688591.SH 泰凌微 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称泰凌微目录名
股票代码688591.SH目录名
公司全称泰凌微电子(上海)股份有限公司待从年报抽取
英文名称Telink Semiconductor(Shanghai) Co.,Ltd.待从年报抽取
法定代表人盛文军待从年报抽取
注册地址中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层 10层、11层(实际楼层9层、10层) 公司注册地址的历史变更情况 2024年7月26日,公司注册地址由“中国(上海)自由贸 易试验区祖冲之路1500号3幢”变更为“中国(上海)自 泰凌微电子(上海)股份有限公司2025 年年度报告 8 / 231 由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实 际楼层9层、10层)”待从年报抽取
办公地址中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层 10层、11层(实际楼层9层、10层) 公司办公地址的邮政编码 201203待从年报抽取
网址https://www.telink-semi.cn/待从年报抽取
邮箱investors_relation@telink-semi.com待从年报抽取
董事会秘书李鹏待从年报抽取
主营业务主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、公司业务体系 (1)公司战略定位与业务演进 自成立以来,公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域,在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter 等技术方向持续积累,形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力,并在智能家居、人机交 互、智能零售等多个细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。 在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下,物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、 计算与交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力,同时也需要在本 地完成低功耗、高效率的数据处理与智能决策。 在此趋势下待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
20251,015.030127.280116.330191.33050.300%12.540%6.860%0.540本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
2024844.03097.41090.830149.72048.340%11.540%5.880%0.410本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
2023636.09049.77022.910150.95043.500%7.820%3.640%0.250本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)10.1508.4406.3606.0906.500利润表营业收入。
归母净利润(亿元)1.2700.9700.5000.5000.950归属于母公司所有者的净利润。
净利率12.540%11.540%7.820%8.170%14.630%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)25.52024.60017.1209.7909.110期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.4000.3400.3700.6200.710营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)23.89023.42016.3509.0208.250期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0701.0501.0501.0901.100平均总资产 / 平均归母权益。
ROE5.330%4.160%3.040%5.520%11.510%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率50.300%48.340%43.500%41.270%45.970%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率12.870%11.050%7.750%8.120%15.160%营业利润 / 营业收入。
ROA4.990%3.960%2.910%5.080%10.420%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率27.170%26.060%27.160%22.660%19.200%研发费用 / 营业收入。
销售费用率7.720%8.260%8.370%8.180%7.760%销售费用 / 营业收入。
管理费用率6.670%7.000%7.220%6.490%7.310%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-1.630%-4.190%-2.530%-2.460%-0.460%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比20.260%32.690%4.400%-6.190%43.150%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比30.660%95.710%0.010%-47.620%203.050%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)1.9101.5001.5100.2300.090经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润150.320%153.700%303.280%46.470%9.830%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率6.860%5.880%3.640%6.580%9.200%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

17 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025泰凌微披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-21泰凌微:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688591/AN202604201821344534.htmlhigh
2026-04-10泰凌微:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688591/AN202604091821096617.htmlhigh
2026-04-10泰凌微:2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688591/AN202604091821096607.htmlhigh
2026-04-30泰凌微:投资者关系活动记录表2026年4月29日业绩说明会调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688591/AN202604301821827322.htmlhigh
2026-04-21泰凌微:关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688591/AN202604201821344537.htmlhigh
2026-04-15泰凌微:2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告业绩预告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688591/AN202604141821184795.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2025-10-16【Mstech】泰凌微25Q3业绩预告点评【Mstech】泰凌微25Q3业绩预告点评;领导好,泰凌微发布25Q3业绩预告,业绩表现如下:F:\研究\王总自选\半导体\688591.SH 泰凌微\思维纪要社\文章\20251016_090635_14588258441811242_【Mstech】泰凌微25Q3业绩预告点评.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2025-06-24[红包][红包]【天风电子】泰凌微:Q2业绩预增超预期,AI芯片+全球大客户驱动红包红包【天风电子】泰凌微:Q2业绩预增超预期,AI芯片+全球大客户驱动业绩高增F:\研究\王总自选\半导体\688591.SH 泰凌微\思维纪要社\文章\20250624_210144_5125481511112814_[红包][红包]【天风电子】泰凌微:Q2业绩预增超预期,AI芯片+全球大客户驱动.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

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股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数23,374来源0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.115
总股本/股本口径240,743,536.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东北京华胜天成科技股份有限公司持股比例7.420%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025北京华胜天成科技股份有限公司境内非国有法人7.420%17,861,940.0007.0000.00017,861,940.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025国家集成电路产业投资基金股份有限公司国有法人6.550%15,761,683.0007.0000.00015,761,683.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025上海芯狄克信息科技合伙企业(有限合伙)境内非国有法人6.040%14,530,320.0006.0000.00014,530,320.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025上海芯析企业管理合伙企业(有限合伙)境内非国有法人5.350%12,885,300.0005.0000.00012,885,300.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025盛文军境内自然人3.140%7,571,320.0003.0007,546,320.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025上海凌析微管理咨询合伙企业(有限合伙)境内非国有法人2.300%5,526,000.0002.0000.0005,526,000.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025王维航境内自然人0.0215,026,090.0002.0005,019,840.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025ZHENGMINGJIAN境内自然人0.0204,740,820.0002.0004,715,820.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025上海浦东新兴产业投资有限公司国有法人0.0174,198,610.0002.0000.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116
2025深圳市优尼科投资管理合伙企业(有限合伙)-深圳南山阿斯特创新股权投资基金合伙企业(有限合伙)境内非国有法人0.0174,143,141.0002.0000.0000001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.116

