688693.SH 锴威特 基础资料
行业：半导体
离线 HTML 阅读版；共 18 个工作表。
1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 锴威特 |
| 股票代码 | 688693.SH |
| 公司全称 | 苏州锴威特半导体股份有限公司 |
| 英文名称 | Suzhou Convert Semiconductor CO., LTD. |
| 法定代表人 | 罗寅 |
| 注册地址 | 张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室 公司注册地址的历史变更情况 1、2015年1月，公司成立时注册地址为：张家港经济开发区（高 新技术创业服务中心B幢511号）； 2、2018年3月，公司地址变更为：张家港市杨舍镇沙洲湖科创园 A1幢9层； 3、2022年9月，公司地址变更为现注册地址。 |
| 办公地址 | 张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室 公司办公地址的邮政编码 215600 |
| 网址 | www.convertsemi.com |
| 邮箱 | zhengq@convertsemi.com |
| 董事会秘书 | 严泓 |
| 主营业务 | 主营业务无关的业 务收入和不具备商业实质 的收入后的营业收入 249,380,692.26 126,798,188.12 96.68 210,726,631.52 利润总额 -98,498,679.15 -105,126,230.28 不适用 16,935,256.83 归属于上市公司股东的净 利润 -90,782,595.70 -97,189,285.81 不适用 17,794,984.01 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 -103,320,483.00 -108,258,353.76 不适用 8,137,913.16 经营活动产生的现金流量 净额 -95,237,281.3 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 2.546 | -0.908 | -1.033 | -0.952 | 32.920% | -35.661% | 15.073% | -1.240 | |
| 2024 | 1.301 | -0.972 | -1.083 | -0.517 | 35.978% | -74.684% | 6.171% | -1.320 | |
| 2023 | 2.137 | 0.178 | 0.081 | -0.361 | 45.141% | 8.325% | 4.126% | 0.290 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 2.546 | 1.301 | 2.137 | 2.354 | 2.097 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | -0.908 | -0.972 | 0.178 | 0.611 | 0.485 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | -35.661% | -74.684% | 8.325% | 25.968% | 23.114% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 9.502 | 10.155 | 7.552 | 4.204 | 2.979 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.268 | 0.128 | 0.283 | 0.560 | 0.704 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 8.499 | 9.638 | 6.810 | 3.092 | 2.025 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.118 | 1.054 | 1.109 | 1.360 | 1.471 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | -10.681% | -10.084% | 2.613% | 19.770% | 23.934% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 32.920% | 35.978% | 45.141% | 46.187% | 39.531% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | -38.694% | -80.770% | 7.922% | 28.053% | 23.169% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | -9.554% | -9.570% | 2.356% | 14.538% | 16.271% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 32.917% | 45.077% | 16.852% | 9.652% | 8.994% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 8.764% | 14.967% | 4.904% | 3.287% | 3.167% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 17.163% | 26.328% | 13.213% | 7.199% | 7.483% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | -0.535% | -3.676% | -0.720% | 0.213% | 0.385% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 95.619% | -39.116% | -9.193% | 12.232% | 53.109% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 6.592% | -646.161% | -70.887% | 26.087% | 346.470% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | -0.952 | -0.517 | -0.361 | -0.112 | 0.507 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 1.049 | 0.532 | -2.031 | -0.183 | 1.045 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 13.939% | 6.174% | 4.126% | 23.509% | 29.778% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 锴威特披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-30 | 锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 | 募集资金使用情况报告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 锴威特:苏州锴威特半导体股份有限公司关于2025年度利润分配预案的公告 | 分配预案；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 锴威特:北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)关于苏州锴威特半导体股份有限公司募集资金存放、管理与实际使用情况鉴证报告 | 保荐/核查意见；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2023-08-03 | 【浙商电新张雷】禾望电气（603063）2023半年报：23Q2业绩超预期，盈利 | 参股公司上市： 2023年7月11日，中国证监会同意锴威特首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效；截至6月30日，公司持有锴威特157.89万股，占其首次公开发行前总股本的2.86% |
| 2023-08-03 | 【天风电新】禾望电气23年半年报：氢能、逆变器出海进展可期-802 | 3、参股半导体公司锴威特于7月11日获得证监会IPO上市批复，公司持有锴威特股份占其首次公开发行前总股本的2.86% |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 5,702 | 来源 | 0001_20260410_2025年年度报告_苏州锴威特半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.116 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 73,684,211 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 丁国华 | 持股比例 | 15.20% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260410_2025年年度报告_苏州锴威特半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.3 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 丁国华 | 境内自然人 | 15.20% | 11,198,042 | 15 | 0 | 11,198,042 | 无 | |
| 2025 | 罗寅 | 境内自然人 | 12.82% | 9,445,671 | 13 | 0 | 9,445,671 | 无 | |
| 2025 | 甘化科工 | 境内非国有法人 | 11.33% | 8,344,816 | 11 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 港鹰实业 | 境内非国有法人 | 7.58% | 5,587,234 | 8 | 0 | 5,587,234 | 无 | |
| 2025 | 港晨芯 | 其他 | 6.17% | 4,545,500 | 6 | 0 | 4,545,500 | 无 | |
