688591.SH 泰凌微 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 泰凌微 |
| 股票代码 | 688591.SH |
| 公司全称 | 泰凌微电子（上海）股份有限公司 |
| 英文名称 | Telink Semiconductor（Shanghai） Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 盛文军 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层 10层、11层（实际楼层9层、10层） 公司注册地址的历史变更情况 2024年7月26日，公司注册地址由“中国（上海）自由贸 易试验区祖冲之路1500号3幢”变更为“中国（上海）自 泰凌微电子（上海）股份有限公司2025 年年度报告 8 / 231 由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层（实 际楼层9层、10层）” |
| 办公地址 | 中国（上海）自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层 10层、11层（实际楼层9层、10层） 公司办公地址的邮政编码 201203 |
| 网址 | https://www.telink-semi.cn/ |
| 邮箱 | investors_relation@telink-semi.com |
| 董事会秘书 | 李鹏 |
| 主营业务 | 主要业务、经营模式、行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、公司业务体系 （1）公司战略定位与业务演进 自成立以来，公司主要聚焦低功耗无线物联网芯片领域，在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter 等技术方向持续积累，形成了全球领先的低功耗多协议无线物联网能力，并在智能家居、人机交 互、智能零售等多个细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。 在人工智能技术快速向终端侧演进的背景下，物联网设备正由传统“连接节点”向“具备感知、 计算与交互能力的智能节点”转变。终端设备不仅需要稳定可靠的无线连接能力，同时也需要在本 地完成低功耗、高效率的数据处理与智能决策。 在此趋势下 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 10.150 | 1.273 | 1.163 | 1.913 | 50.304% | 12.540% | 6.858% | 0.540 | |
| 2024 | 8.440 | 0.974 | 0.908 | 1.497 | 48.338% | 11.541% | 5.880% | 0.410 | |
| 2023 | 6.361 | 0.498 | 0.229 | 1.509 | 43.502% | 7.825% | 3.643% | 0.250 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 10.150 | 8.440 | 6.361 | 6.093 | 6.495 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 1.273 | 0.974 | 0.498 | 0.498 | 0.950 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 12.540% | 11.541% | 7.825% | 8.168% | 14.627% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 25.517 | 24.596 | 17.117 | 9.794 | 9.115 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.398 | 0.343 | 0.372 | 0.622 | 0.713 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 23.888 | 23.422 | 16.348 | 9.023 | 8.251 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.068 | 1.050 | 1.047 | 1.085 | 1.105 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 5.328% | 4.159% | 3.045% | 5.515% | 11.514% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 50.304% | 48.338% | 43.502% | 41.269% | 45.967% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 12.867% | 11.047% | 7.753% | 8.124% | 15.160% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 4.988% | 3.960% | 2.908% | 5.081% | 10.424% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 27.172% | 26.065% | 27.158% | 22.659% | 19.202% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 7.716% | 8.261% | 8.368% | 8.175% | 7.763% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 6.674% | 6.997% | 7.217% | 6.488% | 7.314% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | -1.635% | -4.191% | -2.533% | -2.457% | -0.463% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 20.259% | 32.690% | 4.397% | -6.193% | 43.146% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 30.664% | 95.714% | 0.006% | -47.616% | 203.051% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 1.913 | 1.497 | 1.509 | 0.231 | 0.093 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 1.503 | 1.537 | 3.033 | 0.465 | 0.098 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 6.858% | 5.880% | 3.643% | 6.585% | 9.196% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 泰凌微披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-21 | 泰凌微:2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 泰凌微:2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-10 | 泰凌微:2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-30 | 泰凌微:投资者关系活动记录表2026年4月29日业绩说明会 | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-21 | 泰凌微:关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度数字芯片设计行业集体业绩说明会的公告 | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-15 | 泰凌微:2026年第一季度业绩预告的自愿性披露公告 | 业绩预告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2025-10-16 | 【Mstech】泰凌微25Q3业绩预告点评 | 【Mstech】泰凌微25Q3业绩预告点评；领导好，泰凌微发布25Q3业绩预告，业绩表现如下： |
| 2025-06-24 | [红包][红包]【天风电子】泰凌微：Q2业绩预增超预期，AI芯片+全球大客户驱动 | 红包红包【天风电子】泰凌微：Q2业绩预增超预期，AI芯片+全球大客户驱动业绩高增 |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 23,374 | 来源 | 0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.115 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 240,743,536 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 北京华胜天成科技股份有限公司 | 持股比例 | 7.42% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260410_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 北京华胜天成科技股份有限公司 | 境内非国有法人 | 7.42% | 17,861,940 | 7 | 0 | 17,861,940 | 无 | |
| 2025 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | 国有法人 | 6.55% | 15,761,683 | 7 | 0 | 15,761,683 | 无 | |