5. 管理层

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管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
王维航董事长;北京华胜天成科技股份有限公司董事长兼总经理59岁1990 年 7 月至 1992 年 6 月,任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师;1992 年 6 月至 1998 年 9 月,任北京华胜计算机有限 公司销售经理;1998 年 11 月至 2014 年 5 月,任北京华胜天成科技股份有限公司总经理;2012 年 11 月至 2014 年 11 月,任北京软件行 业协会第七届理事会会长;2014 年 5 月至今,先后任北京华胜天成科技股份有限公司董事长、总经理等职务,现任北京华胜天成科技股 份有限公司董事长兼总经理;2019 年 12 月至今,任自动系统集团有限公司执行董事;2020 年 12 月至今任北京神州云动科技股份有限公 司董事;2017 年 6 月至 2021 年 1 月,任泰凌有限董事长;2021 年 1 月至今任公司董事长。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
盛文军董事、总经理、核心技术人员52岁2002 年 4 月至 2004 年 5 月,任高通(Qualcomm)高级工程师;2004 年 6 月至 2007 年 1 月,任芯科科技(Silicon Labs,Inc)项目负责人; 2007 年 1 月至 2008 年 3 月,任展讯通信(Spreadtrum Communications,Inc)德克萨斯州研发中心负责人、设计总监;2008 年 4 月至 2009 年 12 月,任智迈微电子(Wiscom Microsystem,Inc)副总裁;2010 年 6 月至 2017 年 6 月,任泰凌有限董事长、总经理;2017 年 6 月至 2021 年 1 月,任泰凌有限董事、总经理;2021 年 1 月至今,任公司董事、总经理。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
MINGJIAN ZHENG董事;职工董事;副总经理、核心技术人员54岁1999 年 7 月至 2010 年 6 月,任美国豪威科技(OmniVision Technologies,Inc.)数字及架构设计部总监;2010 年 6 月至 2017 年 6 月,任泰 凌有限董事、首席技术官(CTO);2017 年 6 月至 2020 年 3 月,任泰凌有限首席技术官(CTO);2020 年 3 月至 2021 年 1 月,任泰凌 有限董事、首席技术官(CTO)。2021 年 1 月至 2025 年 11 月,任公司董事。2021 年 1 月至今,任公司副总经理、首席技术官(CTO)。 2025 年 11 月至今任公司职工董事。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
BOJIN董事56岁1996 年 2 月至 2014 年 3 月,任赛普拉斯亚太营运总经理;2014 年 3 月至 2015 年 2 月,任聚辰半导体股份有限公司总裁;2015 年 2 月至 2018 年 9 月,任中信资本和临芯资本合伙人(顾问);2018 年 3 月至今,任上海浔晶电子科技有限公司法人;2020 年 3 月至今,任宁波 领开半导体技术有限公司法人代表兼总经理。2023 年 12 月至今,任公司董事。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
RONGHUI WU董事53岁1998 年 7 月至 2000 年 6 月,任荷兰农业合作银行(Rabobank)高级分析师;2000 年 6 月至 2005 年 11 月,任英特尔(新加坡)有限公 司资金部总监;2005 年 11 月至 2014 年 4 月,任英特尔(中国)有限公司上海分公司投资总监;2014 年 4 月至今,任同渡势成(北京) 投资管理有限责任公司执行董事、经理。2021 年 1 月至今,任公司董事。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
高媛董事36岁2015 年至 2018 年任普华永道(中天)会计师事务所审计师,2018 年至 2019 年任启迪未来投资控股(北京)有限公司投资经理,2020 年 至今任华芯投资管理有限责任公司资深主管。2023 年 12 月至今,任公司董事。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘宁独立董事43岁2006 年 8 月至 2014 年 10 月,于某机关单位任职;2014 年 10 月至 2015 年 12 月,任中泰证券股份有限公司投资银行部业务副总裁;2016 年 1 月至 2020 年 1 月,任北京汇智易成投资管理有限公司副总经理;2020 年 2 月至 2020 年 8 月,任天风证券股份有限公司运营管理部 负责人、投行委员会秘书;2020 年 8 月至 2024 年 12 月,任珠海丽珠试剂股份有限公司副总经理、董事会秘书、财务负责人;2021 年 1 月至今,任公司独立董事。2024 年 12 月至今,任丽珠医药集团股份有限公司董事会秘书。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
YUNJIAN DUAN独立董事54岁2000 年 6 月至 2005 年 12 月,任 Oracle Corporation 高级技术专家;2005 年 12 月至 2009 年 12 月,任 Foxconn Technology Group 销售市 场部经理;2009 年 12 月至 2011 年 11 月,任 Hewlett-Packard Company 全球供应链采购总监;2011 年 11 月至 2013 年 12 月,任 Lens Technology 业务开发和销售副总裁;2014 年 1 月至 2021 年 9 月,任 AAC Technologies 首席运营官;2021 年 9 月至 2023 年 3 月,任辰瑞光学(常州) 股份有限公司首席执行官;2023 年 3 月至今,任辰瑞光学(常州)股份有限公司董事长。2023 年 12 月至今,任公司独立董事。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
龚海燕独立董事54岁2005 年至 2008 年,任美国 Extreme Purple 公司中国区总经理;2009 年至 2017 年,任北京华盛美西商务咨询有限公司投资总监;2018 年 12 月至 2022 年 1 月,任职于美国高盛集团 Goldman Sachs 中国区北京办公室、北京高华证券有限公司投资管理部负责私人财富管理;2021 年 3 月至今,任北京华盛美西商务咨询有限公司董事长;2022 年 3 月至今,任海南未来创智投资有限公司董事长、北京亚视品牌管理有 限公司投资总监。2022 年 6 月至今,任北京海盛微科技发展有限公司投资总监。2023 年 12 月至今,任公司独立董事。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
金海鹏副总经理、核心技术人员52岁2003 年 8 月至 2010 年 5 月任高通(Qualcomm)高级主任工程师;2010 年 6 月至 2020 年 7 月,任泰凌有限系统与算法研发负责人;2020 年 8 月至 2021 年 1 月,任泰凌有限首席运营官(COO);2021 年 1 月至今,任公司副总经理、首席运营官(COO)。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
李鹏副总经理、董事会秘书53岁毕业于上海财经大学,经济学硕士。先后担任海通证券投资银行总部高级经理、上海友联战略研究中心业务董事,中关村证券上海分公 司投资银行部副总经理,上海市信息投资股份有限公司改制上市工作小组成员,深圳市创东方投资有限公司华东分公司副总经理,上海 虢盛投资管理有限公司副总经理,上海业如天建投资管理有限公司总经理,上海丽人丽妆化妆品股份有限公司董事等职务。2019 年 4 月 起担任泰凌微电子董事会秘书,2021 年 1 月至今,任公司副总经理、董事会秘书。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
边丽娜财务总监;主要工作经历;1990年7月至1992年6月,任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师;1992年6月至1998年9月,任北京华胜计算机有限公司销售经理;1998年11月至2014年5月,任北京华胜天成科技股份有限公司总经理;2012年11月至2014年11月,任北京软件行业协会第七届理事会会长;2014年5月至今,先后任北京华胜天成科技股份有限公司董事长;总经理等职务,现任北京华胜天成科技股份有限公司董事长兼总经理;2019年12月至今,任自动系统集团有限公司执行董事;2020年12月至今任北京神州云动科技股份有限公司董事;2017年6月至2021年1月,任泰凌有限董事长;2021年1月至今任公司董事长。;2002年4月至2004年5月,任高通(Qualcomm)高级工程师;2004年6月至2007年1月,任芯科科技(SiliconLabs,Inc)项目负责人; 2007年1月至2008年3月,任展讯通信(SpreadtrumCommunications,Inc)德克萨斯州研发中心负责人;设计总监;2008年4月至2009 年12月,任智迈微电子(WiscomMicrosystem,Inc)副总裁;2010年6月至2017年6月,任泰凌有限董事长;总经理;2017年6月至 2021年1月,任泰凌有限董事;总经理;2021年1月至今,任公司董事;总经理。;1999年7月至2010年6月,任美国豪威科技(OmniVisionTechnologies,Inc.)数字及架构设计部总监;2010年6月至2017年6月,任泰凌有限董事;首席技术官(CTO);2017年6月至2020年3月,任泰凌有限首席技术官(CTO);2020年3月至2021年1月,任泰凌有限董事;首席技术官(CTO)。2021年1月至2025年11月,任公司董事。2021年1月至今,任公司副总经理;首席技术官(CTO)。 2025年11月至今任公司职工董事。;1996年2月至2014年3月,任赛普拉斯亚太营运总经理;2014年3月至2015年2月,任聚辰半导体股份有限公司总裁;2015年2月至 2018年9月,任中信资本和临芯资本合伙人(顾问);2018年3月至今,任上海浔晶电子科技有限公司法人;2020年3月至今,任宁波领开半导体技术有限公司法人代表兼总经理。2023年12月至今,任公司董事。;1998年7月至2000年6月,任荷兰农业合作银行(Rabobank)高级分析师;2000年6月至2005年11月,任英特尔(新加坡)有限公司资金部总监;2005年11月至2014年4月,任英特尔(中国)有限公司上海分公司投资总监;2014年4月至今,任同渡势成(北京) 投资管理有限责任公司执行董事;经理。2021年1月至今,任公司董事。;2015年至2018年任普华永道(中天)会计师事务所审计师,2018年至2019年任启迪未来投资控股(北京)有限公司投资经理,2020年至今任华芯投资管理有限责任公司资深主管。2023年12月至今,任公司董事。;2006年8月至2014年10月,于某机关单位任职;2014年10月至2015年12月,任中泰证券股份有限公司投资银行部业务副总裁;2016 年1月至2020年1月,任北京汇智易成投资管理有限公司副总经理;2020年2月至2020年8月,任天风证券股份有限公司运营管理部负责人;投行委员会秘书;2020年8月至2024年12月,任珠海丽珠试剂股份有限公司副总经理;董事会秘书;财务负责人;2021年1 月至今,任公司独立董事。2024年12月至今,任丽珠医药集团股份有限公司董事会秘书。;2000年6月至2005年12月,任OracleCorporation高级技术专家;2005年12月至2009年12月,任FoxconnTechnologyGroup销售市场部经理;2009年12月至2011年11月,任Hewlett-PackardCompany全球供应链采购总监;2011年11月至2013年12月,任LensTechnology 业务开发和销售副总裁;2014年1月至2021年9月,任AACTechnologies首席运营官;2021年9月至2023年3月,任辰瑞光学(常州);股份有限公司首席执行官;2023年3月至今,任辰瑞光学(常州)股份有限公司董事长。2023年12月至今,任公司独立董事。;2005年至2008年,任美国ExtremePurple公司中国区总经理;2009年至2017年,任北京华盛美西商务咨询有限公司投资总监;2018年 12月至2022年1月,任职于美国高盛集团GoldmanSachs中国区北京办公室;北京高华证券有限公司投资管理部负责私人财富管理;2021 年3月至今,任北京华盛美西商务咨询有限公司董事长;2022年3月至今,任海南未来创智投资有限公司董事长;北京亚视品牌管理有限公司投资总监。2022年6月至今,任北京海盛微科技发展有限公司投资总监。2023年12月至今,任公司独立董事。;2003年8月至2010年5月任高通(Qualcomm)高级主任工程师;2010年6月至2020年7月,任泰凌有限系统与算法研发负责人;2020 年8月至2021年1月,任泰凌有限首席运营官(COO);2021年1月至今,任公司副总经理;首席运营官(COO)。;毕业于上海财经大学,经济学硕士。先后担任海通证券投资银行总部高级经理;上海友联战略研究中心业务董事,中关村证券上海分公司投资银行部副总经理,上海市信息投资股份有限公司改制上市工作小组成员,深圳市创东方投资有限公司华东分公司副总经理,上海虢盛投资管理有限公司副总经理,上海业如天建投资管理有限公司总经理,上海丽人丽妆化妆品股份有限公司董事等职务。2019年4月起担任泰凌微电子董事会秘书,2021年1月至今,任公司副总经理;董事会秘书。