| 2025 | 陈锴 | 境内自然人 | 5.43% | 4,003,350 | 5 | 0 | 4,003,350 | 无 | |
| 2025 | 支绍环 | 境内自然人 | 0.98% | 720,035 | 720,035 | 1 | 无 | ||
| 2025 | 新工邦盛 | 其他 | 0.92% | 1 | -748,620 | 0 | 1 | 无 | |
| 2025 | 郑志钱 | 境内自然人 | 0.91% | 671,760 | 671,760 | 1 | 无 | ||
| 2025 | 任远 | 境内自然人 | 0.78% | 575,814 | 1 | 0 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 丁国华 | 董事长；核心技术人员；第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会副主任，江苏省半导体行业协会监事 | 62岁（1963 年出生） | 1963 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西安交通大学电子工程系半导体物理与器件专业学士，东南大学半导体物理与器 件专业硕士，高级工程师，国家万人计划人才称号。1986 年 7 月至 1997 年 12 月历任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂工程师、技 术组长、技术副厂长等职，1998 年 1 月至 2000 年 9 月任集智达微电子（无锡）有限公司总经理，2000 年 9 月至 2003 年 4 月任无锡硅科动力 技术有限公司副董事长，2003 年 6 月至 2015 年 8 月历任无锡硅动力微电子股份有限公司副董事长、董事长、总经理、副总经理等职，2003 年 6 月至 2019 年 1 月任无锡硅动力微电子股份有限公司董事。2015 年 9 月至今历任公司总裁、董事长。曾获港城最美创新创业人才、姑苏创 新创业领军人才、无锡市人民政府颁发的科学技术进步二等奖、无锡新区软件企业优秀总经理、国家电子工业部（现更名为工业和信息化部） 颁发的科学技术进步三等奖、江苏省科学技术厅和江苏省教育厅联合颁发的全省高校院所科技人员创新创业先进个人等奖项或荣誉称号。曾 任东南大学专业学位研究生校外指导教师，现任第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会副主任，江苏省半导体行业协会监 事。 罗寅 |
| 罗寅 | 董事；总经理；核心技术人员；江苏省半导体行业协会理事 | 39岁（1986 年出生） | 1986 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。东南大学信息工程学士、集成电路工程领域工程硕士，西安电子科技大学电子科学 与技术博士在读。2008 年 7 月至 2009 年 12 月任江苏新志光电集成有限公司 IC 工程师，2010 年 1 月至 2012 年 12 月任南京矽志微电子有限 公司技术总监，2013 年 1 月至 2014 年 12 月任苏州芯通微电子有限公司项目经理。2015 年 1 月至今任公司总经理、董事。曾获张家港市领军 型创业人才、张家港市十大杰出青年、苏州市“三新四创”好青年和苏州市“青年创业之星”等奖项或荣誉称号，现任江苏省半导体行业协会理事。 陈锴 |
| 陈锴 | 董事 | 34岁（1991 年出生） | 1991 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。曼彻斯特大学财务金融学士，曼彻斯特大学运营、项目与供应链管理硕士。2012 年 12 月至 2013 年 10 月任中科招商投资管理集团有限公司副总裁秘书，2013 年 10 月至今任张家港市港鹰实业有限公司副总经理、监事，2017 年 4 月至今任张家港保税区邦钇宏国际贸易有限公司监事。2017 年 7 月至今任公司董事。 彭占凯 |
| 彭占凯 | 董事；广东甘化科工股份有限公司财务总监，四川升华电源科技有限公司财务总监 | 40岁（1985 年出生） | 1985 年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，注册会计师。曾任伽蓝（集团）股份有限公司财务经理，立信 会计师事务所（特殊普通合伙）高级经理，德力西集团有限公司投资经理、运营副总监、财经副总监。现任广东甘化科工股份有限公司财务 总监，四川升华电源科技有限公司财务总监。2023 年 9 月至今任公司董事。 严泓 |
| 严泓 | 董事；董事会秘书 | 35岁（1990 年出生） | 1990 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。澳大利亚南澳大学人力资源管理学士，澳大利亚阿德莱德大学应用金融硕士。2013 年 9 月至 2015 年 3 月任无锡透平叶片有限公司人力资源专员，2015 年 4 月至 2015 年 6 月任无锡航亚科技股份有限公司人力资源主管，2015 年 7 月至 2020 年 4 月任无锡紫光微电子有限公司人事行政部经理、监事，2020 年 9 月至 2021 年 5 月任唯道管理咨询（无锡）有限公司高级 咨询顾问，2021 年 5 月至 2021 年 10 月任公司董事长助理，2021 年 10 月至今任公司董事会秘书。2024 年 11 月至今任公司董事。 陈佳庆 |
| 陈佳庆 | 职工代表董事 （新任） | 30岁（1995 年出生） | 1995 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。南京工程学院自动化专业学士。2018 年 5 月至 2019 年 12 月任张家港市微纳新材 料科技有限公司实验员，2020 年 3 月至 2024 年 7 月任苏州锴威特半导体股份有限公司 PD 产品工程师，2025 年 1 月至 2025 年 7 月任苏州锴 威特半导体股份有限公司监事，2024 年 8 月至今任公司市场技术工程师。2025 年 7 月至今任公司职工代表董事。 秦舒 |
| 秦舒 | 独立董事 | 69岁（1956 年出生） | 1956 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西北电讯工程学院（现更名为西安电子科技大学）半导体物理与器件专业学士，研 究员级高级工程师。1982 年 7 月至 1991 年 2 月任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂技术员、工程师，1991 年 3 月至 1995 年 2 月中 国华晶电子集团公司硅材料工厂副厂长，1995 年 3 月至 2001 年 2 月任中国华晶电子集团公司硅材料工厂厂长，2001 年 3 月至 2005 年 5 月任 无锡华晶微电子股份有限公司副总经理。2005 年 6 月至 2010 年 9 月任中国华晶电子集团进出口有限公司总经理。2010 年 10 月至 2012 年 7 月任江苏晶鼎电子材料有限公司常务副总经理。2012 年 8 月至 2023 年 4 月任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理，2018 年 3 月至今历任江苏省半导体行业协会秘书长、特聘副理事长。2021 年 9 月至今任公司独立董事。 张洪发 |
| 张洪发 | 独立董事 | 61岁（1964 年出生） | 1964 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。苏州大学经济学学士，正高级会计师，中国注册会计师。1986 年 9 月至 1993 年 8 月任江苏广播电视大学（现称江苏开放大学）讲师，1993 年 9 月至 1998 年 5 月任江苏省会计师事务所审计部主任。1998 年 6 月至 2014 年 8 月历任江苏省注册会计师协会部门主任、副秘书长。2014 年 8 月至今历任江苏省资产评估协会副秘书长、秘书长、副会长。2024 年 5 月至今 任公司独立董事。 朱光忠 |
| 朱光忠 | 独立董事 | 51岁（1974 年出生） | 1974 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。北京大学法学学士，河北工业大学高级管理人员工商管理硕士，执业律师。1993 年 8 月至 2001 年 4 月任芜湖红杨中心学校教师，2001 年 4 月至 2008 年 7 月任浙江天白律师事务所律师，2008 年 7 月至 2010 年 4 月任上海 明泰律师事务所律师，2010 年 4 月至 2015 年 10 月任上海佳通律师事务所律师，2015 年 10 月至 2023 年 3 月任上海金茂凯德律师事务所合伙 人，2023 年 3 月至今任上海德禾翰通律师事务所全国管委会委员。2021 年 9 月至今任公司独立董事。 谭在超 |
| 谭在超 | 副总经理；核心技术人员；董事（离任） | 44岁（1981 年出生） | 1981 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西安交通大学电子科学与技术专业学士。2004 年 7 月至 2007 年 10 月任无锡华润 晶芯半导体有限公司工艺整合工程师，2007 年 11 月至 2012 年 10 月任无锡硅动力微电子股份有限公司研发部经理，2012 年 11 月至 2014 年 3 月任无锡中星微电子有限公司线路设计高级工程师，2014 年 4 月至 2015 年 2 月任无锡迈尔斯通集成电路有限公司研发经理。2017 年 7 月至 2019 年 1 月任公司监事，2019 年 1 月至 2025 年 7 月任公司董事，2015 年 3 月至今任公司研发部总经理，2021 年 10 月至今任公司副总经理。 刘娟娟 |
| 刘娟娟 | 财务总监 | 43岁（1982 年出生） | 1982 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。南京理工大学会计学学士。2004 年 7 月至 2009 年 4 月任无锡硅动力微电子股份 有限公司会计，2010 年 12 月至 2017 年 1 月任张家港保税区和旭新材料贸易有限公司会计，2017 年 2 月至 2021 年 9 月任公司财务经理，2021 年 10 月至今任公司财务总监。 司景喆 |
