23.98；262.4155；2.98；次数；3；承诺类型；股份限售；其他；分红；解决同业竞争；解决关联交易；现聘任；上会会计师事务所（特殊普通合伙）；55.00；1年；耿磊；周思艺；3年；研发总监 | 42岁 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 电镀液及配套试剂 | 2.878 | 48.555% | 46.752% | 38.786% | |
| 电镀配套材料 | 1.481 | 24.995% | 16.957% | 3.494% | |
| 光刻胶及配套试剂 | 1.359 | 22.934% | 43.543% | 35.515% | |
| 其他(补充) | 0.187 | 3.155% | 42.218% | 33.864% | |
| 其他电子化学品 | 0.021 | 0.362% | 32.594% | 24.368% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 电镀液及配套试剂 | 收入(亿元) | 2.878 | 1.961 | 1.788 |
| 产品分类 | 电镀液及配套试剂 | 成本(亿元) | 1.761 | 1.082 | 1.072 |
| 产品分类 | 电镀液及配套试剂 | 毛利(亿元) | 1.116 | 0.879 | 0.716 |
| 产品分类 | 电镀液及配套试剂 | 毛利率 | 38.786% | 44.819% | 40.049% |
| 产品分类 | 电镀配套材料 | 收入(亿元) | 1.481 | 1.267 | 0.947 |
| 产品分类 | 电镀配套材料 | 成本(亿元) | 1.430 | 1.241 | 0.932 |
| 产品分类 | 电镀配套材料 | 毛利(亿元) | 0.052 | 0.025 | 0.016 |
| 产品分类 | 电镀配套材料 | 毛利率 | 3.494% | 2.005% | 1.654% |
| 产品分类 | 光刻胶及配套试剂 | 收入(亿元) | 1.359 | 0.947 | 0.688 |
| 产品分类 | 光刻胶及配套试剂 | 成本(亿元) | 0.876 | 0.737 | 0.493 |
| 产品分类 | 光刻胶及配套试剂 | 毛利(亿元) | 0.483 | 0.210 | 0.194 |
| 产品分类 | 光刻胶及配套试剂 | 毛利率 | 35.515% | 22.205% | 28.274% |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.187 | 0.131 | 0.152 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | 0.124 | 0.103 | 0.118 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | 0.063 | 0.029 | 0.034 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | 33.864% | 22.002% | 22.204% |
| 产品分类 | 其他电子化学品 | 收入(亿元) | 0.021 | 0.016 | 0.025 |
| 产品分类 | 其他电子化学品 | 成本(亿元) | 0.016 | 0.018 | 0.007 |
| 产品分类 | 其他电子化学品 | 毛利(亿元) | 0.005 | -0.002 | 0.019 |
| 产品分类 | 其他电子化学品 | 毛利率 | 24.368% | -10.199% | 72.840% |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.187 | 0.131 | 0.152 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境内 | 收入(亿元) | 5.022 | 3.926 | 3.266 |
| 地区分类 | 境内 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境外 | 收入(亿元) | 0.717 | 0.265 | 0.183 |
| 地区分类 | 境外 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 艾森股份（688720.SH）归类为材料零部件；本地年报/facts识别的产品或应用为：电镀液及配套试剂、电镀配套材料、光刻胶及配套试剂、其他(补充)、其他电子化学品。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 半导体材料、设备零部件和电子化学品需求来自晶圆厂扩产、先进制程步骤增加、国产替代和设备维护耗材。材料端更看客户认证、良率稳定、批量供货和产品组合，而非单一半导体销售额。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | SEMI披露材料市场已恢复增长，先进DRAM、3D NAND和领先逻辑推高CMP、光刻胶及配套材料等复杂材料需求；300mm设备支出继续增长，也带动陶瓷件、金属件、靶材、掩膜版和湿电子化学品的国产验证。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 关键行业数据 | SIA披露2026Q1全球半导体销售额2985亿美元，较2025Q4增长25%；2026年3月销售额995亿美元，同比增长79.2%、环比增长11.5%。SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年增18%至1330亿美元，2027年增14%至1510亿美元。 | SIA 2026-05-04；SEMI 2026-04-01；访问日：2026-05-26 | 作为半导体设备、材料、功率、模拟、封测和零部件的行业背景；公司兑现仍看客户认证、订单、交付和价格。 |
| 对公司的映射 | 艾森股份主营产品锚点为电镀液及配套试剂、电镀配套材料、光刻胶及配套试剂、其他(补充)、其他电子化学品。行业叙述宜突出“高认证壁垒、国产替代和客户放量”，不宜用行业规模估算公司份额。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 重点跟踪客户认证进度、良率、产能爬坡、原材料价格、先进制程/成熟制程需求差异和海外供应商价格策略。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：艾森股份 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 江丰电子 | 300666.SZ | 高纯溅射靶材和半导体精密零部件 | 2025 | 46.040 | 5.000 | 27.17% | 10.85% | 192.410 | 60.850 | 9.850 | 510.500 |