| 2025 | 上海芯狄克信息科技合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 6.04% | 14,530,320 | 6 | 0 | 14,530,320 | 无 | |
| 2025 | 上海芯析企业管理合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 5.35% | 12,885,300 | 5 | 0 | 12,885,300 | 无 | |
| 2025 | 盛文军 | 境内自然人 | 3.14% | 7,571,320 | 3 | 7,546,320 | 无 | ||
| 2025 | 上海凌析微管理咨询合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 2.30% | 5,526,000 | 2 | 0 | 5,526,000 | 无 | |
| 2025 | 王维航 | 境内自然人 | 2.09% | 5,026,090 | 2 | 5,019,840 | 无 | ||
| 2025 | ZHENGMINGJIAN | 境内自然人 | 1.97% | 4,740,820 | 2 | 4,715,820 | 无 | ||
| 2025 | 上海浦东新兴产业投资有限公司 | 国有法人 | 1.74% | 4,198,610 | 2 | 0 | 无 | ||
| 2025 | 深圳市优尼科投资管理合伙企业（有限合伙）－深圳南山阿斯特创新股权投资基金合伙企业（有限合伙） | 境内非国有法人 | 1.72% | 4,143,141 | 2 | 0 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 王维航 | 董事长；北京华胜天成科技股份有限公司董事长兼总经理 | 59岁 | 1990 年 7 月至 1992 年 6 月，任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师；1992 年 6 月至 1998 年 9 月，任北京华胜计算机有限 公司销售经理；1998 年 11 月至 2014 年 5 月，任北京华胜天成科技股份有限公司总经理；2012 年 11 月至 2014 年 11 月，任北京软件行 业协会第七届理事会会长；2014 年 5 月至今，先后任北京华胜天成科技股份有限公司董事长、总经理等职务，现任北京华胜天成科技股 份有限公司董事长兼总经理；2019 年 12 月至今，任自动系统集团有限公司执行董事；2020 年 12 月至今任北京神州云动科技股份有限公 司董事；2017 年 6 月至 2021 年 1 月，任泰凌有限董事长；2021 年 1 月至今任公司董事长。 |
| 盛文军 | 董事、总经理、核心技术人员 | 52岁 | 2002 年 4 月至 2004 年 5 月，任高通（Qualcomm）高级工程师；2004 年 6 月至 2007 年 1 月，任芯科科技（Silicon Labs,Inc）项目负责人； 2007 年 1 月至 2008 年 3 月，任展讯通信（Spreadtrum Communications,Inc）德克萨斯州研发中心负责人、设计总监；2008 年 4 月至 2009 年 12 月，任智迈微电子（Wiscom Microsystem,Inc）副总裁；2010 年 6 月至 2017 年 6 月，任泰凌有限董事长、总经理；2017 年 6 月至 2021 年 1 月，任泰凌有限董事、总经理；2021 年 1 月至今，任公司董事、总经理。 |
| MINGJIAN ZHENG | 董事；职工董事；副总经理、核心技术人员 | 54岁 | 1999 年 7 月至 2010 年 6 月，任美国豪威科技（OmniVision Technologies,Inc.）数字及架构设计部总监；2010 年 6 月至 2017 年 6 月，任泰 凌有限董事、首席技术官（CTO）；2017 年 6 月至 2020 年 3 月，任泰凌有限首席技术官（CTO）；2020 年 3 月至 2021 年 1 月，任泰凌 有限董事、首席技术官（CTO）。2021 年 1 月至 2025 年 11 月，任公司董事。2021 年 1 月至今，任公司副总经理、首席技术官（CTO）。 2025 年 11 月至今任公司职工董事。 |
| BOJIN | 董事 | 56岁 | 1996 年 2 月至 2014 年 3 月，任赛普拉斯亚太营运总经理；2014 年 3 月至 2015 年 2 月，任聚辰半导体股份有限公司总裁；2015 年 2 月至 2018 年 9 月，任中信资本和临芯资本合伙人（顾问）；2018 年 3 月至今，任上海浔晶电子科技有限公司法人；2020 年 3 月至今，任宁波 领开半导体技术有限公司法人代表兼总经理。2023 年 12 月至今，任公司董事。 |
| RONGHUI WU | 董事 | 53岁 | 1998 年 7 月至 2000 年 6 月，任荷兰农业合作银行（Rabobank）高级分析师；2000 年 6 月至 2005 年 11 月，任英特尔（新加坡）有限公 司资金部总监；2005 年 11 月至 2014 年 4 月，任英特尔（中国）有限公司上海分公司投资总监；2014 年 4 月至今，任同渡势成（北京） 投资管理有限责任公司执行董事、经理。2021 年 1 月至今，任公司董事。 |
| 高媛 | 董事 | 36岁 | 2015 年至 2018 年任普华永道（中天）会计师事务所审计师，2018 年至 2019 年任启迪未来投资控股（北京）有限公司投资经理，2020 年 至今任华芯投资管理有限责任公司资深主管。2023 年 12 月至今，任公司董事。 |
| 刘宁 | 独立董事 | 43岁 | 2006 年 8 月至 2014 年 10 月，于某机关单位任职；2014 年 10 月至 2015 年 12 月，任中泰证券股份有限公司投资银行部业务副总裁；2016 年 1 月至 2020 年 1 月，任北京汇智易成投资管理有限公司副总经理；2020 年 2 月至 2020 年 8 月，任天风证券股份有限公司运营管理部 负责人、投行委员会秘书；2020 年 8 月至 2024 年 12 月，任珠海丽珠试剂股份有限公司副总经理、董事会秘书、财务负责人；2021 年 1 月至今，任公司独立董事。2024 年 12 月至今，任丽珠医药集团股份有限公司董事会秘书。 |
| YUNJIAN DUAN | 独立董事 | 54岁 | 2000 年 6 月至 2005 年 12 月，任 Oracle Corporation 高级技术专家；2005 年 12 月至 2009 年 12 月，任 Foxconn Technology Group 销售市 场部经理；2009 年 12 月至 2011 年 11 月，任 Hewlett-Packard Company 全球供应链采购总监；2011 年 11 月至 2013 年 12 月，任 Lens Technology 业务开发和销售副总裁；2014 年 1 月至 2021 年 9 月，任 AAC Technologies 首席运营官；2021 年 9 月至 2023 年 3 月，任辰瑞光学（常州） 股份有限公司首席执行官；2023 年 3 月至今，任辰瑞光学（常州）股份有限公司董事长。2023 年 12 月至今，任公司独立董事。 |
| 龚海燕 | 独立董事 | 54岁 | 2005 年至 2008 年，任美国 Extreme Purple 公司中国区总经理；2009 年至 2017 年，任北京华盛美西商务咨询有限公司投资总监；2018 年 12 月至 2022 年 1 月，任职于美国高盛集团 Goldman Sachs 中国区北京办公室、北京高华证券有限公司投资管理部负责私人财富管理；2021 年 3 月至今，任北京华盛美西商务咨询有限公司董事长；2022 年 3 月至今，任海南未来创智投资有限公司董事长、北京亚视品牌管理有 限公司投资总监。2022 年 6 月至今，任北京海盛微科技发展有限公司投资总监。2023 年 12 月至今，任公司独立董事。 |
| 金海鹏 | 副总经理、核心技术人员 | 52岁 | 2003 年 8 月至 2010 年 5 月任高通（Qualcomm）高级主任工程师；2010 年 6 月至 2020 年 7 月，任泰凌有限系统与算法研发负责人；2020 年 8 月至 2021 年 1 月，任泰凌有限首席运营官（COO）；2021 年 1 月至今，任公司副总经理、首席运营官（COO）。 |
| 李鹏 | 副总经理、董事会秘书 | 53岁 | 毕业于上海财经大学，经济学硕士。先后担任海通证券投资银行总部高级经理、上海友联战略研究中心业务董事，中关村证券上海分公 司投资银行部副总经理，上海市信息投资股份有限公司改制上市工作小组成员，深圳市创东方投资有限公司华东分公司副总经理，上海 虢盛投资管理有限公司副总经理，上海业如天建投资管理有限公司总经理，上海丽人丽妆化妆品股份有限公司董事等职务。2019 年 4 月 起担任泰凌微电子董事会秘书，2021 年 1 月至今，任公司副总经理、董事会秘书。 |