| 司景喆 | 副总经理 | 35岁（1990 年出生） | 1990 年出生，中国国籍，无境外永久居留权。复旦大学飞行器设计专业学士、飞行器设计专业硕士。2015 年 9 月至 2018 年 6 月任国金证券股份有限公司机械军工行业研究员，2018 年 6 月至 2023 年 3 月历任广东甘化科工股份有限公司总裁助理、投资总监、董事会秘 书，2020 年 10 月至 2023 年 9 月任公司董事，2023 年 9 月加入公司，2023 年 12 月至今任公司副总经理。 其它情况说明 √适用 □不适用 公司第二届董事会、监事会于报告期内任期届满，同时根据《公司法》《关于新＜公司法＞配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指 引（2025 年修订）》等有关规定，公司于 2025 年 06 月 19 日召开第二届董事会第二十一次会议、第二届监事会第十六次会议，于 2025 年 7 月 7 日召开 了 2025 年第二次临时股东会，选举产生了公司第三届董事会非独立董事、独立董事，并与于 2025 年 06 月 19 日召开的职工代表大会选举产生的职工代 表董事陈佳庆先生共同组成公司第三届董事会，完成了公司第三届董事会的换届选举。公司第三届董事会任期自公司 2025 年第二次临时股东会审议通过 之日起三年。具体内容详见公司于 2025 年 7 月 8 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于公司董事会 完成换届选举及聘任高级管理人员、证券事务代表的公告》（公告编号：2025-038）。 (二)现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况 1、 在股东单位任职情况 √适用 □不适用 任职人员姓名 股东单位名称 在股东单位担任 的职务 任期起始日期 任期终止日期 丁国华 港晨芯 执行事务合伙人 2020 年 8 月 - 陈锴 港鹰实业 监事 2018 年 1 月 - 彭占凯 甘化科工 财务总监 2023 年 10 月 - 在股 东单位 任职 情况的说明 无 2、 在其他单位任职情况 √适用 □不适用 任职人 员姓名 其他单位名称 在其他单位担任 的职务 任期起始日 期 任期终止 |
| 张胜 | 核心技术人员；主要工作经历；丁国华先生，1963年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西安交通大学电子工程系半导体物理与器件专业学士，东南大学半导体物理与器件专业硕士，高级工程师，国家万人计划人才称号。1986年7月至1997年12月历任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂工程师；技术组长；技术副厂长等职，1998年1月至2000年9月任集智达微电子（无锡）有限公司总经理，2000年9月至2003年4月任无锡硅科动力技术有限公司副董事长，2003年6月至2015年8月历任无锡硅动力微电子股份有限公司副董事长；董事长；总经理；副总经理等职，2003 年6月至2019年1月任无锡硅动力微电子股份有限公司董事。2015年9月至今历任公司总裁；董事长。曾获港城最美创新创业人才；姑苏创新创业领军人才；无锡市人民政府颁发的科学技术进步二等奖；无锡新区软件企业优秀总经理；国家电子工业部（现更名为工业和信息化部） 颁发的科学技术进步三等奖；江苏省科学技术厅和江苏省教育厅联合颁发的全省高校院所科技人员创新创业先进个人等奖项或荣誉称号。曾任东南大学专业学位研究生校外指导教师，现任第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展工作委员会副主任，江苏省半导体行业协会监事。；罗寅先生，1986年出生，中国国籍，无境外永久居留权。东南大学信息工程学士；集成电路工程领域工程硕士，西安电子科技大学电子科学与技术博士在读。2008年7月至2009年12月任江苏新志光电集成有限公司IC工程师，2010年1月至2012年12月任南京矽志微电子有限公司技术总监，2013年1月至2014年12月任苏州芯通微电子有限公司项目经理。2015年1月至今任公司总经理；董事。曾获张家港市领军型创业人才；张家港市十大杰出青年；苏州市“三新四创”好青年和苏州市“青年创业之星”等奖项或荣誉称号，现任江苏省半导体行业协会理事。；陈锴先生，1991年出生，中国国籍，无境外永久居留权。曼彻斯特大学财务金融学士，曼彻斯特大学运营；项目与供应链管理硕士。2012年 12月至2013年10月任中科招商投资管理集团有限公司副总裁秘书，2013年10月至今任张家港市港鹰实业有限公司副总经理；监事，2017 年4月至今任张家港保税区邦钇宏国际贸易有限公司监事。2017年7月至今任公司董事。；彭占凯先生，1985年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生学历，注册会计师。曾任伽蓝（集团）股份有限公司财务经理，立信会计师事务所（特殊普通合伙）高级经理，德力西集团有限公司投资经理；运营副总监；财经副总监。现任广东甘化科工股份有限公司财务总监，四川升华电源科技有限公司财务总监。2023年9月至今任公司董事。；严泓女士，1990年出生，中国国籍，无境外永久居留权。澳大利亚南澳大学人力资源管理学士，澳大利亚阿德莱德大学应用金融硕士。2013 年9月至2015年3月任无锡透平叶片有限公司人力资源专员，2015年4月至2015年6月任无锡航亚科技股份有限公司人力资源主管，2015 年7月至2020年4月任无锡紫光微电子有限公司人事行政部经理；监事，2020年9月至2021年5月任唯道管理咨询（无锡）有限公司高级咨询顾问，2021年5月至2021年10月任公司董事长助理，2021年10月至今任公司董事会秘书。2024年11月至今任公司董事。；陈佳庆先生，1995年出生，中国国籍，无境外永久居留权。南京工程学院自动化专业学士。2018年5月至2019年12月任张家港市微纳新材料科技有限公司实验员，2020年3月至2024年7月任苏州锴威特半导体股份有限公司PD产品工程师，2025年1月至2025年7月任苏州锴威特半导体股份有限公司监事，2024年8月至今任公司市场技术工程师。2025年7月至今任公司职工代表董事。；秦舒先生，1956年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西北电讯工程学院（现更名为西安电子科技大学）半导体物理与器件专业学士，研究员级高级工程师。1982年7月至1991年2月任中国华晶电子集团公司双极电路总厂五分厂技术员；工程师，1991年3月至1995年2月中国华晶电子集团公司硅材料工厂副厂长，1995年3月至2001年2月任中国华晶电子集团公司硅材料工厂厂长，2001年3月至2005年5月任；无锡华晶微电子股份有限公司副总经理。2005年6月至2010年9月任中国华晶电子集团进出口有限公司总经理。2010年10月至2012年7 月任江苏晶鼎电子材料有限公司常务副总经理。2012年8月至2023年4月任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理，2018年3 月至今历任江苏省半导体行业协会秘书长；特聘副理事长。2021年9月至今任公司独立董事。；张洪发先生，1964年出生，中国国籍，无境外永久居留权。苏州大学经济学学士，正高级会计师，中国注册会计师。1986年9月至1993年8 月任江苏广播电视大学（现称江苏开放大学）讲师，1993年9月至1998年5月任江苏省会计师事务所审计部主任。1998年6月至2014年8 月历任江苏省注册会计师协会部门主任；副秘书长。2014年8月至今历任江苏省资产评估协会副秘书长；秘书长；副会长。2024年5月至今任公司独立董事。；朱光忠先生，1974年出生，中国国籍，无境外永久居留权。北京大学法学学士，河北工业大学高级管理人员工商管理硕士，执业律师。1993 年8月至2001年4月任芜湖红杨中心学校教师，2001年4月至2008年7月任浙江天白律师事务所律师，2008年7月至2010年4月任上海明泰律师事务所律师，2010年4月至2015年10月任上海佳通律师事务所律师，2015年10月至2023年3月任上海金茂凯德律师事务所合伙人，2023年3月至今任上海德禾翰通律师事务所全国管委会委员。2021年9月至今任公司独立董事。；谭在超先生，1981年出生，中国国籍，无境外永久居留权。西安交通大学电子科学与技术专业学士。2004年7月至2007年10月任无锡华润晶芯半导体有限公司工艺整合工程师，2007年11月至2012年10月任无锡硅动力微电子股份有限公司研发部经理，2012年11月至2014年3 月任无锡中星微电子有限公司线路设计高级工程师，2014年4月至2015年2月任无锡迈尔斯通集成电路有限公司研发经理。2017年7月至 2019年1月任公司监事，2019年1月至2025年7月任公司董事，2015年3月至今任公司研发部总经理，2021年10月至今任公司副总经理。；刘娟娟女士，1982年出生，中国国籍，无境外永久居留权。南京理工大学会计学学士。2004年7月至2009年4月任无锡硅动力微电子股份有限公司会计，2010年12月至2017年1月任张家港保税区和旭新材料贸易有限公司会计，2017年2月至2021年9月任公司财务经理，2021 年10月至今任公司财务总监。；司景喆先生，1990年出生，中国国籍，无境外永久居留权。复旦大学飞行器设计专业学士；飞行器设计专业硕士。2015年9月至2018年6 月任国金证券股份有限公司机械军工行业研究员，2018年6月至2023年3月历任广东甘化科工股份有限公司总裁助理；投资总监；董事会秘书，2020年10月至2023年9月任公司董事，2023年9月加入公司，2023年12月至今任公司副总经理。；股东单位名称；港晨芯；港鹰实业；甘化科工；无；其他单位名称；西安锴威半导体有限公司；苏州创芯投资有限公司；无锡众享科技有限公司；上海锴威半导体有限公司；张家港锴琳企业管理合伙企业（有限合伙）；张家港保税区邦钇宏国际贸易有限公司；张家港市永琳新材料科技有限公司；四川升华电源科技有限公司；沈阳含能金属材料制造有限公司；四川甘华电源科技有限公司；江门甘科物业管理有限公司；福建将乐卓越金属材料有限公司；沈阳非晶金属材料制造有限公司；柏诚系统科技股份有限公司；无锡市德科立光电子技术股份有限公司；无锡帝科电子材料股份有限公司；江苏省半导体行业协会；无锡苏芯半导体封测科技服务中心；江苏省资产评估协会；江苏国信股份有限公司；上海中期期货股份有限公司；弘业期货股份有限公司；上海德禾翰通律师事务所；根据《公司章程》及《董事会薪酬与考核委员会工作细则》的相关规定，公司董事会下设薪酬与考核委员会，主要负责制定公司董事及高级管理人员的考核标准并进行考核，负责制定；审查公司董事及高级管理人员的薪酬政策与方案。薪酬与考核委员会提出的公司董事的薪酬计划，须报经董事会同意后，提交股东会审议通过后方可实施；公司高级管理人员的薪酬方案须报董事会批准后实施。；是；同意关于董事；高级管理人员薪酬方案的有关议案。；根据相关法律法规和《公司章程》等规定结合公司实际经营情况； 考核体系等实际情况并参照行业薪酬水平，在保障股东利益；实现公司与管理层共同发展的前提下，公司制定了董事；高级管理人员薪酬方案。；本报告期内，公司董事；高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况相符。