| 行业龙头 | 珂玛科技 | 301611.SZ | 半导体设备用先进陶瓷件 | 2025 | 10.730 | 2.890 | 51.55% | 26.93% | 110.500 | 262.480 | 26.320 | 481.780 |
| 竞争格局参照 | 安集科技 | 688019.SH | CMP抛光液和功能性湿电子化学品 | 2026-03-31 | 7.240 | 2.080 | 55.46% | 28.69% | 271.200 | 57.130 | 10.340 | 474.580 |
| 行业龙头 | 富创精密 | 688409.SH | 半导体设备精密零部件平台 | 2026-03-31 | 10.430 | 0.580 | 27.05% | 6.22% | 128.640 | 169.950 | 8.720 | 393.910 |
| 竞争格局参照 | 路维光电 | 688401.SH | 平板显示和半导体掩膜版 | 2025 | 11.550 | 2.520 | 34.65% | 21.81% | 66.800 | 47.330 | 7.720 | 129.160 |
| 竞争格局参照 | 欧莱新材 | 688530.SH | 高性能溅射靶材 | 2025 | 5.460 | -0.400 | 9.40% | -7.33% | 54.460 | 53.560 | 10.290 | 87.160 |
| 行业龙头 | 华亚智能 | 003043.SZ | 半导体设备结构件与智能装备 | 2025 | 10.020 | 0.850 | 26.96% | 8.44% | 57.330 | 245.870 | 4.340 | 76.730 |
| 竞争格局参照 | 艾森股份 | 688720.SH | 封装和晶圆制造电子化学品 | 2025 | 5.930 | 0.510 | 29.01% | 8.65% | 82.650 | 193.390 | 6.980 | 72.840 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | Entegris | ENTG / NASDAQ | 半导体材料、过滤、先进材料和高纯工艺解决方案 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 217.736 | 16.048 | 44.419% | 7.370% | 1,441.559 | 80.324 | 5.227 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=3.1966十亿原币/人民币217.7364亿元；利润=0.2356十亿原币/人民币16.0479亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001101302.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | Shin-Etsu Chemical | 4063.T / Tokyo | 硅片、光刻胶等上游材料龙头 | FY2025 (2025-03-31) | JPY | 4.360% | 1,116.705 | 232.833 | 38.423% | 20.850% | 5,750.877 | 28.136 | 2.954 | 财务期=FY2025 (2025-03-31)；原币=JPY；营收=2561.249十亿原币/人民币1116.7046亿元；利润=534.021十亿原币/人民币232.8332亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-01。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/4063.T?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-01 |
| 生态参照 | SUMCO | 3436.T / Tokyo | 半导体硅片龙头之一 | FY2025 (2025-12-31) | JPY | 4.360% | 178.616 | -5.123 | 13.304% | -2.868% | 386.218 | 57.285 | 1.532 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=JPY；营收=409.67十亿原币/人民币178.6161亿元；利润=-11.751十亿原币/人民币-5.1234亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-01。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/3436.T?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-01 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：艾森股份 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 半导体材料/电子化学品；对标组=材料零部件 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 72.84 亿元；PE动态 193.39；PB 6.98 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 8 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 江丰电子 | 高纯溅射靶材和半导体精密零部件 | 46.040 | 5.000 | 510.500 | 60.850 | 9.850 |
| 珂玛科技 | 半导体设备用先进陶瓷件 | 10.730 | 2.890 | 481.780 | 262.480 | 26.320 |
| 安集科技 | CMP抛光液和功能性湿电子化学品 | 7.240 | 2.080 | 474.580 | 57.130 | 10.340 |
| 富创精密 | 半导体设备精密零部件平台 | 10.430 | 0.580 | 393.910 | 169.950 | 8.720 |
| 路维光电 | 平板显示和半导体掩膜版 | 11.550 | 2.520 | 129.160 | 47.330 | 7.720 |
