688582.SH 芯动联科 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称芯动联科
股票代码688582.SH
公司全称安徽芯动联科微系统股份有限公司
英文名称Anhui XDLK Microsystem Corporation Limited
法定代表人林明
注册地址安徽省蚌埠市东海大道888号传感谷园区一期3#楼 公司注册地址的历史变更情况 2023年9月8日,公司注册地址由“安徽省蚌埠市财院路 10号”变更为“安徽省蚌埠市东海大道888号传感谷园区 一期3#楼”
办公地址北京市海淀区知春路7号致真大厦A座19层1901号 公司办公地址的邮政编码 100083
网址https://www.numems.com
邮箱ir@numems.com
董事会秘书林明
主营业务主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器,包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计,均包含一颗微机械(MEMS)芯片 和一颗专用控制电路(ASIC)芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨 迹的感知,是惯性系统的基础核心器件,其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基 MEMS 惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势,成为现代惯性传感器的重要发展方向。 公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用,在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
20255.2373.0340.0003.13085.772%57.932%2.686%0.760
20244.0452.2220.0001.66585.032%54.925%2.668%0.560
20233.1711.6540.0000.19383.009%52.162%2.809%0.440
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)5.2374.0453.1712.2691.661利润表营业收入。
归母净利润(亿元)3.0342.2221.6541.1660.826归属于母公司所有者的净利润。
净利率57.932%54.925%52.162%51.401%49.734%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)24.90422.78514.1846.0234.925期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.2100.1780.2240.3770.337营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)24.23722.16113.6435.6494.735期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0281.0281.0401.0661.040平均总资产 / 平均归母权益。
ROE12.518%10.025%12.124%20.643%17.444%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率85.772%85.032%83.009%85.917%85.392%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率57.976%55.082%52.188%51.506%51.868%营业利润 / 营业收入。
ROA12.183%9.751%11.661%19.361%16.771%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率23.404%27.067%25.292%24.575%24.388%研发费用 / 营业收入。
销售费用率2.617%2.685%2.240%1.755%1.950%销售费用 / 营业收入。
管理费用率6.006%7.535%9.316%10.479%9.766%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.457%-3.081%-3.662%0.214%0.127%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比29.478%27.568%39.774%36.584%52.962%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比36.565%34.326%41.845%41.160%59.165%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)3.1301.6650.1930.6660.234经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润1.0320.7500.1160.5720.284经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率2.686%2.668%2.809%7.120%5.096%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025芯动联科披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-24芯动联科:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-21芯动联科:关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30芯动联科:2026年4月27日投资者关系活动记录表调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-03芯动联科:2026年3月30日投资者关系活动记录表调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-24芯动联科:2025年年度权益分派实施公告分配方案实施;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-16芯动联科:2025年年度股东会决议公告分配方案决议公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2025-08-19【zx制造产业】芯动联科半年报及股权激励点评【zx制造产业】芯动联科半年报及股权激励点评;公司近况欢迎沟通,欢迎参加周二下午16:00芯动联科半年度业绩说明会
2025-08-19🔥【芯动联科】25H1业绩点评:下游需求全线爆发,股权激励夯实增长——长江军工🔥【芯动联科】25H1业绩点评:下游需求全线爆发,股权激励夯实增长——长江军工;🔥【芯动联科】25H1业绩点评...

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数26,087来源0001_20260324_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.84
总股本/股本口径401,739,056来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东与股权激励相关的承诺持股比例0.00%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260324_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025与股权激励相关的承诺其他0.00%2,0232,023不适用
2025银行理财产品0.03%116,378116,378
2025交通银行5.04%20,251,2194,730
2025中信银行5.04%20,250,9256,000
2025徽商银行5.04%20,241,2202,100
2025建设银行5.04%20,240,7035,000
2025首次公开发行股票43.73%147,632135,436100,000不适用
2025补充流动资金0.01%25,721105025,721不适用
2025超募资金永久补充流动资金85.61%10,6009,07586
2025尚未决定用途的超募资金0.01%24,83624,836

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
陈丙根董事长54岁2016 年 12 月至 2021 年 4 月,任华东光电集成器件研究所副所长;2021 年 4 月至 2021 年 11 月,任华东光电集成器件研究所党委书记、 常务副所长;2021 年 11 月至 2022 年 11 月,任安徽北方微电子研究院集团有限公司院长、华东光电集成器件研究所所长;2022 年 11 月 至今,任安徽北方微电子研究院集团有限公司党委书记、董事长,华东光电集成器件研究所党委书记、所长。2023 年 10 月至今,任芯动 联科董事长。
华亚平董事、副总经理、核心技术人员60岁1987 年 7 月至 1996 年 5 月,任中国华晶电子集团公司工程师;1996 年 6 月至 1999 年 11 月,任应用材料中国有限公司资深工程师;1999 年 12 月至 2008 年 12 月,任美新半导体(无锡)有限公司总监、副总经理;2009 年 1 月至 2011 年 5 月,任深迪半导体(上海)有限公 司副总经理;2011 年 6 月至 2012 年 9 月,任无锡华润上华半导体有限公司高级技术顾问;2012 年 10 月至今,任芯动有限/芯动联科副总 经理;2019 年 2 月至今,任芯动有限/芯动联科董事。
林明董事、总经理、董事会秘书46岁2002 年 8 月至 2008 年 9 月,担任毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理;2008 年 10 月至 2013 年 5 月,任世通华纳传媒 控股有限公司高级副总裁、财务总监;2013 年 6 月至 2019 年 5 月,历任新焦点汽车技术控股有限公司(香港上市公司)财务总监、首席 执行官;2019 年 6 月至 2020 年 10 月,任芯动有限总经理、财务总监;2019 年 10 月至 2020 年 9 月,任芯动有限董事、总经理、财务总 监;2020 年 10 月至今,任芯动联科董事、总经理、董事会秘书。
张晰泊董事、副总经理、核心技术人员44岁2003 年 9 月至 2008 年 6 月,任天津中晶微电子技术有限公司模拟电路工程师;2008 年 7 月至 2011 年 9 月,任北京昆天科微电子技术有 限公司资深模拟电路工程师;2011 年 10 月至 2012 年 6 月,任德州仪器半导体技术(上海)有限公司北京分公司资深模拟电路工程师; 2012 年 7 月至今,历任芯动有限/芯动联科模拟设计总监、副总经理;2020 年 8 月至今,任芯动有限/芯动联科董事。
胡智勇董事、副总经理42岁2010 年 4 月至 2012 年 7 月,任北京微电子技术研究所工程师;2012 年 8 月至 2012 年 10 月,任北京轩宇空间科技有限公司工程师;2012 年 11 月至今,历任芯动有限/芯动联科销售市场总监、监事、副总经理;2020 年 8 月至今,任芯动有限/芯动联科董事。
申晓侠董事53岁1993 年 7 月至 2012 年 4 月,历任西安北方光电科技防务有限公司财务部员工、副部长、部长;2012 年 4 月至 2016 年 4 月,任河南平原 光电有限公司总会计师;2016 年 4 月至 2017 年 11 月,任西安应用光学研究所总会计师;2017 年 11 月至 2021 年 11 月,任北方光电集 团有限公司副总会计师;2020 年 9 月至 2021 年 11 月,任西安应用光学研究所副总会计师;2021 年 11 月至今,任北方电子研究院有限 公司总会计师,2023 年 2 月至今,任芯动联科董事。
吕昕独立董事65岁1982 年至今,任北京理工大学讲师、副教授、教授、博士生导师。2021 年 1 月至今,任芯动联科独立董事。
俞高独立董事50岁2012 年 10 月至 2015 年 7 月,任浙江铭众生物医学创业投资有限公司财务总监;2015 年 7 月至 2017 年 7 月,任浙江宝骐汽车有限公司 财务总监;2017 年 8 月至今,任浙江华正新材料股份有限公司副总裁兼财务总监。2024 年 12 月至今,任芯动联科独立董事。
赵阳独立董事39岁2016 年 9 月至 2018 年 8 月,担任江西财经大学助理教授;2018 年 9 月至今,担任中央财经大学助理教授、副教授、副院长。2025 年 7 月至今,任芯动联科独立董事。
白若雪财务总监42岁2005 年 7 月至 2008 年 2 月,任岳华会计师事务所有限公司审计师;2008 年 2 月至 2011 年 5 月,任安永华明会计师事务所有限公司高级 审计师;2011 年 6 月至 2015 年 4 月,任德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)北京分所企业风险咨询服务部经理;2015 年 4 月至 2017 年 2 月,任明信(上海)融资租赁有限公司副总经理;2017 年 9 月至 2020 年 9 月,任数据堂(北京)科技股份有限公司财务总监;2020 年 9 月至今,任芯动联科财务总监。
顾浩琦核心技术人员;主要工作经历;2016年12月至2021年4月,任华东光电集成器件研究所副所长;2021年4月至2021年11月,任华东光电集成器件研究所党委书记; 常务副所长;2021年11月至2022年11月,任安徽北方微电子研究院集团有限公司院长;华东光电集成器件研究所所长;2022年11月至今,任安徽北方微电子研究院集团有限公司党委书记;董事长,华东光电集成器件研究所党委书记;所长。2023年10月至今,任芯动联科董事长。;1987年7月至1996年5月,任中国华晶电子集团公司工程师;1996年6月至1999年11月,任应用材料中国有限公司资深工程师;1999 年12月至2008年12月,任美新半导体(无锡)有限公司总监;副总经理;2009年1月至2011年5月,任深迪半导体(上海)有限公司副总经理;2011年6月至2012年9月,任无锡华润上华半导体有限公司高级技术顾问;2012年10月至今,任芯动有限;芯动联科副总经理;2019年2月至今,任芯动有限;芯动联科董事。;2002年8月至2008年9月,担任毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)审计经理;2008年10月至2013年5月,任世通华纳传媒控股有限公司高级副总裁;财务总监;2013年6月至2019年5月,历任新焦点汽车技术控股有限公司(香港上市公司)财务总监;首席执行官;2019年6月至2020年10月,任芯动有限总经理;财务总监;2019年10月至2020年9月,任芯动有限董事;总经理;财务总监;2020年10月至今,任芯动联科董事;总经理;董事会秘书。;2003年9月至2008年6月,任天津中晶微电子技术有限公司模拟电路工程师;2008年7月至2011年9月,任北京昆天科微电子技术有限公司资深模拟电路工程师;2011年10月至2012年6月,任德州仪器半导体技术(上海)有限公司北京分公司资深模拟电路工程师; 2012年7月至今,历任芯动有限;芯动联科模拟设计总监;副总经理;2020年8月至今,任芯动有限;芯动联科董事。;2010年4月至2012年7月,任北京微电子技术研究所工程师;2012年8月至2012年10月,任北京轩宇空间科技有限公司工程师;2012 年11月至今,历任芯动有限;芯动联科销售市场总监;监事;副总经理;2020年8月至今,任芯动有限;芯动联科董事。;1993年7月至2012年4月,历任西安北方光电科技防务有限公司财务部员工;副部长;部长;2012年4月至2016年4月,任河南平原光电有限公司总会计师;2016年4月至2017年11月,任西安应用光学研究所总会计师;2017年11月至2021年11月,任北方光电集团有限公司副总会计师;2020年9月至2021年11月,任西安应用光学研究所副总会计师;2021年11月至今,任北方电子研究院有限;公司总会计师,2023年2月至今,任芯动联科董事。;1982年至今,任北京理工大学讲师;副教授;教授;博士生导师。2021年1月至今,任芯动联科独立董事。;2012年10月至2015年7月,任浙江铭众生物医学创业投资有限公司财务总监;2015年7月至2017年7月,任浙江宝骐汽车有限公司财务总监;2017年8月至今,任浙江华正新材料股份有限公司副总裁兼财务总监。2024年12月至今,任芯动联科独立董事。;2016年9月至2018年8月,担任江西财经大学助理教授;2018年9月至今,担任中央财经大学助理教授;副教授;副院长。2025年7 月至今,任芯动联科独立董事。;2005年7月至2008年2月,任岳华会计师事务所有限公司审计师;2008年2月至2011年5月,任安永华明会计师事务所有限公司高级审计师;2011年6月至2015年4月,任德勤华永会计师事务所(特殊普通合伙)北京分所企业风险咨询服务部经理;2015年4月至2017 年2月,任明信(上海)融资租赁有限公司副总经理;2017年9月至2020年9月,任数据堂(北京)科技股份有限公司财务总监;2020 年9月至今,任芯动联科财务总监。;2004年11月至2013年2月任美新半导体(无锡)有限公司测试总监。2013年2月至今,任芯动有限;芯动联科测试总监。;股东单位名称;安徽北方微电子研究院集团有限公司;北方电子研究院有限公司;方正和生投资有限责任公司-安徽和壮高新技术成果基金合伙企业 (有限合伙);无;其他单位名称;安徽芯动联科微系统股份有限公司无锡分公司;安徽北方华鑫智感科技有限公司;中国兵器工业集团第二一四研究所;中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心;徐州芯思研企业管理合伙企业(有限合伙)(曾用名:“南京芯思研创业投资合伙企业(有限合伙)”);芯动联科科技河北有限公司;北京芯动致远微电子技术有限公司;MovingStarLimited;西安电子工程研究所;西安长远电子工程有限责任公司;西安雷通科技有限责任公司;深圳市中康北斗科技有限公司;方正和生投资有限责任公司;上海方正韩投投资管理有限责任公司;深圳市和生汇智投资管理有限公司;上海鹰湃管理咨询有限公司;上海寰拓信息科技有限责任公司;铜陵和生鼎智股权投资基金合伙企业(有限合伙);铜陵垣涪企业管理合伙企业(有限合伙);北京学策科技有限公司;麻城市和生高投私募股权投资基金管理有限公司;杭州微纳核芯电子科技有限公司;安徽华鑫微纳集成电路有限公司;丹江口和生高投股权投资基金管理有限公司;方正和生投资有限责任公司北京分公司;深圳北理莫斯科大学工程系;江苏悠然科技咨询有限公司;浙江华正新材料股份有限公司;上海威固信息技术股份有限公司;浙江和仁科技股份有限公司;中央财经大学;大富科技(安徽)有限公司;根据有关监管规定及《公司章程》《薪酬与考核委员会工作制度》 等规定,薪酬与考核委员会负责制定公司董事;高级管理人员的考核标准;薪酬政策和实施方案,其中董事薪酬需要报董事会审议通过后提交股东会决定,高级管理人员薪酬由董事会决定。;是;2025年3月4日,薪酬与考核委员会审议并通过《关于2024年公司高管绩效考核的议案》《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高管2025年薪酬调整及考核方案的议案》,同意公司董事;高级管理人员2025年度薪酬方案,并提交公司第二届董事会第八次会议审议。;遵照公司相关绩效考核方案,结合公司实际经营情况,在完成公司年度经营业绩目标的基础上,根据其在公司承担的具体职责及个人绩效考核结果确定。;董事和高级管理人员薪酬的实际支付情况与年报披露的数据相符。;996.96;505.23;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况;公司非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定;非独立董事和高级管理人员薪酬暂无递延支付安排。;2025年度,独立董事领取的独立董事津贴不适用相关规定;非独立董事和高级管理人员薪酬暂无止付追索情况。;担任的职务;独立董事;是否独立董事;否;7;0;成员姓名;俞高;赵阳;吕昕;李尧琦(离任);吕昕;赵阳;申晓侠;李尧琦(离任);赵阳;俞高;林明;李尧琦(离任);陈丙根;华亚平;吕昕;会议内容;1.《关于公司2024年度业绩快报的议案》;1.《关于2024年年度报告及其摘要的议案》; 2.《关于2024年度财务决算报告的议案》; 3.《关于2024年度利润分配预案的议案》; 4.《关于2024年度内部控制评价报告的议案》; 5《. 关于审计委员会2024年度履职情况报告的议案》; 6.《关于续聘会计师事务所的议案》; 7.《关于中汇会计师事务所(特殊普通合伙)的履职情况评估报告的议案》; 8.《关于审计委员会监督中汇会计师事务所(特殊普通合伙)的履职情况报告的议案》; 9.《关于内审部2024年度工作总结及2025年度工作计划的议案》;1.《关于公司2025年第一季度报告的议案》;1.《关于2025年半年度报告及其摘要的议案》; 2.《关于2025年中期利润分配预案的议案》;1.《关于公司2025年第三季度报告的议案》;1.《关于选举独立董事的议案》;1.《关于2024年公司高管绩效考核的议案》; 2.《关于董事2025年度薪酬方案的议案》; 3.《关于高管2025年薪酬调整及考核方案的议案》;1.《关于公司<2025年限制性股票激励计划(草案)> 及其摘要的议案》; 2.《关于公司<2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》;1.《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》;1.《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》; 2.《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》; 3.《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》;1.《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的议案》;1.《关于募集资金投资项目延期及变更并投入新项目的议案》; 2.《关于2025年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告的议案》;126;104;230;专业构成人数;95;10;100;8;17;数量(人);63;89;60;√是 □否;-;1.48;5,945.74;30,341.08;19.60;60,324.64;28,690.67;23,032.77;124.56;31,226.18;25.07;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;334.21;报告期内公司层面考核指标完成情况;100%;80%;查询索引;具体内容详见公司于2025年4月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的相关公告(公告编号:2025-017)。;具体内容详见公司于2025年8月19日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的相关公告(公告编号:2025-032;2025-033;2025-039)。;具体内容详见公司于2025年9月6日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的相关公告(公告编号:2025-044)。;具体内容详见公司于2025年9月6日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的相关公告(公告编号:2025-047)。;具体内容详见公司于2025年10月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的相关公告(公告编号:2025-054;2025-055;2025-056)。;具体内容详见公司于2025年11月14日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的相关公告(公告编号:2025-057)。;职务;董事;总经理;董事会秘书;董事;副总经理; 核心技术人员;董事;副总经理;董事;副总经理; 核心技术人员;财务总;监;数量;101;43.91;1,102.04;2.74;次数;3;承诺类型;股份限售;股份;限售;其他;解决同业竞争;解决关联交易45岁2004 年 11 月至 2013 年 2 月任美新半导体(无锡)有限公司测试总监。2013 年 2 月至今,任芯动有限/芯动联科测试总监。

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
MEMS陀螺仪4.04577.232%15.266%89.663%
MEMS加速度计0.74414.209%167.307%79.370%
惯性测量单元0.3216.124%49.864%53.089%
技术服务0.1182.262%180.085%83.608%
其他0.0090.166%59.364%
其他(补充)0.0000.007%-67.009%78.709%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类MEMS陀螺仪收入(亿元)4.0453.5092.604
产品分类MEMS陀螺仪成本(亿元)0.4180.4470.376
产品分类MEMS陀螺仪毛利(亿元)3.6273.0622.228
产品分类MEMS陀螺仪毛利率89.663%87.249%85.550%
产品分类MEMS加速度计收入(亿元)0.7440.2780.165
产品分类MEMS加速度计成本(亿元)0.1540.0730.062
产品分类MEMS加速度计毛利(亿元)0.5910.2050.103
产品分类MEMS加速度计毛利率79.370%73.670%62.526%
产品分类惯性测量单元收入(亿元)0.3210.2140.226
产品分类惯性测量单元成本(亿元)0.1500.0780.078
产品分类惯性测量单元毛利(亿元)0.1700.1360.148
产品分类惯性测量单元毛利率53.089%63.581%65.591%
产品分类技术服务收入(亿元)0.1180.0420.176
产品分类技术服务成本(亿元)0.0190.0060.023
产品分类技术服务毛利(亿元)0.0990.0360.153
产品分类技术服务毛利率83.608%84.650%86.983%
产品分类其他收入(亿元)0.009
产品分类其他成本(亿元)0.004
产品分类其他毛利(亿元)0.005
产品分类其他毛利率59.364%
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0000.0010.000
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0000.0000.000
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0000.0010.000
产品分类其他(补充)毛利率78.709%75.955%66.607%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类东北收入(亿元)0.0050.0000.001
地区分类东北成本(亿元)
地区分类东北毛利(亿元)
地区分类东北毛利率
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0000.0010.000
地区分类其他(补充)成本(亿元)
地区分类其他(补充)毛利(亿元)
地区分类其他(补充)毛利率
地区分类华东收入(亿元)0.9590.4370.482
地区分类华东成本(亿元)
地区分类华东毛利(亿元)
地区分类华东毛利率
地区分类华中收入(亿元)0.2190.2060.137
地区分类华中成本(亿元)
地区分类华中毛利(亿元)
地区分类华中毛利率
地区分类华北收入(亿元)3.6262.4581.635
地区分类华北成本(亿元)
地区分类华北毛利(亿元)
地区分类华北毛利率
地区分类华南收入(亿元)0.2430.6970.545
地区分类华南成本(亿元)
地区分类华南毛利(亿元)
地区分类华南毛利率
地区分类西北收入(亿元)0.1340.1970.317
地区分类西北成本(亿元)
地区分类西北毛利(亿元)
地区分类西北毛利率
地区分类西南收入(亿元)0.0510.0490.054
地区分类西南成本(亿元)
地区分类西南毛利(亿元)
地区分类西南毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点芯动联科(688582.SH)归类为传感通信;本地年报/facts识别的产品或应用为:MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、惯性测量单元、技术服务、其他、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况传感、通信接口、射频收发、以太网PHY和电机控制芯片需求来自汽车电子、工业控制、机器人、AIoT和通信基础设施。该类公司更看细分场景导入和可靠性认证,而非单一半导体大盘。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动2026年汽车半导体增量来自SiC功率器件、ADAS计算和存储;L2+ ADAS相关半导体收入预计2026-2031年翻倍。蓝牙/低功耗无线受边缘AI和Ambient IoT推动,AI服务器与端侧推理提升高速通信和传感需求。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射芯动联科主营产品锚点为MEMS陀螺仪、MEMS加速度计、惯性测量单元、技术服务、其他、其他(补充)。行业段落宜突出汽车/工业/AIoT/高可靠导入周期,并保留客户认证、终端景气和价格竞争风险。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪车规认证、工业客户导入、通信标准升级、传感器可靠性、终端出货、晶圆代工和封测供应。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:芯动联科
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
竞争格局参照圣邦股份300661.SZ信号链和电源管理芯片202538.9805.47050.94%14.03%91.150114.34010.340565.740
行业龙头ST臻镭688270.SH射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC20254.3201.33075.88%30.80%136.500184.55012.730292.180
行业龙头峰岹科技688279.SHBLDC电机驱动控制芯片20257.7402.19052.57%28.29%201.41065.6704.460231.850
行业龙头芯动联科688582.SH高性能硅基MEMS惯性传感器20255.2403.03085.77%57.93%53.0402,086.3308.590213.080
行业龙头裕太微-U688515.SH高速有线通信芯片20256.170-1.34043.54%-21.69%170.300-78.7409.290136.240
竞争格局参照泰凌微688591.SH蓝牙和多协议物联网芯片202510.1501.27050.30%12.54%36.220263.0203.55087.200

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比STMicroelectronicsSTM / NYSE/EuronextMEMS、传感器、汽车和工业芯片综合龙头FY2025 (2025-12-31)USD681.150%80,375.700%1,130.710%33.890%1.407%326,685.830%344.5622.758财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=11.8十亿原币/人民币803.757亿元;利润=0.166十亿原币/人民币11.3071亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000932787.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Analog DevicesADI / NASDAQ传感、数据转换和高性能模拟芯片参照FY2025 (2025-11-01)USD681.150%750.607154.44061.467%20.575%13,202.51372.5815.737财务期=FY2025 (2025-11-01);原币=USD;营收=11.0197十亿原币/人民币750.6073亿元;利润=2.2673十亿原币/人民币154.44亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
相邻上市公司Marvell TechnologyMRVL / NASDAQ高速互连、网络和数据中心通信芯片参照FY2026 (2026-01-31)USD681.150%558.175181.87451.018%32.584%9,748.19953.30910.002财务期=FY2026 (2026-01-31);原币=USD;营收=8.1946十亿原币/人民币558.1752亿元;利润=2.6701十亿原币/人民币181.8739亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001835632.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:芯动联科
维度结论来源/口径
细分赛道MEMS惯性传感器;对标组=传感通信步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 213.08 亿元;PE动态 2086.33;PB 8.59AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。6 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
圣邦股份信号链和电源管理芯片38.9805.470565.740114.34010.340
ST臻镭射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC4.3201.330292.180184.55012.730
峰岹科技BLDC电机驱动控制芯片7.7402.190231.85065.6704.460
芯动联科高性能硅基MEMS惯性传感器5.2403.030213.0802,086.3308.590
裕太微-U高速有线通信芯片6.170-1.340136.240-78.7409.290
泰凌微蓝牙和多协议物联网芯片10.1501.27087.200263.0203.550
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
STMicroelectronics直接可比MEMS、传感器、汽车和工业芯片综合龙头SEC入口未结构化;使用公司IR
Analog Devices直接可比传感、数据转换和高性能模拟芯片参照SEC入口记录;未结构化提取
Marvell Technology相邻上市公司高速互连、网络和数据中心通信芯片参照SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、 自主研发及技术优势 公司在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥 有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能 MEMS 芯片采用自有专利技术设计,具有独 特的驱动和检测结构,能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面, 全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时,为了充分发挥 MEMS 芯片的
核心竞争力核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是掌握高性能 MEMS 惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商,拥有多年 MEMS 惯 性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节的行业经验。公司高性能 MEMS 陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平,产品实现了批量化应用。 公司自成立以来,始终强调科技研发,重视技术自主化,着力培养视野广阔、技术过硬的研 发团队,并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至 2025 年 12 月 31 日,公司研发人员共有 100 人,占公司总人数的 43.48%,拥有硕士或博士学位的研发人员为 56 人,占研发人员的 56%。公 司已经建立了梯度相对完善的研发团队,在 MEMS 陀螺仪、MEMS 加速度计以及压力传感器等 领域建立了专门的研发队伍,并涵盖 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方
核心竞争力核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、 公司行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险 公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平,但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国 际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段,根据 Yole 统计的数据,Honeywell、ADI 等国际知名厂商占据了近一半的市场份额,而公司的市场占有率较小,市场份额仍存在较大差距。
核心竞争力竞争优势和持续盈利能力,提升公司在 MEMS 惯性传感器领域的领先优势。 2、 注重技术转化,实现产品产业化生产 公司在日常生产经营、研发过程中注重研发技术的转化利用,将相应的核心技术应用到高性 能 MEMS 惯性传感器产品的量产中,使得研发技术有效转化为经营成果。 3、 加强员工激励,防止人才流失 公司将创新成果作为研发人员绩效考核的重要指标,对于业绩考核成绩突出、在研发过程中 做出重要贡献的员工给予相应的奖励,以激励公司研发人员调动主观能动性和创造力,激发研发 团队的创新热情。同时,公司向华亚平、张晰泊、顾浩琦等核心技术人员及多名研发人员进行股 权激励。通过研发奖励和股权激励机制,公司将研发创新、公司长期发展与研发人员利益有效结 合,调动了研发人员的积极性,保障了公司研发团队的稳定性。 (四) 其他 □适用 √不适用
核心竞争力核心竞争力。 (十一)在承担社会责任方面的其他情况 □适用 √不适用 二十、其他公司治理情况 (一) 党建情况 √适用 □不适用 公司于 2025 年 9 月 30 日成立党支部,组织召开了支部成立大会暨第一次党员大会,会上宣 读上级批复,重温入党誓词,集中学习党章党规。会议强调了党员的义务与纪律,支部党员在各 自岗位上充分发挥党建引领和模范带头作用,将支部建设成为培养青年人才、挖掘后备力量的重 要阵地。 (二) 投资者关系及保护 类型 次数 相关情况 召开业绩说明会 3 公司于 2025 年 4 月 17 日参加了 2024 年度科创板芯片设计环节行 业集体业绩说明会;公司于 2025 年 9 月 8 日参加了 2025 年半年度 科创板芯片设计行业集体业绩说 明会;公司于 2025 年 12 月 5 日 召开了 2025 年第三季度业绩说明 会。 借助新媒体开展投资者关系管理活动 0 / 官网设置投资者关系专栏 √是 □否 详 见 公 司 官
核心观点
核心观点安徽芯动联科微系统股份有限公司(芯动联科,688582.SH)是国内稀缺的专注于高性能硅基MEMS惯性传感器的设计企业,其核心竞争力根植于对高性能MEMS惯性传感技术的深刻理解、自主可控的全链条技术体系,以及由此构建的高壁垒产品与卓越的经营质量。公司核心产品为MEMS陀螺仪与MEMS加速度计,均采用“MEMS芯片+ASIC芯片”的架构,是惯性导航与姿态感知系统的核心器件。2025年度,公司实现营业收入5.24亿元,归母净利润3.03亿元,综合毛利率高达85.77%,净利率达57.93%,展现出极强的盈利能力和产品附加值。 **一、 技术壁垒:全链条自主知识产权与高性能产品体系** 公司的核心竞争力首先体现在其贯穿“芯片设计-工艺开发-封装测试”的全链条自主技术能力上。年报明确指出,公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系。这意味着公司不仅设计MEMS敏感结构芯片,还自主开发与之匹配的专用控制电路(ASIC)芯片,并掌握了核心的MEMS工艺方案。这种垂直整合能力在国内厂商中较为少见,它确保了产品性能的协同优化与迭代速度,构成了深厚的技术护城河。高性能MEMS惯性传感器,特别是用于高精度领域的陀螺仪,其设计涉及复杂的微机械结构、敏感机理、电路设计及误差补偿算法,技术门槛极高。公司产品能够实现批量生产并应用于高精度场景,证明其技术已达到国际先进水平,这是其能够获得高毛利率(陀螺仪毛利率89.66%)的根本原因。 **二、 产品与市场壁垒:高精度定位与客户认证门槛** 公司产品定位于“高性能”细分市场,直接对标海外龙头厂商。高性能MEMS惯性传感器广泛应用于无人系统、自动驾驶、高端工业、测绘勘探等对精度和可靠性要求严苛的领域。这些领域的客户导入认证周期长、测试标准严格、替换成本高,一旦通过认证并批量供货,客户粘性极强。公司年报虽未具体披露客户名单,但其产品能持续放量并维持极高的毛利率,侧面印证了其已成功切入并稳固了高端客户供应链。相较于消费级MEMS传感器,高性能产品的价格和利润空间更大,竞争格局也更为集中,公司在此领域建立了先发优势和品牌声誉。 **三、 经营质量与财务表现:卓越的盈利能力和现金流** 公司的财务数据是其核心竞争力的直观体现。85.77%的综合毛利率在半导体设计行业中处于顶尖水平,远超A股多数模拟芯片及传感器公司(如圣邦股份50.94%、峰岹科技52.57%)。这主要源于其产品在高性能领域的稀缺性和高附加值。分产品看,核心产品MEMS陀螺仪毛利率接近90%,是利润的绝对主力;MEMS加速度计毛利率也达79.37%。值得注意的是,惯性测量单元(IMU)毛利率为53.09%,相对较低,可能反映了其产品结构或客户结构的差异。公司净利率高达57.93%,显示出卓越的费用控制能力和运营效率。这种优异的盈利质量为其持续的研发投入和未来发展提供了坚实的财务基础。 **四、 行业驱动与国产替代机遇** 公司所处的高性能MEMS惯性传感器赛道正迎来多重增长驱动。首先,随着自动驾驶、机器人、无人机等无人系统向更高智能化水平发展,对高精度、高可靠性的惯性导航需求日益迫切。其次,在工业自动化、精准农业、地质勘探等领域,对设备姿态和位置的精确感知需求持续提升。更重要的是,在当前的国际环境下,高性能MEMS惯性传感器作为关键核心器件,其自主可控具有重要战略意义。公司作为国内该领域的领军企业,是国产替代进程中的核心受益者。年报中也提及,行业格局调整和科技保护措施可能带来挑战,但同时也为具备自主技术的国内公司创造了替代窗口。 **五、 竞争格局与同业对标** 在国内A股上市公司中,芯动联科的业务聚焦度和性能定位具有独特性。与圣邦股份(信号链与电源管理)、ST臻镭(射频与ADC/DAC)、峰岹科技(电机驱动)等公司相比,芯动联科专注于惯性传感这一细分赛道,产品属性和技术路径差异显著。从财务指标看,公司的毛利率和净利率水平显著领先于上述可比公司,凸显了其细分领域的龙头地位和定价能力。然而,从营收规模看,公司2025年5.24亿元的营收仍处于成长初期,远小于圣邦股份的38.98亿元,表明其市场渗透率仍有巨大提升空间。对标海外龙头如意法半导体(STMicroelectronics)、亚德诺(ADI),公司在整体规模、产品线广度上仍有差距,但在特定的高性能MEMS惯性传感器细分产品上,已具备技术对标和市场竞争能力。 **六、 潜在短板与风险考量** 在肯定其核心竞争力的同时,也需关注其潜在挑战。第一,**产品线相对集中**:公司收入高度依赖MEMS陀螺仪和加速度计,虽然IMU等产品线在拓展,但整体产品谱系仍显单一,抗风险能力有待通过产品多元化来增强。第二,**供应链模式**:公司采用Fabless模式,将芯片制造和封装测试环节外包。虽然这有助于轻资产运营,但也意味着对上游晶圆代工厂和封测厂存在一定的依赖,在产能紧张时期可能面临供应链风险。第三,**市场拓展与规模瓶颈**:高性能MEMS惯性传感器市场虽利润丰厚,但总体市场容量相较于消费电子类传感器较小。公司需要持续开拓新的应用场景(如汽车智能驾驶、商业航天等),以突破单一市场天花板,实现规模的持续增长。 综上所述,芯动联科的核心竞争力在于其构建了从核心芯片设计到系统应用的高性能MEMS惯性传感器全自主技术体系,并凭借卓越的产品性能在高端市场建立了壁垒,形成了极强的盈利能力和良好的经营质量。公司是国产高性能MEMS惯性传感器的旗帜,深度受益于无人系统、智能制造及国产替代浪潮。未来,其成长的关键在于能否将技术优势转化为更广阔的市场应用,并通过产品线延伸和供应链优化,实现从“小而精”到“大而强”的跨越。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)分配方案决议公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)分配方案实施;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "圣邦股份", "stock_code": "300661.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "模拟IC", "positioning": "信号链和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3898054583.68, "net_profit_parent_yuan": 547059403.97, "gross_margin": 0.50941…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "泰凌微", "stock_code": "688591.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "低功耗无线SoC", "positioning": "蓝牙和多协议物联网芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1015027035.49, "net_profit_parent_yuan": 127280477.41, "gross_margin": 0.5…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "ST臻镭", "stock_code": "688270.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "射频/雷达芯片", "positioning": "射频收发、终端射频和高速高精度ADC/DAC", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 431703029.47, "net_profit_parent_yuan": 132986042.73, "gross_margin":…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "峰岹科技", "stock_code": "688279.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电机控制芯片", "positioning": "BLDC电机驱动控制芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 773904376.96, "net_profit_parent_yuan": 218935518.04, "gross_margin": 0.52570691…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "芯动联科", "stock_code": "688582.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "MEMS惯性传感器", "positioning": "高性能硅基MEMS惯性传感器", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 523740685.28, "net_profit_parent_yuan": 303410840.79, "gross_margin": 0.857…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异 ,请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用
战略规划发展战略已逐步落实到组织和各地方:2024 年 12 月,国家发展改革委低空经济发展司成立,负责拟定并组织实施低空经济发展战略、中长期发展 规划;2025 年 1 月,各地纷纷召开会议,共有 30 个省区市为此发展谋划了清晰路线。同时,下 游厂商积极进行飞行试验,意向采购订单与战略合作增加,也标志着低空经济发展的落实与潜力。 根据多家低空飞行器厂商的规划,多数厂商计划在 2026 年进行生产取证、2027 年完成适航取证,
战略规划未来发展趋势 (1)MEMS 行业发展需要更精准可靠的传感器 各类智能设备作为信息获取和交互的关键器件,对传感器收集数据的丰富程度和精准程度要 求越来越高。对于可以主动感知、自主决策的无人系统,准确的环境感知能力和高精度定姿定位 能力至关重要。MEMS 传感器精度提升有助于将应用场景扩展至高性能领域。同时,MEMS 惯性 传感器的应用范围越来越广泛,行业内公司需要采用新技术、新工艺使 MEMS 惯性传感器在复杂 的环境中保持精准可靠。 (2)MEMS 传感器微型化、集成化的发展趋势
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、 公司行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险 公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平,但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国 际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段,根据 Yole 统计的数据,Honeywell、ADI 等国际知名厂商占据了近一半的市场份额,而公司的市场占有率较小,市场份额仍存在较大差距。
战略规划未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“一(三)3、报告期内新技术、新产业、新业态、新 模式的发展情况和未来发展趋势”。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司致力于成为高性能 MEMS 传感器行业的引领者,并不断推广 MEMS 传感器在多领域的 应用。 公司坚持国际先进的产品定位,贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针,以产 业化、工程化为研究目标,利用目前在高性能 MEMS 惯性传感器方面的优势,服务于高端工业、 无人系统、高可靠等领域,研发出多品类工业级、车规级 MEMS 惯性器件,服务于智能制造、自 动驾驶汽车等领域。公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域,持续提升公司研 发水平,成为高性能 MEMS 传感器行业领导者。 (三) 经营计划 √适用 □不适用 1、 加强研发投入,构建核心技术 公司自成立以来专注于高性能 MEMS 惯性传感器的研发与设计,公司

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计433,380,100.00082.740%
20251第一名319,238,000.00060.950%
20252第二名54,897,600.00010.480%
20253第三名25,738,400.0004.910%
20254第四名20,839,900.0003.980%
20255第五名12,666,200.0002.420%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计107,303,000.00067.540%
20251第一名51,806,200.00032.610%
20252第二名31,009,200.00019.520%
20253第三名9,499,900.0005.980%
20254第四名8,048,200.0005.070%
20255第五名6,939,500.0004.370%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金6.8046.3329.1351.2330.0860.1720.378
交易性金融资产11.8855.5134.7261.3772.2662.0240.452
应收票据及应收账款3.9314.3383.6392.1481.6551.0310.543
应收票据0.6921.2520.9970.3690.5030.2470.050
应收账款3.2393.0862.6421.7791.1520.7840.493
预付款项0.2300.2260.2740.2390.1750.0740.032
其他应收款0.0210.0230.0130.0130.0130.0160.006
其他应收款(合计)0.0210.0230.0130.0130.0130.0160.006
存货1.6780.9160.6830.4990.2860.1570.047
其他流动资产0.0075.1042.0240.0040.0020.0380.007
流动资产合计24.55822.45220.4945.5124.4843.5121.465
长期股权投资0.022
固定资产原值0.5470.4640.3280.1130.0810.0850.030
累计折旧0.2090.1300.0710.0410.0250.0130.009
固定资产净值0.3380.3330.2570.0730.0560.0710.021
在建工程合计0.041
在建工程0.041
固定资产净额0.3380.3330.2570.0730.0560.0710.021
固定资产及清理合计0.3380.3330.2570.0730.0560.0710.021
使用权资产0.1960.2060.2480.1260.080
无形资产0.4390.5090.5500.6060.6680.7090.628
长期待摊费用0.3050.2660.1850.0850.0920.0830.053
递延所得税资产0.0120.0360.098
其他非流动资产0.1170.0560.0130.1770.0450.0160.001
非流动资产合计1.4281.3701.2531.1080.9410.9140.800
资产总计25.98623.82221.7476.6205.4254.4262.265
应付票据及应付账款0.0990.0530.0540.0310.0220.0430.008
应付账款0.0990.0530.0540.0310.0220.0430.008
预收款项0.001
合同负债0.0140.0070.0010.0010.0000.000
应付职工薪酬0.1690.1530.1510.1100.0170.0080.004
应交税费0.0570.0780.0660.1310.0700.0440.042
其他应付款0.0080.0060.0040.0050.0010.0030.003
其他应付款合计0.0080.0060.0040.0050.0010.0030.003
一年内到期的非流动负债0.0790.0930.0750.0540.041
其他流动负债0.0020.0590.0510.0600.0910.000
流动负债合计0.4270.4470.4040.3920.2410.0990.058
租赁负债0.1180.1110.1670.0690.030
长期应付款合计0.0110.0410.031
专项应付款0.0110.0410.031
长期递延收益0.1420.0370.0090.0100.0050.0050.003
递延所得税负债0.0000.000
非流动负债合计0.2710.1880.2070.0790.0350.0050.003
负债合计0.6980.6360.6110.4710.2760.1040.062
实收资本(或股本)4.0174.0064.0003.4483.4483.4481.995
资本公积14.45213.87313.5390.5170.5170.5170.823
其他综合收益-0.000-0.000-0.000-0.000-0.000-0.000-0.000
盈余公积0.9410.6360.4090.2400.1210.039
未分配利润5.8774.6713.1891.9441.0610.318-0.614
归属于母公司股东权益合计25.28823.18621.1366.1495.1484.3222.203
所有者权益(或股东权益)合计25.28823.18621.1366.1495.1484.3222.203
负债和所有者权益(或股东权益)总计25.98623.82221.7476.6205.4254.4262.265

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入5.2374.0453.1712.2691.6611.0860.799
营业收入5.2374.0453.1712.2691.6611.0860.799
营业总成本2.4632.0301.6181.1810.8610.5610.374
营业成本0.7450.6050.5390.3190.2430.1310.078
营业税金及附加0.0640.0400.0270.0220.0170.0140.011
研发费用1.2261.0950.8020.5570.4050.2600.153
销售费用0.1370.1090.0710.0400.0320.0230.018
管理费用0.3150.3050.2950.2380.1620.1330.115
财务费用-0.024-0.125-0.1160.0050.002-0.000-0.002
利息费用0.0080.0100.0050.004
投资收益0.1250.1180.0310.0430.0510.0470.002
对联营企业和合营企业的投资收益-0.004
公允价值变动收益0.0990.0730.0570.0030.014-0.0010.002
其他收益0.0490.0730.1420.0520.0370.0540.021
信用减值损失-0.013-0.053-0.128-0.018-0.040-0.033-0.022
资产处置收益0.0010.0010.000
营业利润3.0362.2281.6551.1680.8610.5920.428
营业外收入0.000
营业外支出0.0140.0060.0010.0020.0000.011
利润总额3.0232.2221.6541.1660.8610.5810.428
所得税费用-0.0120.0350.0620.049
净利润3.0342.2221.6541.1660.8260.5190.379
持续经营净利润3.0342.2221.6541.1660.8260.5190.379
归属于母公司所有者的净利润3.0342.2221.6541.1660.8260.5190.379
其他综合收益-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.000-0.000
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.000-0.000
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.000-0.000
外币财务报表折算差额-0.0000.0000.0000.000-0.000-0.000-0.000
综合收益总额3.0342.2221.6541.1660.8260.5190.379
归属于母公司所有者的综合收益总额3.0342.2221.6541.1660.8260.5190.379
基本每股收益0.7600.5600.4400.3400.2400.160
稀释每股收益0.7500.5500.4400.3400.2400.160

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金6.2603.7671.8821.9531.2160.7230.466
收到的税费返还0.010
收到的其他与经营活动有关的现金0.1360.1650.3160.0590.0420.0570.019
经营活动现金流入小计6.3963.9322.1982.0221.2590.7800.484
购买商品、接受劳务支付的现金1.3920.6140.6710.5820.3930.3170.077
支付给职工以及为职工支付的现金1.0300.9230.6950.3980.3380.2130.152
支付的各项税费0.5910.3420.3060.1370.1160.1180.075
支付的其他与经营活动有关的现金0.2520.3880.3340.2380.1780.1450.104
经营活动现金流出小计3.2662.2672.0051.3551.0250.7940.409
经营活动产生的现金流量净额3.1301.6650.1930.6660.234-0.0140.076
收回投资所收到的现金68.80050.9854.7293.9033.1302.9950.400
取得投资收益收到的现金0.1900.1580.0430.0510.0470.002
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0000.0000.0030.023
投资活动现金流入小计68.99051.1434.7293.9493.2043.0420.402
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金0.2990.3820.1940.2430.1230.2650.056
投资所支付的现金70.02054.7609.9893.0103.3584.5680.750
投资活动现金流出小计70.32055.14210.1833.2533.4824.8340.806
投资活动产生的现金流量净额-1.329-3.999-5.4530.695-0.277-1.792-0.404
吸收投资收到的现金0.2980.15913.7611.6000.483
筹资活动现金流入小计0.2980.15913.7610.0000.0001.6000.483
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金1.5220.5120.2400.166
支付其他与筹资活动有关的现金0.0990.1130.3530.0490.044
筹资活动现金流出小计1.6210.6250.5930.2140.0440.0000.000
筹资活动产生的现金流量净额-1.324-0.46713.169-0.214-0.0441.6000.483
汇率变动对现金及现金等价物的影响-47,388,667.000%-28,586,245.000%-51,433,658.000%-12,958,400.000%16,012,101.000%1,198,244.000%-5,713,211.000%
现金及现金等价物净增加额0.472-2.8037.9031.146-0.086-0.2060.154
期初现金及现金等价物余额6.3329.1351.2330.0860.1720.3780.223
现金的期末余额6.8046.3329.1351.2330.0860.1720.378
现金的期初余额6.3329.1351.2330.0860.1720.3780.223
期末现金及现金等价物余额6.8046.3329.1351.2330.0860.1720.378

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20250.7600.750EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20240.5600.550EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.4400.440EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。