；677.76；106.47；报告期内，独立董事领取的津贴不适用考核情况；公司非独立董事及高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；报告期内，独立董事领取的津贴不适用相关规定；非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。；报告期内，未发生触及薪酬止付追索规定的情形，故无需对董事和高级管理人员实际获得的薪酬进行止付或追索。；担任的职务；董事；职工代表董事；是否独立董事；否；8；0；成员姓名；张洪发（主任委员）；朱光忠；丁国华；朱光忠（主任委员）；张洪发；丁国华；丁国华（主任委员）；罗寅；秦舒；会议内容；审议《关于会计师事务所的选聘文件的议案》；1.审议《关于2024年度董事会审计委员会履职情况报告的议案》 2.审议《关于2024年度会计师事务所的履职情况评估报告及审计委员会履行监督职责情况报告的议案》 3.审议《关于2024年度内部审计工作报告的议案》 4.审议《关于2024年度财务决算报告的议案》 5.审议《关于2024年年度报告及其摘要的议案》 6.审议《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》 7.审议《关于2024年度内部控制评价报告的议案》 8.审议《关于续聘会计师事务所的议案》 9.审议《关于2024年度计提资产减值准备的议案》；审议《关于公司2025年第一季度报告的议案》；审议《关于聘任财务总监的议案》；1.审议《关于2025年半年度报告及其摘要的议案》 2.审议《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》 3.审议《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》 4.审议《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》 5.审议《关于2025年半年度计提资产减值准备的议案》 6.审议《关于2025年半年度内部审计工作报告及下半年内部审计计划的议案》；1.审议《关于公司2025年第三季度报告的议案》 2.审议《关于2025年第三季度内部审计工作总结报告的议案》；1.审议《关于董事会换届选举暨提名第三届董事会非独立董事候选人的议案》 2.审议《关于董事会换届选举暨提名第三届董事会独立董事候选人的议案》；1.审议《关于聘任总经理的议案》 2.审议《关于聘任副总经理的议案》 3.审议《关于聘任董事会秘书的议案》 4.审议《关于聘任财务总监的议案》；1.审议《关于公司非独立董事2024年度薪酬确认及 2025年度薪酬方案的议案》 2.审议《关于公司独立董事2024年度津贴确认及2025 年度津贴方案的议案》 3.审议《关于公司高级管理人员2024年度薪酬确认及 2025年度薪酬方案的议案》；审议《关于制定公司＜董事；高级管理人员薪酬管理制度＞的议案》；213；31；244；5；专业构成人数；92；56；96；数量（人）；42；135；67；31524；67.49；√是 □否；-90,782,595.70；不适用；19,994,304.08；-103,802,655.97；19,894,736.97；-56,725,632.5；178,477,203.06；29.82；数量；0.46；28；11.48；2,515.9213；34.14；次数；3；承诺类型；股份限售；其他；分红；解决同业；竞争；解决同业竞争；解决关联交易 | 46岁 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 功率IC及其他 | 135.235% | 53.123% | 46.418% | ||
| 功率器件 | 110.232% | 43.302% | 55.475% | 14.272% | |
| 其他(补充) | 0.052 | 2.038% | 55.478% | 69.798% | |
| 技术服务 | 0.039 | 1.538% | -53.322% | 42.883% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 功率IC及其他 | 收入(亿元) | 135.235% | ||
| 产品分类 | 功率IC及其他 | 成本(亿元) | 72.461% | ||
| 产品分类 | 功率IC及其他 | 毛利(亿元) | 62.773% | ||
| 产品分类 | 功率IC及其他 | 毛利率 | 46.418% | ||
| 产品分类 | 功率器件 | 收入(亿元) | 110.232% | 70.900% | 121.466% |
| 产品分类 | 功率器件 | 成本(亿元) | 94.499% | 66.968% | 100.271% |
| 产品分类 | 功率器件 | 毛利(亿元) | 15.733% | 3.931% | 21.195% |
| 产品分类 | 功率器件 | 毛利率 | 14.272% | 5.545% | 17.449% |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.052 | 0.033 | 0.030 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | 0.016 | 0.015 | 0.013 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | 0.036 | 0.019 | 0.017 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | 69.798% | 55.849% | 57.578% |
| 产品分类 | 技术服务 | 收入(亿元) | 0.039 | 0.084 | 0.224 |
| 产品分类 | 技术服务 | 成本(亿元) | 0.022 | 0.079 | 0.074 |
| 产品分类 | 技术服务 | 毛利(亿元) | 0.017 | 0.005 | 0.150 |
| 产品分类 | 技术服务 | 毛利率 | 42.883% | 5.404% | 67.012% |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.052 | 0.033 | 0.030 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 内销 | 收入(亿元) | 2.493 | 1.265 | 2.101 |
| 地区分类 | 内销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 外销 | 收入(亿元) | 0.001 | 0.003 | 0.006 |
| 地区分类 | 外销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 锴威特（688693.SH）归类为功率；本地年报/facts识别的产品或应用为：功率IC及其他、功率器件、其他(补充)、技术服务。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 功率半导体需求由新能源汽车、工业控制、新能源发电与储能、数据中心电源和电网设备共同驱动；IGBT/MOSFET/SiC/GaN等技术路线分层明显，景气度既受终端销量影响，也受价格和产能周期影响。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 最新变化是AI数据中心电源架构推高高效率功率器件关注度，SiC/GaN向数据中心供电渗透；汽车端SiC仍是高价值增量，但行业同时进入产能扩张、价格竞争和8英寸迁移阶段。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 关键行业数据 | SIA披露2026Q1全球半导体销售额2985亿美元，较2025Q4增长25%；2026年3月销售额995亿美元，同比增长79.2%、环比增长11.5%。SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出2026年增18%至1330亿美元，2027年增14%至1510亿美元。 | SIA 2026-05-04；SEMI 2026-04-01；访问日：2026-05-26 | 作为半导体设备、材料、功率、模拟、封测和零部件的行业背景；公司兑现仍看客户认证、订单、交付和价格。 |
| 对公司的映射 | 锴威特主营产品锚点为功率IC及其他、功率器件、其他(补充)、技术服务。写入时宜区分硅基IGBT/MOSFET、SiC/GaN和模块业务，不把新能源车或数据中心需求直接等同为公司放量。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪车规认证、客户平台导入、SiC衬底/外延/器件成本、工业需求周期、价格竞争和库存。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：锴威特 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 华润微 | 688396.SH | 功率器件、模拟芯片和特色工艺平台 | 2026-03-31 | 2,857.000% | 330.000% | 25.49% | 10.57% | 5,849.000% | 58.850 | 3.360 | 77,687.000% |
| 竞争格局参照 | 士兰微 | 600460.SH | 功率器件、MEMS和特色工艺平台 | 2026-03-31 | 3,519.000% | 209.000% | 19.79% | 4.21% | 2,998.000% | 59.720 | 4.090 | 49,889.000% |
| 竞争格局参照 | 杰华特 | 688141.SH | 电源管理芯片和功率器件 | 2025 | 2,655.000% | -717.000% | 26.37% | -27.01% | 9,750.000% | -39.740 | 35.180 | 43,906.000% |
| 行业龙头 | 扬杰科技 | 300373.SZ | 功率器件、芯片、封测一体化 | 2025 | 7,130.000% | 1,259.000% | 34.27% | 17.65% | 7,948.000% | 28.050 | 4.360 | 43,185.000% |
| 行业龙头 | 斯达半导 | 603290.SH | IGBT模块及车规/工业功率模块 | 2025 | 4,012.000% | 405.000% | 26.09% | 10.10% | 10,664.000% | 239.770 | 3.670 | 25,537.000% |