| 欧莱新材 | 高性能溅射靶材 | 5.460 | -0.400 | 87.160 | 53.560 | 10.290 |
| 华亚智能 | 半导体设备结构件与智能装备 | 10.020 | 0.850 | 76.730 | 245.870 | 4.340 |
| 艾森股份 | 封装和晶圆制造电子化学品 | 5.930 | 0.510 | 72.840 | 193.390 | 6.980 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| Entegris | 直接可比 | 半导体材料、过滤、先进材料和高纯工艺解决方案 | SEC入口记录；未结构化提取 | |||
| Shin-Etsu Chemical | 生态参照 | 硅片、光刻胶等上游材料龙头 | 无适用MCP；使用公司IR | |||
| SUMCO | 生态参照 | 半导体硅片龙头之一 | 无适用MCP；使用公司IR |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势。同时，新材料应用场景不断 拓展，产品供应从晶圆厂向存储厂延伸，市场空间得到进一步拓展。 ③新业态：在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下，国内企业探索出“技术换市场”的全 新产业范式。公司国际化布局成效显著，“中国研发+东南亚制造+全球销售”模式落地，海外收 入占比提升至 12.10%。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、 苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现 了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。 ④新模式：2025 年，半导体材料行业告别“低价竞争”与“Me Too”模式，进入以技术差异 化、生态稳定性、供应链安全为核心的高质量发展阶段。国产化路径清晰化：在 8 英寸硅片、CMP 抛光材料、刻蚀液等细分领域已实现进口替代，而在 EUV 光刻胶、12 英寸硅片等高端材料上仍需 攻坚，但技术差距正快速缩小。产业生态形成良性循环：在 AI、新能源汽车等产业驱动 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、核心技术优势 电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大， 同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产 经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关 键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和 OLED 显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技 术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。 在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、 “一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电 镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。 公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨 人企业智能化升级项目”。公 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、 生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等 行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力 提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。 经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配 配方技术、生产工艺技术及产品应用技术。 序号 核心技术 名称 主要代 表产品 核心技术简介 技术先进性及具体表征 技术 所处 阶段 技术 来源 1 复配配方 技术 公司各 类电子 化学品 通过电化学实 验等方法试验 评估及优化配 方设计，根据 各类组分的功 能特性，选取 合适的组分， 并平衡各组分 的含量及配比 1 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、市场竞争风险 随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机 遇。公司推出了多款先进封装用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其 他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势，吸引和留住人才，公司提供各类专业知识、专业技能、通 用管理等方面的培养课程。专业上，公司培养了一批专业经验丰富的导师，逐渐建立全面的专业 人才发展体系，帮助员工提升职业技术水平，加快员工职业发展；管理上，与外部机构合作，为 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 艾森股份作为国内关键电子化学品领域的领军企业，其核心竞争力根植于对半导体全产业链材料需求的深刻理解与持续的技术突破。公司已构建起以电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂为核心，覆盖传统封装、先进封装及晶圆制造的完整产品矩阵。2025年度，电镀液及配套试剂业务实现收入2.88亿元，同比增长46.75%，毛利率达38.79%，成为公司第一大收入与利润支柱；光刻胶及配套试剂业务收入1.36亿元，同比增长43.55%，毛利率为35.51%，展现出强劲的增长动能。这两大高毛利业务的快速放量，直接体现了公司在半导体制造关键材料领域的技术实力和市场认可度。 公司的核心竞争力首先体现在深厚的技术研发与产品壁垒上。半导体材料，尤其是用于先进制程的电镀液和光刻胶，具有极高的技术门槛，涉及复杂的化学配方、精密的纯化工艺以及与设备、制程的深度适配。艾森股份通过持续高强度的研发投入，实现了从配方设计到产业化应用的全流程自主可控。年报明确指出，公司已实现对国外供应商的规模化替代，并在晶圆制造领域完成深度卡位。