;2001年9月至2006年2月,任宝钢股份不锈钢分公司会计;2006年2月至2007年1月,任智多微电子(上海)有限公司总账会计;2007 年6月至2010年5月,任诺得卡微电子(上海)有限公司财务主管;2010年6月至2017年8月,任凯世通半导体(上海)有限公司财务负责人;2017年9月至2018年3月,任中域高鹏派驻泰凌微电子(上海)有限公司财务总监;2018年3月至2021年1月,任泰凌微电子(上海)有限公司财务总监;2021年1月至今,任公司财务总监。;股东单位名称;北京华胜天成科技股份有限公司;上海芯析企业管理合伙企业(有限合伙);上海芯狄克信息科技合伙企业(有限合伙);无;其他单位名称;北京道朴健正投资有限公司;北京中域绿色投资管理有限公司;北京健正投资有限公司;南京华胜天成信息技术有限公司;北京华胜天成能源投资发展有限公司;自动系统集团有限公司;北京神州云动科技股份有限公司;Grid Dynamics Holdings Inc;青岛天成云数智慧产业有限公司;青岛臻郝网络科技合伙企业(有限合伙);望海康信(北京)科技股份公司;同渡势成(北京)投资管理有限责任公司;好人生管理咨询(上海) 有限公司;北京至诚悠远科技有限公司;惠渡投资管理(上海) 有限公司;上海格平信息科技有限;公司;上海矽敏微电子科技有限公司;新敏(厦门)微电子技术有限公司;成都智敏芯科技有限公司;成都智恒芯传感科技有限公司;成都矽睿企业管理咨询合伙企业;华芯投资管理有限责任公司;苏州国芯科技股份有限公司;杭州广立微电子股份有限公司;全芯智造技术股份有限公司;元禾璞华(苏州)投资管理有限公司;硅谷数模(苏州)半导体股份有限公司;苏州盛科通信股份有限公司;宁波领开半导体技术有限公司;上海浔晶电子科技有限公司;杭州金曦企业管理有限公司;珠海丽珠试剂股份有限公司;丽珠医药集团股份有限公司;辰瑞光学(常州)股份有限公司;北京华盛美西商务咨询有限公司;北京海盛微科技发展有限公司;海南未来创智投资有限公司;北京亚视品牌管理有限公司;北京西燕同声文化发展有限公司;美羲(北京)珠宝首饰有限公司;武汉叶橙科技有限公司;上海指月信息科技有限公司;董事的报酬由股东会决定,高级管理人员的报酬由董事会决定。;是;2025年4月7日,薪酬与考核委员会审议《关于董事2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》,全体委员回避表决,议案直接提请董事会审议,并提请公司股东会审议通过;审议通过《关于高级管理人员2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》, 并提交董事会审议通过。;公司外部董事;独立董事实行年度津贴制;公司其他非独立董事均不以其董事的职务在公司领取薪酬或津贴,其薪酬标准按其在本公司及所属企业所任具体职务核定领取薪酬; 公司高级管理人员薪资结构由固定部分和变动部分两部分组成,其中固定部分包括基本薪资及福利;变动部分体现为绩效奖励和中长期激励,变动部分按照年度经营业绩结果决定和个人绩效考核结果决定,具体计算方式按照公司相关薪酬绩效考核制度执行。;董事;高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露的数据相符。;1,690.89;1,410.77;2025年度,独立董事和外部董事领取的津贴不适用考核情况;公司其他非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;不适用;担任的职务;职工董事;是否独立董事;否;8;0;7;1;成员姓名;刘宁;RONGHUIWU(吴蓉晖);龚海燕;YUNJIANDUAN;王维航;龚海燕;龚海燕;刘宁;BOJIN(金波);王维航;盛文军;BOJIN(金波);高媛;YUNJIANDUAN(段匀健);会议内容;第二届董事会审计委员会第六次会议;第二届董事会审计委员会第七次会议;第二届董事会审计委员会第八次会议;第二届董事会审计委员会第九次会议;第二届董事会审计委员会第十次会议;第二届董事会审计委员会第十一次会议;第二届董事会审计委员会第十二次会议;第二届董事会提名委员会第三次会议;第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议;第二届董事会薪酬与考核委员会第七次会议;第二届董事会薪酬与考核委员会第八次会议;第二届董事会薪酬与考核委员会第九次会议;第二届董事会薪酬与考核委员会第十次会议;第二届董事会战略委员会第二次会议;第二届董事会战略委员会第三次会议;256;169;425;专业构成人数;314;59;52;数量(人);10;178;211;20;6;3,866小时;14.07;√是 □否;2.66;62,909,225.83;127,280,477.41;49.43;306,870,886.92;111,391,899.884;112,345,374.115;99.15;495,793,018.34;26.67;激励方式;第二类限制性股票;其他;年初已授予股权激励数量;3,600,000;3,922,000;报告期内公司层面考核指标完成情况;首次授予部分第二期及预留授予部分第一期均完成;首次授予部分第一期及预留授予(第一次)第一期部分均完成;查询索引;上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的公告》(公告编号:2025-013);上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股票上市公告》(公告编号:2025-022);上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),《关于调整2024年限制性股票与股票增值权激励计划限制性股票授予价格的公告》(公告编;号:2025-031);《关于向2024年限制性股票与股票增值权激励计划激励对象授予预留限制性股票的公告》(公告编号:2025-032);上海证券交易所网站(www.sse.com.cn),《关于向2024年限制性股票与股票增值权激励计划激励对象第二次授予预留限制性股票的公告》(公告编号:2025-057);职务;董事长;董事;总经理;副总经理;首席运营官;职工董事;副总经理;首席技术官;董事会秘书;副总经理;财务总;监;ESG评级机构;上海华证指数信息服务有限公司;北京秩鼎技术有限公司;北京商道融绿咨询有限公司;颖投信息科技(上海)有限公司;数量;85;1,167.57;4.85;次数;4;承诺类型;股份限售;分红;解决同业竞争;解决关联交易48岁2001 年 9 月至 2006 年 2 月,任宝钢股份不锈钢分公司会计;2006 年 2 月至 2007 年 1 月,任智多微电子(上海)有限公司总账会计;2007 年 6 月至 2010 年 5 月,任诺得卡微电子(上海)有限公司财务主管;2010 年 6 月至 2017 年 8 月,任凯世通半导体(上海)有限公司财 务负责人;2017 年 9 月至 2018 年 3 月,任中域高鹏派驻泰凌微电子(上海)有限公司财务总监;2018 年 3 月至 2021 年 1 月,任泰凌微 电子(上海)有限公司财务总监;2021 年 1 月至今,任公司财务总监。0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.54年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表

6. 主营业务及产品

34 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
IOT芯片8.98488.513%17.469%49.405%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
音频芯片1.14511.284%51.319%57.492%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
其他0.0210.203%-41.506%42.781%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类IOT芯片收入(亿元)8.9807.6505.810本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类IOT芯片成本(亿元)4.5504.0403.360本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类IOT芯片毛利(亿元)4.4403.6102.450本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类IOT芯片毛利率49.400%47.170%42.160%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类音频芯片收入(亿元)1.1500.7600.470本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类音频芯片成本(亿元)0.4900.3200.220本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类音频芯片毛利(亿元)0.6600.4400.240本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类音频芯片毛利率57.490%58.360%51.950%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他收入(亿元)0.0200.0400.080本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他成本(亿元)0.0100.0000.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他毛利(亿元)0.0100.0300.070本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他毛利率42.780%87.650%92.510%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类境内收入(亿元)6.0704.8603.860本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外收入(亿元)4.0803.5802.500本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

27 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点泰凌微(688591.SH)归类为SoC;本地年报/facts识别的产品或应用为:IOT芯片、音频芯片、其他。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态,但消费电子出货受存储成本挤压。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年AI服务器出货预计高增,ASIC服务器占比提升,推动AI生态和端侧推理芯片关注;蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动;同时智能手机出货下降但收入增长,说明消费端更偏高端化和结构升级。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射泰凌微主营产品锚点为IOT芯片、音频芯片、其他。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量,把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源TrendForce 2026-01-20:预计2026年全球AI服务器出货量同比增长逾28%,含AI服务器的全球服务器出货量增长12.8%,ASIC服务器占比升至27.8%。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260120-12887.html Bluetooth SIG 2026-05-04:2026年蓝牙市场受边缘AI和设备需求变化驱动,Ambient IoT/智能标签等新场景打开低功耗无线芯片增量。https://www.bluetooth.com/blog/key-future-growth-opportunities-for-bluetooth-device-and-chipset-vendors/ Counterpoint 2026-04-10:2026Q1全球智能手机出货量同比下降6%,主因存储短缺与需求谨慎。https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026 Counterpoint 2026-05-05:2026Q1全球智能手机收入同比增长8%,呈现量弱价强。https://counterpointresearch.com/en/insights/Global-Smartphone-Revenues-Up-8-percent-YoY-in-Q1-2026 Gartner 2026-04-08:预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,收入同比增长64%;DRAM/NAND年度价格预计分别上涨125%/234%,有意义的价格缓解预计要到2027年末。https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、公司业务体系 (1)公司战略定位与业务演进 自成立以来,公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域,在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter 等技术方向持续积累,形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力,并在智能家居、人机交 互、智能零售等多个细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。 在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下,物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、 计算与交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力,同时也需要在本 地完成低功耗、高效率的数据处理与智能决策。 在此趋势下,公司正在从“低功耗无线物联网芯片供应商”,向“端侧 AI 智能节点核心芯片平 台”升级,逐步构建“连接+计算+软件平台”的一体化能力体系:  在连接层面,公司持续强化多协议融合能力(蓝牙、Zigbee、Thread、Matter、WiFi、星 闪等),满足复杂多样的终端连接需0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.13
年报行业情况行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。 根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“新一代信息技术产业”之 “新兴软件和新型信息技术服务”之“集成电路设计”行业。 公司所属行业属于国家重点培育和发展的七大“战略性新兴产业”中的“新一代信息技术产 业”,该行业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是支撑国民经济社会发展和保障国家安 全的战略性、基础性和先导性产业,也是我国进口依存度大、亟需提升国产化水平的产业,因此 受到国家多项法规政策的扶持鼓励,对国民经济健康发展具有重要的战略意义。 (一)行业发展阶段及基本特点 在过去数年里,以蓝牙、Zigbee、Thread、Matter 和 WiFi 等为代表的短距离无线连接技术彻 底改变了人类的生活,已经形成一个庞大并快速成长的互联设备生态系统。这些技术有些已经有 20 多年的历史,经历0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.18
年报行业情况所处行业的多个领域拥有突出优势,地位稳固。公司的蓝牙低功耗系统级芯片长期位 于市场的头部位置,成为全球第一梯队的代表之一。在 Zigbee 领域,公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商,并稳居全球前列,在本地和国际市场上有强劲竞争实力。公司的 Thread 和 Matter 芯片紧跟最新的协议标准,在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在 2.4G 私有协 议芯片领域取得领先地位,特别是在以无线和 AI 人机交互设备(HID)、智能零售电子货架标签 (ESL)为代表的主要应用市场。在无线音频芯片方面,公司支持多种无线音频技术,包括最新 的蓝牙低功耗音频技术,公司芯片已广泛应用于国际头部品牌的产品线。 在垂直应用市场中,公司建立了稳固的市场地位。在智能遥控器市场,公司芯片凭借多年的 技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额;在智能零售电子货架标签(ESL)市场,公司 提供高性价比的芯片和灵活的技术方案,出货量逐年增长,处于国内龙头地位0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20
年报行业情况所处行业造成冲击,短期内造成下游客户需求疲软,或有可能影响公司相关业务的开展。 (八) 存托凭证相关风险 □适用 √不适用 (九) 其他重大风险 □适用 √不适用 五、报告期内主要经营情况 报告期内,公司实现营业收入 10.15 亿元,同比增长 20.26%;归属于上市公司股东的净利润 1.27 亿元,同比增长 30.66%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.16 亿元,同 比增长 28.07%;归属于上市公司股东的扣除股份支付影响后的净利润 1.69 亿元,同比增长 53.68%。 (一) 主营业务分析 1、 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币 科目 本期数 上年同期数 变动比例(%) 营业收入 1,015,027,035.49 844,033,021.15 20.26 营业成本 504,429,086.96 436,040,907.75 15.68 销售费用 78,317,441.24 69,728,50001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.41
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

12 行 x 14 列
行业龙头对标:泰凌微
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
竞争格局参照澜起科技688008.SH内存接口和互连芯片202554.56022.36062.230%40.970%200.97072.47011.7802,456.260本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_澜起科技2025年年度报告.pdf p.14 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头豪威集团603501.SH图像传感器和模拟芯片平台2025288.55040.45030.630%14.020%102.11064.0103.9201,287.760本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头瑞芯微603893.SH智能应用处理器和AIoT芯片202544.02010.40041.950%23.620%187.23059.86016.700788.230本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头晶晨股份688099.SH智能终端多媒体SoC202567.9308.73037.970%12.850%109.92066.8206.150462.950本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照恒玄科技688608.SH蓝牙音频和智能可穿戴SoC202535.2505.94038.690%16.850%177.96084.2904.200300.210本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260327_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照乐鑫科技688018.SHWi-Fi/蓝牙物联网SoC202525.6504.98046.630%19.410%177.95054.8206.620297.430本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.11 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.300%12.540%36.220263.0203.55087.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头炬芯科技688049.SH低功耗音频和蓝牙SoC20259.2202.05051.180%22.180%49.40044.4204.13086.530本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

8 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比QualcommQCOM / NASDAQ移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头FY2025 (2025-09-28)USD6.810%3,016.400377.43055.430%12.510%12,088.54018.1106.510财务口径: FY2025 (2025-09-28), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比MediaTek2454.TW / TWSE手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头FY2025 (2025-12-31)TWD22.000%1,287.880227.59047.500%17.670%9,899.19043.47011.430财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币TWD, 市值原币TWD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.2161, 市值=0.2161, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照BroadcomAVGO / NASDAQ连接、交换芯片和ASIC生态参照FY2025 (2025-10-31)USD6.810%4351.660%1575.230%67.770%36.200%134322.050%81.19024.690财务口径: FY2025 (2025-10-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
生态参照NVIDIANVDA / NASDAQAI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品FY2026 (2026-01-31)USD6.810%14,708.6208,178.36071.070%55.600%328,523.00040.51030.660财务口径: FY2026 (2026-01-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

26 行 x 8 列
竞争格局:泰凌微
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道低功耗无线SoC;对标组=SoC步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 87.2 亿元;PE动态 263.02;PB 3.55AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。8 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。4 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
澜起科技内存接口和互连芯片54.56022.3602,456.26072.47011.780本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_澜起科技2025年年度报告.pdf p.14 主要会计数据
豪威集团图像传感器和模拟芯片平台288.55040.4501,287.76064.0103.920本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
瑞芯微智能应用处理器和AIoT芯片44.02010.400788.23059.86016.700本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260415_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
晶晨股份智能终端多媒体SoC67.9308.730462.95066.8206.150本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_晶晨股份2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
恒玄科技蓝牙音频和智能可穿戴SoC35.2505.940300.21084.2904.200本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260327_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
乐鑫科技Wi-Fi/蓝牙物联网SoC25.6504.980297.43054.8206.620本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_乐鑫科技2025年年度报告.pdf p.11 主要会计数据
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
炬芯科技低功耗音频和蓝牙SoC9.2202.05086.53044.4204.130本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260330_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.8 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Qualcomm直接可比移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
MediaTek直接可比手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头twse MCP未返回;使用公司IR
Broadcom生态参照连接、交换芯片和ASIC生态参照SEC入口记录;未结构化提取
NVIDIA生态参照AI加速器生态参照,不等同于多数SoC公司的直接竞品sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出泰凌微电子(上海)股份有限公司是一家专注于低功耗无线物联网系统级芯片(SoC)的设计企业,其核心竞争力根植于在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等无线连接协议上长期、深度的技术积累与产品化能力。公司自成立以来,始终聚焦于物联网设备的“连接”核心需求,并在此基础上,顺应终端设备向“智能节点”演进的行业趋势,逐步构建起从连接到感知、计算的综合能力。基于其2025年年度报告及公开信息,其核心竞争力主要体现在以下几个方面: **一、 核心技术与产品壁垒:领先的低功耗多协议融合能力** 公司的技术护城河首先体现在对多种主流低功耗无线通信协议的深度掌握与融合设计能力上。年报明确指出,公司在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向持续积累,形成了“全球领先的低功耗多协议无线物联网能力”。这种能力并非简单支持多种协议,而是能够将多种协议集成于单颗芯片中,并实现优异的功耗控制。在物联网应用场景高度碎片化、通信标准多样的背景下,这种多协议融合能力极大地简化了终端客户的硬件设计复杂度,降低了系统成本,构成了显著的技术与产品壁垒。公司的蓝牙低功耗(BLE)系统级芯片长期位于市场头部位置,是全球第一梯队的代表之一;在Zigbee领域,公司是出货量最大的本土供应商,并稳居全球前列。这证明了其技术实力已获得市场广泛验证。此外,公司紧跟Thread和Matter等新兴协议标准,在国际头部供应商中占据一席之地,显示出其技术演进的前瞻性和快速响应能力。 **二、 客户与市场壁垒:在关键细分领域建立稳固地位** 公司已在智能家居、人机交互、智能零售等多个物联网细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。这种市场地位的建立,源于其芯片产品在性能、功耗、可靠性及软件生态支持上的综合优势,形成了较高的客户粘性和导入认证壁垒。物联网终端设备对芯片的稳定性、功耗及长期供货能力要求严苛,一旦完成设计导入,客户更换供应商的成本和风险较高。公司凭借多年服务头部客户积累的know-how和稳定的交付记录,构筑了坚实的客户关系壁垒。从财务数据看,2025年公司IoT芯片业务收入达8.98亿元,同比增长17.47%,占总收入88.51%,且毛利率维持在49.40%的较高水平,这直接反映了其核心产品在市场中的竞争力和盈利能力。 **三、 产业链与平台优势:Fabless模式下的高效研发与供应链管理** 作为一家集成电路设计公司(Fabless),泰凌微的核心优势在于强大的芯片设计研发能力、高效的供应链管理以及灵活的平台化产品开发模式。公司专注于芯片架构、算法、IP核及软硬件协同设计,将制造环节委托给专业的晶圆代工厂和封测厂。这种模式使公司能够集中资源于技术创新和产品迭代。年报虽未详述具体供应链伙伴,但稳定的营收增长和产品交付表明公司已建立起成熟可靠的供应链体系。更重要的是,公司构建了可复用的芯片设计平台,能够基于此快速开发出面向不同应用、集成不同协议组合的系列产品,有效摊薄研发成本,缩短产品上市时间,应对物联网市场快速变化的需求。 **四、 行业趋势与国产替代机遇** 公司所处的低功耗无线物联网芯片赛道,正迎来多重长期驱动。首先,物联网设备正从“连接节点”向具备本地感知、计算与交互能力的“智能节点”转变,这对芯片的集成度、算力和能效提出了更高要求。公司年报中提及的“终端侧人工智能”趋势,正是其技术演进的方向,即在低功耗芯片上集成边缘AI处理能力,这将是未来重要的增长点。其次,智能家居、工业物联网、智能穿戴等下游应用持续渗透,为无线连接芯片带来广阔市场空间。再者,在半导体国产化的大背景下,公司在蓝牙、Zigbee等关键连接协议芯片领域已具备与国际巨头同台竞技的实力,有望在供应链安全需求驱动下,进一步获取国内市场份额。 **五、 同业对标与竞争格局定位** 与A股同行业公司相比,泰凌微的定位清晰且具有独特性。相较于乐鑫科技(Wi-Fi/蓝牙SoC)侧重于Wi-Fi连接,恒玄科技(蓝牙音频SoC)聚焦于音频领域,泰凌微的核心优势在于其“多协议”融合能力,尤其在Zigbee、Thread、Matter等非蜂窝物联网协议上布局更深、市占率更高。从财务表现看,2025年公司营收10.15亿元,规模相较于澜起科技、豪威集团等平台型公司较小,但其50.30%的毛利率在可比公司中处于较高水平(如乐鑫科技46.63%,恒玄科技38.69%),这在一定程度上反映了其产品在特定细分市场的技术溢价和差异化竞争力。然而,公司12.54%的净利率在同行中并不突出,表明其在规模效应、费用控制或产品结构上仍有提升空间。 **六、 经营质量与潜在短板** 公司的经营质量总体稳健,2025年营收与净利润均实现双位数增长。但需关注的是,其整体营收规模仍相对有限,在面对行业周期性波动或激烈价格竞争时,抗风险能力可能弱于大型平台公司。此外,公司业务高度集中于IoT芯片,音频芯片及其他业务占比较小,存在一定的业务集中风险。在技术快速迭代的半导体行业,持续保持高强度的研发投入以维持技术领先性至关重要,这对公司的盈利能力和现金流管理提出了持续挑战。从竞争格局看,公司不仅要面对国内同行的追赶,还需与高通、德州仪器、恩智浦等国际综合半导体巨头在更广阔的物联网市场中竞争。 综上所述,泰凌微的核心竞争力在于其深耕低功耗无线物联网芯片领域所形成的、以多协议融合为特色的深厚技术壁垒,以及在关键细分市场建立的稳固客户基础和品牌地位。公司正处于物联网智能化升级和国产替代的双重机遇期,但其未来发展亦受制于能否持续进行技术创新、有效扩大规模并提升整体盈利质量。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:19
MiMo输出泰凌微电子(上海)股份有限公司作为一家专注于物联网无线连接芯片设计的Fabless企业,其2025年年报所呈现的战略规划核心是:以持续的技术创新为驱动,巩固并拓展在低功耗无线连接领域的领先地位,通过丰富的产品矩阵和深入的市场渗透,把握物联网市场增长机遇,实现业务的可持续发展。公司战略聚焦于以下几个关键维度:在战略方向上,公司明确深耕物联网无线连接芯片设计,致力于成为该领域的核心供应商。业务与产品布局方面,公司已构建起覆盖蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等多种协议的多模无线SoC产品线,应用场景从传统的电脑外设、智能家居,延伸至智能穿戴、电子价签、无线音频、工业物联网及汽车电子等新兴领域。公司特别强调对LE Audio、高速率蓝牙(HDT)、Matter等前沿协议的支持,并积极布局边缘人工智能(EdgeAI)与TinyML技术,旨在将AI能力集成至终端设备,提升产品附加值与竞争力。技术研发是公司战略的基石,报告期内研发投入占营业收入比例维持在27.17%的高位,研发费用同比增长25.37%,团队持续壮大。公司致力于在射频、基带、协议栈、低功耗设计及嵌入式AI算法等核心领域保持领先,并探索RRAM等新型存储技术在芯片中的应用。在产能与投资计划方面,作为Fabless设计公司,其产能保障依赖于与台积电、中芯国际等头部晶圆代工厂的稳定合作,公司通过前瞻性的产能规划和供应链管理来应对市场需求波动。市场与客户拓展上,公司已成功进入全球知名品牌的供应链体系,客户涵盖小米、亚马逊、谷歌、罗技、索尼、海尔、创维等消费电子与物联网领域的领先企业。未来,公司计划继续深化与现有头部客户的合作,同时积极开拓新的应用市场和客户群体,特别是在汽车电子、工业控制等对可靠性要求更高的领域寻求突破。组织与资金保障方面,公司拥有包括国家集成电路产业投资基金在内的强大股东背景,为长期发展提供支持。稳健的经营活动现金流(报告期同比增长27.79%)和良好的资产结构为战略执行提供了财务基础。公司亦通过实施股权激励计划,将核心团队利益与公司长远发展绑定。主要风险与执行约束在于,公司战略中提及的诸多前沿技术布局、新市场开拓及产能保障计划均为前瞻性陈述,其具体实施进度与最终成效存在不确定性,受宏观经济、技术演进、市场竞争及供应链稳定性等多重因素影响,相关计划性事项仍需持续跟踪其执行情况。

13. 客户与收入集中度

10 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计378,478,700.00037.300%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报主要销售客户情况
20251第一名90,697,2008.940%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名客户
20252第二名80,968,1007.980%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名客户
20253第三名70,827,5006.980%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名客户
20254第四名70,808,8006.980%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名客户
20255第五名65,177,1006.420%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名客户

14. 供应链与原材料

10 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计4.6901e+0886.990%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报主要供应商情况
20251第一名302,151,10056.040%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名供应商
20252第二名5.35144e+079.930%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名供应商
20253第三名47,984,0008.900%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名供应商
20254第四名37,609,4006.980%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名供应商
20255第五名27,750,9005.140%0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.12-46年报前五名供应商

15. 资产负债表

59 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金12.10817.13519.5514.7814.7074.9681.220
交易性金融资产7.9201.7930.470
应收票据及应收账款1.8021.8351.6631.3411.1951.1131.242
应收票据0.4570.1000.1840.0400.2130.2340.201
应收账款1.3451.7351.4791.3010.9820.8801.041
应收款项融资0.2500.2980.1910.2060.0300.0240.000
预付款项0.1300.0570.2110.1870.4050.4200.350
其他应收款0.0040.0090.0070.0140.0440.0840.396
其他应收款(合计)0.0040.0090.0070.0140.0440.0840.396
存货1.7031.3721.5352.4662.2961.1560.873
其他流动资产0.2490.1310.1090.1680.0920.0660.020
流动资产合计24.16622.62923.2679.1638.7707.8314.572
其他权益工具投资0.1020.4930.1280.130
固定资产原值1.2240.9300.5470.4560.3830.4250.384
累计折旧0.4990.3550.3020.2550.1810.2380.203
固定资产净值0.7260.5750.2460.2020.2020.1870.180
固定资产净额0.7260.5750.2460.2020.2020.1870.180
固定资产及清理合计0.7260.5750.2460.2020.2020.1870.180
使用权资产0.2360.3010.0640.0620.042
无形资产0.3540.2690.2050.3130.4130.2570.164
长期待摊费用0.0160.0180.0030.0020.0040.0060.006
递延所得税资产0.1480.1220.0630.0670.0300.0330.014
其他非流动资产0.3900.4870.4520.1270.0650.1320.102
非流动资产合计1.9732.2651.0320.7730.8840.7450.467
资产总计26.13924.89424.2999.9369.6538.5765.038
短期借款0.0000.0000.0011.66948e-050.001
应付票据及应付账款0.3050.3220.1540.1290.1640.1650.204
应付账款0.3050.3220.1540.1290.1640.1650.204
预收款项0.071
合同负债0.0710.0680.0360.0780.1170.065
应付职工薪酬0.4890.4050.2890.2100.2880.2610.210
应交税费0.1550.0770.0810.0710.0990.0420.107
其他应付款0.2690.2160.1870.0410.0570.0830.051
其他应付款合计0.2690.2160.1870.0410.0570.0830.051
一年内到期的非流动负债0.1120.0860.0310.0340.028
其他流动负债0.0790.0040.0390.0030.0230.018
流动负债合计1.4801.1790.8180.5670.7760.6340.644
租赁负债0.1550.2330.0270.0200.008
长期应付职工薪酬0.0600.002
长期应付款0.006
长期应付款合计0.006
预计非流动负债0.0120.012
长期递延收益0.0920.0500.0400.0660.1030.1930.149
递延所得税负债0.0001.60035e-052.08179e-050.000
非流动负债合计0.3130.2850.0670.0870.1110.2050.161
负债合计1.7931.4640.8850.6540.8880.8390.805
实收资本(或股本)2.4072.4002.4001.8001.8001.7821.529
资本公积20.62320.10319.9636.9456.8986.8352.116
减:库存股0.9300.930
其他综合收益-0.503-0.103-0.109-0.126-0.097-0.079-0.033
盈余公积0.4100.3810.2550.1620.0820.1050.105
未分配利润2.3381.5800.9050.5000.082-0.9060.516
归属于母公司股东权益合计24.34723.43023.4149.2818.7667.7374.233
所有者权益(或股东权益)合计24.34723.43023.4149.2818.7667.7374.233
负债和所有者权益(或股东权益)总计26.13924.89424.2999.9369.6538.5765.038

16. 利润表

38 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入10.1508.4406.3616.0936.4954.5383.201
营业收入10.1508.4406.3616.0936.4954.5383.201
营业总成本9.1667.5466.1835.7175.7185.4952.995
营业成本5.0444.3603.5943.5783.5102.2761.643
营业税金及附加0.0690.0510.0310.0140.0120.0070.002
研发费用2.7582.2001.7281.3811.2470.8720.661
销售费用0.7830.6970.5320.4980.5040.4400.411
管理费用0.6770.5910.4590.3950.4751.8250.290
财务费用-0.166-0.354-0.161-0.150-0.0300.075-0.012
利息费用0.0140.0110.0040.0010.003
投资收益0.0700.0090.0010.0380.027
公允价值变动收益0.0100.003-0.002
其他收益0.1280.1170.3050.1560.2420.1510.383
资产减值损失0.111-0.0770.016-0.045-0.033-0.151-0.027
信用减值损失0.003-0.015-0.0050.008-0.002-0.008-0.009
资产处置收益7.2505e-051.8706e-06-0.008
营业利润1.3060.9320.4930.4950.985-0.9350.579
营业外收入0.0010.0010.0120.0020.0010.0000.012
营业外支出0.0520.0100.0030.0030.0054.50815e-050.017
利润总额1.2540.9230.5020.4930.981-0.9350.574
所得税费用-0.018-0.0510.004-0.0040.031-0.0130.036
净利润1.2730.9740.4980.4980.950-0.9220.539
持续经营净利润1.2730.9740.4980.4980.950-0.9220.539
归属于母公司所有者的净利润1.2730.9740.4980.4980.950-0.9220.539
其他综合收益-0.3990.0060.016-0.028-0.019-0.0450.008
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.3990.0060.016-0.028-0.019-0.0450.008
(一)以后不能重分类进损益的其他综合收益-0.391-0.116
其他权益工具投资公允价值变动-0.391-0.116
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.0080.0060.0160.088-0.019-0.0450.008
外币财务报表折算差额-0.0080.0060.0160.088-0.019-0.0450.008
综合收益总额0.8740.9800.5140.4690.932-0.9670.547
归属于母公司所有者的综合收益总额0.8740.9800.5140.4690.932-0.9670.547
基本每股收益0.5400.4100.2500.2800.530-0.5600.350
稀释每股收益0.5300.4100.2500.2800.530-0.5600.350

17. 现金流量表

37 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金10.9198.5716.4975.9886.9074.9123.430
收到的税费返还0.1350.1610.1110.2060.1670.0610.049
收到的其他与经营活动有关的现金0.2900.2530.4030.1900.2280.5290.886
经营活动现金流入小计11.3458.9857.0126.3847.3025.5034.365
购买商品、接受劳务支付的现金5.6984.2842.8953.8295.2063.0792.279
支付给职工以及为职工支付的现金2.7752.4382.0141.8401.6071.1990.870
支付的各项税费0.2880.1810.2090.1450.0510.1980.026
支付的其他与经营活动有关的现金0.6700.5850.3840.3390.3440.3861.092
经营活动现金流出小计9.4317.4885.5026.1537.2094.8614.268
经营活动产生的现金流量净额1.9131.4971.5100.2310.0930.6420.098
收回投资所收到的现金46.06720.8620.2015.7253.184
取得投资收益收到的现金0.2540.191
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0014.28647e-050.0010.0110.004
收到的其他与投资活动有关的现金0.0010.004
投资活动现金流入小计46.32121.0540.0004.28647e-050.2015.7373.191
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金0.5370.7220.4730.1950.2670.2910.224
投资所支付的现金47.46424.7758.7900.2005.3472.877
投资活动现金流出小计48.00125.4979.2630.1950.4675.6393.101
投资活动产生的现金流量净额-1.679-4.444-9.263-0.195-0.2660.0980.090
吸收投资收到的现金0.12013.8283.567
取得借款收到的现金0.019
收到其他与筹资活动有关的现金0.0040.0030.0020.0010.001
筹资活动现金流入小计0.1200.00013.8310.0030.0023.5870.001
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.4850.1740.5000.014
支付其他与筹资活动有关的现金0.1140.9850.1780.1400.0480.0020.000
筹资活动现金流出小计0.5991.1590.1780.1400.0480.5020.014
筹资活动产生的现金流量净额-0.479-1.15913.653-0.137-0.0463.085-0.013
汇率变动对现金及现金等价物的影响-3.80694e+065.6207e+063.09783e+061.73538e+07-4.28932e+06-7.68729e+06768798.000%
现金及现金等价物净增加额-0.283-4.0495.9300.073-0.2613.7480.183
期初现金及现金等价物余额6.66110.7114.7814.7074.9681.2201.038
现金的期末余额6.3786.66110.7114.7814.7074.9681.220
现金的期初余额6.66110.7114.7814.7074.9681.2201.038
期末现金及现金等价物余额6.3786.66110.7114.7814.7074.9681.220

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20250.5400.530EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20240.4100.410EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.2500.250EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。