| 竞争格局参照 | 新洁能 | 605111.SH | 功率器件设计企业 | 2026-03-31 | 517.000% | 95.000% | 28.75% | 18.44% | 4,223.000% | 46.380 | 4.040 | 17,539.000% |
| 行业龙头 | 东微半导 | 688261.SH | 高压超级结MOSFET和TGBT | 2025 | 12.530 | 0.460 | 16.23% | 3.69% | 76.000 | 419.030 | 3.160 | 93.160 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | Infineon Technologies | IFX.DE / Xetra | 全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头 | FY2025 (2025-09-30) | EUR | 801.830% | 117,564.310% | 8,138.570% | 39.237% | 6.923% | 593,150.210% | 73.779 | 4.241 | 财务期=FY2025 (2025-09-30)；原币=EUR；营收=14.662十亿原币/人民币1175.6431亿元；利润=1.015十亿原币/人民币81.3857亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/IFX.DE?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | STMicroelectronics | STM / NYSE/Euronext | 功率、MCU、汽车和工业芯片龙头 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 80,375.700% | 1,130.710% | 33.890% | 1.407% | 326,685.830% | 344.562 | 2.758 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=11.8十亿原币/人民币803.757亿元；利润=0.166十亿原币/人民币11.3071亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | onsemi | ON / NASDAQ | 汽车和工业功率/传感器芯片 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 40,837.670% | 824.190% | 33.090% | 2.018% | 273,380.370% | 351.862 | 5.230 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=5.9954十亿原币/人民币408.3767亿元；利润=0.121十亿原币/人民币8.2419亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001097864.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：锴威特 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 功率半导体/功率IC；对标组=功率 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 70.68 亿元；PE动态 -98.08；PB 9.1 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 7 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 华润微 | 功率器件、模拟芯片和特色工艺平台 | 2,857.000% | 330.000% | 77,687.000% | 58.850 | 3.360 |
| 士兰微 | 功率器件、MEMS和特色工艺平台 | 3,519.000% | 209.000% | 49,889.000% | 59.720 | 4.090 |
| 杰华特 | 电源管理芯片和功率器件 | 2,655.000% | -717.000% | 43,906.000% | -39.740 | 35.180 |
| 扬杰科技 | 功率器件、芯片、封测一体化 | 7,130.000% | 1,259.000% | 43,185.000% | 28.050 | 4.360 |
| 斯达半导 | IGBT模块及车规/工业功率模块 | 4,012.000% | 405.000% | 25,537.000% | 239.770 | 3.670 |
| 新洁能 | 功率器件设计企业 | 517.000% | 95.000% | 17,539.000% | 46.380 | 4.040 |
| 东微半导 | 高压超级结MOSFET和TGBT | 12.530 | 0.460 | 93.160 | 419.030 | 3.160 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| Infineon Technologies | 直接可比 | 全球功率半导体、汽车和工业芯片龙头 | 无适用MCP；使用公司IR | |||
| STMicroelectronics | 直接可比 | 功率、MCU、汽车和工业芯片龙头 | SEC入口未结构化；使用公司IR | |||
| onsemi | 直接可比 | 汽车和工业功率/传感器芯片 | SEC入口记录；未结构化提取 |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力，公司坚持前瞻性战略布局，持 续加大研发投入以覆盖全品类功率器件芯片，推动功率 IC 及第三代半导体产品的系列化、自主可 控与成本优化，并同步强化市场推广、渠道建设及管理升级。尽管公司通过优化产品组合、迭代 工艺平台及拓展市场实现了销售规模的增长，但短期营收尚无法覆盖中长期战略投入带来的成本 费用的增加，致使净利润仍处于亏损状态。未来若市场需求波动、竞争加剧或产品迭代加速，而 公司未能持续提升竞争力或充分释放规模效应，可能导致营收大幅波动并延长盈利周期，进而对 现金流、财务状况及团队稳定产生不利影响。虽然公司已采取多项降本增效措施，但若未来无法 有效应对上述挑战或控制成本，仍面临业绩持续亏损的风险。 公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、 风险因素”部分，敬请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力；同时 Fabless 经营模式较 IDM 经营模式更为灵活，公司可快速根据市场变化进行产品结构调整。 1、研发模式 公司制定了系统的研发管理制度和版图设计流程规范，包括《产品设计开发控制程序》《版 图设计管理规定》《产品验证管理规定》《工程封装管理规定》等，对研发过程中各个环节进行 了规范，保证设计研发产出符合公司要求规定，从而提升研发产出效率和成功率。研发流程主要 包括论证阶段、设计阶段、工程试制阶段和定型阶段。 2、采购模式 公司采购内容主要包括晶圆和封装测试服务。公司自主设计研发相关产品，再委托晶圆代工 厂商生产并向其采购。晶圆采购根据公司是否提供原材料外延片分为直接委外和带料委外两种采 购形式：对于直接委外，晶圆代工厂自行采购外延片并根据公司设计版图（公司设计版图的具体 载体为 GDS 文件或掩膜版）及工艺要求制造出公司所需晶圆，向公司销售加工后晶圆；对于带料 委外，由公司提供外延片，晶圆代工厂仅负责晶圆制造，根据公司提供的设计 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势，取得了稳固的市场地位。 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）公司的研发和技术优势 公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计 企业，江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位， 公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。公司本期新获授权发明专 利 22 项，集成电路布图设计专有权 18 项；截至 2025 年 12 月 31 日，公司累计共已获授权专利 149 项(其中发明专利 103 项、实用新型专利 46 项)，集成电路布图设计专有权 130 项。 在功率器件方面，公司积累了包括“高可靠性元胞结构”“新型复合终端结构及实现工艺技 术”“一种利用 Power MOS 管实现高压快速启动的 AC-DC 开关电源的实现方法”等多项核心技 术，其中 3 项达到国际先进水平，1 项达国内领先水平，使公司产品关键技术指标达到了与国际 领先厂商同类产品的水平；在 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，公司主要的核心 技术情况如下： 序号 技术名称 技术先进性表征 应用产品 1 高 压 MOSFET 的 少 子寿命控制技术及工 艺实现技术 通过控制重金属掺杂浓度，控制硅中的少子寿命，技术整 体达国际先进水平。利用该技术制造的 FRMOS 产品具有 反向恢复时间短、漏电流小、高温特性好、反向恢复特性 较软、低电磁干扰的产品特性，性能优于利用电子辐照技 术制造的同类产品 FRMOS 2 新型复合终端结构及 实现工艺技术 采用横向变掺杂和场板复合的终端结构，使终端表面电场 分布更加均匀，降低产品的高温漏电流，提高产品可靠性， 技术整体达国际先进水平。应用该技术可将高压平面 MOSFET 的终端环尺寸减小 50% 平面 MOSFET 3 一种防止自 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 锴威特作为一家专注于功率半导体设计的公司，其核心竞争力根植于其“功率器件+功率IC”双轮驱动的技术平台能力与清晰的国产替代定位。公司坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的战略，通过持续的研发投入，构建了覆盖功率器件与功率IC两大产品线的设计与研发体系。这种同时具备器件与IC设计能力的平台化布局，在国内功率半导体设计公司中相对少见，使其能够为客户提供更完整的功率管理解决方案，增强了产品协同性与客户粘性。2025年度，公司功率IC业务收入同比增长46.41%，功率器件业务收入同比增长55.48%，显示出其产品组合在市场端获得了积极反馈，正处于快速放量阶段。 从产业链环节看，公司定位为Fabless设计企业，专注于芯片设计与研发，将晶圆制造与封装测试环节委托给专业的代工厂。这种模式使公司能够集中资源于技术迭代与产品创新，资产相对较轻。