这种能力并非简单的国产替代，而是通过与设备商、晶圆厂的联合攻关，同步开发材料与工艺参数，从而将产品导入周期缩短，并成功进入头部客户供应链体系，形成了难以复制的技术协同优势。 其次，公司在客户认证与导入方面构筑了坚实的壁垒。半导体材料的验证周期长、标准严苛，一旦通过认证并进入供应链，客户粘性极高。艾森股份已在半导体封装化学品领域成长为国内市场的核心主力供应商，这为其向技术要求更高的晶圆制造领域拓展提供了信誉和渠道基础。公司的产品供应已从晶圆厂向存储厂等更广泛的领域延伸，应用场景的不断拓展验证了其产品性能的可靠性和技术路线的正确性。这种基于长期合作与成功案例积累的客户信任，是新进入者短期内难以逾越的障碍。 在产能、工艺与供应链方面，公司展现出平台化优势。公司能够提供覆盖电镀液、清洗液、光刻胶、配套试剂的全链条产品，这种一站式解决方案能力不仅能满足客户多元化需求，降低其采购与管理成本，也增强了公司自身的抗风险能力和业务协同效应。规模化生产能力是实现国产替代的必要条件，公司主要产品收入的快速增长表明其产能建设与市场需求实现了良好匹配。同时，与上下游的紧密协作，确保了原材料的稳定供应和工艺的持续优化。 公司的成长路径与半导体产业的多重结构性趋势高度契合。在国产替代的黄金期内，公司是政策支持与产业链自主可控需求的直接受益者。更为重要的是，公司精准卡位了先进封装与晶圆制造这两大高增长赛道。随着AI、高性能计算、汽车电子等应用驱动芯片性能提升，先进封装技术（如2.5D/3D封装）的重要性日益凸显，这对电镀液等关键材料提出了更高要求，为公司带来了明确的增量市场。同时，全球及国内晶圆厂的持续扩产，为公司晶圆制造用材料提供了广阔的市场空间。 从同业对标视角看，艾森股份在A股半导体材料板块中定位清晰。相较于安集科技（CMP抛光液龙头，2025年毛利率55.46%）在特定细分领域的超高毛利率，艾森股份29.01%的综合毛利率仍有提升空间，这与其产品结构（包含毛利率较低的电镀配套材料）及所处发展阶段有关。但公司电镀液及光刻胶业务超过35%的毛利率，已显示出其在核心产品上的盈利能力。与江丰电子（靶材龙头，营收规模46.04亿元）等公司相比，艾森股份当前营收规模（5.93亿元）尚小，但其专注于电子化学品这一高技术密度赛道，且核心业务增速显著高于行业平均水平，体现了更强的成长弹性。 然而，公司的经营质量也存在需要关注的潜在短板。2025年，电镀配套材料业务收入占比24.99%，但毛利率仅为3.49%，该业务板块的盈利能力较弱，对整体利润贡献有限，其业务结构的优化与高毛利产品占比的持续提升是未来关键。此外，公司面临原材料价格波动的风险，若原材料价格大幅上涨而未能及时向下游传导或通过技术升级消化，将对公司毛利率造成压力。在激烈的国际竞争中，面对Entegris、Shin-Etsu等全球巨头，公司在品牌影响力、全球供应链布局及部分尖端材料技术上仍存在差距，需要持续加大研发以保持技术领先性。 综上所述，艾森股份的核心竞争力在于其围绕半导体制造关键材料构建的、兼具深度与广度的技术产品体系，以及由此形成的客户认证壁垒和产业链协同优势。公司正处于国产替代深化与先进制程需求爆发的战略机遇期，其核心业务的高增长态势验证了其竞争地位。未来发展的关键在于持续优化产品结构以提升整体盈利水平，并在技术迭代中保持领先，从而在广阔的半导体材料市场中实现规模的持续突破。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 募集资金使用情况报告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "安集科技", "stock_code": "688019.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "CMP材料", "positioning": "CMP抛光液和功能性湿电子化学品", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 724000000.0, "net_profit_parent_yuan": 208000000.0, "gross_margin… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "欧莱新材", "stock_code": "688530.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "溅射靶材", "positioning": "高性能溅射靶材", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 546127596.24, "net_profit_parent_yuan": -40027886.56, "gross_margin": 0.094044946… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "艾森股份", "stock_code": "688720.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电子化学品", "positioning": "封装和晶圆制造电子化学品", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 592643701.23, "net_profit_parent_yuan": 51237826.75, "gross_margin": 0.2900… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "路维光电", "stock_code": "688401.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "掩膜版", "positioning": "平板显示和半导体掩膜版", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1155231677.14, "net_profit_parent_yuan": 251984299.4, "gross_margin": 0.346519… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实 质承诺，敬请投资者注意相关风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 2025 年，中国半导体材料行业在技术突破、产业协同与生态重构的三重驱动下，实现了从“跟 跑”向“并跑”的标志性跨越。新技术密集落地、新产业格局成型、新业态模式创新、新发展路 径清晰，共同构建起半导体材料国产化的全新增长极。 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、市场竞争风险 随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机 遇。公司推出了多款先进封装用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其 他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术 |
| 战略规划 | 未来发展带来不利影响 (四) 经营风险 √适用 □不适用 1、毛利率下降的风险 公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大类别，不同类别产品的毛利率水平 主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原 材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进 行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下 降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。 2、原材料价格波动的风险 公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料； 上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。 (五) 财务风险 □适用 √不适用 (六) 行业风险 √适用 □不适用 1、半导体行业周期变化风险 半导体行业具有显著的周期性特征，通常经历繁荣、衰退、复苏、萧条四个阶段，周期波动 与全球经 |
| 战略规划 | 未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“二（三）3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模 式的发展情况和未来发展趋势” (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 2026 年，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重构的关键周期，先进封装、AI 芯片、存储 芯片等领域的爆发式增长，为国内半导体材料企业带来历史性机遇。公司以“成为全球领先的半 导体关键材料供应商”为战略锚点，聚焦先进封装与晶圆制造两大核心赛道，构建“电镀液+光刻 胶”双轮驱动的产品矩阵，通过技术创新、人才驱动、研发升级与规范运作，全面提升公司核心 竞争力，为实现长期战略目标奠定坚实基础。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 1、研发投入与技术创新 持续投入光刻胶领域，重点推进 KrF 光刻胶、超高感度 PSPI 光刻胶及先进封装系列光刻胶的 技术迭代与稳定量产；晶圆制造领域，推动 28nm、14nm 及以下电镀产品的稳定量产。完善 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 248,158,800.000 | 41.870% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 115,539,400.000 | 19.500% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 51,427,600.000 | 8.680% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 36,289,800.000 | 6.120% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 26,132,100.000 | 4.410% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 18,769,900.000 | 3.170% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 176,192,200.000 | 45.360% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 110,123,700.000 | 28.350% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 19,236,700.000 | 4.950% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 18,454,600.000 | 4.750% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 15,566,700.000 | 4.010% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 12,810,500.000 | 3.300% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 1.938 | 0.949 | 3.872 | 0.078 | 0.167 | 0.129 | 0.093 | |
| 交易性金融资产 | 0.000 | 1.021 | 2.052 | 0.101 | 0.744 | 0.564 | 0.972 | |
| 应收票据及应收账款 | 2.142 | 2.131 | 1.749 | 1.178 | 1.337 | 0.953 | 0.824 | |
| 应收票据 | 0.174 | 0.175 | 0.228 | 0.082 | 0.152 | 0.131 | 0.155 | |
| 应收账款 | 1.968 | 1.956 | 1.521 | 1.097 | 1.185 | 0.821 | 0.669 | |
| 应收款项融资 | 0.042 | 0.118 | 0.079 | 0.045 | 0.091 | 0.037 | 0.024 | |
| 预付款项 | 0.127 | 0.155 | 0.037 | 0.037 | 0.041 | 0.016 | 0.010 | |
| 其他应收款 | 0.014 | 0.012 | 0.012 | 0.067 | 0.023 | 0.063 | 0.022 | |
| 其他应收款(合计) | 0.014 | 0.012 | 0.012 | 0.067 | 0.023 | 0.063 | 0.022 | |
| 存货 | 0.700 | 0.616 | 0.396 | 0.346 | 0.406 | 0.164 | 0.164 | |
| 一年内到期的非流动资产 | 0.972 | 0.419 | 0.548 | 0.652 | ||||
| 其他流动资产 | 0.045 | 0.070 | 0.078 | 0.060 | 0.056 | 0.022 | 0.024 | |
| 流动资产合计 | 6.026 | 5.517 | 8.838 | 2.577 | 2.886 | 1.959 | 2.133 | |
| 其他非流动金融资产 | 0.005 | 0.083 | ||||||
| 固定资产原值 | 4.895 | 3.814 | 2.761 | 2.245 | 1.028 | 0.376 | 0.344 | |
| 累计折旧 | 0.981 | 0.668 | 0.445 | 0.264 | 0.165 | 0.149 | 0.124 | |
| 固定资产净值 | 3.914 | 3.146 | 2.316 | 1.981 | 0.862 | 0.227 | 0.220 | |
| 在建工程合计 | 0.458 | 0.022 | 0.408 | 0.264 | 0.936 | 0.481 | 0.198 | |
| 在建工程 | 0.022 | 0.408 | 0.264 | 0.936 | 0.481 | 0.198 | ||
| 固定资产净额 | 3.914 | 3.146 | 2.316 | 1.981 | 0.862 | 0.227 | 0.220 | |
| 固定资产及清理合计 | 3.914 | 3.146 | 2.316 | 1.981 | 0.862 | 0.227 | 0.220 | |
| 合同资产 | 0.045 | 0.026 | 0.016 | 0.012 | 0.021 | 0.012 | ||
| 使用权资产 | 0.031 | 0.016 | 0.020 | 0.004 | 0.006 | |||
| 无形资产 | 0.159 | 0.171 | 0.117 | 0.122 | 0.095 | 0.081 | 0.084 | |
| 商誉 | 0.049 | 0.049 | ||||||
| 长期待摊费用 | 0.108 | 0.036 | 0.032 | |||||
| 递延所得税资产 | 0.126 | 0.093 | 0.093 | 0.093 | 0.018 | 0.015 | 0.006 | |
| 其他非流动资产 | 3.035 | 3.391 | 0.975 | 0.582 | 0.553 | 0.107 | 0.007 | |
| 非流动资产合计 | 7.884 | 6.924 | 3.960 | 3.046 | 2.470 | 0.911 | 0.598 | |
| 资产总计 | 13.910 | 12.441 | 12.799 | 5.623 | 5.356 | 2.870 | 2.731 | |
| 短期借款 | 2.073 | 1.536 | 0.939 | 0.327 | 0.158 | 0.074 | 0.033 | |
| 应付票据及应付账款 | 0.749 | 0.787 | 1.132 | 0.603 | 0.793 | 0.191 | 0.212 | |
| 应付票据 | 0.105 | 0.270 | 0.130 | 0.123 | 0.150 | 0.010 | ||
| 应付账款 | 0.644 | 0.517 | 1.002 | 0.480 | 0.643 | 0.191 | 0.202 | |
| 预收款项 | 0.014 | |||||||
| 合同负债 | 0.033 | 0.035 | 0.008 | 0.003 | 0.015 | 0.005 | ||
| 应付职工薪酬 | 0.146 | 0.106 | 0.081 | 0.082 | 0.079 | 0.088 | 0.061 | |
| 应交税费 | 0.018 | 0.018 | 0.010 | 0.069 | 0.036 | 0.032 | 0.019 | |
| 其他应付款 | 0.095 | 0.019 | 0.011 | 0.004 | 0.009 | 0.006 | 0.016 | |
| 其他应付款合计 | 0.095 | 0.019 | 0.011 | 0.004 | 0.009 | 0.006 | 0.016 | |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.039 | 0.006 | 0.006 | 0.003 | 0.004 | 0.001 | ||
| 其他流动负债 | 0.089 | 0.025 | 0.038 | 0.011 | 0.042 | 0.051 | 0.105 | |
| 流动负债合计 | 3.243 | 2.532 | 2.225 | 1.101 | 1.137 | 0.446 | 0.462 | |
| 长期借款 | 0.150 | 0.360 | 0.076 | |||||
| 租赁负债 | 0.025 | 0.013 | 0.015 | 0.002 | ||||
| 长期递延收益 | 0.114 | 0.083 | ||||||
| 递延所得税负债 | 0.032 | 0.031 | 0.036 | 0.034 | ||||
| 非流动负债合计 | 0.320 | 0.128 | 0.412 | 0.110 | 0.002 | 0.000 | 0.000 | |
| 负债合计 | 3.564 | 2.660 | 2.636 | 1.211 | 1.139 | 0.446 | 0.462 | |
| 实收资本(或股本) | 0.881 | 0.881 | 0.881 | 0.661 | 0.661 | 0.610 | 0.610 | |
| 资本公积 | 7.903 | 7.925 | 7.925 | 2.700 | 2.700 | 1.246 | 1.246 | |
| 减:库存股 | 0.556 | 0.600 | ||||||
| 其他综合收益 | 0.013 | 0.004 | ||||||
| 专项储备 | 0.124 | 0.108 | 0.098 | 0.119 | 0.092 | 0.080 | 0.066 | |
| 盈余公积 | 0.246 | 0.192 | 0.158 | 0.125 | 0.101 | 0.063 | 0.042 | |
| 未分配利润 | 1.688 | 1.230 | 1.100 | 0.806 | 0.664 | 0.425 | 0.304 | |
| 归属于母公司股东权益合计 | 10.299 | 9.740 | 10.162 | 4.412 | 4.218 | 2.424 | 2.268 | |
| 少数股东权益 | 0.048 | 0.041 | ||||||
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 10.346 | 9.781 | 10.162 | 4.412 | 4.218 | 2.424 | 2.268 | |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 13.910 | 12.441 | 12.799 | 5.623 | 5.356 | 2.870 | 2.731 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 5.926 | 4.322 | 3.600 | 3.238 | 3.145 | 2.088 | 1.763 | |
| 营业收入 | 5.926 | 4.322 | 3.600 | 3.238 | 3.145 | 2.088 | 1.763 | |
| 营业总成本 | 5.541 | 4.075 | 3.345 | 3.081 | 2.804 | 1.809 | 1.680 | |
| 营业成本 | 4.207 | 3.180 | 2.622 | 2.482 | 2.225 | 1.340 | 1.124 | |
| 营业税金及附加 | 0.025 | 0.019 | 0.018 | 0.018 | 0.013 | 0.013 | 0.012 | |
| 研发费用 | 0.694 | 0.459 | 0.327 | 0.237 | 0.235 | 0.173 | 0.233 | |
| 销售费用 | 0.352 | 0.255 | 0.201 | 0.179 | 0.170 | 0.156 | 0.181 | |
| 管理费用 | 0.310 | 0.247 | 0.204 | 0.187 | 0.161 | 0.124 | 0.129 | |
| 财务费用 | -0.047 | -0.085 | -0.028 | -0.023 | 0.000 | 0.003 | 0.002 | |
| 利息费用 | 0.044 | 0.022 | 0.023 | 0.021 | 0.010 | 0.005 | 0.002 | |
| 投资收益 | 0.023 | 0.042 | 0.004 | 0.022 | 0.018 | 0.018 | 0.024 | |
| 公允价值变动收益 | -0.001 | -0.002 | 0.002 | -0.007 | 0.007 | 0.002 | 0.009 | |
| 其他收益 | 0.102 | 0.032 | 0.072 | 0.010 | 0.031 | 0.008 | 0.058 | |
| 资产减值损失 | -0.015 | -0.008 | -0.001 | -0.005 | -0.004 | -0.000 | -0.001 | |
| 信用减值损失 | -0.005 | -0.021 | -0.016 | -0.005 | -0.011 | -0.059 | -0.006 | |
| 资产处置收益 | 0.001 | 0.001 | -0.000 | -0.000 | 0.000 | -0.000 | ||
| 营业利润 | 0.490 | 0.292 | 0.317 | 0.172 | 0.382 | 0.247 | 0.167 | |
| 营业外收入 | 0.013 | 0.039 | 0.014 | 0.022 | 0.008 | 0.015 | 0.017 | |
| 营业外支出 | 0.003 | 0.000 | 0.001 | 0.002 | 0.001 | 0.000 | 0.000 | |
| 利润总额 | 0.500 | 0.330 | 0.330 | 0.193 | 0.389 | 0.262 | 0.184 | |
| 所得税费用 | -0.016 | -0.004 | 0.003 | -0.040 | 0.039 | 0.029 | 0.013 | |
| 净利润 | 0.516 | 0.335 | 0.327 | 0.233 | 0.350 | 0.233 | 0.171 | |
| 持续经营净利润 | 0.516 | 0.335 | 0.327 | 0.233 | 0.350 | 0.233 | 0.171 | |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 0.512 | 0.335 | 0.327 | 0.233 | 0.350 | 0.233 | 0.171 | |
| 少数股东损益 | 0.004 | |||||||
| 其他综合收益 | 0.012 | 0.005 | ||||||
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | 0.010 | 0.004 | ||||||
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | 0.010 | 0.004 | ||||||
| 外币财务报表折算差额 | 0.010 | 0.004 | ||||||
| 归属于少数股东的其他综合收益 | 0.002 | 0.001 | ||||||
| 综合收益总额 | 0.528 | 0.340 | 0.327 | 0.233 | 0.350 | 0.233 | 0.171 | |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 0.522 | 0.339 | 0.327 | 0.233 | 0.350 | 0.233 | ||
| 归属于少数股东的综合收益总额 | 0.006 | 0.001 | ||||||
| 基本每股收益 | 0.590 | 0.380 | 0.490 | 0.350 | 0.550 | 0.370 | 0.280 | |
| 稀释每股收益 | 0.590 | 0.380 | 0.490 | 0.350 | 0.550 | 0.370 | 0.280 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 5.109 | 2.956 | 2.128 | 2.399 | 1.902 | 1.255 | 1.334 | |
| 收到的税费返还 | 0.021 | 0.021 | 0.121 | 0.054 | 0.032 | 0.009 | ||
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.085 | 0.180 | 0.085 | 0.050 | 0.039 | 0.044 | 0.091 | |
| 经营活动现金流入小计 | 5.215 | 3.158 | 2.335 | 2.503 | 1.973 | 1.307 | 1.425 | |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 3.049 | 2.332 | 2.102 | 2.160 | 2.309 | 1.142 | 0.949 | |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 0.714 | 0.579 | 0.458 | 0.423 | 0.382 | 0.269 | 0.260 | |
| 支付的各项税费 | 0.079 | 0.063 | 0.271 | 0.153 | 0.140 | 0.129 | 0.125 | |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 0.562 | 0.430 | 0.350 | 0.252 | 0.228 | 0.207 | 0.204 | |
| 经营活动现金流出小计 | 4.404 | 3.405 | 3.180 | 2.988 | 3.059 | 1.747 | 1.538 | |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 0.811 | -0.247 | -0.845 | -0.485 | -1.086 | -0.440 | -0.113 | |
| 收回投资所收到的现金 | 5.568 | 5.266 | 1.651 | 3.524 | 5.135 | 3.576 | 4.493 | |
| 取得投资收益收到的现金 | 0.045 | 0.097 | 0.034 | 0.026 | 0.020 | 0.028 | 0.024 | |
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.001 | 0.002 | 0.001 | 0.002 | ||||
| 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额 | 0.005 | |||||||
| 投资活动现金流入小计 | 5.614 | 5.363 | 1.685 | 3.556 | 5.156 | 3.607 | 4.516 | |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 1.448 | 0.922 | 0.625 | 0.887 | 0.670 | 0.314 | 0.172 | |
| 投资所支付的现金 | 5.256 | 6.332 | 3.833 | 3.567 | 5.674 | 3.236 | 5.016 | |
| 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 | 0.155 | |||||||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 0.006 | |||||||
| 投资活动现金流出小计 | 6.704 | 7.408 | 4.458 | 4.454 | 6.350 | 3.550 | 5.188 | |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -1.091 | -2.046 | -2.773 | -0.898 | -1.194 | 0.056 | -0.671 | |
| 吸收投资收到的现金 | 0.079 | 5.713 | 1.505 | 0.752 | ||||
| 取得借款收到的现金 | 3.378 | 2.623 | 2.625 | 2.402 | 0.939 | 0.526 | 0.147 | |
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 0.001 | |||||||
| 筹资活动现金流入小计 | 3.458 | 2.623 | 8.338 | 2.402 | 2.444 | 0.527 | 0.899 | |
| 偿还债务支付的现金 | 2.615 | 2.272 | 0.894 | 1.003 | 0.053 | 0.001 | 0.001 | |
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.046 | 0.189 | 0.029 | 0.087 | 0.082 | 0.097 | 0.109 | |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.010 | 0.812 | 0.006 | 0.004 | 0.005 | |||
| 筹资活动现金流出小计 | 2.671 | 3.273 | 0.929 | 1.094 | 0.140 | 0.098 | 0.110 | |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 0.787 | -0.650 | 7.409 | 1.308 | 2.303 | 0.429 | 0.789 | |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -60,369,441.000% | -263,008.000% | 2,009,221.000% | 26,727,622.000% | -7,259,927.000% | -4,426,559.000% | -2,106,517.000% | |
| 现金及现金等价物净增加额 | 0.501 | -2.943 | 3.791 | -0.072 | 0.022 | 0.045 | 0.005 | |
| 期初现金及现金等价物余额 | 0.926 | 3.869 | 0.078 | 0.151 | 0.129 | 0.083 | 0.079 | |
| 现金的期末余额 | 1.427 | 0.926 | 3.869 | 0.078 | 0.151 | 0.129 | 0.083 | |
| 现金的期初余额 | 0.926 | 3.869 | 0.078 | 0.151 | 0.129 | 0.083 | 0.079 | |
| 期末现金及现金等价物余额 | 1.427 | 0.926 | 3.869 | 0.078 | 0.151 | 0.129 | 0.083 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 0.590 | 0.590 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 0.380 | 0.380 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 0.490 | 0.490 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |