688416.SH 恒烁股份 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称恒烁股份目录名
股票代码688416.SH目录名
公司全称恒烁半导体(合肥)股份有限公司待从年报抽取
英文名称Zbit Semiconductor, Inc.待从年报抽取
法定代表人XIANGDONG LU待从年报抽取
注册地址合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业 创新园11号楼 公司注册地址的历史变更情况 2018年12月25日由“合肥市庐阳区工投兴庐科技产业园2号楼 6层”变更为“合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中 科大校友企业创新园11号楼”待从年报抽取
办公地址合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业 创新园11号 公司办公地址的邮政编码 230041待从年报抽取
网址www.zbitsemi.com待从年报抽取
邮箱HengShuo@zbitsemi.com待从年报抽取
董事会秘书周晓芳待从年报抽取
主营业务主营业务无关的业 务收入和不具备商业实质 的收入后的营业收入 474,649,558.92 372,290,141.86 27.49 305,838,597.59 利润总额 -99,423,478.23 -161,097,819.87 不适用 -170,455,344.57 归属于上市公司股东的净 利润 -99,493,886.89 -160,998,939.75 不适用 -172,639,293.63 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 -114,241,520.58 -178,563,319.34 不适用 -191,629,853.22 经营活动产生的现金流量 净额 109,3待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
2025474.650-99.490-114.240109.32017.120%-20.960%6.970%-1.210本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
2024372.290-161.000-178.560-122.04013.200%-43.250%7.780%-1.950本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
2023305.840-172.640-191.630-166.06014.580%-56.450%7.740%-2.090本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)4.7503.7203.0604.3305.760利润表营业收入。
归母净利润(亿元)-0.990-1.610-1.7300.2101.480归属于母公司所有者的净利润。
净利率-20.960%-43.250%-56.450%4.890%25.620%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)14.21015.68017.32011.8904.160期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.3300.2400.1800.3601.390营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)13.16014.46016.10010.7003.270期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0801.0801.0801.1101.270平均总资产 / 平均归母权益。
ROE-7.560%-11.130%-10.720%1.980%45.180%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率17.120%13.200%14.580%26.990%40.830%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率-21.480%-43.650%-57.860%3.130%25.880%营业利润 / 营业收入。
ROA-7.000%-10.270%-9.970%1.780%35.500%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率24.200%27.190%32.850%14.950%8.170%研发费用 / 营业收入。
销售费用率4.290%5.020%5.020%2.720%1.780%销售费用 / 营业收入。
管理费用率7.690%9.490%9.420%7.100%5.410%管理费用 / 营业收入。
财务费用率0.160%-0.890%-3.490%-1.690%0.040%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比27.490%21.730%-29.410%-24.760%128.760%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比38.200%6.740%-914.120%-85.630%616.410%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)1.090-1.220-1.660-4.5001.270经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润-109.870%75.800%96.190%-2122.860%86.090%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率6.970%7.780%7.740%6.410%21.390%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

17 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025恒烁股份披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-24恒烁股份:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688416/AN202604231821504825.htmlhigh
2026-04-18恒烁股份:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688416/AN202604171821306831.htmlhigh
2026-04-18恒烁股份:2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688416/AN202604171821306803.htmlhigh
2026-04-24恒烁股份:关于召开2025年度及2026年第一季度业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688416/AN202604231821504826.htmlhigh
2026-04-18恒烁股份:关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688416/AN202604171821306832.htmlhigh
2026-04-18恒烁股份:关于作废处理部分限制性股票的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688416/AN202604171821306821.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-04-24【中泰电子/恒烁股份】涨价带动Q1利润率大幅转正,看好后续盈利弹性!【中泰电子|恒烁股份】涨价带动Q1利润率大幅转正,看好后续盈利弹性;【中泰电子|恒烁股份】涨价带动...F:\研究\王总自选\半导体\688416.SH 恒烁股份\思维纪要社\文章\20260424_073646_45544888251484248_【中泰电子_恒烁股份】涨价带动Q1利润率大幅转正,看好后续盈利弹性!.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-01-21重视恒烁股份!业绩迎重大拐点,显著低估的nor flash厂商重视恒烁股份;重视恒烁股份F:\研究\王总自选\半导体\688416.SH 恒烁股份\思维纪要社\文章\20260121_105827_22811285181485481_重视恒烁股份!业绩迎重大拐点,显著低估的nor flash厂商.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

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股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数11,373来源0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.98
总股本/股本口径83,005,689.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东XIANGDONGLU持股比例13.050%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用来源0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025XIANGDONGLU13.050%10,828,156.00013.0000.00010,828,156.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025吕轶南境内自然人8.270%6,864,800.0008.0000.0006,864,800.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025合肥恒联企业管理咨询中心(有限合伙)其他8.190%6,798,200.0008.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025董翔羽境内自然人6.320%5,244,188.0006.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025孟祥薇境内自然人2.790%2,312,813.0003.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025孙丰境内自然人2.270%1,881,071.0001,881,071.0002.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025合肥中安庐阳创业投资基金合伙企业(有限合伙)其他0.0222.000-1,950,634.0000.0002.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025宁波梅山保税港区天鹰合胜创业投资合伙企业(有限合伙)其他0.0182.000-1,574,226.0000.0002.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025华夏基金管理有限公司-社保基金四二二组合其他0.011909,646.000909,646.0001.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100
2025中国银行股份有限公司-华夏行业景气混合型证券投资基金其他0.010806,272.0001.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.100

5. 管理层

15 行 x 6 列
管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
XIANGD ONGLU董事长、总经理、核心技术人员64岁中国科学技术大学等离子体物理专业学士,半导体专业硕士,美国里海大学物理学博士,正高级工程师。1994年12月至1997年3月就职于TridentMicrosystems,Inc.,担任设计工程师;1997年4月至1999年3月就职于NEC,主要负责存储器芯片设计和技术服务;1999 年4月至2000年3月就职于TI,担任芯片设计主任工程师;2000年3月至2005年7月就职于英飞凌,担任存储器市场总监;2005年 7月至2007年1月就职于美光,担任Flash市场总监;2007年1月至2008年2月就职于FormFactorInc.,担任市场总监;2008年2月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任总经理;2012年4月至2013年8月就职于Spansion,担任副总裁;自2014年起筹备设立合肥恒烁;2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事、总经理,2018年12月至2021年4月,担任合肥恒烁董事长、总经理,2021年4月至今担任恒烁股份董事长、总经理。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
吕轶南董事61岁安徽广播电视大学电气工程系电气自动化专科毕业。1987年12月至1996年8月就职于淮南平圩发电厂,主要负责继电保护调试与检修, 其中1992年3月至1996年8月被委派至安徽电力工贸公司、中国国际企业合作珠海公司,担任进出口部总经理;1996年9月至今就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任执行董事;2003年4月至今就职于上海康力诺电力设备有限公司,担任总经理;2018年5月至今就职于合肥永恒电力监理有限公司,担任执行董事,2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事长,2018年12月至2021年4月担任合肥恒烁董事,2021年4月至今担任恒烁股份董事。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
任军董事、副总经理、核心技术人员45岁哈尔滨理工大学材料物理专业学士。2003年7月至2011年11月就职于和舰科技(苏州)有限公司,主要负责研发设计;2011年11月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任设计工程师;2012年4月至2013年7月就职于智讯半导体(江苏)有限公司,担任设计总监;2013年7月至2013年9月待业;2013年9月至2015年2月就职于上海芯泽电子科技有限公司,担任项目经理。2015年 2月至2021年4月担任合肥恒烁副总经理,2019年3月至2021年4月担任合肥恒烁董事;2021年4月至今担任恒烁股份董事、副总经理。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
文冬梅独立董事49岁中国科学技术大学工商管理专业硕士。1995年10月至2005年10月就职于华安证券股份有限公司,担任客户经理;2005年11月至2008 年10月就职于华普天健会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计经理;2008年10月至今就职于天职国际会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计合伙人;2021年4月至今担任公司独立董事。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
贺宇独立董事54岁中国青年政治学院青年思想教育专业学士,北京大学宪法行政法专业行政法学硕士。1994年8月-1996年8月,工作于沈阳化工学院, 任教师;1996年9月至1999年7月,北京大学读书;1998年8月-1999年12月,工作于中信律师事务所,任律师;2000年1月-2005 年6月,工作于北京市硕丰律师事务所,任律师;2005年6月-2007年8月,工作于北京市理和律师事务所,任合伙人、律师;2007年0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
赵新林副总经理51岁南昌航空大学电子信息工程专业学士。1998年3月至2000年2月就职于龙腾电子有限公司,担任销售工程师,2000年2月至2001年 11月就职于深圳市稳腾电子有限公司,担任销售工程师;2001年12月至2003年1月就职于联思電子有限公司,担任销售经理;2003 年1月至2006年6月就职于深圳市卓讯达科技发展有限公司,担任销售经理;2006年7月至2009年1月就职于深圳明创新科技有限公司,担任销售总监;2009年1月至2010年1月待业;2010年1月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任华南区销售经理;2012年4月至2016年4月就职于飞索半导体公司(SpansionInc.)深圳代表处,担任销售经理;2016年5月至2021年4月任合肥恒烁副总经理;2021年4月至今任恒烁股份副总经理。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
周晓芳副总经理、 董事会秘书50岁安徽广播电视大学经济法专业专科,北京大学MBA。1996年8月至2012年7月就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任销售代表、副总经理;2012年8月至2019年8月就职于合肥康地装饰工程有限公司,担任副总经理;2015年2月至2020年11月担任合肥恒烁监事, 2019年9月至2020年11月任合肥恒烁行政主管,2020年11月至2021年4月任合肥恒烁副总经理,2021年4月至今任恒烁股份副总经理、董事会秘书。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
唐文红财务总监60岁合肥联合大学财务会计专科毕业。1988年1月至1997年4月就职于合肥晶体管厂,历任出纳、会计;1997年4月至2007年7月就职于同路生物制药有限公司,担任会计、主办会计;2007年7月至2009年6月就职于合肥晶达光电有限公司,担任财务经理;2009年6 月至2015年1月就职于合肥忆隆微电子有限公司,担任财务经理;2015年2月至2021年4月,担任合肥恒烁财务负责人并于2016年 8月至2017年1月、2020年10月至2021年4月兼任董事,2021年4月至2024年7月担任公司董事,2021年4月至今担任公司财务总监。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
张峰核心技术;人员47岁西安交通大学仪器科学与技术专业硕士。2001年7月至2002年6月就职于上海宏力半导体制造有限公司,担任设备工程师;2002年6 月至2003年9月待业;2003年9月至2006年4月就读西安交通大学;2006年4月至2008年8月就职于科胜讯宽带通讯(上海)有限公司,担任硬件工程师;2008年8月至2010年2月就职于恩智浦半导体(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年2月至2010年8 月就职于泰鼎多媒体技术(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年9月至2012年12月就职于富士通半导体(上海)有限公司,担任高级硬件工程师;2013年1月至2017年7月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任主管应用工程师;2017年8月至2019年2月就职于上海澜至半导体有限公司担任高级主管应用工程师;2019年3月至2021年4月任合肥恒烁应用技术总监;2021年4月至今任公司应用技术总监。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
周瑞核心技术人员;主要工作经历;中国科学技术大学等离子体物理专业学士,半导体专业硕士,美国里海大学物理学博士,正高级工程师。1994年12月至1997年3月就职于TridentMicrosystems,Inc.,担任设计工程师;1997年4月至1999年3月就职于NEC,主要负责存储器芯片设计和技术服务;1999 年4月至2000年3月就职于TI,担任芯片设计主任工程师;2000年3月至2005年7月就职于英飞凌,担任存储器市场总监;2005年 7月至2007年1月就职于美光,担任Flash市场总监;2007年1月至2008年2月就职于FormFactorInc.,担任市场总监;2008年2月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任总经理;2012年4月至2013年8月就职于Spansion,担任副总裁;自2014年起筹备设立合肥恒烁;2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事;总经理,2018年12月至2021年4月,担任合肥恒烁董事长;总经理,2021年4月至今担任恒烁股份董事长;总经理。;安徽广播电视大学电气工程系电气自动化专科毕业。1987年12月至1996年8月就职于淮南平圩发电厂,主要负责继电保护调试与检修, 其中1992年3月至1996年8月被委派至安徽电力工贸公司;中国国际企业合作珠海公司,担任进出口部总经理;1996年9月至今就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任执行董事;2003年4月至今就职于上海康力诺电力设备有限公司,担任总经理;2018年5月至今就职于合肥永恒电力监理有限公司,担任执行董事,2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事长,2018年12月至2021年4月担任合肥恒烁董事,2021年4月至今担任恒烁股份董事。;哈尔滨理工大学材料物理专业学士。2003年7月至2011年11月就职于和舰科技(苏州)有限公司,主要负责研发设计;2011年11月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任设计工程师;2012年4月至2013年7月就职于智讯半导体(江苏)有限公司,担任设计总监;2013年7月至2013年9月待业;2013年9月至2015年2月就职于上海芯泽电子科技有限公司,担任项目经理。2015年 2月至2021年4月担任合肥恒烁副总经理,2019年3月至2021年4月担任合肥恒烁董事;2021年4月至今担任恒烁股份董事;副总经理。;中国科学技术大学工商管理专业硕士。1995年10月至2005年10月就职于华安证券股份有限公司,担任客户经理;2005年11月至2008 年10月就职于华普天健会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计经理;2008年10月至今就职于天职国际会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计合伙人;2021年4月至今担任公司独立董事。;中国青年政治学院青年思想教育专业学士,北京大学宪法行政法专业行政法学硕士。1994年8月-1996年8月,工作于沈阳化工学院, 任教师;1996年9月至1999年7月,北京大学读书;1998年8月-1999年12月,工作于中信律师事务所,任律师;2000年1月-2005 年6月,工作于北京市硕丰律师事务所,任律师;2005年6月-2007年8月,工作于北京市理和律师事务所,任合伙人;律师;2007年;8月-2012年10月,工作于北京市铭泰律师事务所,任合伙人;律师;2012年11月至今,工作于北京安杰律师事务所(已更名为北京安杰世泽律师事务所),任合伙人;律师,并于2021年1月被派北京安杰世泽(海口)律师事务所执业;2020年5月至今,担任安徽舜禹水务股份有限公司独立董事。;南昌航空大学电子信息工程专业学士。1998年3月至2000年2月就职于龙腾电子有限公司,担任销售工程师,2000年2月至2001年 11月就职于深圳市稳腾电子有限公司,担任销售工程师;2001年12月至2003年1月就职于联思電子有限公司,担任销售经理;2003 年1月至2006年6月就职于深圳市卓讯达科技发展有限公司,担任销售经理;2006年7月至2009年1月就职于深圳明创新科技有限公司,担任销售总监;2009年1月至2010年1月待业;2010年1月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任华南区销售经理;2012年4月至2016年4月就职于飞索半导体公司(SpansionInc.)深圳代表处,担任销售经理;2016年5月至2021年4月任合肥恒烁副总经理;2021年4月至今任恒烁股份副总经理。;安徽广播电视大学经济法专业专科,北京大学MBA。1996年8月至2012年7月就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任销售代表;副总经理;2012年8月至2019年8月就职于合肥康地装饰工程有限公司,担任副总经理;2015年2月至2020年11月担任合肥恒烁监事, 2019年9月至2020年11月任合肥恒烁行政主管,2020年11月至2021年4月任合肥恒烁副总经理,2021年4月至今任恒烁股份副总经理;董事会秘书。;合肥联合大学财务会计专科毕业。1988年1月至1997年4月就职于合肥晶体管厂,历任出纳;会计;1997年4月至2007年7月就职于同路生物制药有限公司,担任会计;主办会计;2007年7月至2009年6月就职于合肥晶达光电有限公司,担任财务经理;2009年6 月至2015年1月就职于合肥忆隆微电子有限公司,担任财务经理;2015年2月至2021年4月,担任合肥恒烁财务负责人并于2016年 8月至2017年1月;2020年10月至2021年4月兼任董事,2021年4月至2024年7月担任公司董事,2021年4月至今担任公司财务总监。;西安交通大学仪器科学与技术专业硕士。2001年7月至2002年6月就职于上海宏力半导体制造有限公司,担任设备工程师;2002年6 月至2003年9月待业;2003年9月至2006年4月就读西安交通大学;2006年4月至2008年8月就职于科胜讯宽带通讯(上海)有限公司,担任硬件工程师;2008年8月至2010年2月就职于恩智浦半导体(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年2月至2010年8 月就职于泰鼎多媒体技术(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年9月至2012年12月就职于富士通半导体(上海)有限公司,担任高级硬件工程师;2013年1月至2017年7月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任主管应用工程师;2017年8月至2019年2月就职于上海澜至半导体有限公司担任高级主管应用工程师;2019年3月至2021年4月任合肥恒烁应用技术总监;2021年4月至今任公司应用技术总监。;西安电子科技大学微电子专业学士。2004年7月至2007年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司,担任测试及产品工程师;2007年3 月至2008年3月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2008年3月至2014年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司, 担任测试及产品工程师;2014年3月至2016年8月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2016年8月至2021年4月任合肥恒烁产品测试总监;2021年4月至今任公司产品测试总监。;股东单位名称;合肥恒联企业管理咨询中心(有限合伙);无;其他单位名称;深圳烁芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙);深圳恒芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙);上海康力诺电力设备有限公司;合肥康地贸易有限责任公司;合肥永恒电力监理有限公司;安徽云物经图信息技术有限公司;科威尔技术股份有限公司;科大国创软件股份有限公司;天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙);北京天职税务师事务所有限公司;天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)安徽分所;安徽舜禹水务股份有限公司;染色质(北京)科技有限公司;公司董事的薪酬由董事会薪酬与考核委员会拟定,经董事会同意;股东会审议通过后实施;公司高级管理人员的薪酬由董事会薪酬与考核委员会拟定,经董事会审议通过后实施。;是;董事薪酬方案全体委员回避表决,直接提交董事会;同意高级管理人员的薪酬方案,并提交董事会审议。;在公司担任具体职务的董事根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬;未在公司任职的非独立董事不在公司领取薪酬和津贴;独立董事享有固定数额的津贴,定期发放;高级管理人员薪酬由基本薪酬;年终奖金;中长期股权激励收入构成,其中基本薪酬系高级管理人员根据职务等级及职责每月领取的,年终奖金根据年度公司经营及考核情况发放。;报告期内,公司董事;高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;400.76;326.76;2025年度,独立董事按照公司相关制度依据领取独立董事津贴;非在公司任职的董事不领取薪酬;在公司任职的董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;不适用;是否独立董事;否;6;0;成员姓名;文冬梅(召集人;会计专业人士);吕轶南;贺宇;文冬梅(召集人);贺宇;任军;贺宇(召集人);XIANGDONGLU;文冬梅;XIANGDONGLU(召集人);吕轶南;贺宇;会议内容;审议: 《关于公司2024年年度内部审计工作报告的议案》 《关于制定2025年年度会计师事务所的选聘文件的议案》;审议: 《关于2024年度董事会审计委员会履职情况报告的议案》;《关于2024年度财务决算报告的议案》 《关于2024年年度报告及其摘要的议案》 《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》 《关于2024年度内部控制评价报告的议案》 《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》 《关于公司2025年第一季度报告的议案》 《关于公司2025年第一季度内部审计工作报告的议案》 《关于2024年度会计师事务所的履职情况评估报告及审计委员会2024年度对会计师事务所履行监督职责情况报告的议案》;审议: 《关于2025年半年度报告及摘要的议案》 《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》 《关于公司2025年第二季度内部审计工作报告的议案》;审议: 《关于公司2025年第三季度报告的议案》 《关于公司2025年第三季度内部审计工作报告的议案》;审议: 《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》 《关于作废处理部分限制性股票的议案》;审议: 《关于修订<恒烁半导体(合肥)股份有限公司董事;高级管理人员薪酬管理制度>的议案》;审议: 《关于<公司2025年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 《关于<公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 《关于核查公司<2025年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》;审议: 《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》 《关于作废处理部分限制性股票的议案》 《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》;审议: 《关于向银行申请综合授信额度的议案》;190;1;191;专业构成人数;38;120;33;数量(人);62;111;18;√是 □否;3;-99,493,886.89;14,812,925.60;14.89;-279,296,472.20;0.00;-144,377,373.42;316,576,128.09;27.46;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;2,000,000;1,200,000;报告期内公司层面考核指标完成情况;未达到;报告期内达到2024年激励计划设;定的第二个归属期公司层面业绩考核的触发值;报告期内达到2025年激励计划设定的第一个归属期公司层面业绩考核的触发值;查询索引;详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的公告》(公告编号:2025-019)。;详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于作废处理部分限制性股票的公告》 (公告编号:2025-020)。;详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的公告》(公告编号:2025-053)。;详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于作废处理部分限制性股票的公告》 (公告编号:2025-052)。;详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》(公告编号:2025-054)。;职务;董事;副总经理;副总经理;董事会秘书;财务总监;数量;26;13.61;1,684.50;20.29;次数;承诺类型;股份限售;其他;分红;解决同业竞争;解决关联交易;现聘任;容诚会计师事务所(特殊普通合伙);56;郭凯;李虎;徐礼文;郭凯(3);李虎(2);徐礼文(3);名称;国元证券股份有限公司;风险特征;保本固定收益;保本浮动收益;委托理财类型;大额存单;协定存款;结构性存款;收益凭证;募集资金到位时间;2022 年8月 24日45岁西安电子科技大学微电子专业学士。2004年7月至2007年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司,担任测试及产品工程师;2007年3 月至2008年3月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2008年3月至2014年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司, 担任测试及产品工程师;2014年3月至2016年8月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2016年8月至2021年4月任合肥恒烁产品测试总监;2021年4月至今任公司产品测试总监。0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.49年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
人员45岁男 45 2021 年 4 月 20 日 至今 0 0 0 / 50.16 否 合计 / / / / / 17,692,956 17,719,300 26,344 / 527.49 / XIANGDONG LU 中国科学技术大学等离子体物理专业学士,半导体专业硕士,美国里海大学物理学博士,正高级工程师。1994 年 12 月至 1997 年 3 月就0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.49-55年报任职情况/主要工作经历

6. 主营业务及产品

29 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
存储芯片4.09686.301%25.783%16.830%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
微控制器及其他0.64913.670%40.136%18.755%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类存储芯片收入(亿元)4.100%3.260%2.610本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类存储芯片成本(亿元)3.4102.7402.230本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类存储芯片毛利(亿元)0.6900.5200.380本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类存储芯片毛利率16.830%15.840%14.520%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类微控制器及其他收入(亿元)0.6500.4600.430本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类微控制器及其他成本(亿元)0.5300.4900.380本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类微控制器及其他毛利(亿元)0.120-0.0300.040本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类微控制器及其他毛利率18.760%-5.950%10.500%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类境内收入(亿元)4.0003.2702.770本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境内毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外收入(亿元)0.7400.4500.260本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类境外毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

27 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点恒烁股份(688416.SH)归类为存储;本地年报/facts识别的产品或应用为:存储芯片、微控制器及其他。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况存储行业进入由AI/HBM和存储价格拉动的新上行段,但公司所处的NOR/NAND/DRAM/MCU衍生存储链条受产品结构、客户库存和价格弹性影响很大。高端HBM与传统消费存储的景气并不同步。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动Gartner预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,主要受AI处理、数据中心网络/电力和存储价格上涨推动,DRAM/NAND价格预计大幅上行且缓解延后;手机和PC等消费终端则受到存储短缺与成本上升压制。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射恒烁股份主营产品锚点为存储芯片、微控制器及其他。行业段落宜区分“存储价格周期利好收入”和“下游终端成本上升压制出货”两条线,不能把HBM景气直接套到全部存储品类。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪存储价格、客户库存、产品组合、NOR/NAND/DRAM差异、晶圆代工价格、AI与消费终端需求分化。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源Gartner 2026-04-08:预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,收入同比增长64%;DRAM/NAND年度价格预计分别上涨125%/234%,有意义的价格缓解预计要到2027年末。https://www.gartner.com/en/newsroom/press-releases/2026-04-08-gartner-forecasts-worldwide-semiconductor-revenue-to-exceed-us-dollars-one-point-3-trillion-in-2026 SIA 2026-05-04:2026Q1全球半导体销售额2985亿美元,较2025Q4增长25%;3月销售额995亿美元,同比增79.2%、环比增11.5%。https://www.semiconductors.org/global-semiconductor-sales-increase-25-from-q4-2025-to-q1-2026/ Counterpoint 2026-04-10:2026Q1全球智能手机出货量同比下降6%,主因存储短缺与需求谨慎。https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026 Counterpoint 2026-05-05:2026Q1全球智能手机收入同比增长8%,呈现量弱价强。https://counterpointresearch.com/en/insights/Global-Smartphone-Revenues-Up-8-percent-YoY-in-Q1-2026SIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务情况 公司是一家主营业务为存储芯片和 MCU 芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司 现有主营产品包括 NOR Flash 存储芯片、基于 Arm® Cortex®-M0+内核架构的通用 32 位 MCU 芯 片、大容量存储产品业务和 AI 芯片业务(通用 AI SoC 芯片、AI 算法模型和 AI 模组板卡)。 2、主要产品 (1)NOR Flash 存储芯片 公司 NOR Flash 产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性等方面均处于行业 主流水平,部分产品技术水平达到行业先进水平。 公司自主研发的 NOR Flash 产品,采用高速串行外设接口(SPI)技术,具备高可靠性、低功 耗特性、良好的兼容性和成本效益等特点。 ①技术工艺:公司的 NOR Flash 产品采用了业界广泛认可的浮栅工艺(Floating Gate 工艺, 也称为 ETOX 工艺)。这种基于0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.15
年报行业情况行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司的主营业务为芯片的研发、设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业统计分类与代 码》,公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,属于新一代信息技术领域, 行业代码为“C39”。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.17
年报行业情况行业发展逐步由单纯增加堆叠层数 转向架构优化和单位存储效率提升,以进一步降低单位存储成本并提高可靠性。此外,MRAM、 ReRAM 等新型存储技术在部分高可靠性和嵌入式应用场景中逐步得到应用,与传统存储技术形 成互补发展格局。 与此同时,人工智能、云计算及智能终端的发展持续带动存储需求结构升级,高性能计算和 AI 服务器对高带宽内存及高性能存储产品的需求明显提升,而消费电子产品功能升级也推动终端 设备对存储容量和性能提出更高要求。在应用场景不断扩展的背景下,存储产业链合作模式持续 深化,模组厂商逐步由单一产品集成向系统级解决方案提供者转变,通过主控方案优化、固件开 发及应用适配能力,为终端客户提供更完整的产品解决方案。总体来看,在人工智能和数字化应 用快速发展的推动下,存储行业正由以规模和周期为主导的发展模式逐步向以技术创新和应用价 值为核心的发展阶段演进。 (4)AI 业务0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.19
年报行业情况所处行业市场供求关系向好,公司本年计提的资 产减值损失金额较上年同期显著减少,但对公司净利润仍有较大影响。 (一)NOR Flash 业务 2025 年,公司 NOR Flash 业务围绕技术平台升级、产品结构优化及重点应用市场拓展持续推 进,整体经营保持稳步发展态势。在技术与产品方面,公司依托 50nm 工艺平台持续推进产品迭 代升级,16Mbit、64Mbit 及 128Mbit 等系列产品实现稳定量产并广泛应用于工业控制、消费电子 及通信等领域,产品良率水平及成本控制能力进一步提升。同时,公司持续推进大容量 NOR Flash 产品研发,1.8V 256Mbit 及 512Mbit 产品(集成 ECC 纠错功能)已完成流片,计划于 2026 年下 半年送样客户,公司在高容量、高可靠性存储产品领域的技术能力进一步增强,为后续进入 5G 通信、汽车电子及高性能计算等高端应用市场奠定了基础。此外,公司新一代 NORD 架构产品持 续推进,4Mbit0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.20
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

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行业龙头对标:恒烁股份
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
行业龙头兆易创新603986.SHNOR Flash、DRAM和MCU202592.03016.48040.220%17.910%344.29041.3009.5502,413.830本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_兆易创新2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头北京君正300223.SZ存储芯片和计算芯片2026-03-3115.6003.19043.490%20.540%139.06052.5905.280671.020AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头东芯股份688110.SHNAND/NOR/DRAM小容量存储20259.210-1.95024.510%-21.140%151.460121.10018.640669.830本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260423_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头普冉股份688766.SH非易失性存储芯片202523.2002.08028.370%8.950%318.50046.94017.500471.540本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_普冉半导体(上海)股份有限公司2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照聚辰股份688123.SHEEPROM和音圈马达驱动芯片2026-03-312.8000.31048.930%11.620%136.330174.8908.060215.770AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照恒烁股份688416.SHNOR Flash和MCU20254.750-0.99017.120%-20.960%109.51046.7206.83090.900本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

7 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Micron TechnologyMU / NASDAQDRAM/NAND存储龙头FY2025 (2025-08-28)USD6.810%2,546.000581.63039.790%22.840%44,280.36027.2008.970财务口径: FY2025 (2025-08-28), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000723125.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比Samsung Electronics005930.KS / Korea Exchange全球存储和综合半导体龙头FY2025 (2025-12-31)KRW0.000%15,679.4802,080.26039.380%13.270%69,384.07035.2103.600财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币KRW, 市值原币KRW; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.0047, 市值=0.0047, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/005930.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比SK hynix000660.KS / Korea Exchange全球DRAM/HBM/NAND龙头FY2025 (2025-12-31)KRW0.000%4,565.8902,017.21060.410%44.180%48,197.51023.9708.510财务口径: FY2025 (2025-12-31), yahoo_finance_fundamentals_fallback; 财务原币KRW, 市值原币KRW; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=0.0047, 市值=0.0047, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/000660.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

23 行 x 8 列
竞争格局:恒烁股份
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道存储/MCU;对标组=存储步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 90.9 亿元;PE动态 46.72;PB 6.83AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。6 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
兆易创新NOR Flash、DRAM和MCU92.03016.4802,413.83041.3009.550本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260331_2025年年度报告_兆易创新2025年年度报告.pdf p.7 主要会计数据
北京君正存储芯片和计算芯片15.6003.190671.02052.5905.280AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
东芯股份NAND/NOR/DRAM小容量存储9.210-1.950669.830121.10018.640本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260423_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
普冉股份非易失性存储芯片23.2002.080471.54046.94017.500本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260321_2025年年度报告_普冉半导体(上海)股份有限公司2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
聚辰股份EEPROM和音圈马达驱动芯片2.8000.310215.770174.8908.060AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
恒烁股份NOR Flash和MCU4.750-0.99090.90046.7206.830本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Micron Technology直接可比DRAM/NAND存储龙头SEC入口记录;未结构化提取
Samsung Electronics直接可比全球存储和综合半导体龙头无适用MCP;使用公司IR
SK hynix直接可比全球DRAM/HBM/NAND龙头无适用MCP;使用公司IR

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出恒烁股份是一家专注于存储芯片(以NOR Flash为主)和MCU芯片研发与销售的集成电路设计企业,采用Fabless模式运营。基于其2025年年度报告及公开资料,其核心竞争力与经营态势可综合分析如下。 **一、 产业链定位与核心技术/产品布局** 公司处于半导体产业链的设计环节,核心产品为NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核的32位MCU。年报显示,2025年存储芯片业务贡献了86.3%的营收(约4.10亿元),是公司的绝对主业。在技术层面,公司依托50nm工艺平台持续推进NOR Flash产品的迭代升级,覆盖16Mbit至256Mbit等容量,这是其参与市场竞争的技术基础。同时,公司积极拓展产品线,布局大容量存储产品及AI芯片业务(包括通用AI SoC芯片和AI算法),试图构建“存储+计算”的协同生态,以应对AIoT等新兴市场的需求。然而,与行业龙头兆易创新相比,恒烁在NOR Flash工艺节点(兆易已推进至更先进节点)、产品系列丰富度及DRAM等高端存储布局上存在明显差距,其技术迭代速度和产品广度是其核心挑战之一。 **二、 客户与认证壁垒** 存储芯片,特别是用于代码存储、参数存储的NOR Flash,对产品的可靠性、一致性和长期供货能力要求极高,下游客户(如消费电子、物联网、工业控制厂商)的导入和认证周期较长,构成了天然的客户壁垒。恒烁股份作为国内主要的NOR Flash供应商之一,其产品已进入众多供应链体系。在国产替代趋势下,公司凭借本土化服务、快速响应和供应链安全优势,在部分细分市场和客户中建立了信任。但与兆易创新、华邦电、旺宏等国内外巨头相比,恒烁在品牌影响力、大客户绑定深度以及车规级等高可靠性市场的认证进度上仍需加强,客户结构的优化和高端市场的突破是其提升竞争力的关键。 **三、 产能、供应链与平台优势** 作为Fabless设计公司,恒烁的产能保障依赖于与晶圆代工厂和封测厂的合作。其优势在于设计灵活性和对市场需求的快速反应,但同时也面临行业产能波动带来的供应链风险。公司通过持续优化产品设计和工艺适配性,努力提升与代工厂的合作效率。在平台化方面,公司正从单一的存储芯片供应商向“存储+MCU+AI”的多产品平台拓展。MCU业务(2025年收入约0.65亿元,同比增长40.1%)的增长表明其平台化战略取得初步进展,有助于增强客户粘性并平滑单一存储市场的周期性波动。然而,该业务规模尚小,毛利率(18.8%)也未显著高于存储业务,平台协同效应的充分释放仍需时间。 **四、 行业驱动与国产替代机遇** 公司所处的NOR Flash及MCU市场,正受到AI、汽车电子、物联网、先进封装等多重行业趋势的驱动。AI服务器和终端设备对高带宽、低延迟存储的需求,以及汽车智能化对代码存储芯片的用量提升,为NOR Flash带来了结构性增长机会。同时,国产替代是公司发展的核心逻辑之一。在中美科技竞争背景下,国内终端厂商对本土存储和MCU芯片的采购意愿增强,为恒烁等国内设计公司提供了市场窗口。公司年报也提及了围绕重点应用市场拓展的努力。但需注意,行业复苏的强度、国产替代的实际进度以及激烈的市场竞争(包括与兆易创新、普冉股份等国内同行的竞争),共同决定了公司能从行业趋势中获取多少红利。 **五、 同业对标与经营质量分析** 在A股可比公司中,恒烁股份的营收规模(2025年4.75亿元)和盈利能力(毛利率17.12%)均处于较低水平。对比行业龙头兆易创新(营收92.03亿元,毛利率40.22%),差距悬殊;相较于规模更接近的东芯股份(营收9.21亿元,毛利率24.51%),恒烁的毛利率也偏低,反映出其产品附加值、成本控制或市场定价能力有待提升。公司2025年归母净利润为-0.99亿元,虽较上年亏损收窄,但仍处于亏损状态,且经营性现金流(约1.09亿元)虽为正,但主要依靠营运资本管理改善,自身造血能力仍需验证。这表明公司当前仍处于以研发投入和市场开拓换取未来成长的阶段,经营质量面临挑战。 **潜在短板与总结** 综合来看,恒烁股份的核心竞争力在于:1)在NOR Flash领域具备50nm工艺平台的量产能力和持续的产品迭代规划;2)初步构建了“存储+MCU+AI”的产品矩阵,顺应平台化趋势;3)身处国产替代的主赛道,具备本土供应链和服务优势。然而,其短板同样突出:1)与行业龙头相比,技术、规模和品牌存在代差,市场份额较小;2)盈利能力薄弱,持续亏损对研发投入和长期发展构成压力;3)在车规级、工业级等高附加值市场的渗透率和认证进度可能落后;4)作为Fabless企业,对上游供应链的掌控力有限。未来,公司的成长性将取决于其技术升级速度、新产品市场导入效率、成本费用控制能力,以及能否在AI、汽车等增量市场中成功卡位,从而将行业趋势转化为实实在在的营收和利润增长。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:15
MiMo输出基于公司2025年年度报告,恒烁半导体(合肥)股份有限公司的战略规划可总结如下:公司致力于成为领先的存储与微控制器芯片设计企业,其核心战略是巩固并深化在非易失性存储器(特别是NOR Flash)领域的市场地位,同时积极拓展微控制器(MCU)业务,形成“存储+控制”的双轮驱动产品格局。公司坚持Fabless经营模式,专注于芯片设计与研发,通过持续的技术创新和产品迭代,满足消费电子、物联网、工业控制及汽车电子等下游应用领域对高性能、高可靠性芯片的需求。为实现战略目标,公司将持续加大研发投入,报告期内研发投入占营业收入比例达24.20%,重点推进先进工艺制程的存储芯片研发、高性能MCU内核架构的开发以及面向AIoT等新兴领域的系统级解决方案。在产能方面,公司将继续深化与主要晶圆代工厂及封测厂的战略合作,保障供应链稳定,并根据市场需求规划产能投资。市场拓展上,公司计划在巩固现有消费电子客户的基础上,加大对工业、汽车等高可靠性市场的渗透,并优化客户结构,提升头部客户占比。组织与资金保障方面,公司将依托上市公司平台,合理运用募集资金及自有资金,支持研发与市场开拓,并持续优化人才梯队建设与激励机制。公司提示,上述战略规划的实施受宏观经济、行业周期、技术迭代、市场竞争及供应链波动等多重因素影响,相关计划性事项的进展与成效仍需持续跟踪与评估。

13. 客户与收入集中度

10 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计161,559,900.00034.040%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报主要销售客户情况
20251客户一45,292,100.0009.540%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名客户
20252客户二38,105,700.0008.030%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名客户
20253客户三28,467,000.0006.000%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名客户
20254客户四25,486,800.0005.370%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名客户
20255客户五24,208,300.0005.100%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名客户

14. 供应链与原材料

10 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计322,865,700.00071.700%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报主要供应商情况
20251供应商一239,265,000.00053.130%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名供应商
20252供应商二40,738,700.0009.050%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名供应商
20253供应商三14,509,300.0003.220%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名供应商
20254供应商四14,318,400.0003.180%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名供应商
20255供应商五14,034,300.0003.120%0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.30-36年报前五名供应商

15. 资产负债表

59 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金4.6452.9062.1686.3142.7151.5920.3270.132
交易性金融资产2.5603.7575.3141.9300.5060.200
应收票据及应收账款1.3681.6511.1090.8730.2740.4120.1720.106
应收票据0.1220.0960.0440.0510.0150.0030.001
应收账款1.2461.5551.0650.8220.2590.4090.1720.105
应收款项融资0.1840.0970.037
预付款项0.0860.0140.0260.0200.0350.0190.0160.001
其他应收款0.0110.0150.0120.0070.0130.0050.0010.006
其他应收款(合计)0.0110.0150.0120.0070.0130.0050.0010.006
存货2.9822.7033.3342.6331.3070.2870.1700.238
一年内到期的非流动资产1.793
其他流动资产1.2041.0061.4092.4010.0270.0020.0010.016
流动资产合计13.04113.94213.37214.2164.8762.3160.8870.499
其他非流动金融资产0.0750.0750.075
固定资产原值0.5060.4310.3490.3080.2690.1750.1460.131
累计折旧0.1910.1490.1120.0810.0520.0360.0230.012
固定资产净值0.3150.2820.2370.2270.2160.1390.1230.118
固定资产净额0.3150.2820.2370.2270.2160.1390.1230.118
固定资产及清理合计0.3150.2820.2370.2270.2160.1390.1230.118
使用权资产0.0180.0150.0320.0060.019
无形资产0.1850.2720.2990.3890.3790.0870.1020.114
长期待摊费用1.28498e-050.0000.003
递延所得税资产0.0200.0090.0680.0910.065
其他非流动资产0.0060.2012.5523.2200.2030.000
非流动资产合计0.6000.8453.1983.8620.8260.2940.3150.297
资产总计13.64114.78716.57018.0785.7022.6101.2020.795
短期借款0.0230.2700.0500.0500.050
应付票据及应付账款0.5730.3600.8450.7440.6920.3470.2690.248
应付账款0.5730.3600.8450.7440.6920.3470.2690.248
预收款项0.0070.001
合同负债0.0220.0030.0080.0180.1220.028
应付职工薪酬0.1960.1440.1120.0740.0960.0480.0310.023
应交税费0.0230.0500.0030.0030.0020.0250.0060.000
其他应付款0.0190.0120.0100.0270.0550.0520.0520.051
其他应付款合计0.0190.0120.0100.0270.0550.0520.0520.051
一年内到期的非流动负债0.0420.0370.0460.0300.017
其他流动负债0.0520.0340.0180.0090.0150.002
流动负债合计0.9490.9101.0420.9070.9990.5520.4150.373
租赁负债0.0020.0090.000
长期应付款0.0240.024
长期应付款合计0.0240.024
长期递延收益0.0140.0310.0280.0200.0080.008
递延所得税负债0.0020.0010.0020.001
其他非流动负债0.2000.2000.2000.200
非流动负债合计0.0020.2410.2410.2530.2210.0080.0080.000
负债合计0.9511.1511.2831.1591.2200.5600.4230.373
实收资本(或股本)0.8300.8260.8260.8260.6200.5310.4440.385
资本公积14.62914.43814.33014.2322.2181.4270.4420.311
减:库存股0.3000.152
其他综合收益0.000-0.001-0.005-0.002-0.005-0.0030.0050.003
盈余公积0.1790.1790.1790.1790.154
未分配利润-2.649-1.654-0.0441.6821.4960.095-0.111-0.277
归属于母公司股东权益合计12.69013.63715.28716.9184.4822.0500.7790.422
所有者权益(或股东权益)合计12.69013.63715.28716.9184.4822.0500.7790.422
负债和所有者权益(或股东权益)总计13.64114.78716.57018.0785.7022.6101.2020.795

16. 利润表

35 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入4.7473.7233.0584.3335.7592.5171.3361.010
营业收入4.7473.7233.0584.3335.7592.5171.3361.010
营业总成本5.6674.7563.9574.1704.3222.3311.4621.323
营业成本3.9343.2312.6133.1633.4071.8791.1140.873
营业税金及附加0.0070.0060.0050.0060.0280.0110.0030.001
研发费用1.1491.0121.0050.6480.4710.2180.1840.148
销售费用0.2040.1870.1530.1180.1030.0690.0490.031
管理费用0.3650.3530.2880.3080.3110.1490.1140.274
财务费用0.008-0.033-0.107-0.0730.0020.006-5.61596e-05-0.004
利息费用0.0060.0010.0020.0390.0010.0020.0020.001
投资收益0.1110.1160.0920.0130.0180.0080.0040.001
公允价值变动收益0.0070.0070.0140.0060.006
其他收益0.1170.1170.0420.0940.0820.0490.0420.000
资产减值损失-0.354-0.818-1.004-0.137-0.053-0.020-0.018-0.010
信用减值损失0.020-0.014-0.014-0.004-6.45568e-05-0.000-0.000
营业利润-1.019-1.625-1.7700.1361.4900.223-0.098-0.322
营业外收入0.0250.0150.0650.0640.0470.0060.0220.013
营业外支出9.1073e-060.0013.94834e-052.52428e-050.0010.0007.9866e-050.000
利润总额-0.994-1.611-1.7050.2001.5360.228-0.076-0.309
所得税费用0.001-0.0010.022-0.0120.0600.022-0.025-0.030
净利润-0.995-1.610-1.7260.2121.4760.206-0.051-0.279
持续经营净利润-0.995-1.610-1.7260.2121.4760.206-0.051-0.279
归属于母公司所有者的净利润-0.995-1.610-1.7260.2121.4760.206-0.051-0.279
其他综合收益0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
归属于母公司所有者的其他综合收益0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
外币财务报表折算差额0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
综合收益总额-0.993-1.606-1.7290.2151.4740.198-0.049-0.273
归属于母公司所有者的综合收益总额-0.993-1.606-1.7290.2151.4740.198-0.049-0.273
基本每股收益-1.210-1.950-2.0900.3102.430
稀释每股收益0.3102.430

17. 现金流量表

36 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金5.0853.1742.9734.0756.6802.5881.4231.081
收到的税费返还0.1630.1480.0240.0380.0090.0160.0350.033
收到的其他与经营活动有关的现金0.0570.1190.2180.2380.1650.0560.0750.014
经营活动现金流入小计5.3053.4403.2154.3516.8542.6601.5331.128
购买商品、接受劳务支付的现金2.8513.4003.6707.9424.7542.2061.2141.100
支付给职工以及为职工支付的现金1.0220.8090.6510.5390.3770.1910.1490.113
支付的各项税费0.0090.0260.0460.0440.1770.0320.0010.005
支付的其他与经营活动有关的现金0.3300.4240.5080.3270.2750.1540.1220.099
经营活动现金流出小计4.2124.6604.8768.8535.5842.5821.4861.316
经营活动产生的现金流量净额1.093-1.220-1.661-4.5021.2700.0780.046-0.188
收回投资所收到的现金29.98032.60010.5180.6502.2001.6000.4500.100
取得投资收益收到的现金0.1160.1330.0960.0120.0180.0080.0040.001
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额4.86e-060.0001.18556e-054.5e-061.8e-06
投资活动现金流入小计30.09632.73310.6140.6622.2181.6080.4540.101
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金0.1160.2230.1000.1320.3960.0330.0190.041
投资所支付的现金27.88031.75012.9754.4682.7001.4000.650
投资活动现金流出小计27.99631.97313.0754.6003.0961.4330.6690.041
投资活动产生的现金流量净额2.1000.761-2.461-3.938-0.8780.175-0.2150.060
吸收投资收到的现金0.08712.3780.8441.0240.365
取得借款收到的现金0.0230.2702.2000.0500.0500.050
筹资活动现金流入小计0.1100.2700.00014.5780.8441.0740.4150.050
偿还债务支付的现金0.2702.2000.0500.0500.050
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.0054.3875e-050.0380.0010.0020.0020.001
支付其他与筹资活动有关的现金0.1740.1760.0230.3090.0520.0010.0010.001
筹资活动现金流出小计0.4500.1760.0232.5470.1040.0530.0530.002
筹资活动产生的现金流量净额-0.3390.094-0.02312.0320.7411.0210.3620.048
汇率变动对现金及现金等价物的影响-1.55233e+06434940.000%-124128.000%753438.000%-1.01862e+06-956351.000%179748.000%1.10136e+06
现金及现金等价物净增加额2.839-0.362-4.1463.6001.1231.2650.195-0.068
期初现金及现金等价物余额1.8062.1686.3142.7151.5920.3270.1320.200
现金的期末余额4.6451.8062.1686.3142.7151.5920.3270.132
现金的期初余额1.8062.1686.3142.7151.5920.3270.1320.200
期末现金及现金等价物余额4.6451.8062.1686.3142.7151.5920.3270.132

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
2025-1.210EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2024-1.950EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2023-2.090EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。