然而，这也意味着公司的产能保障、工艺优化深度和供应链稳定性在一定程度上依赖于外部合作伙伴，相较于华润微、士兰微等拥有特色工艺平台的IDM或设计+制造模式的同行，公司在工艺定制化、产能快速响应方面存在潜在短板。公司提供的技术服务（如芯片设计及工艺开发）是其技术能力的延伸，有助于深化与产业链伙伴的合作，但该业务收入在2025年同比下滑53.32%，规模较小，尚未成为稳定的增长引擎。 公司的核心技术壁垒体现在对功率半导体器件结构、工艺集成以及IC设计的综合理解上。功率半导体技术迭代快，从硅基MOSFET、IGBT到第三代半导体，对设计企业的持续创新能力要求极高。公司需要持续投入研发以缩小与英飞凌、安森美等国际巨头以及华润微、士兰微、东微半导等国内领先企业的差距。从财务数据看，公司2025年研发费用投入巨大，是导致当期净利润为负的主要原因之一，这反映了公司处于高强度的研发投入期，以构筑长期技术护城河。客户与认证壁垒方面，功率半导体广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域，尤其是车规级产品认证周期长、标准严苛。公司产品若要进入高端市场，必须通过一系列可靠性测试与客户认证，这构成了新进入者的重要门槛。目前，公司年报未披露具体的大客户或标杆项目情况，其在高可靠性市场的渗透程度有待进一步观察。 行业驱动因素为公司提供了广阔的成长空间。功率半导体是电能转换与电路控制的核心，受益于“碳中和”背景下新能源汽车、光伏储能、工业自动化等领域的强劲需求，以及国产替代的迫切趋势。国家政策持续扶持半导体产业自主可控，为国内功率半导体企业创造了历史性机遇。公司产品线布局契合了这些趋势，例如其功率IC可用于电源管理，功率器件可用于电能变换。然而，行业竞争异常激烈，公司不仅面临国际巨头的技术压制，也需与国内众多已上市的同行企业争夺市场份额。从同业对标来看，锴威特2025年营收约2.49亿元，与华润微（28.57亿元）、士兰微（35.19亿元）、扬杰科技（71.3亿元）等国内龙头相比规模差距显著，尚处于成长初期。其动态市盈率为负，市净率较高，反映了市场对其未来成长性的预期，但也凸显了当前盈利能力薄弱的现实。 经营质量方面，公司2025年归属于上市公司股东的净利润为-9078万元，经营活动现金流量净额为-9524万元，表明公司仍处于“以投入换增长”的阶段，尚未实现自我造血。收入的快速增长与利润、现金流的暂时承压并存，是许多成长型半导体设计公司的典型特征。潜在短板主要包括：1）规模尚小，在供应链中的议价能力和抗风险能力相对较弱；2）作为Fabless公司，对晶圆代工产能的依赖度高，在行业产能紧张时可能面临供应风险；3）在高端应用市场（如汽车主驱）的品牌影响力和产品成熟度有待提升；4）持续的亏损和现金流消耗对公司未来的融资能力和财务健康构成挑战。 综上所述，锴威特的核心竞争力在于其差异化的“器件+IC”双平台设计能力、契合国产替代与新兴需求的产品布局，以及处于高速成长期的业务态势。然而，公司必须在激烈的市场竞争中，持续证明其技术迭代速度、产品可靠性和成本控制能力，以逐步实现规模化盈利，将技术潜力转化为可持续的商业成功。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 保荐/核查意见；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 分配预案；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 募集资金使用情况报告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "士兰微", "stock_code": "600460.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "综合IDM", "positioning": "功率器件、MEMS和特色工艺平台", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 3519000000.0, "net_profit_parent_yuan": 209000000.0, "gross_margin… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "新洁能", "stock_code": "605111.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "MOSFET/IGBT", "positioning": "功率器件设计企业", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 517000000.0, "net_profit_parent_yuan": 94543200.0, "gross_margin": 0… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "杰华特", "stock_code": "688141.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/功率IC", "positioning": "电源管理芯片和功率器件", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2655024754.75, "net_profit_parent_yuan": -717124210.22, "gross_margin": 0… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "东微半导", "stock_code": "688261.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "高压功率器件", "positioning": "高压超级结MOSFET和TGBT", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1252687576.17, "net_profit_parent_yuan": 46210361.99, "gross_margin": 0.1623… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投 资者关注投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 (1) 海外龙头仍居第一梯队，国内厂商市场发展空间广阔 当前，高端功率半导体产品仍然主要由美、日、欧龙头厂商主导，国内厂商在高端领域与国 外龙头之间仍存在一定差距。但全球功率电子市场正经历“强者恒强”与“新势力崛起”的双重变革。 其中，英飞凌、安森美、意法半导体依旧稳居全球前三，2024 年合计占据全球 45%的市场份额， 持续掌握高端市场主导权；与此同时，中国企业的崛起打破了原有平衡，华润微电子、士兰微电 子通过车规级 IGBT 量产实现份额突破，比亚迪半导体凭借垂直整合优势在新能源汽车功率模块 市场跻身全球前十。目前，越来越多的本土厂商通过持续加大研发投入、推进产品与技术升级， 在技术研发与产品市场导入方面实现快速成长，不断在汽车、工业、通讯等相关的新兴领域深耕 布局，寻求更大的市场发展空间。 (2) 第三代半导体材料带来新的发展机遇 以 SiC 为代表的第三代半导体材料给功率半导体行业带来了新的发展契机，SiC 材料相对于 硅基 |
| 战略规划 | 发展战略，公司目前拥有包括平面 MOSFET、 功率 IC 等 800 余款产品。公司平面 MOSFET 产品覆盖 40V~1700V 电压段，已形成低压、中压、 高压全系列功率 MOSFET 产品系列；超结 MOSFET 已完成 600~850V 产品系列化；SGT MOS 已 建立 40V~100V 产品平台；公司在第三代半导体功率器件方面，已推出 650V-3300V SiC MOSFET 产品系列；功率 IC 方面，公司基于晶圆代工厂 0.5um 600V SOI BCD 和 0.18um 40V BCD 等工艺 自主搭建了设计平台；公司与晶圆代工厂深度合作，可根据晶圆代工厂的标准工艺调整工艺参数 和流程，进一步优化产品性能。公司针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块提供各功率段的芯 片解决方案能力。未来，公司还将进一步实现对各种细分品类功率器件芯片的覆盖，并进一步促 进功率 IC 和第三代半导体功率器件的产品系列化。公司将努力成为一站式、全 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业总收入 25,456.78 万元，同比增长 95.62%；归属于母公司所有者的 净利润为-9,078.26 万元，同比减亏 640.67 万元。受全球经济增速放缓及行业竞争加剧影响，公司 产品售价与毛利率有所承压。与此同时，为构筑长期核心竞争力，公司坚持前瞻性战略布局，持 续加大研发投入以覆盖全品类功率器件芯片，推动功率 IC 及第三代半导体产品的系列化、自主可 控与成本优化，并同步强化市场推广、渠道建设及管理升级。尽管公司通过优化产品组合、迭代 工艺平台及拓展市场实现了销售规模的增长，但短期营收尚无法覆盖中长期战略投入带来的成本 |
| 战略规划 | 未来发展。若未来下游需求端低迷或市场 环境发生其他不利变化，公司不能有效加强应收账款的催收，导致应收账款增加，则公司可能面 临发生坏账的风险，进而会对公司的盈利能力产生不利影响。 5、公司期间费用增加的风险 根据本公司战略发展规划，未来在新产品开发、新市场拓展以及业务布局上需要充足资金支 撑公司业务发展，并且随着业务规模的扩大，研发、销售、管理成本均有所提高，财务费用也将 增加，将会对公司盈利能力造成一定影响。 (六) 行业风险 √适用 □不适用 1、技术迭代风险 公司主要经营的产品包括功率器件和功率 IC，两者均属于功率半导体。功率半导体行业属于 技术密集型行业，不追求先进制程，产品生命周期长，较数字芯片相比迭代速度慢。从技术发展 层面来看，一方面，下游客户的个性化需求不断丰富，下游应用领域对产品技术参数的要求亦不 断提升，如公司无法顺应行业技术发展趋势，在产品研发中紧跟下游客户应用需求的变动方向， 则有可能导致公司产品被赶超或替代。 2、市场竞 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 79,690,000.000 | 31.300% | |
| 2025 | 1 | 客户 1 | 28,191,100.000 | 11.070% |
| 2025 | 2 | 客户 2 | 17,104,900.000 | 6.720% |
| 2025 | 3 | 客户 3 | 12,701,600.000 | 4.990% |
| 2025 | 4 | 客户 4 | 11,000,800.000 | 4.320% |
| 2025 | 5 | 客户 5 | 10,691,600.000 | 4.200% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 175,267,200.000 | 59.210% | |
| 2025 | 1 | 供应商 1 | 57,394,900.000 | 19.390% |
| 2025 | 2 | 供应商 2 | 57,039,700.000 | 19.270% |
| 2025 | 3 | 供应商 3 | 24,563,200.000 | 8.300% |
| 2025 | 4 | 供应商 4 | 21,876,000.000 | 7.390% |
| 2025 | 5 | 供应商 5 | 14,393,500.000 | 4.860% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 2.821 | 1.734 | 3.941 | 0.953 | 1.779 | 0.797 | 0.238 | |
| 交易性金融资产 | 1.967 | 4.227 | 2.906 | 0.099 | ||||
| 应收票据及应收账款 | 1.450 | 1.052 | 1.088 | 0.760 | 0.315 | 0.548 | 0.475 | |
| 应收票据 | 0.259 | 0.261 | 0.135 | 0.363 | 0.100 | 0.275 | 0.172 | |
| 应收账款 | 1.191 | 0.791 | 0.953 | 0.396 | 0.214 | 0.274 | 0.303 | |
| 应收款项融资 | 0.046 | 0.029 | 0.013 | 0.100 | 0.001 | 0.161 | 0.023 | |
| 预付款项 | 0.038 | 0.040 | 0.052 | 0.180 | 0.093 | 0.029 | 0.049 | |
| 其他应收款 | 0.169 | 0.037 | 0.016 | 0.051 | 0.114 | 0.103 | 0.100 | |
| 其他应收款(合计) | 0.169 | 0.037 | 0.016 | 0.051 | 0.114 | 0.103 | 0.100 | |
| 存货 | 1.472 | 1.143 | 1.380 | 1.167 | 0.669 | 0.301 | 0.285 | |
| 其他流动资产 | 0.044 | 0.031 | 0.066 | 0.011 | 0.112 | 0.010 | 0.012 | |
| 流动资产合计 | 8.008 | 8.292 | 9.461 | 3.222 | 3.184 | 1.951 | 1.181 | |
| 其他权益工具投资 | 0.102 | 0.100 | ||||||
| 固定资产原值 | 1.529 | 1.434 | 1.317 | 1.180 | 0.088 | 0.061 | 0.054 | |
| 累计折旧 | 0.626 | 0.402 | 0.237 | 0.103 | 0.050 | 0.032 | 0.016 | |
| 固定资产净值 | 0.903 | 1.032 | 1.080 | 1.077 | 0.039 | 0.030 | 0.038 | |
| 固定资产减值准备 | 0.035 | 0.035 | ||||||
| 在建工程合计 | 0.064 | 0.007 | 0.022 | 0.047 | 0.553 | 0.003 | ||
| 在建工程 | 0.064 | 0.007 | 0.022 | 0.047 | 0.553 | 0.003 | ||
| 固定资产净额 | 0.867 | 0.996 | 1.080 | 1.077 | 0.039 | 0.030 | 0.038 | |
| 固定资产及清理合计 | 0.867 | 0.996 | 1.080 | 1.077 | 0.039 | 0.030 | 0.038 | |
| 使用权资产 | 0.028 | 0.050 | 0.008 | 0.011 | 0.020 | |||
| 无形资产 | 0.050 | 0.005 | 0.010 | 0.015 | 0.022 | |||
| 长期待摊费用 | 0.019 | 0.031 | 0.003 | 0.008 | 0.014 | 0.003 | 0.003 | |
| 递延所得税资产 | 0.167 | 0.112 | 0.024 | 0.011 | 0.003 | 0.004 | 0.003 | |
| 其他非流动资产 | 0.052 | 0.055 | 0.054 | 0.050 | 0.133 | 0.000 | ||
| 非流动资产合计 | 1.349 | 1.356 | 1.202 | 1.219 | 0.784 | 0.040 | 0.045 | |
| 资产总计 | 9.357 | 9.648 | 10.663 | 4.441 | 3.968 | 1.991 | 1.225 | |
| 短期借款 | 0.096 | 0.006 | 0.256 | 0.389 | 0.160 | 0.030 | ||
| 应付票据及应付账款 | 0.794 | 0.337 | 0.266 | 0.502 | 0.398 | 0.253 | 0.270 | |
| 应付票据 | 0.202 | 0.118 | 0.182 | 0.321 | 0.210 | 0.117 | 0.100 | |
| 应付账款 | 0.593 | 0.219 | 0.084 | 0.182 | 0.188 | 0.136 | 0.170 | |
| 预收款项 | 0.062 | 0.035 | 0.019 | 0.040 | ||||
| 合同负债 | 0.039 | 0.033 | 0.052 | 0.134 | 0.172 | 0.039 | ||
| 应付职工薪酬 | 0.135 | 0.099 | 0.052 | 0.051 | 0.054 | 0.046 | 0.040 | |
| 应交税费 | 0.009 | 0.006 | 0.005 | 0.002 | 0.004 | 0.002 | 0.000 | |
| 其他应付款 | 0.000 | 0.000 | 0.001 | 0.000 | 0.001 | |||
| 其他应付款合计 | 0.004 | 0.000 | 0.000 | 0.001 | 0.000 | 0.001 | ||
| 一年内到期的非流动负债 | 0.015 | 0.027 | 0.005 | 0.008 | 0.019 | 0.000 | ||
| 其他流动负债 | 0.090 | 0.015 | 0.020 | 0.078 | 0.048 | 0.225 | 0.140 | |
| 流动负债合计 | 1.243 | 0.551 | 0.425 | 1.033 | 1.084 | 0.726 | 0.521 | |
| 长期借款 | 0.085 | |||||||
| 租赁负债 | 0.011 | 0.023 | 0.002 | 0.003 | 0.010 | |||
| 长期应付款 | 0.006 | 0.003 | ||||||
| 长期应付款合计 | 0.010 | 0.010 | 0.010 | 0.006 | 0.003 | |||
| 专项应付款 | 0.010 | 0.010 | 0.010 | 0.006 | ||||
| 长期递延收益 | 0.027 | |||||||
| 递延所得税负债 | 0.013 | 0.011 | 0.002 | 0.002 | 0.000 | |||
| 非流动负债合计 | 0.061 | 0.044 | 0.015 | 0.011 | 0.098 | 0.000 | 0.000 | |
| 负债合计 | 1.304 | 0.596 | 0.440 | 1.044 | 1.181 | 0.726 | 0.521 | |
| 实收资本(或股本) | 0.737 | 0.737 | 0.737 | 0.553 | 0.553 | 0.500 | 0.061 | |
| 资本公积 | 8.358 | 8.357 | 8.357 | 1.893 | 1.893 | 0.909 | 0.571 | |
| 减:库存股 | 0.200 | |||||||
| 其他综合收益 | 0.001 | |||||||
| 盈余公积 | 0.115 | 0.115 | 0.115 | 0.097 | 0.037 | 0.008 | 0.008 | |
| 未分配利润 | -1.065 | -0.157 | 1.014 | 0.854 | 0.304 | -0.153 | 0.064 | |
| 归属于母公司股东权益合计 | 7.947 | 9.052 | 10.223 | 3.397 | 2.786 | 1.265 | 0.704 | |
| 少数股东权益 | 0.106 | -0.000 | ||||||
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 8.053 | 9.052 | 10.223 | 3.397 | 2.786 | 1.265 | 0.704 | |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 9.357 | 9.648 | 10.663 | 4.441 | 3.968 | 1.991 | 1.225 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 2.546 | 1.301 | 2.137 | 2.354 | 2.097 | 1.370 | 1.067 | |
| 营业收入 | 2.546 | 1.301 | 2.137 | 2.354 | 2.097 | 1.370 | 1.067 | |
| 营业总成本 | 3.197 | 1.915 | 1.909 | 1.748 | 1.694 | 1.592 | 1.013 | |
| 营业成本 | 1.708 | 0.833 | 1.173 | 1.267 | 1.268 | 1.125 | 0.831 | |
| 营业税金及附加 | 0.005 | 0.006 | 0.004 | 0.002 | 0.006 | 0.000 | 0.000 | |
| 研发费用 | 0.838 | 0.587 | 0.360 | 0.227 | 0.189 | 0.139 | 0.077 | |
| 销售费用 | 0.223 | 0.195 | 0.105 | 0.077 | 0.066 | 0.033 | 0.020 | |
| 管理费用 | 0.437 | 0.343 | 0.282 | 0.169 | 0.157 | 0.289 | 0.082 | |
| 财务费用 | -0.014 | -0.048 | -0.015 | 0.005 | 0.008 | 0.004 | 0.002 | |
| 利息费用 | 0.003 | 0.001 | 0.009 | 0.014 | 0.010 | 0.005 | 0.003 | |
| 投资收益 | 0.082 | 0.051 | 0.014 | 0.009 | 0.027 | 0.004 | 0.007 | |
| 公允价值变动收益 | 0.004 | 0.017 | 0.006 | 0.001 | ||||
| 其他收益 | 0.050 | 0.045 | 0.088 | 0.119 | 0.054 | 0.029 | 0.043 | |
| 资产减值损失 | -0.474 | -0.508 | -0.144 | -0.055 | -0.005 | -0.006 | -0.001 | |
| 信用减值损失 | 0.005 | -0.044 | -0.023 | -0.019 | 0.005 | -0.002 | -0.007 | |
| 资产处置收益 | -0.000 | 0.000 | 0.000 | |||||
| 营业利润 | -0.985 | -1.051 | 0.169 | 0.660 | 0.486 | -0.198 | 0.095 | |
| 营业外收入 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.005 | ||||
| 营业外支出 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | |||
| 利润总额 | -0.985 | -1.051 | 0.169 | 0.660 | 0.486 | -0.198 | 0.100 | |
| 所得税费用 | -0.063 | -0.079 | -0.009 | 0.049 | 0.001 | -0.001 | 0.007 | |
| 净利润 | -0.922 | -0.972 | 0.178 | 0.611 | 0.485 | -0.197 | 0.093 | |
| 持续经营净利润 | -0.922 | -0.972 | 0.178 | 0.611 | 0.485 | -0.197 | 0.093 | |
| 归属于母公司所有者的净利润 | -0.908 | -0.972 | 0.178 | 0.611 | 0.485 | -0.197 | 0.093 | |
| 少数股东损益 | -0.014 | -0.000 | ||||||
| 其他综合收益 | 0.001 | |||||||
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | 0.001 | |||||||
| （一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 | 0.001 | |||||||
| 其他权益工具投资公允价值变动 | 0.001 | |||||||
| 综合收益总额 | -0.921 | -0.972 | 0.178 | 0.611 | 0.485 | -0.197 | 0.093 | |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | -0.906 | -0.972 | 0.178 | 0.611 | 0.485 | -0.197 | 0.093 | |
| 归属于少数股东的综合收益总额 | -0.014 | -0.000 | ||||||
| 基本每股收益 | -1.240 | -1.320 | 0.290 | 1.110 | 0.940 | -0.470 | 0.230 | |
| 稀释每股收益 | -1.240 | -1.320 | 0.290 | 1.110 | 0.940 | -0.470 | 0.230 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 2.297 | 1.450 | 2.026 | 2.133 | 2.023 | 0.675 | 0.578 | |
| 收到的税费返还 | 0.000 | 0.023 | 0.025 | 0.168 | 0.011 | 0.016 | 0.024 | |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.147 | 0.105 | 0.154 | 0.230 | 0.122 | 0.098 | 0.065 | |
| 经营活动现金流入小计 | 2.445 | 1.578 | 2.205 | 2.530 | 2.155 | 0.789 | 0.666 | |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 1.941 | 1.071 | 1.806 | 2.051 | 1.119 | 0.579 | 0.509 | |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 0.815 | 0.604 | 0.386 | 0.293 | 0.217 | 0.138 | 0.110 | |
| 支付的各项税费 | 0.007 | 0.006 | 0.071 | 0.100 | 0.093 | 0.025 | 0.021 | |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 0.633 | 0.414 | 0.304 | 0.197 | 0.219 | 0.146 | 0.117 | |
| 经营活动现金流出小计 | 3.397 | 2.095 | 2.567 | 2.642 | 1.648 | 0.889 | 0.757 | |
| 经营活动产生的现金流量净额 | -0.952 | -0.517 | -0.361 | -0.112 | 0.507 | -0.100 | -0.091 | |
| 收回投资所收到的现金 | 12.700 | 8.930 | 3.180 | 2.259 | 3.671 | 1.155 | 1.216 | |
| 取得投资收益收到的现金 | 0.086 | 0.057 | 0.014 | 0.010 | 0.027 | 0.004 | 0.007 | |
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.000 | 0.000 | ||||||
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 0.042 | |||||||
| 投资活动现金流入小计 | 12.828 | 8.987 | 3.194 | 2.269 | 3.698 | 1.159 | 1.223 | |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 0.118 | 0.144 | 0.192 | 0.491 | 0.770 | 0.012 | 0.039 | |
| 投资所支付的现金 | 10.440 | 10.340 | 6.080 | 2.160 | 3.770 | 1.155 | 1.166 | |
| 投资活动现金流出小计 | 10.558 | 10.484 | 6.272 | 2.651 | 4.540 | 1.167 | 1.205 | |
| 投资活动产生的现金流量净额 | 2.271 | -1.497 | -3.079 | -0.383 | -0.842 | -0.009 | 0.019 | |
| 吸收投资收到的现金 | 0.000 | 6.935 | 1.000 | 0.567 | 0.300 | |||
| 子公司吸收少数股东投资收到的现金 | 0.000 | |||||||
| 取得借款收到的现金 | 0.194 | 0.138 | 0.256 | 0.489 | 0.160 | 0.030 | ||
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 0.002 | 0.027 | 0.000 | |||||
| 筹资活动现金流入小计 | 0.197 | 0.027 | 7.073 | 0.256 | 1.489 | 0.727 | 0.330 | |
| 偿还债务支付的现金 | 0.163 | 0.388 | 0.484 | 0.178 | 0.030 | 0.164 | ||
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.042 | 0.199 | 0.009 | 0.013 | 0.009 | 0.025 | 0.028 | |
| 子公司支付给少数股东的股利、利润 | 0.040 | |||||||
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.236 | 0.052 | 0.248 | 0.058 | ||||
| 筹资活动现金流出小计 | 0.440 | 0.251 | 0.645 | 0.555 | 0.187 | 0.055 | 0.192 | |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -0.244 | -0.223 | 6.428 | -0.299 | 1.302 | 0.671 | 0.138 | |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -151,102.000% | 565,651.000% | 97,701.000% | |||||
| 现金及现金等价物净增加额 | 1.074 | -2.237 | 2.988 | -0.793 | 0.967 | 0.563 | 0.067 | |
| 期初现金及现金等价物余额 | 1.695 | 3.932 | 0.944 | 1.737 | 0.771 | 0.208 | 0.141 | |
| 现金的期末余额 | 2.770 | 1.695 | 3.932 | 0.944 | 1.737 | 0.771 | 0.208 | |
| 现金的期初余额 | 1.695 | 3.932 | 0.944 | 1.737 | 0.771 | 0.208 | 0.141 | |
| 期末现金及现金等价物余额 | 2.770 | 1.695 | 3.932 | 0.944 | 1.737 | 0.771 | 0.208 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | -1.240 | -1.240 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | -1.320 | -1.320 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 0.290 | 0.290 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |