688458.SH 美芯晟 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称美芯晟
股票代码688458.SH
公司全称美芯晟科技(北京)股份有限公司
英文名称Maxic Technology, Inc.
法定代表人CHENG BAOHONG(程宝洪)
注册地址北京市海淀区小月河东畔路16号院2号楼12层1201号房屋 公司注册地址的历史变更情况 2025年7月29日,公司注册地址发生变更,由“北京市海淀 区学院路30号科大天工大厦A座10层01室”变更为“北京市 海淀区小月河东畔路16号院2号楼12层1201号房屋”
办公地址北京市海淀区中关村东升科技园·东畔科创中心B座12层 公司办公地址的邮政编码 100083
网址www.maxictech.com
邮箱IR@maxictech.com 美芯晟科技(北京)股份有限公司2025 年年度报告 8 / 254
董事会秘书刘雁
主营业务主营业务无关的业务 收入和不具备商业实质的收 入后的营业收入 555,129,129.77 404,167,862.57 37.35 472,306,007.71 利润总额 -37,057,944.96 -99,681,318.56 62.82 19,482,484.68 归属于上市公司股东的净利 润 -14,069,407.73 -66,567,127.54 78.86 30,153,546.93 归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 -33,367,751.02 -93,082,044.96 64.15 6,168,347.73 经营活动产生的现金流量净 额 -119,566,1

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
20255.551-0.141-0.334-1.19634.096%-2.534%7.095%-0.130
20244.042-0.666-0.931-0.77123.505%-16.470%5.399%-0.610
20234.7230.3020.062-1.52628.793%6.384%3.416%0.300
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)5.5514.0424.7234.4113.720利润表营业收入。
归母净利润(亿元)-0.141-0.6660.3020.5260.326归属于母公司所有者的净利润。
净利率-2.534%-16.470%6.384%11.922%8.766%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)19.81220.76314.4917.1604.284期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.2800.1950.3260.6160.868营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)18.57619.85613.7876.4913.723期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0671.0461.0511.1031.151平均总资产 / 平均归母权益。
ROE-0.757%-3.353%2.187%8.102%8.760%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率34.096%23.505%28.793%32.751%40.983%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率-6.671%-24.632%4.131%11.881%9.792%营业利润 / 营业收入。
ROA-0.710%-3.206%2.081%7.345%7.613%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率30.687%40.603%21.753%14.899%16.661%研发费用 / 营业收入。
销售费用率5.238%6.608%5.680%4.251%4.223%销售费用 / 营业收入。
管理费用率7.677%9.238%6.464%5.252%11.822%管理费用 / 营业收入。
财务费用率-0.186%-1.282%-2.087%-2.259%-0.069%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比37.351%-14.427%7.063%18.581%149.566%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比78.864%-320.761%-42.667%61.274%391.952%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)-1.196-0.771-1.5260.424-0.027经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润8.4981.158-5.0610.806-0.084经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率7.095%5.399%3.416%9.039%9.673%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025美芯晟披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-30美芯晟:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30美芯晟:2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30美芯晟:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-07美芯晟:投资者关系活动记录表(2026年4月3日)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30美芯晟:关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-30美芯晟:关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的公告投资理财;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2023-09-01H链核心【美芯晟688458】H链核心【美芯晟688458】;公司产品有望量价齐升,21-25年无线充电设备预计出货量CAGR约24%,美芯晟产品实现了1-100W的系列化功率覆盖,有望逐步突破意法、博通和瑞萨等国外厂商垄断,产品已经进荣耀、传音、龙旗等知名客户供应链,且有望在H客户端持续提升份额
2023-08-30🔥【民生电子】美芯晟大涨点评&深度解读会议🔥【民生电子】美芯晟大涨点评&深度解读会议;我们前期底部外发美芯晟深度,并持续路演推荐,现进一步梳理公司基本面并于今晚8点召开深度解读会议

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数8,812来源0001_20260430_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.110
总股本/股本口径111,536,629来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东LeavisionIncorporated持股比例15.96%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260430_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025LeavisionIncorporated境外法人15.96%17,805,04016017,805,040无
2025WIHARPERFUNDVIIHONGKONGLIMITED境外法人5.04%5,621,15750无
2025东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)其他4.26%4,746,20440无
2025AuspiceBrightIncorporated境外法人3.48%3,883,466303,883,466无
2025珠海横琴博晟芯投资合伙企业(有限合伙)其他2.46%2,744,728202,744,728无
2025王效斌境内自然人2.03%2,260,00020无
2025珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙)其他1.82%2,034,854202,034,854无
2025中国建设银行股份有限公司-信澳领先增长混合型证券投资基金其他1.75%1,951,28220无
2025中国建设银行股份有限公司-信澳先进智造股票型证券投资基金其他1.62%1,809,97120无
2025王波3.24%3,608,3723,608,372

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
程宝洪董事长;总经理;核心技术人员;董事长兼总经理58岁程宝洪先生于1998年至2001年,担任Motorola研发科学家和项目经理;2001年至2003年,担任ResonextCommunications高级设计师及模拟设计部门经理;2003年至2005年,担任RFMicroDevices(RFMD)设计经理;2005年至2007年,担任中星微电子有限公司AIC 事业部总监。2008年至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司董事长兼总经理。
刘柳胜董事;副总经理;核心技术人员;董事、副总经理57岁刘柳胜先生于1996年至1999年,担任TriTechMicroelectronics,LTD高级工程师;1999年至2008年,担任O2Micro,Inc工程总监;2005 年至2008年,担任美国CascodeCorporation(咨询)公司总裁兼CEO。2008年至今,任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司董事、副总经理。
彭适辰董事(已离任)63岁
胡志宇董事(已离任)56岁胡志宇先生于1995年8月至2006年3月,在朗讯科技(中国)有限公司任职,先后担任销售经理、商务管理总监、市场总监等职务; 2006年4月,开始在华为技术有限公司任职,先后担任华为欧洲区合同商务部部长、全球合同商务部部长助理、德电系统部副部长、荷兰代表处副代表、比利时国家代表等职务,华为技术有限公司企业发展部高级投资总监。2024年2月2026年1月,胡志宇先生担任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事。
李艳和独立董事69岁李艳和先生于1978年8月至2021年10月,历任清华大学讲师、副教授、教授;2007年4月至2016年5月,担任清华控股有限公司副总裁;2015年3月至2020年5月,担任紫光集团有限公司副董事长;2020年5月至2021年10月,担任紫光集团有限公司监事会主席; 2018年6月至2020年2月,担任同方股份有限公司董事;2018年7月至2020年6月,担任清华控股有限公司董事;2009年7月至2024 年11月,担任北京国环清华环境工程设计研究院有限公司董事长;2021年12月至今,担任清华大学老科学技术工作者协会理事、副会长。2021年12月至今,李艳和先生担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。
杨莞平独立董事59岁
陈玲玲独立董事44岁陈玲玲女士于 2004 年 7 月至 2006 年 12 月,担任北京方正春元科技发展有限公司总经理助理;2007 年 1 月至 2008 年 11 月,担任北京市 京伦律师事务所实习律师;2008 年 12 月至 2009 年 7 月,担任北京市中闻律师事务所律师;2009 年 8 月至今,担任北京大成律师事务所 律师、合伙人。2021 年 12 月至今,陈玲玲女士担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。
刘雁董事会秘书;美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会秘书44岁刘雁女士于 2006 年 9 月至 2009 年 7 月,担任 HelenDion 投资公司证券分析师;2009 年 10 月至 2010 年 4 月,担任上海投中信息咨询股 份有限公司咨询经理。2010 年 4 月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会秘书。
郭越勇副总经理;核心技术人员;美芯晟科技(北京)股份有限公司副总经理44岁郭越勇先生于 2007 年 4 月至 2009 年 11 月,担任北京思旺电子技术有限公司模拟设计工程师。2009 年 11 月至今任职于美芯晟科技(北京) 股份有限公司,现任美芯晟科技(北京)股份有限公司副总经理。 钟明
钟明副总经理51岁钟明先生于1999年4月至2000年4月,担任中兴通讯股份有限公司工程师;2000年5月至2005年5月,担任亚德诺半导体有限公司 FAE技术支持工程师;2005年5月至2009年9月,担任凌力尔特有限公司大客户经理。2009年10月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司副总经理。
于龙珍财务负责人 (已离任), 财务经理;财务经理47岁于龙珍女士于2003年7月至2006年3月,担任北京自动化系统工程研究设计院预算与运营主管;2006年4月至2007年10月,担任北京当升材料科技有限公司总账会计;2007年11月至2013年3月,担任北京北矿锌业有限公司总账会计。2013年4月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,曾任公司财务负责人,现任公司财务经理。
胡志磊财务负责人38岁胡志磊先生于2012年至2021年,在华为技术有限公司任职,先后担任中国地区部财务预算预测与经营分析、财务BP,海外地区部运营资产主管职务;2021年至2022年在北京小米移动软件有限公司任职,担任集团预算预测部副总监;2022年至2024年担任北京北方华创微电子装备有限公司运营财务中心副总经理,2024年12月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司财务负责人。
吴海滔董事;主要工作经历;程宝洪先生于1998年至2001年,担任Motorola研发科学家和项目经理;2001年至2003年,担任ResonextCommunications高级设计师及模拟设计部门经理;2003年至2005年,担任RFMicroDevices(RFMD)设计经理;2005年至2007年,担任中星微电子有限公司AIC 事业部总监。2008年至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司董事长兼总经理。;刘柳胜先生于1996年至1999年,担任TriTechMicroelectronics,LTD高级工程师;1999年至2008年,担任O2Micro,Inc工程总监;2005 年至2008年,担任美国CascodeCorporation(咨询)公司总裁兼CEO。2008年至今,任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司董事;副总经理。;彭适辰先生于1989年6月至1996年4月,担任LSILogicCorporation经理;1996年5月至2002年4月,担任富鑫创业投资集团资深副总经理;2002年5月至2009年2月,担任汉鼎亚太集团总经理;2009年3月至今,担任中经合集团董事总经理;2018年7月至2021年 12月,担任美芯晟有限董事。2021年12月2025年8月,彭适辰先生担任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事。;胡志宇先生于1995年8月至2006年3月,在朗讯科技(中国)有限公司任职,先后担任销售经理;商务管理总监;市场总监等职务; 2006年4月,开始在华为技术有限公司任职,先后担任华为欧洲区合同商务部部长;全球合同商务部部长助理;德电系统部副部长;荷兰代表处副代表;比利时国家代表等职务,华为技术有限公司企业发展部高级投资总监。2024年2月2026年1月,胡志宇先生担任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事。;李艳和先生于1978年8月至2021年10月,历任清华大学讲师;副教授;教授;2007年4月至2016年5月,担任清华控股有限公司副总裁;2015年3月至2020年5月,担任紫光集团有限公司副董事长;2020年5月至2021年10月,担任紫光集团有限公司监事会主席; 2018年6月至2020年2月,担任同方股份有限公司董事;2018年7月至2020年6月,担任清华控股有限公司董事;2009年7月至2024 年11月,担任北京国环清华环境工程设计研究院有限公司董事长;2021年12月至今,担任清华大学老科学技术工作者协会理事;副会长。2021年12月至今,李艳和先生担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。;杨莞平女士于1989年1月至1993年12月,任北方电信(中国)有限公司工程师;1994年1月至1996年12月,任关黄陈方会计师事务所审计师;1997年1月至2003年3月,任雅芳(中国)有限公司财务总监;2004年4月至2008年11月,任碧辟(中国)有限公司财务总监;2009年2月至2013年6月,任德高广告(上海)有限公司财务总监;2013年7月至2014年6月,任Lafaso中国香港有限公司财务副总裁;2014年7月至2023年5月,任IMG康体发展(上海)有限公司大中华区财务总监;董事。2017年2月至2023年11月,任博通集成电路(上海)股份有限公司独立董事。2021年12月至今,杨莞平女士担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。;陈玲玲女士于2004年7月至2006年12月,担任北京方正春元科技发展有限公司总经理助理;2007年1月至2008年11月,担任北京市京伦律师事务所实习律师;2008年12月至2009年7月,担任北京市中闻律师事务所律师;2009年8月至今,担任北京大成律师事务所;律师;合伙人。2021年12月至今,陈玲玲女士担任美芯晟科技(北京)股份有限公司独立董事。;刘雁女士于2006年9月至2009年7月,担任HelenDion投资公司证券分析师;2009年10月至2010年4月,担任上海投中信息咨询股份有限公司咨询经理。2010年4月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事会秘书。;郭越勇先生于2007年4月至2009年11月,担任北京思旺电子技术有限公司模拟设计工程师。2009年11月至今任职于美芯晟科技(北京) 股份有限公司,现任美芯晟科技(北京)股份有限公司副总经理。;钟明先生于1999年4月至2000年4月,担任中兴通讯股份有限公司工程师;2000年5月至2005年5月,担任亚德诺半导体有限公司 FAE技术支持工程师;2005年5月至2009年9月,担任凌力尔特有限公司大客户经理。2009年10月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司副总经理。;于龙珍女士于2003年7月至2006年3月,担任北京自动化系统工程研究设计院预算与运营主管;2006年4月至2007年10月,担任北京当升材料科技有限公司总账会计;2007年11月至2013年3月,担任北京北矿锌业有限公司总账会计。2013年4月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,曾任公司财务负责人,现任公司财务经理。;胡志磊先生于2012年至2021年,在华为技术有限公司任职,先后担任中国地区部财务预算预测与经营分析;财务BP,海外地区部运营资产主管职务;2021年至2022年在北京小米移动软件有限公司任职,担任集团预算预测部副总监;2022年至2024年担任北京北方华创微电子装备有限公司运营财务中心副总经理,2024年12月至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司财务负责人。;吴海滔先生于2007年至2010年在上海盛大网络发展有限公司担任产品经理,2010年至2012年在恒生电子股份有限公司任项目经理, 2013年至2015年在中国移动通信集团有限公司任行业经理,2016年加入WIHARPERGROUP(中经合集团),现任高级副总裁。2025 年9月至今,担任美芯晟科技(北京)股份有限公司董事。;股东单位名称;LeavisionIncorporated;Auspice Bright Incorporated;WI HARPER FUND VII HONG KONG LIMITED;东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙);珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙);(1)公司股东LeavisionIncorporated 于2010年11月在英属维尔京群岛注册成立,发行的股份为50,000股,每股为1美元。目前总计发行50,000股普通股,全部为程宝洪所持有,程宝洪在此公司担任董事。 (2)公司股东AuspiceBrightIncorporated 于2010年11月在英属维尔京群岛注册成立,发行的股份为50,000股,每股为1美元。目前总计发行50,000股普通股,全部为刘柳胜所持有,刘柳胜在此公司担任董事。 (3)公司股东WIHARPERFUNDVIIHONGKONGLIMITED是中经合集团作为管理人的股权投资基金,彭适辰在此基金担任董事。 (4)公司股东东阳博瑞芯企业管理合伙企业(有限合伙)是美芯晟的员工持股平台,于龙珍在此合伙企业担任执行事务合伙人。 (5)公司股东珠海横琴轩宇投资合伙企业(有限合伙)是美芯晟的员工持股平台,郭越勇在此合伙企业担任执行事务合伙人。;其他单位名称;中经合集团 (WI HARPER GROUP);杭州云象网络技术有限公司;中经合私募基金管理(珠海市) 有限责任公司;金智科(北京)科技服务有限公司;北京大成律师事务所;央视IMG(北京)体育赛事管理有限责任公司;上海巍美文化发展有限公司;北京博瑞强芯科技有限公司;中经合集团(WI HARPER GROUP);华为技术有限公司;深圳灵动芯光科技有限公司;苏州晶拓半导体科技有限公司;吉林求是光谱数据科技有限公司;湖南德智新材料股份有限公司;武汉华日精密激光股份有限公司;鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司;青岛天仁微纳科技有限责任公司;中电科技德清华莹电子有限公司;裕太微电子股份有限公司;国测量子科技(浙江)有限公司;浙江讯盟科技有限公司;深圳锐视智芯科技有限公司;北京晟芯网络科技有限公司;无;公司董事会下设薪酬与考核委员会,主要负责制定董事及高级管理人员的考核标准并进行考核,负责制定及审查董事及高级管理人员的薪酬政策与方案。公司高级管理人员薪酬政策与方案报董事会审议通过后执行,公司董事薪酬政策与方案报董事会审议后提交股东会审议,股东会审议通过后执行。;是;2025年4月28 日,薪酬与考核委员会审议董事及高管2025年度薪酬事项,审议通过了《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》,全体委员对《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》回避表决,同意将上述议案提交董事会审议。;外部董事不单独领取本公司董事报酬;内部董事;高级管理人员按照其与公司或下属公司签署的聘任合同领取薪酬,内部董事不再单独领取报酬;公司每年为独立董事发放津贴,津贴标准由股东会审议决定。;报告期内,公司董事;高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;800.7;455.12;2025年度,独立董事薪酬实施独立董事津贴制,津贴标准由股东会审议;在公司领取薪酬的公司内部董事和高级管理人员依据公;司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;不适用;担任的职务;财务负责人;是否独立董事;否;5;0;成员姓名;杨莞平(召集人);李艳和;陈玲玲;李艳和(召集人);程宝洪;杨莞平;杨莞平(召集人);程宝洪;陈玲玲;程宝洪(召集人);刘柳胜;李艳和;会议内容;会议以记名投票表决方式审议通过如下议案: 1.关于2024年度内部审计工作报告的议案; 2.关于2024年第四季度内部审计工作报告的议案;会议以记名投票表决方式审议通过如下议案: 1.关于公司2024年度董事会审计委员会履职情况报告的议案; 2.关于公司2024年度会计师事务所的履职情况评估报告及审计委员会履行监督职责情况报告的议案; 3.关于公司2024年度财务决算报告的议案; 4.关于公司2024年年度报告及报告摘要的议案; 5.关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案; 6.关于公司2024年度利润分配预案的议案; 7.关于公司续聘2025年度审计机构的议案; 8.关于公司2024年度内部控制评价报告的议案; 9.关于公司2025年第一季度报告的议案; 10.关于2025年第一季度内部审计工作报告的议案;会议以记名投票表决方式审议通过如下议案: 1.关于公司《2025年半年度报告》及其摘要的议案;2.关于2025年第二季度内部审计工作报告的议案; 3.关于聘任公司财务负责人的议案;会议以记名投票表决方式审议通过如下议案: 1.关于公司《2025年第三季度报告》的议案; 2.关于2025年第三季度内部审计工作报告的议案;会议以记名投票表决方式通过如下议案: 1.关于补选公司第二届董事会非独立董事的议案; 2.关于聘任公司财务负责人的议案;会议以记名投票表决方式审议如下议案: 1.关于公司董事2025年度薪酬方案的议案; 2.关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案; 3.关于向激励对象授予预留限制性股票的议案; 4.关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案;180;103;283;专业构成人数;6;35;187;10;45;数量(人);110;143;30;1292;29.59;√是 □否;-14,069,407.73;49,954,672.12;355.06;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;1,680,000;报告期内公司层面考核指标完成情况;未完成;查询索引;详见公司于2025年4月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的相关公告。;数量;12.37;695.2157;6.23;次数;3;持续;承诺类型;股份限售;其他;分红;解决同业竞争;高级副总裁;董事长兼总经理42岁董事 男 42 2025 年 9 月 2027 年 12 月 - - - 不适用 0 是 合计 / / / / / - - - / 800.7 / 程宝洪 程宝洪先生于 1998 年至 2001 年,担任 Motorola 研发科学家和项目经理;2001 年至 2003 年,担任 ResonextCommunications 高级设计师 及模拟设计部门经理;2003 年至 2005 年,担任 RFMicroDevices(RFMD)设计经理;2005 年至 2007 年,担任中星微电子有限公司 AIC 事业部总监。2008 年至今任职于美芯晟科技(北京)股份有限公司,现任公司董事长兼总经理。 刘柳胜 刘柳胜先生于 1996 年至 1999 年,担任 TriTechMicroelectronics,LTD 高级工程师;1999 年至 2008 年,担任 O2Micro,Inc 工程总监;2005

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
充电管理芯片2.31541.697%38.286%
模拟电源芯片1.77131.898%-6.295%14.198%
智能传感器1.46626.405%51.519%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类充电管理芯片收入(亿元)2.315
产品分类充电管理芯片成本(亿元)1.429
产品分类充电管理芯片毛利(亿元)0.886
产品分类充电管理芯片毛利率38.286%
产品分类模拟电源芯片收入(亿元)1.7711.8902.605
产品分类模拟电源芯片成本(亿元)1.5191.6492.024
产品分类模拟电源芯片毛利(亿元)0.2510.2400.580
产品分类模拟电源芯片毛利率14.198%12.716%22.279%
产品分类智能传感器收入(亿元)1.466
产品分类智能传感器成本(亿元)0.711
产品分类智能传感器毛利(亿元)0.755
产品分类智能传感器毛利率51.519%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类境内收入(亿元)4.9063.3044.188
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)0.6460.7370.535
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点美芯晟(688458.SH)归类为模拟电源;本地年报/facts识别的产品或应用为:充电管理芯片、模拟电源芯片、智能传感器。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况模拟芯片和电源管理需求分散、生命周期长,2026年呈现结构性修复:海外模拟龙头最新季度恢复,工业、数据中心和汽车强于普通消费;手机链量弱价强,电源管理受快充、AI终端和功耗提升推动。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动TI 2026Q1模拟收入同比增长22%,ADI 2026财年Q1收入同比增长30%;商务部对美国相关模拟芯片发起反倾销调查,提供国产替代线索;但智能手机出货同比下降6%,消费电子复苏仍需拆分销量、ASP和单机价值量。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射美芯晟主营产品锚点为充电管理芯片、模拟电源芯片、智能传感器。行业段落宜表达为“结构性修复、工业/数据中心/汽车更强、消费电子看高端化和单机价值量”,不得把监管调查写成确定订单。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪料号导入、大客户份额、晶圆代工价格、库存水位、手机/汽车/工业占比和国产替代节奏。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:美芯晟
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头圣邦股份300661.SZ信号链和电源管理模拟芯片202538.9805.47050.94%14.03%91.150114.34010.340565.740
行业龙头思瑞浦688536.SH信号链和电源管理模拟芯片2026-03-317.0201.05047.66%15.01%267.50087.6105.810369.350
行业龙头纳芯微688052.SH车规和工业模拟芯片2026-03-3111.410-0.36033.67%-3.25%197.200-224.3504.220320.690
竞争格局参照晶丰明源688368.SHLED照明驱动和电源管理芯片202515.7000.36038.80%2.27%169.800168.2706.750247.420
行业龙头南芯科技688484.SH充电管理和电源管理芯片202532.6102.39037.74%7.32%39.2201,256.1004.020167.730
竞争格局参照艾为电子688798.SH音频、射频、马达驱动等模拟芯片202528.5403.17035.43%11.11%69.56079.4103.810162.160
竞争格局参照美芯晟688458.SH无线充电和电源管理芯片20255.550-0.14034.10%-2.53%37.820-195.5302.32042.180

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Texas InstrumentsTXN / NASDAQ全球模拟和嵌入式处理芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD681.150%1,204.409340.64357.024%28.283%17,412.64448.01515.236财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=17.682十亿原币/人民币1204.4094亿元;利润=5.001十亿原币/人民币340.6431亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000097476.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Analog DevicesADI / NASDAQ高性能模拟、混合信号和电源管理参照FY2025 (2025-11-01)USD681.150%750.607154.44061.467%20.575%13,202.51372.5815.737财务期=FY2025 (2025-11-01);原币=USD;营收=11.0197十亿原币/人民币750.6073亿元;利润=2.2673十亿原币/人民币154.44亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Monolithic Power SystemsMPWR / NASDAQ高性能电源管理芯片参照FY2025 (2025-12-31)USD681.150%190.07242.33255.179%22.272%5,264.954112.45921.019财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=USD;营收=2.7905十亿原币/人民币190.0721亿元;利润=0.6215十亿原币/人民币42.3323亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001280452.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:美芯晟
维度结论来源/口径
细分赛道电源管理/无线充电;对标组=模拟电源步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 42.18 亿元;PE动态 -195.53;PB 2.32AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
圣邦股份信号链和电源管理模拟芯片38.9805.470565.740114.34010.340
思瑞浦信号链和电源管理模拟芯片7.0201.050369.35087.6105.810
纳芯微车规和工业模拟芯片11.410-0.360320.690-224.3504.220
晶丰明源LED照明驱动和电源管理芯片15.7000.360247.420168.2706.750
南芯科技充电管理和电源管理芯片32.6102.390167.7301,256.1004.020
艾为电子音频、射频、马达驱动等模拟芯片28.5403.170162.16079.4103.810
美芯晟无线充电和电源管理芯片5.550-0.14042.180-195.5302.320
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Texas Instruments直接可比全球模拟和嵌入式处理芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
Analog Devices直接可比高性能模拟、混合信号和电源管理参照SEC入口记录;未结构化提取
Monolithic Power Systems直接可比高性能电源管理芯片参照SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力核心竞争力,拥有自主 PD/SPAD 工艺技术 和完整的知识产权布局,在数模混合架构、嵌入式算法开发方面积累深厚。基于自主高压集成工 艺设计平台、光学工艺平台及全产业链整合能力,公司具备高度定制化芯片解决方案能力,持续 强化技术创新与产品差异化优势。目前,公司产品已成功进入客户 A、小米、三星、传音、荣耀、 vivo、OPPO、联想、Meta、大疆、石头、追觅、Anker、理想、吉利、比亚迪、奇瑞、Signify、 Ledvance、佛山照明等国内外知名品牌供应链,市场覆盖与品牌影响力持续提升。 (1)智能传感器 公司智能传感器依据不同技术原理,主要划分为环境光及接近传感器、光学追踪传感器与激 光测距传感器三大类别,可满足多场景下的感知与检测需求。公司产品具体如下: 产品类别 主要产品 主要特点 应用领域 智能传感器 接近传感器 (Proxity Senser)  集成红外光电二极管、VCSEL 驱动和低噪声放 大器等模块
核心竞争力核心竞争力,构建覆盖市场需求、 技术预研、工程实现、量产交付的全流程研发管控体系,由市场、研发、运营、质量等部门协同 推进,确保研发成果高效转化为市场化产品。 (1)立项阶段 市场部牵头开展新产品需求调研与可行性论证,围绕目标市场、技术路径、成本收益、竞争 格局形成立项方案;联合研发、运营、质量等部门开展多维度风险评估与集体评审,评审通过后 正式立项,确保项目方向与公司战略高度匹配。 (2)研发设计阶段
核心竞争力竞争优势,新进入者通常面临技术、人 才、资金、供应链等多重约束,进入与成长难度较高。 一是技术体系壁垒。集成电路设计属于多学科交叉的前沿技术领域,涉及微电子、材料科学、 计算机、电子信息、自动化等多个专业方向,产品复杂度高、专业性强、技术迭代速度快。企业 需具备长期研发经验积累、持续技术创新能力与前瞻性产品规划能力,才能适应快速变化的市场 需求。新进入者难以在短期内形成完备的技术体系与工程化能力,与行业内成熟企业存在明显差 距,技术壁垒显著。 二是专业人才壁垒。集成电路设计对研发人员的理论基础、工程经验与创新能力均提出较高 要求,尤其在先进工艺、数模混合设计、高端 IP 开发等领域,高端复合型人才稀缺。行业核心 技术人员的培养周期较长,通常需要 5—10 年以上项目实践积累,人才供给具有明显的滞后性与 稀缺性。相较于发达国家,我国集成电路领域高端专业人才储备相对不足,进一步提升了行业进 入门槛。 三是资金投入与周期壁垒。集成电路设计具有高投入、长周
核心竞争力核心竞争力的技术与产 品体系。公司研发团队深耕高精度、低噪声模拟芯片设计,在数模混合架构、嵌入式算法等领域 沉淀深厚技术能力;同时依托完善的光学仿真平台与实验体系,自研 PD/SPAD 工艺,显著提升 器件灵敏度与可靠性,并实现多个关键环节自主研发与迭代升级。公司采用 COT 及半定制工艺, 与上游晶圆厂深度联合开发制程,以战略入股方式深度绑定优质晶圆、封测资源,搭建了稳定高 效、成本可控的国产化供应链,为多业务板块长远发展筑牢坚实基础。 (4)头部客户深度协同,品牌价值持续提升 报告期内,公司多款车规级芯片入选《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》及《2025 中国 汽车芯片供给手册》,并顺利通过 ISO 26262 ASIL D 功能安全管理体系认证,建立起满足汽车 电子最高安全等级的全流程开发与质量管理体系,为汽车电子业务的规模化拓展奠定坚实基础。 同时,公司超高灵敏度屏下色温和接近传感器荣获 2025 半导体生态创新大会“2024-202
核心竞争力核心竞争力。 二、经营情况讨论与分析 2025 年,端侧 AI、机器人等新兴应用快速崛起,打开行业全新增长空间。公司紧抓机遇, 经过几年来在传感器领域持续的研发投入与市场开拓,产品矩阵更加丰富,新场景应用加快 落地,实现经营质量稳步改善。2025 年度,公司实现营业收入 55,512.91 万元,同比增长 37.35%;实现归属于母公司所有者的净利润-1,406.94 万元,同比减亏 78.86%;归属于母公 司所有者的扣除非经常性损益的净利润为- 3,336.78 万元,同比减亏 64.15%。 (一)优化产品结构,持续丰富产品矩阵 报告期内,公司智能传感器和充电管理芯片产品线快速增长,产品全面覆盖智能手机、机 器人、智能汽车、智能穿戴等主流终端,提供精准感知、稳定供电、长效续航的核心保障。 公司多款核心芯片产品已顺利导入国内外头部客户,产品结构优化,促使公司毛利率同比提 升10.59个百分点,其中,智能传感器营收同比增长112.01%,毛利率提
核心观点
核心观点美芯晟科技(北京)股份有限公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片设计的技术驱动型企业。基于其最新年度报告及公开信息,其核心竞争力主要体现在以下几个方面: **一、 聚焦“电源管理+信号链”的双轮驱动产品矩阵与技术平台** 公司明确构建了“电源管理+信号链”双轮驱动的产品体系,核心业务覆盖充电管理芯片、模拟电源芯片及智能传感器。这一布局使其产品线具备协同效应,能够为客户提供更完整的电源与信号解决方案。从收入结构看,2025年充电管理芯片(收入2.31亿元,占比41.7%)是公司当前的营收支柱,而智能传感器(收入1.47亿元,占比26.4%)则展现出强劲的增长动能(同比增速达51.5%),成为重要的第二增长曲线。模拟电源芯片(收入1.77亿元,占比31.9%)则提供了稳定的基本盘。这种多元化的产品组合有助于分散单一市场风险,并抓住不同应用领域的增长机会。 **二、 深度绑定“手机+汽车+机器人”三大战略平台,契合行业核心驱动力** 公司战略清晰,坚定推进“手机、汽车、机器人”三大应用平台布局。这直接对接了当前半导体产业最核心的增长引擎:1)**手机**:作为消费电子基本盘,对快充、高集成度电源管理及各类传感器(如光学、接近传感)的需求持续迭代;2)**汽车**:电动化与智能化推动车规级电源管理、驱动芯片及传感器需求爆发,认证壁垒高、产品生命周期长;3)**机器人**:作为新兴前沿领域,对高精度传感、高效能电源管理提出新要求。公司产品深度赋能通信、汽车电子等领域,其战略方向与行业发展趋势高度契合,为长期成长打开了空间。 **三、 在特定细分领域建立技术积累与产品特色** 尽管公司整体规模与行业龙头如圣邦股份(2025年营收38.98亿元)、南芯科技(2025年营收32.61亿元)相比仍有差距,但其在特定细分领域形成了自身特色。例如,在无线充电及快充管理芯片领域,公司具备一定的技术积累和产品竞争力。智能传感器业务的高速增长(51.5%)表明公司在光学、信号处理等传感器相关技术上取得了市场认可,形成了差异化优势。这种在细分赛道的深耕,是其在激烈竞争中立足的关键。 **四、 面临的经营挑战与潜在短板** 在分析其竞争力的同时,必须客观看待其面临的挑战,这也是评估其能力完整性的一部分: 1. **盈利能力承压**:2025年公司归母净利润为-0.14亿元,虽同比大幅减亏,但仍处于亏损状态。综合毛利率为34.1%,低于圣邦股份(50.94%)、思瑞浦(47.66%)等以信号链和高端电源管理见长的龙头,也略低于直接竞争对手南芯科技(37.74%)。这反映出公司产品结构可能仍偏向中低端或竞争激烈的红海市场,价格压力较大,或高毛利产品占比有待提升。 2. **规模与市场份额**:公司2025年营收为5.55亿元,在A股模拟芯片设计公司中属于中小型规模。相较于年营收数十亿的头部公司,其在研发投入绝对值、供应链议价能力、客户覆盖广度上可能存在劣势。行业格局显示,模拟芯片市场长尾效应明显,但头部集中趋势也在加强,公司需在细分市场持续突破以提升份额。 3. **现金流与运营效率**:2025年经营活动产生的现金流量净额为-1.20亿元,显示公司运营仍处于净现金流出状态,这与业务扩张、研发投入及市场竞争加剧有关。如何改善经营性现金流,提升运营效率,是公司实现可持续发展的重要课题。 4. **行业竞争与周期性风险**:公司自身在年报中提示,若无法保持技术先进性、完成产品迭代,或产品结构发生不利变化,将导致毛利率下降。模拟芯片行业技术门槛高,但竞争亦十分激烈,且受下游消费电子、汽车等行业景气度影响,存在周期性波动风险。 **五、 同业对标下的定位** 与国内同行对标,美芯晟的定位更偏向于“电源管理”与“传感器”结合的特色模拟芯片公司。其营收规模小于南芯科技(充电管理龙头)、艾为电子(音频、马达驱动龙头),但智能传感器业务的增速亮眼。与海外龙头如德州仪器(TI)、亚德诺(ADI)相比,公司在产品广度、技术深度、全球客户生态上差距显著,但在国产替代浪潮中,于特定应用领域(如国产手机供应链、汽车电子本土化)存在切入和成长机会。 **总结而言,美芯晟的核心竞争力在于其清晰的“电源管理+信号链”双轮产品战略,以及深度绑定手机、汽车、机器人三大高增长赛道的前瞻性布局。公司在智能传感器等细分领域展现出成长活力。然而,公司当前仍面临盈利压力、规模偏小和现金流紧张等挑战,其竞争力的持续兑现,取决于能否在激烈竞争中不断提升产品毛利率、扩大在汽车/机器人等高价值市场的份额,并实现经营质量的改善。**
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)投资理财;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "晶丰明源", "stock_code": "688368.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/LED驱动", "positioning": "LED照明驱动和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1569811370.59, "net_profit_parent_yuan": 35602585.15, "gross_margin"…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "美芯晟", "stock_code": "688458.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线充电/电源", "positioning": "无线充电和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 555129129.77, "net_profit_parent_yuan": -14069407.73, "gross_margin": 0.340…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "艾为电子", "stock_code": "688798.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "模拟/信号链", "positioning": "音频、射频、马达驱动等模拟芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2853531396.8, "net_profit_parent_yuan": 317009892.4, "gross_margin": 0.…
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "南芯科技", "stock_code": "688484.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理", "positioning": "充电管理和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3260539283.45, "net_profit_parent_yuan": 238600177.76, "gross_margin": 0.3773515236…

12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺, 敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用
战略规划未来发展趋势 报告期内,以高性能集成电路为核心底座的技术创新持续深化,端侧人工智能、新能源汽车、 智能机器人等新兴产业加速落地,形成多场景、多赛道共振增长格局,推动行业向智能化、集成 化、自主化方向升级,为半导体产业打开广阔增长空间。 (1)新技术发展和趋势 1)智能化与集成化打造“智慧能源大脑” 电源管理芯片正从单一的供电组件转型为具备感知与决策能力的智能子系统。通过集成热感 应、电流监测及动态调节功能,现代 PMIC 能根据负载实时调整功率输出,实现能效最优。同时, 高度集成化设计将多路电压轨、保护电路及控制逻辑压缩至单芯片中,大幅缩减了 PCB 占用面积, 满足了 AI 服务器及高端消费电子对微型化与系统稳定性的严苛要求。 2)边缘 AI 赋能传感器实现本地智能决策 传感器技术正经历从“数据采集”到“边缘决策”的质变。新一代智能传感器内置 AI 算法 与预处理功能,能够在本地完成特征提取与简单推理,仅在检测到特定事件或异常时才唤醒主系
战略规划未来发展趋势 技术端:端侧 AI、多模态感知、先进封装、车规级工艺持续突破,芯片向高性能、低功耗、 高集成、高可靠方向升级。 产业端:AI 硬件、低空经济、新能源汽车、机器人四大赛道协同发力,带动感知、电源、信 号链芯片需求持续高增。 格局端:全球供应链重构加速,国产替代向高端、车规、工业、机器人等领域纵深推进,产 业链自主可控成为长期主线。 生态端:多技术融合、多场景渗透、多主体协同成为常态,“芯片 + 算法 + 系统 + 应用” 一体化生态构建成为核心竞争力。 二、经营情况讨论与分析 2025 年,端侧 AI、机器人等新兴应用快速崛起,打开行业全新增长空间。公司紧抓机遇, 经过几年来在传感器领域持续的研发投入与市场开拓,产品矩阵更加丰富,新场景应用加快 落地,实现经营质量稳步改善。2025 年度,公司实现营业收入 55,512.91 万元,同比增长 37.35%;实现归属于母公司所有者的净利润-1,406.94 万元,同比减亏 78.86%;归
战略规划发展战略,2025 年持续深耕研发创新,预计 2026 年研发投入将稳步加码, 逐步拓展磁编码器、多模态视觉传感器等创新产品线。其中,磁编码器可实时反馈位置与角 度数据,是保障智能终端运动稳定性与操作可靠性的核心。多模态视觉传感器集成高灵敏度 动态视觉功能,精准识别物体形状纹理、动作、实时监测接触形变,可支持眼动追踪、手势 识别、虚拟键盘映射、隔空遥控、灵巧手触觉感知等场景。公司将持续优化产品结构,提升 盈利水平。 (二)坚持研发创新,积极布局战略新兴领域 随着人工智能技术快速迭代,端侧智能应用全面普及,公司构建交互、感知、供电一体 化完整解决方案,深度适配全场景 AI 硬件发展需求,产品已在多个智能场景实现落地应用。 智能机器人领域,公司已形成视觉感知与运动控制的技术解决方案。视觉感知方面,公 司ToF激光测距已导入头部客户,多模态视觉传感器可以用于灵巧手的精细感知、精准抓取、 压力检测等;运动控制方面,公司布局研发高精度磁编码器可支撑人形机器人
战略规划未来发展的信心和对公司价值的认可,为了维护广大投资者利益, 增强投资者对公司的投资信心,公司于报告期内实施了第三期股份回购计划,截至报告期末, 公司第三期股份回购计划已累计使用回购资金 4,995.47 万元(不含印花税、交易佣金等交易 费用),公司共实施三期回购计划,累计使用回购资金 16,976.67 万元(不含印花税、交易 佣金等交易费用),以切实的行动增强投资者信心。 非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1. 深化技术融合创新,打造核心竞争壁垒 公司以系统化创新与高集成技术为核心驱动,依托多学科技术融合优势与系统级架构研发能 力,持续巩固细分领域技术领先地位。光学传感业务深度整合数模混合芯片、光路设计、自研 PD/SPAD 工艺、光学镀膜及图像处理等关键技术,形成全链条自主化技术体系,依托低噪声信 号处理、高精度算法自研优势,产品核心性能全面对标

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计367,745,700.00066.250%
20251客户一236,280,200.00042.570%
20252客户二61,812,200.00011.140%
20253客户三25,712,100.0004.630%
20254客户四23,773,800.0004.280%
20255客户五20,167,400.0003.630%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计232,333,900.00062.380%
20251供应商一107,022,600.00028.730%
20252供应商二36,073,100.0009.690%
20253供应商三35,574,000.0009.550%
20254供应商四32,430,600.0008.710%
20255供应商五21,233,600.0005.700%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金4.0395.89110.0263.1943.2200.1490.262
交易性金融资产8.2869.0177.1771.7221.3080.1670.396
应收票据及应收账款2.8731.9111.9991.1670.6580.3390.257
应收账款2.8731.9111.9991.1670.6580.3390.257
应收款项融资0.3900.2890.3610.1290.1510.1110.065
预付款项0.3140.0690.0660.2060.1790.1120.075
其他应收款0.0290.0320.0510.0180.0170.0170.015
其他应收款(合计)0.0290.0320.0510.0180.0170.0170.015
存货1.2451.2651.1940.6571.0170.5450.493
一年内到期的非流动资产0.0050.010
其他流动资产0.0480.2200.2120.0380.0050.009
流动资产合计17.22818.70321.0867.0936.5881.4451.571
长期应收款0.0510.056
其他权益工具投资0.0770.070
其他非流动金融资产0.600
固定资产原值0.4600.3760.1560.1030.0720.0590.035
累计折旧0.1550.1060.0680.0480.0320.0210.014
固定资产净值0.3050.2710.0880.0550.0400.0380.021
固定资产净额0.3050.2710.0880.0550.0400.0380.021
固定资产及清理合计0.3050.2710.0880.0550.0400.0380.021
使用权资产0.1660.0970.0550.0740.106
无形资产0.0580.0660.0700.0510.0220.0140.017
长期待摊费用0.0550.0240.0100.0080.0040.0030.000
递延所得税资产0.8110.5810.2480.1450.1350.1730.114
其他非流动资产0.3050.1030.006
非流动资产合计2.4271.2660.4710.3330.3070.2280.159
资产总计19.65519.96921.5577.4256.8951.6721.731
应付票据及应付账款0.5500.5000.3250.2410.2820.1840.165
应付账款0.5500.5000.3250.2410.2820.1840.165
预收款项0.000
合同负债0.0170.0110.0140.0070.0250.056
应付职工薪酬0.2820.1210.0870.0810.1150.0740.053
应交税费0.0380.0120.0070.0870.0050.0100.015
其他应付款0.0030.0030.0020.0020.0030.0050.051
其他应付款合计0.0030.0030.0020.0020.0030.0050.051
一年内到期的非流动负债0.0770.0690.0230.0550.051
其他流动负债0.3320.3350.2470.1350.1200.1110.067
流动负债合计1.2991.0510.7060.6080.6000.4400.351
租赁负债0.0960.0270.0290.0160.057
长期递延收益0.0010.0440.0090.0150.061
递延所得税负债0.0030.0010.0000.000
非流动负债合计0.0960.0270.0310.0640.0670.0150.061
负债合计1.3941.0780.7360.6710.6670.4550.412
实收资本(或股本)1.1151.1150.8000.6000.6000.1960.196
资本公积18.66818.65718.9565.3915.3911.8551.844
减:库存股1.6981.199
其他综合收益-0.005-0.003
盈余公积0.1070.1070.1070.0760.024
未分配利润0.0730.2140.9580.6870.213-0.833-0.721
归属于母公司股东权益合计18.26018.89120.8216.7546.2281.2171.318
所有者权益(或股东权益)合计18.26018.89120.8216.7546.2281.2171.318
负债和所有者权益(或股东权益)总计19.65519.96921.5577.4256.8951.6721.731

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入5.5514.0424.7234.4113.7201.4911.503
营业收入5.5514.0424.7234.4113.7201.4911.503
营业总成本6.0755.3244.8753.9693.4231.7751.793
营业成本3.6593.0923.3632.9672.1961.1571.224
营业税金及附加0.0060.0030.0100.0250.0140.0050.003
研发费用1.7041.6411.0270.6570.6200.3680.320
销售费用0.2910.2670.2680.1880.1570.1090.128
管理费用0.4260.3730.3050.2320.4400.1310.121
财务费用-0.010-0.052-0.099-0.100-0.0030.006-0.003
利息费用0.0040.0060.0040.0030.005
投资收益0.0230.0380.0110.0230.0020.0060.005
公允价值变动收益0.1900.2650.1790.0380.0120.0020.003
其他收益0.0430.0370.2110.0570.0600.1040.055
资产减值损失-0.083-0.083-0.010-0.034-0.0030.003-0.025
信用减值损失-0.0220.026-0.044-0.005-0.003-0.0000.000
资产处置收益0.0030.004-0.0000.003
营业利润-0.370-0.9960.1950.5240.364-0.170-0.251
营业外收入0.0000.0000.0000.0000.000
营业外支出0.0000.0010.0000.0000.0000.0000.000
利润总额-0.371-0.9970.1950.5240.365-0.170-0.251
所得税费用-0.230-0.331-0.107-0.0020.038-0.058-0.060
净利润-0.141-0.6660.3020.5260.326-0.112-0.192
持续经营净利润-0.141-0.6660.3020.5260.326-0.112-0.192
归属于母公司所有者的净利润-0.141-0.6660.3020.5260.326-0.112-0.192
其他综合收益-0.002-0.003
归属于母公司所有者的其他综合收益-0.002-0.003
(一)以后不能重分类进损益的其他综合收益0.005
其他权益工具投资公允价值变动0.005
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益-0.007-0.003
外币财务报表折算差额-0.007-0.003
综合收益总额-0.142-0.6690.3020.5260.326-0.112-0.192
归属于母公司所有者的综合收益总额-0.142-0.6690.302
基本每股收益-0.130-0.6100.3000.8801.486
稀释每股收益-0.130-0.6100.3000.8801.486

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金4.3174.0083.3483.8303.1591.0561.221
收到的税费返还0.0860.0950.0450.1580.0210.0290.048
收到的其他与经营活动有关的现金0.1010.3370.1310.1370.1040.0610.123
经营活动现金流入小计4.5034.4403.5244.1253.2841.1461.392
购买商品、接受劳务支付的现金3.7913.0653.5822.5722.5791.0381.122
支付给职工以及为职工支付的现金1.5041.5071.1170.7810.5300.3720.344
支付的各项税费0.0450.0030.1180.1130.0410.0090.047
支付的其他与经营活动有关的现金0.3590.6350.2330.2350.1610.0490.067
经营活动现金流出小计5.6995.2115.0503.7013.3111.4681.580
经营活动产生的现金流量净额-1.196-0.771-1.5260.424-0.027-0.321-0.188
收回投资所收到的现金37.51854.23924.3002.1000.6650.5880.550
取得投资收益收到的现金0.2160.2910.1750.0480.0080.0090.005
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.000
投资活动现金流入小计37.73454.53024.4752.1480.6730.5960.555
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金0.1790.3050.0880.0860.0670.0270.033
投资所支付的现金38.18356.24029.7402.5001.8000.3600.943
投资活动现金流出小计38.36256.54529.8282.5861.8670.3870.976
投资活动产生的现金流量净额-0.628-2.015-5.353-0.438-1.1940.210-0.421
吸收投资收到的现金14.0274.352
取得借款收到的现金0.0200.060
收到其他与筹资活动有关的现金0.0020.035
筹资活动现金流入小计0.0020.03514.0470.0004.4120.0000.000
偿还债务支付的现金0.0200.060
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.0790.0000.001
支付其他与筹资活动有关的现金0.5931.2940.3300.0710.054
筹资活动现金流出小计0.5931.3730.3500.0710.1150.0000.000
筹资活动产生的现金流量净额-0.590-1.33813.696-0.0714.2970.0000.000
汇率变动对现金及现金等价物的影响-308,250,219.000%28,807,104.000%-30,554,764.000%586,061,934.000%-44,836,958.000%-17,620,882.000%28,813,732.000%
现金及现金等价物净增加额-2.445-4.1206.814-0.0263.071-0.113-0.606
期初现金及现金等价物余额5.88710.0083.1943.2200.1490.2620.868
现金的期末余额2.5245.88710.0083.1943.2200.1490.262
现金的期初余额5.88710.0083.1943.2200.1490.2620.868
现金等价物的期末余额0.919
期末现金及现金等价物余额3.4435.88710.0083.1943.2200.1490.262

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
2025-0.130-0.130EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2024-0.610-0.610EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
20230.3000.300EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。