| 边丽娜 | 财务总监；主要工作经历；1990年7月至1992年6月，任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师；1992年6月至1998年9月，任北京华胜计算机有限公司销售经理；1998年11月至2014年5月，任北京华胜天成科技股份有限公司总经理；2012年11月至2014年11月，任北京软件行业协会第七届理事会会长；2014年5月至今，先后任北京华胜天成科技股份有限公司董事长；总经理等职务，现任北京华胜天成科技股份有限公司董事长兼总经理；2019年12月至今，任自动系统集团有限公司执行董事；2020年12月至今任北京神州云动科技股份有限公司董事；2017年6月至2021年1月，任泰凌有限董事长；2021年1月至今任公司董事长。；2002年4月至2004年5月，任高通（Qualcomm）高级工程师；2004年6月至2007年1月，任芯科科技（SiliconLabs,Inc）项目负责人； 2007年1月至2008年3月，任展讯通信（SpreadtrumCommunications,Inc）德克萨斯州研发中心负责人；设计总监；2008年4月至2009 年12月，任智迈微电子（WiscomMicrosystem,Inc）副总裁；2010年6月至2017年6月，任泰凌有限董事长；总经理；2017年6月至 2021年1月，任泰凌有限董事；总经理；2021年1月至今，任公司董事；总经理。；1999年7月至2010年6月，任美国豪威科技（OmniVisionTechnologies,Inc.）数字及架构设计部总监；2010年6月至2017年6月，任泰凌有限董事；首席技术官（CTO）；2017年6月至2020年3月，任泰凌有限首席技术官（CTO）；2020年3月至2021年1月，任泰凌有限董事；首席技术官（CTO）。2021年1月至2025年11月，任公司董事。2021年1月至今，任公司副总经理；首席技术官（CTO）。 2025年11月至今任公司职工董事。；1996年2月至2014年3月，任赛普拉斯亚太营运总经理；2014年3月至2015年2月，任聚辰半导体股份有限公司总裁；2015年2月至 2018年9月，任中信资本和临芯资本合伙人（顾问）；2018年3月至今，任上海浔晶电子科技有限公司法人；2020年3月至今，任宁波领开半导体技术有限公司法人代表兼总经理。2023年12月至今，任公司董事。；1998年7月至2000年6月，任荷兰农业合作银行（Rabobank）高级分析师；2000年6月至2005年11月，任英特尔（新加坡）有限公司资金部总监；2005年11月至2014年4月，任英特尔（中国）有限公司上海分公司投资总监；2014年4月至今，任同渡势成（北京） 投资管理有限责任公司执行董事；经理。2021年1月至今，任公司董事。；2015年至2018年任普华永道（中天）会计师事务所审计师，2018年至2019年任启迪未来投资控股（北京）有限公司投资经理，2020年至今任华芯投资管理有限责任公司资深主管。2023年12月至今，任公司董事。；2006年8月至2014年10月，于某机关单位任职；2014年10月至2015年12月，任中泰证券股份有限公司投资银行部业务副总裁；2016 年1月至2020年1月，任北京汇智易成投资管理有限公司副总经理；2020年2月至2020年8月，任天风证券股份有限公司运营管理部负责人；投行委员会秘书；2020年8月至2024年12月，任珠海丽珠试剂股份有限公司副总经理；董事会秘书；财务负责人；2021年1 月至今，任公司独立董事。2024年12月至今，任丽珠医药集团股份有限公司董事会秘书。；2000年6月至2005年12月，任OracleCorporation高级技术专家；2005年12月至2009年12月，任FoxconnTechnologyGroup销售市场部经理；2009年12月至2011年11月，任Hewlett-PackardCompany全球供应链采购总监；2011年11月至2013年12月，任LensTechnology 业务开发和销售副总裁；2014年1月至2021年9月，任AACTechnologies首席运营官；2021年9月至2023年3月，任辰瑞光学（常州）；股份有限公司首席执行官；2023年3月至今，任辰瑞光学（常州）股份有限公司董事长。2023年12月至今，任公司独立董事。；2005年至2008年，任美国ExtremePurple公司中国区总经理；2009年至2017年，任北京华盛美西商务咨询有限公司投资总监；2018年 12月至2022年1月，任职于美国高盛集团GoldmanSachs中国区北京办公室；北京高华证券有限公司投资管理部负责私人财富管理；2021 年3月至今，任北京华盛美西商务咨询有限公司董事长；2022年3月至今，任海南未来创智投资有限公司董事长；北京亚视品牌管理有限公司投资总监。2022年6月至今，任北京海盛微科技发展有限公司投资总监。2023年12月至今，任公司独立董事。；2003年8月至2010年5月任高通（Qualcomm）高级主任工程师；2010年6月至2020年7月，任泰凌有限系统与算法研发负责人；2020 年8月至2021年1月，任泰凌有限首席运营官（COO）；2021年1月至今，任公司副总经理；首席运营官（COO）。；毕业于上海财经大学，经济学硕士。先后担任海通证券投资银行总部高级经理；上海友联战略研究中心业务董事，中关村证券上海分公司投资银行部副总经理，上海市信息投资股份有限公司改制上市工作小组成员，深圳市创东方投资有限公司华东分公司副总经理，上海虢盛投资管理有限公司副总经理，上海业如天建投资管理有限公司总经理，上海丽人丽妆化妆品股份有限公司董事等职务。2019年4月起担任泰凌微电子董事会秘书，2021年1月至今，任公司副总经理；董事会秘书。；2001年9月至2006年2月，任宝钢股份不锈钢分公司会计；2006年2月至2007年1月，任智多微电子（上海）有限公司总账会计；2007 年6月至2010年5月，任诺得卡微电子（上海）有限公司财务主管；2010年6月至2017年8月，任凯世通半导体（上海）有限公司财务负责人；2017年9月至2018年3月，任中域高鹏派驻泰凌微电子（上海）有限公司财务总监；2018年3月至2021年1月，任泰凌微电子（上海）有限公司财务总监；2021年1月至今，任公司财务总监。；股东单位名称；北京华胜天成科技股份有限公司；上海芯析企业管理合伙企业（有限合伙）；上海芯狄克信息科技合伙企业（有限合伙）；无；其他单位名称；北京道朴健正投资有限公司；北京中域绿色投资管理有限公司；北京健正投资有限公司；南京华胜天成信息技术有限公司；北京华胜天成能源投资发展有限公司；自动系统集团有限公司；北京神州云动科技股份有限公司；Grid Dynamics Holdings Inc；青岛天成云数智慧产业有限公司；青岛臻郝网络科技合伙企业（有限合伙）；望海康信（北京）科技股份公司；同渡势成（北京）投资管理有限责任公司；好人生管理咨询（上海） 有限公司；北京至诚悠远科技有限公司；惠渡投资管理（上海） 有限公司；上海格平信息科技有限；公司；上海矽敏微电子科技有限公司；新敏（厦门）微电子技术有限公司；成都智敏芯科技有限公司；成都智恒芯传感科技有限公司；成都矽睿企业管理咨询合伙企业；华芯投资管理有限责任公司；苏州国芯科技股份有限公司；杭州广立微电子股份有限公司；全芯智造技术股份有限公司；元禾璞华（苏州）投资管理有限公司；硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司；苏州盛科通信股份有限公司；宁波领开半导体技术有限公司；上海浔晶电子科技有限公司；杭州金曦企业管理有限公司；珠海丽珠试剂股份有限公司；丽珠医药集团股份有限公司；辰瑞光学（常州）股份有限公司；北京华盛美西商务咨询有限公司；北京海盛微科技发展有限公司；海南未来创智投资有限公司；北京亚视品牌管理有限公司；北京西燕同声文化发展有限公司；美羲（北京）珠宝首饰有限公司；武汉叶橙科技有限公司；上海指月信息科技有限公司；董事的报酬由股东会决定，高级管理人员的报酬由董事会决定。；是；2025年4月7日，薪酬与考核委员会审议《关于董事2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》，全体委员回避表决，议案直接提请董事会审议，并提请公司股东会审议通过；审议通过《关于高级管理人员2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》， 并提交董事会审议通过。；公司外部董事；独立董事实行年度津贴制；公司其他非独立董事均不以其董事的职务在公司领取薪酬或津贴，其薪酬标准按其在本公司及所属企业所任具体职务核定领取薪酬； 公司高级管理人员薪资结构由固定部分和变动部分两部分组成，其中固定部分包括基本薪资及福利；变动部分体现为绩效奖励和中长期激励，变动部分按照年度经营业绩结果决定和个人绩效考核结果决定，具体计算方式按照公司相关薪酬绩效考核制度执行。；董事；高级管理人员报酬的实际支付情况与年报披露的数据相符。；1,690.89；1,410.77；2025年度，独立董事和外部董事领取的津贴不适用考核情况；公司其他非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；不适用；担任的职务；职工董事；是否独立董事；否；8；0；7；1；成员姓名；刘宁；RONGHUIWU（吴蓉晖）；龚海燕；YUNJIANDUAN；王维航；龚海燕；龚海燕；刘宁；BOJIN（金波）；王维航；盛文军；BOJIN（金波）；高媛；YUNJIANDUAN（段匀健）；会议内容；第二届董事会审计委员会第六次会议；第二届董事会审计委员会第七次会议；第二届董事会审计委员会第八次会议；第二届董事会审计委员会第九次会议；第二届董事会审计委员会第十次会议；第二届董事会审计委员会第十一次会议；第二届董事会审计委员会第十二次会议；第二届董事会提名委员会第三次会议；第二届董事会薪酬与考核委员会第六次会议；第二届董事会薪酬与考核委员会第七次会议；第二届董事会薪酬与考核委员会第八次会议；第二届董事会薪酬与考核委员会第九次会议；第二届董事会薪酬与考核委员会第十次会议；第二届董事会战略委员会第二次会议；第二届董事会战略委员会第三次会议；256；169；425；专业构成人数；314；59；52；数量（人）；10；178；211；20；6；3,866小时；14.07；√是 □否；2.66；62,909,225.83；127,280,477.41；49.43；306,870,886.92；111,391,899.884；112,345,374.115；99.15；495,793,018.34；26.67；激励方式；第二类限制性股票；其他；年初已授予股权激励数量；3,600,000；3,922,000；报告期内公司层面考核指标完成情况；首次授予部分第二期及预留授予部分第一期均完成；首次授予部分第一期及预留授予（第一次）第一期部分均完成；查询索引；上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的公告》（公告编号：2025-013）；上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-022）；上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），《关于调整2024年限制性股票与股票增值权激励计划限制性股票授予价格的公告》（公告编；号：2025-031）；《关于向2024年限制性股票与股票增值权激励计划激励对象授予预留限制性股票的公告》（公告编号：2025-032）；上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），《关于向2024年限制性股票与股票增值权激励计划激励对象第二次授予预留限制性股票的公告》（公告编号：2025-057）；职务；董事长；董事；总经理；副总经理；首席运营官；职工董事；副总经理；首席技术官；董事会秘书；副总经理；财务总；监；ESG评级机构；上海华证指数信息服务有限公司；北京秩鼎技术有限公司；北京商道融绿咨询有限公司；颖投信息科技（上海）有限公司；数量；85；1,167.57；4.85；次数；4；承诺类型；股份限售；分红；解决同业竞争；解决关联交易 | 48岁 | 2001 年 9 月至 2006 年 2 月，任宝钢股份不锈钢分公司会计；2006 年 2 月至 2007 年 1 月，任智多微电子（上海）有限公司总账会计；2007 年 6 月至 2010 年 5 月，任诺得卡微电子（上海）有限公司财务主管；2010 年 6 月至 2017 年 8 月，任凯世通半导体（上海）有限公司财 务负责人；2017 年 9 月至 2018 年 3 月，任中域高鹏派驻泰凌微电子（上海）有限公司财务总监；2018 年 3 月至 2021 年 1 月，任泰凌微 电子（上海）有限公司财务总监；2021 年 1 月至今，任公司财务总监。 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| IOT芯片 | 8.984 | 88.513% | 17.469% | 49.405% | |
| 音频芯片 | 1.145 | 11.284% | 51.320% | 57.492% | |
| 其他 | 0.021 | 0.203% | -41.506% | 42.781% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | IOT芯片 | 收入(亿元) | 8.984 | 7.648 | 5.815 |
| 产品分类 | IOT芯片 | 成本(亿元) | 4.546 | 4.041 | 3.363 |
| 产品分类 | IOT芯片 | 毛利(亿元) | 4.439 | 3.607 | 2.452 |
| 产品分类 | IOT芯片 | 毛利率 | 49.405% | 47.165% | 42.159% |
| 产品分类 | 音频芯片 | 收入(亿元) | 1.145 | 0.757 | 0.467 |
| 产品分类 | 音频芯片 | 成本(亿元) | 0.487 | 0.315 | 0.225 |
| 产品分类 | 音频芯片 | 毛利(亿元) | 0.658 | 0.442 | 0.243 |
| 产品分类 | 音频芯片 | 毛利率 | 57.492% | 58.365% | 51.952% |
| 产品分类 | 其他 | 收入(亿元) | 0.021 | 0.035 | 0.079 |
| 产品分类 | 其他 | 成本(亿元) | 0.012 | 0.004 | 0.006 |
| 产品分类 | 其他 | 毛利(亿元) | 0.009 | 0.031 | 0.073 |
| 产品分类 | 其他 | 毛利率 | 42.781% | 87.653% | 92.514% |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 境内 | 收入(亿元) | 6.074 | 4.862 | 3.863 |
| 地区分类 | 境内 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境外 | 收入(亿元) | 4.076 | 3.578 | 2.498 |
| 地区分类 | 境外 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 泰凌微（688591.SH）归类为SoC；本地年报/facts识别的产品或应用为：IOT芯片、音频芯片、其他。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | SoC/AIoT芯片需求来自智能终端、无线连接、边缘AI、智能音频、智慧家庭、车载和数据中心ASIC外溢。行业机会集中在端侧AI、低功耗连接、音视频处理和客户生态，但消费电子出货受存储成本挤压。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 2026年AI服务器出货预计高增，ASIC服务器占比提升，推动AI生态和端侧推理芯片关注；蓝牙市场受边缘AI和Ambient IoT驱动；同时智能手机出货下降但收入增长，说明消费端更偏高端化和结构升级。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 泰凌微主营产品锚点为IOT芯片、音频芯片、其他。行业段落宜把AIoT/无线/音视频/端侧AI作为增量，把手机、平板、可穿戴等消费终端作为分化风险。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪终端出货、客户新机周期、边缘AI算力需求、IP/软件生态、晶圆代工产能和存储价格对BOM的挤压。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：泰凌微 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 竞争格局参照 | 澜起科技 | 688008.SH | 内存接口和互连芯片 | 2025 | 54.560 | 22.360 | 62.23% | 40.97% | 200.970 | 72.470 | 11.780 | 2,456.260 |
| 行业龙头 | 豪威集团 | 603501.SH | 图像传感器和模拟芯片平台 | 2025 | 288.550 | 40.450 | 30.63% | 14.02% | 102.110 | 64.010 | 3.920 | 1,287.760 |
| 行业龙头 | 瑞芯微 | 603893.SH | 智能应用处理器和AIoT芯片 | 2025 | 44.020 | 10.400 | 41.95% | 23.62% | 187.230 | 59.860 | 16.700 | 788.230 |
| 行业龙头 | 晶晨股份 | 688099.SH | 智能终端多媒体SoC | 2025 | 67.930 | 8.730 | 37.97% | 12.85% | 109.920 | 66.820 | 6.150 | 462.950 |
| 竞争格局参照 | 恒玄科技 | 688608.SH | 蓝牙音频和智能可穿戴SoC | 2025 | 35.250 | 5.940 | 38.69% | 16.85% | 177.960 | 84.290 | 4.200 | 300.210 |
| 竞争格局参照 | 乐鑫科技 | 688018.SH | Wi-Fi/蓝牙物联网SoC | 2025 | 25.650 | 4.980 | 46.63% | 19.41% | 177.950 | 54.820 | 6.620 | 297.430 |
| 竞争格局参照 | 泰凌微 | 688591.SH | 蓝牙和多协议物联网芯片 | 2025 | 10.150 | 1.270 | 50.30% | 12.54% | 36.220 | 263.020 | 3.550 | 87.200 |
| 行业龙头 | 炬芯科技 | 688049.SH | 低功耗音频和蓝牙SoC | 2025 | 9.220 | 2.050 | 51.18% | 22.18% | 49.400 | 44.420 | 4.130 | 86.530 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | Qualcomm | QCOM / NASDAQ | 移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头 | FY2025 (2025-09-28) | USD | 681.150% | 3,016.405 | 377.425 | 55.429% | 12.512% | 12,088.541 | 18.105 | 6.506 | 财务期=FY2025 (2025-09-28)；原币=USD；营收=44.284十亿原币/人民币3016.4047亿元；利润=5.541十亿原币/人民币377.4252亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000804328.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | MediaTek | 2454.TW / TWSE | 手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 1,287.882 | 227.595 | 47.499% | 17.672% | 9,899.187 | 43.465 | 11.435 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=595.9657十亿原币/人民币1287.8818亿元；利润=105.3193十亿原币/人民币227.5949亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2454.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | Broadcom | AVGO / NASDAQ | 连接、交换芯片和ASIC生态参照 | FY2025 (2025-10-31) | USD | 681.150% | 435,166.300% | 157,522.750% | 67.767% | 36.198% | 13,432,205.110% | 81.189 | 24.689 | 财务期=FY2025 (2025-10-31)；原币=USD；营收=63.887十亿原币/人民币4351.663亿元；利润=5.895十亿原币/人民币1575.2275亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/AVGO?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | NVIDIA | NVDA / NASDAQ | AI加速器生态参照，不等同于多数SoC公司的直接竞品 | FY2026 (2026-01-31) | USD | 681.150% | 14,708.617 | 8,178.364 | 71.068% | 55.603% | 328,523.004 | 40.506 | 30.663 | 财务期=FY2026 (2026-01-31)；原币=USD；营收=215.938十亿原币/人民币14708.6169亿元；利润=120.067十亿原币/人民币8178.3637亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/NVDA?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：泰凌微 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 低功耗无线SoC；对标组=SoC | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 87.2 亿元；PE动态 263.02；PB 3.55 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 8 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 4 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 澜起科技 | 内存接口和互连芯片 | 54.560 | 22.360 | 2,456.260 | 72.470 | 11.780 |
| 豪威集团 | 图像传感器和模拟芯片平台 | 288.550 | 40.450 | 1,287.760 | 64.010 | 3.920 |
| 瑞芯微 | 智能应用处理器和AIoT芯片 | 44.020 | 10.400 | 788.230 | 59.860 | 16.700 |
| 晶晨股份 | 智能终端多媒体SoC | 67.930 | 8.730 | 462.950 | 66.820 | 6.150 |
| 恒玄科技 | 蓝牙音频和智能可穿戴SoC | 35.250 | 5.940 | 300.210 | 84.290 | 4.200 |
| 乐鑫科技 | Wi-Fi/蓝牙物联网SoC | 25.650 | 4.980 | 297.430 | 54.820 | 6.620 |
| 泰凌微 | 蓝牙和多协议物联网芯片 | 10.150 | 1.270 | 87.200 | 263.020 | 3.550 |
| 炬芯科技 | 低功耗音频和蓝牙SoC | 9.220 | 2.050 | 86.530 | 44.420 | 4.130 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| Qualcomm | 直接可比 | 移动/汽车/IoT SoC与连接芯片龙头 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| MediaTek | 直接可比 | 手机、智能终端、连接和多媒体SoC龙头 | twse MCP未返回；使用公司IR | |||
| Broadcom | 生态参照 | 连接、交换芯片和ASIC生态参照 | SEC入口记录；未结构化提取 | |||
| NVIDIA | 生态参照 | AI加速器生态参照，不等同于多数SoC公司的直接竞品 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力之一，为公司快速推出不同协议，多模组合的灵活架 构方案奠定了坚实的基础，也使得公司在最新标准和软件功能的支持上总能占据先机。 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势和商业壁垒。 除了一线品牌生态企业和垂直行业头部品牌客户外，公司也积极布局长尾市场，建立了完善 的在线文档系统、网络论坛、销售和代理网络，为中小型客户提供易上手、免支持的软硬件参考 设计和产品，进一步增加了业务和服务对象的覆盖面。公司对于下游客户提供完善的服务和对接 体系，从最初的接触和技术评估，到最终的量产支持和长期扶持，实行全生命流程一站式服务， 与众多客户形成了长期的合作关系。 新增重要非主营业务情况 □适用 √不适用 (二) 主要经营模式 公司专注于芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的 Fabless 模式即无晶圆厂模式，将芯片 制造环节外包给专业的晶圆代工厂商，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂商。采用无晶圆 厂模式，公司无需投入大量资金建设和维护制造工厂，大大降低了资金门槛和运营风险，能够集 中优势资源投入到芯片设计研发中，有利于提高产品的技术含量和竞争力。通过与不同的代工厂 商进行合作，公司还能根据自身需求灵活选择最合适的 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力构建 在业务结构方面，公司形成了“传统业务稳健压舱、新兴业务快速驱动”的良好格局。传统 IoT 业务作为公司的基本盘，涵盖智慧家居、智慧零售、智慧办公业务等领域，全年合计贡献收入约 8.98 亿元，保持了稳定的增长态势；与此同时，公司新的利润增长极，音频产品线受益于端侧智 能化升级，实现约 50%的高速增长，收入规模首次突破亿元大关，显著改善了公司的利润结构； 海外市场拓展取得一系列突破，以宜家为代表的一线国际客户实现规模化量产出货，成为营收增 长的新引擎。此外，公司在高潜力垂直赛道的布局成效初显，专为无线游戏设备打造的新一代 TL322X 真 8K 解决方案已获得国内外一线品牌导入，车规级蓝牙数字钥匙产品凭借蓝牙 6.0 高精 度定位功能通过多家车企及一级供应商评估，汽车电子、医疗健康等新兴领域正逐步转化为实质 性的营收来源。 研发创新是公司持续发展的核心驱动力。报告期内，公司围绕端侧智能化与高性能无线技术 趋势，持续加大研发投入，完成 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司在低功耗无线物联网芯片设计以及应用方面长期耕耘，形成了无线通信调制解调器设计、 模拟和数字电路设计、NPU 和 RISC-V MCU 设计、系统级芯片设计、多模标准协议栈开发、软件 应用参考平台、边缘 AI 开发平台、先进算法研发等多方面的综合能力。公司还为下游客户提供产 品在 Windows、Linux、Mac 等多种环境下面的开发环境和工具软件，并提供丰富详细的文档支持 和线上论坛支持，为下游无穷无尽的应用和领域提供了完善、灵活、一站式的物联网开发平台， 确保公司长期竞争力和业务的稳定性。公司目前已拥有多项全球知识产权核心专利，并已建立了 完整的知识产权体系。截至 2025 年末，公司及子公司拥有发明专利 100 项，实用新型专利 1 项， 集成电路布图 20 项，软件著作权 29 项。 综合来看，公司的核心竞争力来源于以下多个方面： 1、研发和技术优势 公司重视自主研发和持续创新， | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力和持续经营能力。 4、供应链整合能力和质量优势 公司高度重视与供应商之间保持良好且紧密的业务合作关系，以确保公司芯片产品在客户端 按时、保质、足量交付。公司与全球领先的晶圆厂商、封装测试厂商已建立稳定的业务合作关系， 能有效保障公司业务稳步增长的产能需求。在供应体系上公司既有中芯国际这样的国内龙头企业， 又有台积电这样的全球龙头企业，拥有灵活完善的可以覆盖全球范围的供应链体系。对于全球不 同区域、不同要求的客户均可以合理覆盖，成为客户可以信赖的合作伙伴。 公司与全球范围内供应商保持长期良好的合作，积累了丰富的供应链管理经验，有效保证了 产业链运转效率和产品质量，同时降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外， 公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商， 双方合作进行工艺提升或者生产流程管控从而进一步提高产品的性能和质量。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 泰凌微电子（上海）股份有限公司是一家专注于低功耗无线物联网系统级芯片（SoC）的设计企业，其核心竞争力根植于在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等无线连接协议上长期、深度的技术积累与产品化能力。公司自成立以来，始终聚焦于物联网设备的“连接”核心需求，并在此基础上，顺应终端设备向“智能节点”演进的行业趋势，逐步构建起从连接到感知、计算的综合能力。基于其2025年年度报告及公开信息，其核心竞争力主要体现在以下几个方面： **一、 核心技术与产品壁垒：领先的低功耗多协议融合能力** 公司的技术护城河首先体现在对多种主流低功耗无线通信协议的深度掌握与融合设计能力上。年报明确指出，公司在蓝牙、Zigbee、Thread、Matter等技术方向持续积累，形成了“全球领先的低功耗多协议无线物联网能力”。这种能力并非简单支持多种协议，而是能够将多种协议集成于单颗芯片中，并实现优异的功耗控制。在物联网应用场景高度碎片化、通信标准多样的背景下，这种多协议融合能力极大地简化了终端客户的硬件设计复杂度，降低了系统成本，构成了显著的技术与产品壁垒。公司的蓝牙低功耗（BLE）系统级芯片长期位于市场头部位置，是全球第一梯队的代表之一；在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土供应商，并稳居全球前列。这证明了其技术实力已获得市场广泛验证。此外，公司紧跟Thread和Matter等新兴协议标准，在国际头部供应商中占据一席之地，显示出其技术演进的前瞻性和快速响应能力。 **二、 客户与市场壁垒：在关键细分领域建立稳固地位** 公司已在智能家居、人机交互、智能零售等多个物联网细分市场建立了广泛的客户基础和领先的市场地位。这种市场地位的建立，源于其芯片产品在性能、功耗、可靠性及软件生态支持上的综合优势，形成了较高的客户粘性和导入认证壁垒。物联网终端设备对芯片的稳定性、功耗及长期供货能力要求严苛，一旦完成设计导入，客户更换供应商的成本和风险较高。公司凭借多年服务头部客户积累的know-how和稳定的交付记录，构筑了坚实的客户关系壁垒。从财务数据看，2025年公司IoT芯片业务收入达8.98亿元，同比增长17.47%，占总收入88.51%，且毛利率维持在49.40%的较高水平，这直接反映了其核心产品在市场中的竞争力和盈利能力。 **三、 产业链与平台优势：Fabless模式下的高效研发与供应链管理** 作为一家集成电路设计公司（Fabless），泰凌微的核心优势在于强大的芯片设计研发能力、高效的供应链管理以及灵活的平台化产品开发模式。公司专注于芯片架构、算法、IP核及软硬件协同设计，将制造环节委托给专业的晶圆代工厂和封测厂。这种模式使公司能够集中资源于技术创新和产品迭代。年报虽未详述具体供应链伙伴，但稳定的营收增长和产品交付表明公司已建立起成熟可靠的供应链体系。更重要的是，公司构建了可复用的芯片设计平台，能够基于此快速开发出面向不同应用、集成不同协议组合的系列产品，有效摊薄研发成本，缩短产品上市时间，应对物联网市场快速变化的需求。 **四、 行业趋势与国产替代机遇** 公司所处的低功耗无线物联网芯片赛道，正迎来多重长期驱动。首先，物联网设备正从“连接节点”向具备本地感知、计算与交互能力的“智能节点”转变，这对芯片的集成度、算力和能效提出了更高要求。公司年报中提及的“终端侧人工智能”趋势，正是其技术演进的方向，即在低功耗芯片上集成边缘AI处理能力，这将是未来重要的增长点。其次，智能家居、工业物联网、智能穿戴等下游应用持续渗透，为无线连接芯片带来广阔市场空间。再者，在半导体国产化的大背景下，公司在蓝牙、Zigbee等关键连接协议芯片领域已具备与国际巨头同台竞技的实力，有望在供应链安全需求驱动下，进一步获取国内市场份额。 **五、 同业对标与竞争格局定位** 与A股同行业公司相比，泰凌微的定位清晰且具有独特性。相较于乐鑫科技（Wi-Fi/蓝牙SoC）侧重于Wi-Fi连接，恒玄科技（蓝牙音频SoC）聚焦于音频领域，泰凌微的核心优势在于其“多协议”融合能力，尤其在Zigbee、Thread、Matter等非蜂窝物联网协议上布局更深、市占率更高。从财务表现看，2025年公司营收10.15亿元，规模相较于澜起科技、豪威集团等平台型公司较小，但其50.30%的毛利率在可比公司中处于较高水平（如乐鑫科技46.63%，恒玄科技38.69%），这在一定程度上反映了其产品在特定细分市场的技术溢价和差异化竞争力。然而，公司12.54%的净利率在同行中并不突出，表明其在规模效应、费用控制或产品结构上仍有提升空间。 **六、 经营质量与潜在短板** 公司的经营质量总体稳健，2025年营收与净利润均实现双位数增长。但需关注的是，其整体营收规模仍相对有限，在面对行业周期性波动或激烈价格竞争时，抗风险能力可能弱于大型平台公司。此外，公司业务高度集中于IoT芯片，音频芯片及其他业务占比较小，存在一定的业务集中风险。在技术快速迭代的半导体行业，持续保持高强度的研发投入以维持技术领先性至关重要，这对公司的盈利能力和现金流管理提出了持续挑战。从竞争格局看，公司不仅要面对国内同行的追赶，还需与高通、德州仪器、恩智浦等国际综合半导体巨头在更广阔的物联网市场中竞争。 综上所述，泰凌微的核心竞争力在于其深耕低功耗无线物联网芯片领域所形成的、以多协议融合为特色的深厚技术壁垒，以及在关键细分市场建立的稳固客户基础和品牌地位。公司正处于物联网智能化升级和国产替代的双重机遇期，但其未来发展亦受制于能否持续进行技术创新、有效扩大规模并提升整体盈利质量。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 业绩预告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "乐鑫科技", "stock_code": "688018.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线连接SoC", "positioning": "Wi-Fi/蓝牙物联网SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2565275431.81, "net_profit_parent_yuan": 497840142.33, "gross_margin": … |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒玄科技", "stock_code": "688608.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "智能音频SoC", "positioning": "蓝牙音频和智能可穿戴SoC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3524782057.99, "net_profit_parent_yuan": 593998801.42, "gross_margin": 0… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "泰凌微", "stock_code": "688591.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "低功耗无线SoC", "positioning": "蓝牙和多协议物联网芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1015027035.49, "net_profit_parent_yuan": 127280477.41, "gross_margin": 0.5… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "澜起科技", "stock_code": "688008.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "内存接口", "positioning": "内存接口和互连芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 5456316783.63, "net_profit_parent_yuan": 2235569970.18, "gross_margin": 0.62227… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展的动力来源，公司当前业务及未来增长可分为三个层次： ①基石层：稳定规模与现金流基础 公司在低功耗无线物联网领域具备深厚积累，蓝牙、Zigbee、Thread 及 Matter 等产品在全球 范围内实现规模化出货，并在智能家居、人机交互、智能零售等领域建立了稳固的领先市场地位。 该类业务具备以下特点： 市场需求稳定，应用场景广泛 出货规模大，是公司收入与现金流的重要基础 客户覆盖全球主流品牌厂商，具备较强的持续性 基石层业务为公司持续投入新技术与新产品提供了坚实基础。 ②引擎层：驱动增长与结构升级 随着端侧 AI 应用逐步落地，公司在无线音频、边缘 AI 芯片等领域实现快速突破： |
| 战略规划 | 未来发展趋势 2025 年下半年蓝牙技术联盟接连推出 HID over ISO、SCI 两项 ULL 超低延时新标准，大幅提 升无线连接的响应速度与报点率，公司深度参与这两项标准的制定与落地，凭借技术贡献斩获联 盟多项认可。 针对 Matter 1.5 新标准，公司已完成核心协议栈升级，各型号芯片正按计划逐步实现新功能 适 配 ， 并 推 出 全 系 列 Matter 芯 片 方 案 ： Matter over Thread 领 域 ， 高 端 款 TL721X 搭 载 主 频 240MHzRISC-V MCU，简化版 TL321X 主打高性价比，TL323X 专为低功耗电池供电传感器节点 打造并提供最高 4MB flash 内存；Matter over Wi-Fi 领域，TLSR9118 支持 Wi-Fi 6 且无需边界路 由器即可稳定连接，适配固件快速升级等高速传输场景；同时公司打造 Matter+EdgeAI 融合方案， 基于 TL-Edge |
| 战略规划 | 未来发展铺就崭新道路。公司芯片及搭 载的机器学习与人工智能发展平台，使低功耗无线物联网芯片脱离了传统无线芯片仅限于传输的 功能，实现了可自行学习，可以参与、对接大模型和应用小模型，并实现了和国际、国内一线的 客户的合作。边缘 AI 的应用场景十分广泛，涵盖智能家居、智慧医疗、智能楼宇、工业物联网、 安防监控等众多领域。公司现有产品已有大量产品应用于这些领域，为进一步增加在边缘 AI 的覆 盖率，奠定了良好的应用和客户基础。TL-EdgeAI 平台全力支持用户快速移植其现有的机器学习 模型，使其在开发实际产品时，能高效地将已有的人工智能功能加以本地整合。客户可以凭借 AI Edge 转换和优化工具，把谷歌平台 TensorFlow 和 Jax 等模型、脸书公司 PyTorch 模型顺利转换为 TFLite 格式并使之运行于公司芯片平台上。 用户可借助泰凌微电子提供的 ML/AI SDK，并结合自有训练模型成果，快速集成到实际产品 应用中，抢占上市先机 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业产品更新换代及技术迭代速度较快，需要根据技术发展趋势和 终端客户需求不断升级研发新产品，以保持产品市场竞争优势。若公司未能及时准确把握技术的 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 378,478,700.000 | 37.300% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 90,697,200.000 | 8.940% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 80,968,100.000 | 7.980% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 70,827,500.000 | 6.980% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 70,808,800.000 | 6.980% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 65,177,100.000 | 6.420% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 469,009,800.000 | 86.990% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 302,151,100.000 | 56.040% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 53,514,400.000 | 9.930% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 47,984,000.000 | 8.900% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 37,609,400.000 | 6.980% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 27,750,900.000 | 5.140% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 12.108 | 17.135 | 19.551 | 4.781 | 4.707 | 4.968 | 1.220 | |
| 交易性金融资产 | 7.920 | 1.793 | 0.470 | |||||
| 应收票据及应收账款 | 1.802 | 1.835 | 1.663 | 1.341 | 1.195 | 1.113 | 1.242 | |
| 应收票据 | 0.457 | 0.100 | 0.184 | 0.040 | 0.213 | 0.234 | 0.201 | |
| 应收账款 | 1.345 | 1.735 | 1.479 | 1.301 | 0.982 | 0.880 | 1.041 | |
| 应收款项融资 | 0.250 | 0.298 | 0.191 | 0.206 | 0.030 | 0.024 | 0.000 | |
| 预付款项 | 0.130 | 0.057 | 0.211 | 0.187 | 0.405 | 0.420 | 0.350 | |
| 其他应收款 | 0.004 | 0.009 | 0.007 | 0.014 | 0.044 | 0.084 | 0.396 | |
| 其他应收款(合计) | 0.004 | 0.009 | 0.007 | 0.014 | 0.044 | 0.084 | 0.396 | |
| 存货 | 1.703 | 1.372 | 1.535 | 2.466 | 2.296 | 1.156 | 0.873 | |
| 其他流动资产 | 0.249 | 0.131 | 0.109 | 0.168 | 0.092 | 0.066 | 0.020 | |
| 流动资产合计 | 24.166 | 22.629 | 23.267 | 9.163 | 8.770 | 7.831 | 4.572 | |
| 其他权益工具投资 | 0.102 | 0.493 | 0.128 | 0.130 | ||||
| 固定资产原值 | 1.224 | 0.930 | 0.547 | 0.456 | 0.383 | 0.425 | 0.384 | |
| 累计折旧 | 0.499 | 0.355 | 0.302 | 0.255 | 0.181 | 0.238 | 0.203 | |
| 固定资产净值 | 0.726 | 0.575 | 0.246 | 0.202 | 0.202 | 0.187 | 0.180 | |
| 固定资产净额 | 0.726 | 0.575 | 0.246 | 0.202 | 0.202 | 0.187 | 0.180 | |
| 固定资产及清理合计 | 0.726 | 0.575 | 0.246 | 0.202 | 0.202 | 0.187 | 0.180 | |
| 使用权资产 | 0.236 | 0.301 | 0.064 | 0.062 | 0.042 | |||
| 无形资产 | 0.354 | 0.269 | 0.205 | 0.313 | 0.413 | 0.257 | 0.164 | |
| 长期待摊费用 | 0.016 | 0.018 | 0.003 | 0.002 | 0.004 | 0.006 | 0.006 | |
| 递延所得税资产 | 0.148 | 0.122 | 0.063 | 0.067 | 0.030 | 0.033 | 0.014 | |
| 其他非流动资产 | 0.390 | 0.487 | 0.452 | 0.127 | 0.065 | 0.132 | 0.102 | |
| 非流动资产合计 | 1.973 | 2.265 | 1.032 | 0.773 | 0.884 | 0.745 | 0.467 | |
| 资产总计 | 26.139 | 24.894 | 24.299 | 9.936 | 9.653 | 8.576 | 5.038 | |
| 短期借款 | 0.000 | 0.000 | 0.001 | 0.000 | 0.001 | |||
| 应付票据及应付账款 | 0.305 | 0.322 | 0.154 | 0.129 | 0.164 | 0.165 | 0.204 | |
| 应付账款 | 0.305 | 0.322 | 0.154 | 0.129 | 0.164 | 0.165 | 0.204 | |
| 预收款项 | 0.071 | |||||||
| 合同负债 | 0.071 | 0.068 | 0.036 | 0.078 | 0.117 | 0.065 | ||
| 应付职工薪酬 | 0.489 | 0.405 | 0.289 | 0.210 | 0.288 | 0.261 | 0.210 | |
| 应交税费 | 0.155 | 0.077 | 0.081 | 0.071 | 0.099 | 0.042 | 0.107 | |
| 其他应付款 | 0.269 | 0.216 | 0.187 | 0.041 | 0.057 | 0.083 | 0.051 | |
| 其他应付款合计 | 0.269 | 0.216 | 0.187 | 0.041 | 0.057 | 0.083 | 0.051 | |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.112 | 0.086 | 0.031 | 0.034 | 0.028 | |||
| 其他流动负债 | 0.079 | 0.004 | 0.039 | 0.003 | 0.023 | 0.018 | ||
| 流动负债合计 | 1.480 | 1.179 | 0.818 | 0.567 | 0.776 | 0.634 | 0.644 | |
| 租赁负债 | 0.155 | 0.233 | 0.027 | 0.020 | 0.008 | |||
| 长期应付职工薪酬 | 0.060 | 0.002 | ||||||
| 长期应付款 | 0.006 | |||||||
| 长期应付款合计 | 0.006 | |||||||
| 预计非流动负债 | 0.012 | 0.012 | ||||||
| 长期递延收益 | 0.092 | 0.050 | 0.040 | 0.066 | 0.103 | 0.193 | 0.149 | |
| 递延所得税负债 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | 0.000 | ||||
| 非流动负债合计 | 0.313 | 0.285 | 0.067 | 0.087 | 0.111 | 0.205 | 0.161 | |
| 负债合计 | 1.793 | 1.464 | 0.885 | 0.654 | 0.888 | 0.839 | 0.805 | |
| 实收资本(或股本) | 2.407 | 2.400 | 2.400 | 1.800 | 1.800 | 1.782 | 1.529 | |
| 资本公积 | 20.623 | 20.103 | 19.963 | 6.945 | 6.898 | 6.835 | 2.116 | |
| 减:库存股 | 0.930 | 0.930 | ||||||
| 其他综合收益 | -0.503 | -0.103 | -0.109 | -0.126 | -0.097 | -0.079 | -0.033 | |
| 盈余公积 | 0.410 | 0.381 | 0.255 | 0.162 | 0.082 | 0.105 | 0.105 | |
| 未分配利润 | 2.338 | 1.580 | 0.905 | 0.500 | 0.082 | -0.906 | 0.516 | |
| 归属于母公司股东权益合计 | 24.347 | 23.430 | 23.414 | 9.281 | 8.766 | 7.737 | 4.233 | |
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 24.347 | 23.430 | 23.414 | 9.281 | 8.766 | 7.737 | 4.233 | |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 26.139 | 24.894 | 24.299 | 9.936 | 9.653 | 8.576 | 5.038 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 10.150 | 8.440 | 6.361 | 6.093 | 6.495 | 4.538 | 3.201 | |
| 营业收入 | 10.150 | 8.440 | 6.361 | 6.093 | 6.495 | 4.538 | 3.201 | |
| 营业总成本 | 9.166 | 7.546 | 6.183 | 5.717 | 5.718 | 5.495 | 2.995 | |
| 营业成本 | 5.044 | 4.360 | 3.594 | 3.578 | 3.510 | 2.276 | 1.643 | |
| 营业税金及附加 | 0.069 | 0.051 | 0.031 | 0.014 | 0.012 | 0.007 | 0.002 | |
| 研发费用 | 2.758 | 2.200 | 1.728 | 1.381 | 1.247 | 0.872 | 0.661 | |
| 销售费用 | 0.783 | 0.697 | 0.532 | 0.498 | 0.504 | 0.440 | 0.411 | |
| 管理费用 | 0.677 | 0.591 | 0.459 | 0.395 | 0.475 | 1.825 | 0.290 | |
| 财务费用 | -0.166 | -0.354 | -0.161 | -0.150 | -0.030 | 0.075 | -0.012 | |
| 利息费用 | 0.014 | 0.011 | 0.004 | 0.001 | 0.003 | |||
| 投资收益 | 0.070 | 0.009 | 0.001 | 0.038 | 0.027 | |||
| 公允价值变动收益 | 0.010 | 0.003 | -0.002 | |||||
| 其他收益 | 0.128 | 0.117 | 0.305 | 0.156 | 0.242 | 0.151 | 0.383 | |
| 资产减值损失 | 0.111 | -0.077 | 0.016 | -0.045 | -0.033 | -0.151 | -0.027 | |
| 信用减值损失 | 0.003 | -0.015 | -0.005 | 0.008 | -0.002 | -0.008 | -0.009 | |
| 资产处置收益 | 0.000 | 0.000 | -0.008 | |||||
| 营业利润 | 1.306 | 0.932 | 0.493 | 0.495 | 0.985 | -0.935 | 0.579 | |
| 营业外收入 | 0.001 | 0.001 | 0.012 | 0.002 | 0.001 | 0.000 | 0.012 | |
| 营业外支出 | 0.052 | 0.010 | 0.003 | 0.003 | 0.005 | 0.000 | 0.017 | |
| 利润总额 | 1.254 | 0.923 | 0.502 | 0.493 | 0.981 | -0.935 | 0.574 | |
| 所得税费用 | -0.018 | -0.051 | 0.004 | -0.004 | 0.031 | -0.013 | 0.036 | |
| 净利润 | 1.273 | 0.974 | 0.498 | 0.498 | 0.950 | -0.922 | 0.539 | |
| 持续经营净利润 | 1.273 | 0.974 | 0.498 | 0.498 | 0.950 | -0.922 | 0.539 | |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 1.273 | 0.974 | 0.498 | 0.498 | 0.950 | -0.922 | 0.539 | |
| 其他综合收益 | -0.399 | 0.006 | 0.016 | -0.028 | -0.019 | -0.045 | 0.008 | |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | -0.399 | 0.006 | 0.016 | -0.028 | -0.019 | -0.045 | 0.008 | |
| （一）以后不能重分类进损益的其他综合收益 | -0.391 | -0.116 | ||||||
| 其他权益工具投资公允价值变动 | -0.391 | -0.116 | ||||||
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | -0.008 | 0.006 | 0.016 | 0.088 | -0.019 | -0.045 | 0.008 | |
| 外币财务报表折算差额 | -0.008 | 0.006 | 0.016 | 0.088 | -0.019 | -0.045 | 0.008 | |
| 综合收益总额 | 0.874 | 0.980 | 0.514 | 0.469 | 0.932 | -0.967 | 0.547 | |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 0.874 | 0.980 | 0.514 | 0.469 | 0.932 | -0.967 | 0.547 | |
| 基本每股收益 | 0.540 | 0.410 | 0.250 | 0.280 | 0.530 | -0.560 | 0.350 | |
| 稀释每股收益 | 0.530 | 0.410 | 0.250 | 0.280 | 0.530 | -0.560 | 0.350 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 10.919 | 8.571 | 6.497 | 5.988 | 6.907 | 4.912 | 3.430 | |
| 收到的税费返还 | 0.135 | 0.161 | 0.111 | 0.206 | 0.167 | 0.061 | 0.049 | |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.290 | 0.253 | 0.403 | 0.190 | 0.228 | 0.529 | 0.886 | |
| 经营活动现金流入小计 | 11.345 | 8.985 | 7.012 | 6.384 | 7.302 | 5.503 | 4.365 | |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 5.698 | 4.284 | 2.895 | 3.829 | 5.206 | 3.079 | 2.279 | |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 2.775 | 2.438 | 2.014 | 1.840 | 1.607 | 1.199 | 0.870 | |
| 支付的各项税费 | 0.288 | 0.181 | 0.209 | 0.145 | 0.051 | 0.198 | 0.026 | |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 0.670 | 0.585 | 0.384 | 0.339 | 0.344 | 0.386 | 1.092 | |
| 经营活动现金流出小计 | 9.431 | 7.488 | 5.502 | 6.153 | 7.209 | 4.861 | 4.268 | |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 1.913 | 1.497 | 1.509 | 0.231 | 0.093 | 0.642 | 0.098 | |
| 收回投资所收到的现金 | 46.067 | 20.862 | 0.201 | 5.725 | 3.184 | |||
| 取得投资收益收到的现金 | 0.254 | 0.191 | ||||||
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.001 | 0.000 | 0.001 | 0.011 | 0.004 | |||
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 0.001 | 0.004 | ||||||
| 投资活动现金流入小计 | 46.321 | 21.054 | 0.000 | 0.000 | 0.201 | 5.737 | 3.191 | |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 0.537 | 0.722 | 0.473 | 0.195 | 0.267 | 0.291 | 0.224 | |
| 投资所支付的现金 | 47.464 | 24.775 | 8.790 | 0.200 | 5.347 | 2.877 | ||
| 投资活动现金流出小计 | 48.001 | 25.497 | 9.263 | 0.195 | 0.467 | 5.639 | 3.101 | |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -1.679 | -4.444 | -9.263 | -0.195 | -0.266 | 0.098 | 0.090 | |
| 吸收投资收到的现金 | 0.120 | 13.828 | 3.567 | |||||
| 取得借款收到的现金 | 0.019 | |||||||
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 0.004 | 0.003 | 0.002 | 0.001 | 0.001 | |||
| 筹资活动现金流入小计 | 0.120 | 0.000 | 13.831 | 0.003 | 0.002 | 3.587 | 0.001 | |
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.485 | 0.174 | 0.500 | 0.014 | ||||
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.114 | 0.985 | 0.178 | 0.140 | 0.048 | 0.002 | 0.000 | |
| 筹资活动现金流出小计 | 0.599 | 1.159 | 0.178 | 0.140 | 0.048 | 0.502 | 0.014 | |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -0.479 | -1.159 | 13.653 | -0.137 | -0.046 | 3.085 | -0.013 | |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -380,694,445.000% | 562,069,823.000% | 309,782,603.000% | 1,735,376,848.000% | -428,932,205.000% | -768,729,132.000% | 76,879,836.000% | |
| 现金及现金等价物净增加额 | -0.283 | -4.049 | 5.930 | 0.073 | -0.261 | 3.748 | 0.183 | |
| 期初现金及现金等价物余额 | 6.661 | 10.711 | 4.781 | 4.707 | 4.968 | 1.220 | 1.038 | |
| 现金的期末余额 | 6.378 | 6.661 | 10.711 | 4.781 | 4.707 | 4.968 | 1.220 | |
| 现金的期初余额 | 6.661 | 10.711 | 4.781 | 4.707 | 4.968 | 1.220 | 1.038 | |
| 期末现金及现金等价物余额 | 6.378 | 6.661 | 10.711 | 4.781 | 4.707 | 4.968 | 1.220 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 0.540 | 0.530 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 0.410 | 0.410 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 0.250 | 0.250 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |