688416.SH 恒烁股份 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

公司
项目内容
股票简称恒烁股份
股票代码688416.SH
公司全称恒烁半导体(合肥)股份有限公司
英文名称Zbit Semiconductor, Inc.
法定代表人XIANGDONG LU
注册地址合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业 创新园11号楼 公司注册地址的历史变更情况 2018年12月25日由“合肥市庐阳区工投兴庐科技产业园2号楼 6层”变更为“合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中 科大校友企业创新园11号楼”
办公地址合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业 创新园11号 公司办公地址的邮政编码 230041
网址www.zbitsemi.com
邮箱HengShuo@zbitsemi.com
董事会秘书周晓芳
主营业务主营业务无关的业 务收入和不具备商业实质 的收入后的营业收入 474,649,558.92 372,290,141.86 27.49 305,838,597.59 利润总额 -99,423,478.23 -161,097,819.87 不适用 -170,455,344.57 归属于上市公司股东的净 利润 -99,493,886.89 -160,998,939.75 不适用 -172,639,293.63 归属于上市公司股东的扣 除非经常性损益的净利润 -114,241,520.58 -178,563,319.34 不适用 -191,629,853.22 经营活动产生的现金流量 净额 109,3

2. 财务摘要

财务
金额单位:亿元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS
20254.746-0.995-1.1421.09317.117%-20.962%6.971%-1.210
20243.723-1.610-1.786-1.22013.200%-43.246%7.782%-1.950
20233.058-1.726-1.916-1.66114.577%-56.448%7.743%-2.090
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)4.7463.7233.0584.3335.759利润表营业收入。
归母净利润(亿元)-0.995-1.610-1.7260.2121.476归属于母公司所有者的净利润。
净利率-20.962%-43.246%-56.448%4.894%25.624%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)14.21415.67917.32411.8904.156期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.3340.2370.1770.3641.386营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)13.16314.46216.10310.7003.266期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.0801.0841.0761.1111.273平均总资产 / 平均归母权益。
ROE-7.558%-11.133%-10.721%1.982%45.178%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率17.117%13.200%14.577%26.990%40.834%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率-21.476%-43.654%-57.859%3.134%25.879%营业利润 / 营业收入。
ROA-7.000%-10.269%-9.965%1.783%35.503%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率24.204%27.192%32.846%14.951%8.171%研发费用 / 营业收入。
销售费用率4.295%5.018%5.018%2.720%1.781%销售费用 / 营业收入。
管理费用率7.693%9.491%9.422%7.100%5.408%管理费用 / 营业收入。
财务费用率0.164%-0.889%-3.495%-1.687%0.040%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比27.495%21.728%-29.413%-24.759%128.758%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比38.202%6.743%-914.123%-85.629%616.411%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)1.093-1.220-1.661-4.5021.270经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润-1.0990.7580.962-21.2290.861经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率6.971%7.782%7.743%6.414%21.393%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

动态
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要
2025恒烁股份披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。
2026-04-24恒烁股份:2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-18恒烁股份:2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-18恒烁股份:2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-24恒烁股份:关于召开2025年度及2026年第一季度业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-18恒烁股份:关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
2026-04-18恒烁股份:关于作废处理部分限制性股票的公告股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要
2026-04-24【中泰电子/恒烁股份】涨价带动Q1利润率大幅转正,看好后续盈利弹性!【中泰电子|恒烁股份】涨价带动Q1利润率大幅转正,看好后续盈利弹性;【中泰电子|恒烁股份】涨价带动...
2026-01-21重视恒烁股份!业绩迎重大拐点,显著低估的nor flash厂商重视恒烁股份;重视恒烁股份

4. 股权结构

治理
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数11,373来源0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.98
总股本/股本口径83,005,689来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东XIANGDONGLU持股比例13.05%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用来源0001_20260418_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量
2025XIANGDONGLU13.05%10,828,15613010,828,156无
2025吕轶南境内自然人8.27%6,864,800806,864,800无
2025合肥恒联企业管理咨询中心(有限合伙)其他8.19%6,798,20080无
2025董翔羽境内自然人6.32%5,244,18860无
2025孟祥薇境内自然人2.79%2,312,81330无
2025孙丰境内自然人2.27%1,881,0711,881,0712无
2025合肥中安庐阳创业投资基金合伙企业(有限合伙)其他2.20%2-1,950,63402无
2025宁波梅山保税港区天鹰合胜创业投资合伙企业(有限合伙)其他1.78%2-1,574,22602无
2025华夏基金管理有限公司-社保基金四二二组合其他1.10%909,646909,6461无
2025中国银行股份有限公司-华夏行业景气混合型证券投资基金其他0.97%806,27210无

5. 管理层

治理
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要
XIANGD ONGLU董事长、总经理、核心技术人员64岁中国科学技术大学等离子体物理专业学士,半导体专业硕士,美国里海大学物理学博士,正高级工程师。1994年12月至1997年3月就职于TridentMicrosystems,Inc.,担任设计工程师;1997年4月至1999年3月就职于NEC,主要负责存储器芯片设计和技术服务;1999 年4月至2000年3月就职于TI,担任芯片设计主任工程师;2000年3月至2005年7月就职于英飞凌,担任存储器市场总监;2005年 7月至2007年1月就职于美光,担任Flash市场总监;2007年1月至2008年2月就职于FormFactorInc.,担任市场总监;2008年2月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任总经理;2012年4月至2013年8月就职于Spansion,担任副总裁;自2014年起筹备设立合肥恒烁;2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事、总经理,2018年12月至2021年4月,担任合肥恒烁董事长、总经理,2021年4月至今担任恒烁股份董事长、总经理。
吕轶南董事61岁安徽广播电视大学电气工程系电气自动化专科毕业。1987年12月至1996年8月就职于淮南平圩发电厂,主要负责继电保护调试与检修, 其中1992年3月至1996年8月被委派至安徽电力工贸公司、中国国际企业合作珠海公司,担任进出口部总经理;1996年9月至今就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任执行董事;2003年4月至今就职于上海康力诺电力设备有限公司,担任总经理;2018年5月至今就职于合肥永恒电力监理有限公司,担任执行董事,2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事长,2018年12月至2021年4月担任合肥恒烁董事,2021年4月至今担任恒烁股份董事。
任军董事、副总经理、核心技术人员45岁哈尔滨理工大学材料物理专业学士。2003年7月至2011年11月就职于和舰科技(苏州)有限公司,主要负责研发设计;2011年11月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任设计工程师;2012年4月至2013年7月就职于智讯半导体(江苏)有限公司,担任设计总监;2013年7月至2013年9月待业;2013年9月至2015年2月就职于上海芯泽电子科技有限公司,担任项目经理。2015年 2月至2021年4月担任合肥恒烁副总经理,2019年3月至2021年4月担任合肥恒烁董事;2021年4月至今担任恒烁股份董事、副总经理。
文冬梅独立董事49岁中国科学技术大学工商管理专业硕士。1995年10月至2005年10月就职于华安证券股份有限公司,担任客户经理;2005年11月至2008 年10月就职于华普天健会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计经理;2008年10月至今就职于天职国际会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计合伙人;2021年4月至今担任公司独立董事。
贺宇独立董事54岁中国青年政治学院青年思想教育专业学士,北京大学宪法行政法专业行政法学硕士。1994年8月-1996年8月,工作于沈阳化工学院, 任教师;1996年9月至1999年7月,北京大学读书;1998年8月-1999年12月,工作于中信律师事务所,任律师;2000年1月-2005 年6月,工作于北京市硕丰律师事务所,任律师;2005年6月-2007年8月,工作于北京市理和律师事务所,任合伙人、律师;2007年
赵新林副总经理51岁南昌航空大学电子信息工程专业学士。1998年3月至2000年2月就职于龙腾电子有限公司,担任销售工程师,2000年2月至2001年 11月就职于深圳市稳腾电子有限公司,担任销售工程师;2001年12月至2003年1月就职于联思電子有限公司,担任销售经理;2003 年1月至2006年6月就职于深圳市卓讯达科技发展有限公司,担任销售经理;2006年7月至2009年1月就职于深圳明创新科技有限公司,担任销售总监;2009年1月至2010年1月待业;2010年1月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任华南区销售经理;2012年4月至2016年4月就职于飞索半导体公司(SpansionInc.)深圳代表处,担任销售经理;2016年5月至2021年4月任合肥恒烁副总经理;2021年4月至今任恒烁股份副总经理。
周晓芳副总经理、 董事会秘书50岁安徽广播电视大学经济法专业专科,北京大学MBA。1996年8月至2012年7月就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任销售代表、副总经理;2012年8月至2019年8月就职于合肥康地装饰工程有限公司,担任副总经理;2015年2月至2020年11月担任合肥恒烁监事, 2019年9月至2020年11月任合肥恒烁行政主管,2020年11月至2021年4月任合肥恒烁副总经理,2021年4月至今任恒烁股份副总经理、董事会秘书。
唐文红财务总监60岁合肥联合大学财务会计专科毕业。1988年1月至1997年4月就职于合肥晶体管厂,历任出纳、会计;1997年4月至2007年7月就职于同路生物制药有限公司,担任会计、主办会计;2007年7月至2009年6月就职于合肥晶达光电有限公司,担任财务经理;2009年6 月至2015年1月就职于合肥忆隆微电子有限公司,担任财务经理;2015年2月至2021年4月,担任合肥恒烁财务负责人并于2016年 8月至2017年1月、2020年10月至2021年4月兼任董事,2021年4月至2024年7月担任公司董事,2021年4月至今担任公司财务总监。
张峰核心技术;人员47岁西安交通大学仪器科学与技术专业硕士。2001年7月至2002年6月就职于上海宏力半导体制造有限公司,担任设备工程师;2002年6 月至2003年9月待业;2003年9月至2006年4月就读西安交通大学;2006年4月至2008年8月就职于科胜讯宽带通讯(上海)有限公司,担任硬件工程师;2008年8月至2010年2月就职于恩智浦半导体(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年2月至2010年8 月就职于泰鼎多媒体技术(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年9月至2012年12月就职于富士通半导体(上海)有限公司,担任高级硬件工程师;2013年1月至2017年7月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任主管应用工程师;2017年8月至2019年2月就职于上海澜至半导体有限公司担任高级主管应用工程师;2019年3月至2021年4月任合肥恒烁应用技术总监;2021年4月至今任公司应用技术总监。
周瑞核心技术人员;主要工作经历;中国科学技术大学等离子体物理专业学士,半导体专业硕士,美国里海大学物理学博士,正高级工程师。1994年12月至1997年3月就职于TridentMicrosystems,Inc.,担任设计工程师;1997年4月至1999年3月就职于NEC,主要负责存储器芯片设计和技术服务;1999 年4月至2000年3月就职于TI,担任芯片设计主任工程师;2000年3月至2005年7月就职于英飞凌,担任存储器市场总监;2005年 7月至2007年1月就职于美光,担任Flash市场总监;2007年1月至2008年2月就职于FormFactorInc.,担任市场总监;2008年2月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任总经理;2012年4月至2013年8月就职于Spansion,担任副总裁;自2014年起筹备设立合肥恒烁;2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事;总经理,2018年12月至2021年4月,担任合肥恒烁董事长;总经理,2021年4月至今担任恒烁股份董事长;总经理。;安徽广播电视大学电气工程系电气自动化专科毕业。1987年12月至1996年8月就职于淮南平圩发电厂,主要负责继电保护调试与检修, 其中1992年3月至1996年8月被委派至安徽电力工贸公司;中国国际企业合作珠海公司,担任进出口部总经理;1996年9月至今就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任执行董事;2003年4月至今就职于上海康力诺电力设备有限公司,担任总经理;2018年5月至今就职于合肥永恒电力监理有限公司,担任执行董事,2015年2月至2018年12月担任合肥恒烁董事长,2018年12月至2021年4月担任合肥恒烁董事,2021年4月至今担任恒烁股份董事。;哈尔滨理工大学材料物理专业学士。2003年7月至2011年11月就职于和舰科技(苏州)有限公司,主要负责研发设计;2011年11月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任设计工程师;2012年4月至2013年7月就职于智讯半导体(江苏)有限公司,担任设计总监;2013年7月至2013年9月待业;2013年9月至2015年2月就职于上海芯泽电子科技有限公司,担任项目经理。2015年 2月至2021年4月担任合肥恒烁副总经理,2019年3月至2021年4月担任合肥恒烁董事;2021年4月至今担任恒烁股份董事;副总经理。;中国科学技术大学工商管理专业硕士。1995年10月至2005年10月就职于华安证券股份有限公司,担任客户经理;2005年11月至2008 年10月就职于华普天健会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计经理;2008年10月至今就职于天职国际会计师事务所(特殊普通合伙),担任审计合伙人;2021年4月至今担任公司独立董事。;中国青年政治学院青年思想教育专业学士,北京大学宪法行政法专业行政法学硕士。1994年8月-1996年8月,工作于沈阳化工学院, 任教师;1996年9月至1999年7月,北京大学读书;1998年8月-1999年12月,工作于中信律师事务所,任律师;2000年1月-2005 年6月,工作于北京市硕丰律师事务所,任律师;2005年6月-2007年8月,工作于北京市理和律师事务所,任合伙人;律师;2007年;8月-2012年10月,工作于北京市铭泰律师事务所,任合伙人;律师;2012年11月至今,工作于北京安杰律师事务所(已更名为北京安杰世泽律师事务所),任合伙人;律师,并于2021年1月被派北京安杰世泽(海口)律师事务所执业;2020年5月至今,担任安徽舜禹水务股份有限公司独立董事。;南昌航空大学电子信息工程专业学士。1998年3月至2000年2月就职于龙腾电子有限公司,担任销售工程师,2000年2月至2001年 11月就职于深圳市稳腾电子有限公司,担任销售工程师;2001年12月至2003年1月就职于联思電子有限公司,担任销售经理;2003 年1月至2006年6月就职于深圳市卓讯达科技发展有限公司,担任销售经理;2006年7月至2009年1月就职于深圳明创新科技有限公司,担任销售总监;2009年1月至2010年1月待业;2010年1月至2012年3月就职于镇江隆智半导体有限公司,担任华南区销售经理;2012年4月至2016年4月就职于飞索半导体公司(SpansionInc.)深圳代表处,担任销售经理;2016年5月至2021年4月任合肥恒烁副总经理;2021年4月至今任恒烁股份副总经理。;安徽广播电视大学经济法专业专科,北京大学MBA。1996年8月至2012年7月就职于合肥康地贸易有限责任公司,担任销售代表;副总经理;2012年8月至2019年8月就职于合肥康地装饰工程有限公司,担任副总经理;2015年2月至2020年11月担任合肥恒烁监事, 2019年9月至2020年11月任合肥恒烁行政主管,2020年11月至2021年4月任合肥恒烁副总经理,2021年4月至今任恒烁股份副总经理;董事会秘书。;合肥联合大学财务会计专科毕业。1988年1月至1997年4月就职于合肥晶体管厂,历任出纳;会计;1997年4月至2007年7月就职于同路生物制药有限公司,担任会计;主办会计;2007年7月至2009年6月就职于合肥晶达光电有限公司,担任财务经理;2009年6 月至2015年1月就职于合肥忆隆微电子有限公司,担任财务经理;2015年2月至2021年4月,担任合肥恒烁财务负责人并于2016年 8月至2017年1月;2020年10月至2021年4月兼任董事,2021年4月至2024年7月担任公司董事,2021年4月至今担任公司财务总监。;西安交通大学仪器科学与技术专业硕士。2001年7月至2002年6月就职于上海宏力半导体制造有限公司,担任设备工程师;2002年6 月至2003年9月待业;2003年9月至2006年4月就读西安交通大学;2006年4月至2008年8月就职于科胜讯宽带通讯(上海)有限公司,担任硬件工程师;2008年8月至2010年2月就职于恩智浦半导体(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年2月至2010年8 月就职于泰鼎多媒体技术(上海)有限公司,担任硬件工程师;2010年9月至2012年12月就职于富士通半导体(上海)有限公司,担任高级硬件工程师;2013年1月至2017年7月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任主管应用工程师;2017年8月至2019年2月就职于上海澜至半导体有限公司担任高级主管应用工程师;2019年3月至2021年4月任合肥恒烁应用技术总监;2021年4月至今任公司应用技术总监。;西安电子科技大学微电子专业学士。2004年7月至2007年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司,担任测试及产品工程师;2007年3 月至2008年3月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2008年3月至2014年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司, 担任测试及产品工程师;2014年3月至2016年8月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2016年8月至2021年4月任合肥恒烁产品测试总监;2021年4月至今任公司产品测试总监。;股东单位名称;合肥恒联企业管理咨询中心(有限合伙);无;其他单位名称;深圳烁芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙);深圳恒芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙);上海康力诺电力设备有限公司;合肥康地贸易有限责任公司;合肥永恒电力监理有限公司;安徽云物经图信息技术有限公司;科威尔技术股份有限公司;科大国创软件股份有限公司;天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙);北京天职税务师事务所有限公司;天职国际会计师事务所 (特殊普通合伙)安徽分所;安徽舜禹水务股份有限公司;染色质(北京)科技有限公司;公司董事的薪酬由董事会薪酬与考核委员会拟定,经董事会同意;股东会审议通过后实施;公司高级管理人员的薪酬由董事会薪酬与考核委员会拟定,经董事会审议通过后实施。;是;董事薪酬方案全体委员回避表决,直接提交董事会;同意高级管理人员的薪酬方案,并提交董事会审议。;在公司担任具体职务的董事根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬;未在公司任职的非独立董事不在公司领取薪酬和津贴;独立董事享有固定数额的津贴,定期发放;高级管理人员薪酬由基本薪酬;年终奖金;中长期股权激励收入构成,其中基本薪酬系高级管理人员根据职务等级及职责每月领取的,年终奖金根据年度公司经营及考核情况发放。;报告期内,公司董事;高级管理人员报酬的实际支付与公司披露的情况一致。;400.76;326.76;2025年度,独立董事按照公司相关制度依据领取独立董事津贴;非在公司任职的董事不领取薪酬;在公司任职的董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定,有效执行并完成。;不适用;是否独立董事;否;6;0;成员姓名;文冬梅(召集人;会计专业人士);吕轶南;贺宇;文冬梅(召集人);贺宇;任军;贺宇(召集人);XIANGDONGLU;文冬梅;XIANGDONGLU(召集人);吕轶南;贺宇;会议内容;审议: 《关于公司2024年年度内部审计工作报告的议案》 《关于制定2025年年度会计师事务所的选聘文件的议案》;审议: 《关于2024年度董事会审计委员会履职情况报告的议案》;《关于2024年度财务决算报告的议案》 《关于2024年年度报告及其摘要的议案》 《关于2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》 《关于2024年度内部控制评价报告的议案》 《关于续聘2025年度会计师事务所的议案》 《关于公司2025年第一季度报告的议案》 《关于公司2025年第一季度内部审计工作报告的议案》 《关于2024年度会计师事务所的履职情况评估报告及审计委员会2024年度对会计师事务所履行监督职责情况报告的议案》;审议: 《关于2025年半年度报告及摘要的议案》 《关于2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告的议案》 《关于公司2025年第二季度内部审计工作报告的议案》;审议: 《关于公司2025年第三季度报告的议案》 《关于公司2025年第三季度内部审计工作报告的议案》;审议: 《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》 《关于作废处理部分限制性股票的议案》;审议: 《关于修订<恒烁半导体(合肥)股份有限公司董事;高级管理人员薪酬管理制度>的议案》;审议: 《关于<公司2025年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》 《关于<公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 《关于核查公司<2025年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》;审议: 《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》 《关于作废处理部分限制性股票的议案》 《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》;审议: 《关于向银行申请综合授信额度的议案》;190;1;191;专业构成人数;38;120;33;数量(人);62;111;18;√是 □否;3;-99,493,886.89;14,812,925.60;14.89;-279,296,472.20;0.00;-144,377,373.42;316,576,128.09;27.46;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;2,000,000;1,200,000;报告期内公司层面考核指标完成情况;未达到;报告期内达到2024年激励计划设;定的第二个归属期公司层面业绩考核的触发值;报告期内达到2025年激励计划设定的第一个归属期公司层面业绩考核的触发值;查询索引;详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的公告》(公告编号:2025-019)。;详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于作废处理部分限制性股票的公告》 (公告编号:2025-020)。;详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的公告》(公告编号:2025-053)。;详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于作废处理部分限制性股票的公告》 (公告编号:2025-052)。;详见公司于2025年10月30日在上海证券交易所网站(http:;www.sse.com.cn)披露的《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》(公告编号:2025-054)。;职务;董事;副总经理;副总经理;董事会秘书;财务总监;数量;26;13.61;1,684.50;20.29;次数;承诺类型;股份限售;其他;分红;解决同业竞争;解决关联交易;现聘任;容诚会计师事务所(特殊普通合伙);56;郭凯;李虎;徐礼文;郭凯(3);李虎(2);徐礼文(3);名称;国元证券股份有限公司;风险特征;保本固定收益;保本浮动收益;委托理财类型;大额存单;协定存款;结构性存款;收益凭证;募集资金到位时间;2022 年8月 24日45岁西安电子科技大学微电子专业学士。2004年7月至2007年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司,担任测试及产品工程师;2007年3 月至2008年3月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2008年3月至2014年3月就职于和舰科技(苏州)有限公司, 担任测试及产品工程师;2014年3月至2016年8月就职于澜起科技(上海)有限公司,担任测试工程师;2016年8月至2021年4月任合肥恒烁产品测试总监;2021年4月至今任公司产品测试总监。
人员45岁男 45 2021 年 4 月 20 日 至今 0 0 0 / 50.16 否 合计 / / / / / 17,692,956 17,719,300 26,344 / 527.49 / XIANGDONG LU 中国科学技术大学等离子体物理专业学士,半导体专业硕士,美国里海大学物理学博士,正高级工程师。1994 年 12 月至 1997 年 3 月就

6. 主营业务及产品

业务
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP
存储芯片4.09686.301%25.783%16.830%
微控制器及其他0.64913.670%40.136%18.755%
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
产品分类存储芯片收入(亿元)409.627%325.663%2.609
产品分类存储芯片成本(亿元)3.4072.7412.230
产品分类存储芯片毛利(亿元)0.6890.5160.379
产品分类存储芯片毛利率16.830%15.836%14.522%
产品分类微控制器及其他收入(亿元)0.6490.4630.427
产品分类微控制器及其他成本(亿元)0.5270.4910.382
产品分类微控制器及其他毛利(亿元)0.122-0.0280.045
产品分类微控制器及其他毛利率18.755%-5.953%10.498%
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023
地区分类境内收入(亿元)4.0043.2672.772
地区分类境内成本(亿元)
地区分类境内毛利(亿元)
地区分类境内毛利率
地区分类境外收入(亿元)0.7410.4530.264
地区分类境外成本(亿元)
地区分类境外毛利(亿元)
地区分类境外毛利率

7. 行业情况

行业
【联网行业情况(按主营产品)】
主题内容来源/日期对公司影响
主营产品锚点恒烁股份(688416.SH)归类为存储;本地年报/facts识别的产品或应用为:存储芯片、微控制器及其他。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况存储行业进入由AI/HBM和存储价格拉动的新上行段,但公司所处的NOR/NAND/DRAM/MCU衍生存储链条受产品结构、客户库存和价格弹性影响很大。高端HBM与传统消费存储的景气并不同步。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动Gartner预计2026年全球半导体收入超过1.3万亿美元,主要受AI处理、数据中心网络/电力和存储价格上涨推动,DRAM/NAND价格预计大幅上行且缓解延后;手机和PC等消费终端则受到存储短缺与成本上升压制。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射恒烁股份主营产品锚点为存储芯片、微控制器及其他。行业段落宜区分“存储价格周期利好收入”和“下游终端成本上升压制出货”两条线,不能把HBM景气直接套到全部存储品类。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪存储价格、客户库存、产品组合、NOR/NAND/DRAM差异、晶圆代工价格、AI与消费终端需求分化。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。

8. 行业龙头对标

对标
行业龙头对标:恒烁股份
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)
行业龙头兆易创新603986.SHNOR Flash、DRAM和MCU202592.03016.48040.22%17.91%344.29041.3009.5502,413.830
行业龙头北京君正300223.SZ存储芯片和计算芯片2026-03-3115.6003.19043.49%20.54%139.06052.5905.280671.020
行业龙头东芯股份688110.SHNAND/NOR/DRAM小容量存储20259.210-1.95024.51%-21.14%151.460121.10018.640669.830
行业龙头普冉股份688766.SH非易失性存储芯片202523.2002.08028.37%8.95%318.50046.94017.500471.540
竞争格局参照聚辰股份688123.SHEEPROM和音圈马达驱动芯片2026-03-312.8000.31048.93%11.62%136.330174.8908.060215.770
竞争格局参照恒烁股份688416.SHNOR Flash和MCU20254.750-0.99017.12%-20.96%109.51046.7206.83090.900

9. 海外龙头对标

对标
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Micron TechnologyMU / NASDAQDRAM/NAND存储龙头FY2025 (2025-08-28)USD681.150%2,546.003581.63439.791%22.845%44,280.35527.2048.972财务期=FY2025 (2025-08-28);原币=USD;营收=37.378十亿原币/人民币2546.0025亿元;利润=8.539十亿原币/人民币581.634亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000723125.json已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比Samsung Electronics005930.KS / Korea Exchange全球存储和综合半导体龙头FY2025 (2025-12-31)KRW0.470%15,679.4792,080.26539.379%13.267%69,384.06835.2113.599财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=KRW;营收=333605.938十亿原币/人民币15679.4791亿元;利润=44260.956十亿原币/人民币2080.2649亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/005930.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04
直接可比SK hynix000660.KS / Korea Exchange全球DRAM/HBM/NAND龙头FY2025 (2025-12-31)KRW0.470%4,565.8942,017.20760.415%44.180%48,197.51123.9668.509财务期=FY2025 (2025-12-31);原币=KRW;营收=97146.675十亿原币/人民币4565.8937亿元;利润=42919.287十亿原币/人民币2017.2065亿元;市值/PE/PB为动态快照,日期=2026-05-04。Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshothttps://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/000660.KS?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04

10. 竞争格局

对标
竞争格局:恒烁股份
维度结论来源/口径
细分赛道存储/MCU;对标组=存储步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 90.9 亿元;PE动态 46.72;PB 6.83AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。6 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB
兆易创新NOR Flash、DRAM和MCU92.03016.4802,413.83041.3009.550
北京君正存储芯片和计算芯片15.6003.190671.02052.5905.280
东芯股份NAND/NOR/DRAM小容量存储9.210-1.950669.830121.10018.640
普冉股份非易失性存储芯片23.2002.080471.54046.94017.500
聚辰股份EEPROM和音圈马达驱动芯片2.8000.310215.770174.8908.060
恒烁股份NOR Flash和MCU4.750-0.99090.90046.7206.830
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Micron Technology直接可比DRAM/NAND存储龙头SEC入口记录;未结构化提取
Samsung Electronics直接可比全球存储和综合半导体龙头无适用MCP;使用公司IR
SK hynix直接可比全球DRAM/HBM/NAND龙头无适用MCP;使用公司IR

11. 核心竞争力

观点
核心竞争力
主题内容
核心竞争力竞争优势,同时避免巨额资金投入,降低公司的经营风险。此外,公司采用 Fabless 经营模式,可根据不同晶圆代工厂工艺制程特点来定义自身产品的技术路线,实现差异化竞争并 弥补不同晶圆代工厂在品质、良率和产能方面的不足。未来公司经营模式预计不会发生变化。公 司具体的盈利、研发、采购、生产及销售模式如下: 1、盈利模式 公司是一家采用 Fabless 模式的集成电路设计企业,主要向客户提供自主品牌的 NOR Flash 和 MCU 等芯片产品获取业务收入从而实现盈利。 2、研发模式 公司产品以自主研发为主,同时会与晶圆代工厂进行深入合作,充分利用其工艺优势,并针 对工艺上的缺陷,在产品设计上进行弥补。 3、采购和生产模式 公司的经营模式为 Fabless 模式,该模式下公司专注于芯片的研发、设计和销售,晶圆代工、 晶圆测试和芯片封测等均通过委外方式实现。 公司晶圆代工厂主要为武汉新芯和中芯国际,并与之建立了长期稳定的合作关系。晶圆测试 和芯片封装测试的
核心竞争力竞争优势。在制程方面,ETOX 主流工艺已由 65nm 向 5xnm 节点演进,基 于 5xnm 工艺的产品已逐步实现规模量产并在多数消费电子领域替代 65nm 产品,部分领先厂商正 在推进 4xnm 节点研发。NORD 架构产品则由 90nm 向 65nm、55nm 节点持续升级。整体来看, NOR Flash 技术正向低功耗、低电压、高性能及更高容量方向发展,其中 NORD 架构在编程效率、 擦除速度及功耗控制方面具有一定优势。 在新兴产业方面,NOR Flash 的市场需求不仅来自传统消费电子产品的升级换代,还受益于 可穿戴设备、AMOLED 智能手机、物联网设备、5G 基站、新能源汽车及智能终端等领域的快速 发展。国内厂商依托较高性价比逐步进入市场,并通过提升产品容量及制程水平形成一定竞争优 势。 未来,随着国内企业在技术与资金方面的持续积累,行业有望通过优化芯片设计、升级制程 工艺及提升生产效率实现成本与性能优势,并逐步向中高容量产品及工
核心竞争力竞争优势;在高 端应用领域,公司积极推进大容量产品布局,为汽车电子、AI 服务器等新兴应用领域的市场需求 做好产品储备。同时,在国产替代及供应链安全需求持续提升的背景下,公司不断加强与重点客 户及产业链伙伴的合作,在电子烟、智能穿戴、智能家居及安防监控等重点应用领域持续提升市 场份额,实现 NOR Flash 产品出货规模稳步增长。 (二)MCU 业务 2025 年,公司 MCU 业务持续推进产品优化及应用拓展。公司不断完善低功耗 M0 系列产品, 在 HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电及 TFT 显示设备等原有应用领域进一步扩大销售 规模。同时,公司积极挖掘细分市场需求,与客户合作开发面向风筒、吸尘器及电动工具等电机 控制应用的 MCU 产品,持续拓展产品应用场景。在市场方面,公司进一步加强与重点客户的合 作,积极推动 MCU 产品在高附加值应用领域的导入,不断提升市场份额和业务规模。 (三)大容量存储产品业务
核心竞争力核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、深耕“存储+控制”,业务范围持续拓展 公司保持高研发投入,持续优化 ETOX 工艺制程 NOR FLASH 产品,专注于 50nm 和 55nm 节点,以实现更低的工作功耗和更高的能效比产品,布局 NORD 架构工艺小容量产品,力争在全 容量系列产品方面形成强大竞争力;在 MCU 业务方面,一方面持续升级迭代原有 MCU 产品,不 断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户,提升产品出货量和产品市 场份额,另外一方面积极布局电机控制领域,挖掘细分市场需求和客户,为 MCU 业务带来新的 业务增量。同步公司布局大容量存储产品线市场,利基型 NAND Flash、eMMC 芯片及 DDR4 模 组产品业务实现新突破,进一步丰富了公司的存储产品线,为公司营收带来新的增长点。 2、供应链深度协作
核心竞争力核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 (1)NOR Flash 有关核心技术 公司 NOR Flash 产品线针对多样化的市场应用需求,在高安全性、低功耗、高性能和高可靠 性四大领域进行了深入的技术创新。以下是各项核心技术及其应用的具体情况: a. 高安全性设计 该技术通过将主控加密引擎与 NOR Flash 集成于同一芯片,共享 I/O 接口,实现了硬件级的 安全防护。采用 Intel 通用的 RPMC 加密技术,结合标准的 HMAC-SHA-256 加密引擎和独立的单
核心观点
核心观点恒烁股份是一家专注于存储芯片(以NOR Flash为主)和MCU芯片研发与销售的集成电路设计企业,采用Fabless模式运营。基于其2025年年度报告及公开资料,其核心竞争力与经营态势可综合分析如下。 **一、 产业链定位与核心技术/产品布局** 公司处于半导体产业链的设计环节,核心产品为NOR Flash存储芯片和基于Arm Cortex-M0+内核的32位MCU。年报显示,2025年存储芯片业务贡献了86.3%的营收(约4.10亿元),是公司的绝对主业。在技术层面,公司依托50nm工艺平台持续推进NOR Flash产品的迭代升级,覆盖16Mbit至256Mbit等容量,这是其参与市场竞争的技术基础。同时,公司积极拓展产品线,布局大容量存储产品及AI芯片业务(包括通用AI SoC芯片和AI算法),试图构建“存储+计算”的协同生态,以应对AIoT等新兴市场的需求。然而,与行业龙头兆易创新相比,恒烁在NOR Flash工艺节点(兆易已推进至更先进节点)、产品系列丰富度及DRAM等高端存储布局上存在明显差距,其技术迭代速度和产品广度是其核心挑战之一。 **二、 客户与认证壁垒** 存储芯片,特别是用于代码存储、参数存储的NOR Flash,对产品的可靠性、一致性和长期供货能力要求极高,下游客户(如消费电子、物联网、工业控制厂商)的导入和认证周期较长,构成了天然的客户壁垒。恒烁股份作为国内主要的NOR Flash供应商之一,其产品已进入众多供应链体系。在国产替代趋势下,公司凭借本土化服务、快速响应和供应链安全优势,在部分细分市场和客户中建立了信任。但与兆易创新、华邦电、旺宏等国内外巨头相比,恒烁在品牌影响力、大客户绑定深度以及车规级等高可靠性市场的认证进度上仍需加强,客户结构的优化和高端市场的突破是其提升竞争力的关键。 **三、 产能、供应链与平台优势** 作为Fabless设计公司,恒烁的产能保障依赖于与晶圆代工厂和封测厂的合作。其优势在于设计灵活性和对市场需求的快速反应,但同时也面临行业产能波动带来的供应链风险。公司通过持续优化产品设计和工艺适配性,努力提升与代工厂的合作效率。在平台化方面,公司正从单一的存储芯片供应商向“存储+MCU+AI”的多产品平台拓展。MCU业务(2025年收入约0.65亿元,同比增长40.1%)的增长表明其平台化战略取得初步进展,有助于增强客户粘性并平滑单一存储市场的周期性波动。然而,该业务规模尚小,毛利率(18.8%)也未显著高于存储业务,平台协同效应的充分释放仍需时间。 **四、 行业驱动与国产替代机遇** 公司所处的NOR Flash及MCU市场,正受到AI、汽车电子、物联网、先进封装等多重行业趋势的驱动。AI服务器和终端设备对高带宽、低延迟存储的需求,以及汽车智能化对代码存储芯片的用量提升,为NOR Flash带来了结构性增长机会。同时,国产替代是公司发展的核心逻辑之一。在中美科技竞争背景下,国内终端厂商对本土存储和MCU芯片的采购意愿增强,为恒烁等国内设计公司提供了市场窗口。公司年报也提及了围绕重点应用市场拓展的努力。但需注意,行业复苏的强度、国产替代的实际进度以及激烈的市场竞争(包括与兆易创新、普冉股份等国内同行的竞争),共同决定了公司能从行业趋势中获取多少红利。 **五、 同业对标与经营质量分析** 在A股可比公司中,恒烁股份的营收规模(2025年4.75亿元)和盈利能力(毛利率17.12%)均处于较低水平。对比行业龙头兆易创新(营收92.03亿元,毛利率40.22%),差距悬殊;相较于规模更接近的东芯股份(营收9.21亿元,毛利率24.51%),恒烁的毛利率也偏低,反映出其产品附加值、成本控制或市场定价能力有待提升。公司2025年归母净利润为-0.99亿元,虽较上年亏损收窄,但仍处于亏损状态,且经营性现金流(约1.09亿元)虽为正,但主要依靠营运资本管理改善,自身造血能力仍需验证。这表明公司当前仍处于以研发投入和市场开拓换取未来成长的阶段,经营质量面临挑战。 **潜在短板与总结** 综合来看,恒烁股份的核心竞争力在于:1)在NOR Flash领域具备50nm工艺平台的量产能力和持续的产品迭代规划;2)初步构建了“存储+MCU+AI”的产品矩阵,顺应平台化趋势;3)身处国产替代的主赛道,具备本土供应链和服务优势。然而,其短板同样突出:1)与行业龙头相比,技术、规模和品牌存在代差,市场份额较小;2)盈利能力薄弱,持续亏损对研发投入和长期发展构成压力;3)在车规级、工业级等高附加值市场的渗透率和认证进度可能落后;4)作为Fabless企业,对上游供应链的掌控力有限。未来,公司的成长性将取决于其技术升级速度、新产品市场导入效率、成本费用控制能力,以及能否在AI、汽车等增量市场中成功卡位,从而将行业趋势转化为实实在在的营收和利润增长。
类别来源摘要
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
formal_news东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)股权激励进展公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。
industry_dataSEMISEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。
industry_dataSemiconductor Industry Association (SIA)SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。
industry_dataWorld Semiconductor Trade Statistics (WSTS)WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。
industry_data国家统计局数据查询国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。
competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "恒烁股份", "stock_code": "688416.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储/MCU", "positioning": "NOR Flash和MCU", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 474649558.92, "net_profit_parent_yuan": -99493886.89, "gross_margin": 0.1…
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competitor_dataAKShare + 本地步骤一年报硬数据{"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "东芯股份", "stock_code": "688110.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "存储", "positioning": "NAND/NOR/DRAM小容量存储", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 921425290.95, "net_profit_parent_yuan": -194793661.23, "gross_margin": 0.24514…
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12. 战略规划

观点
战略规划
主题内容
战略规划发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺, 请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用 √不适用
战略规划未来发展趋势 (1)NOR Flash
战略规划未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用
战略规划未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“一(三)3、报告期内新技术、新产业、新业态、新 模式的发展情况和未来发展趋势”。 (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司自成立以来,以市场需求为导向,以自主创新为驱动,坚持“产品领先”的发展战略, 专注于存储芯片领域和 MCU 芯片。公司同步进行存算一体 AI 芯片的研发,向端侧 AI 业务发力。 公司深化核心业务发展,巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构,公司将通过持续的技术迭 代、产品升级以及新业务领域的拓展,不断完善产品结构,保持产品性能和成本竞争优势,同时 加强供应链协同和质量管理能力,进一步提升产品可靠性与市场竞争力。 未来,公司将持续提升市场份额、品牌形象和行业影响力,致力于发展成为具有国际竞争力 的集成电路设计企业,为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品以及完善的解 决方案和服务,为终端客户持续创造价值。
战略规划经营计划 √适用 □不适用 1、NOR Flash 业务 2026 年,公司将围绕 NOR Flash 业务持续推进技术创新与市场拓展,进一步提升核心竞争力。 在产品与技术方面,公司将持续加大研发投入,推动 NOR Flash 大容量、高性能、高可靠性产品 的研发,重点布局面向 AI 应用、5G 基站及汽车电子等高可靠性场景的高性能产品,同时加快低 功耗、低成本产品在物联网及可穿戴设备等领域的应用推广。在市场拓展方面,公司将持续深化 与消费电子领域头部客户的合作,推动 NOR Flash 在智能手机、TWS 耳机等终端产品中的应用规 模,同时加快车规级 NOR Flash 产品的认证与导入,把握汽车电子化趋势带来的市场机遇,并积 极拓展工业控制、智能电表及 5G 通信设备等领域的应用市场。 2、MCU 业务 2026 年,公司 MCU 业务将重点围绕巩固低功耗通用产品市场优势及发力电机控制专用领域 从而推进产品多元化布局。在通用低功耗产品板块,公司

13. 客户与收入集中度

业务
年度排名客户金额(元)占比
2025前五名客户合计161,559,900.00034.040%
20251客户一45,292,100.0009.540%
20252客户二38,105,700.0008.030%
20253客户三28,467,000.0006.000%
20254客户四25,486,800.0005.370%
20255客户五24,208,300.0005.100%

14. 供应链与原材料

链条
年度排名供应商金额(元)占比
2025前五名供应商合计322,865,700.00071.700%
20251供应商一239,265,000.00053.130%
20252供应商二40,738,700.0009.050%
20253供应商三14,509,300.0003.220%
20254供应商四14,318,400.0003.180%
20255供应商五14,034,300.0003.120%

15. 资产负债表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金4.6452.9062.1686.3142.7151.5920.3270.132
交易性金融资产2.5603.7575.3141.9300.5060.200
应收票据及应收账款1.3681.6511.1090.8730.2740.4120.1720.106
应收票据0.1220.0960.0450.0510.0150.0030.001
应收账款1.2461.5551.0650.8220.2590.4090.1720.105
应收款项融资0.1840.0970.037
预付款项0.0860.0140.0260.0200.0350.0190.0160.001
其他应收款0.0110.0150.0120.0070.0130.0050.0010.006
其他应收款(合计)0.0110.0150.0120.0070.0130.0050.0010.006
存货2.9822.7033.3342.6331.3070.2870.1700.238
一年内到期的非流动资产1.793
其他流动资产1.2041.0061.4092.4010.0270.0020.0010.016
流动资产合计13.04113.94213.37214.2164.8762.3160.8870.499
其他非流动金融资产0.0750.0750.075
固定资产原值0.5060.4310.3490.3080.2690.1750.1460.131
累计折旧0.1910.1490.1120.0810.0520.0360.0230.012
固定资产净值0.3150.2820.2370.2270.2160.1390.1230.118
固定资产净额0.3150.2820.2370.2270.2160.1390.1230.118
固定资产及清理合计0.3150.2820.2370.2270.2160.1390.1230.118
使用权资产0.0180.0150.0320.0060.019
无形资产0.1850.2720.2990.3890.3790.0870.1020.114
长期待摊费用0.0000.0000.003
递延所得税资产0.0200.0090.0680.0910.065
其他非流动资产0.0060.2012.5523.2200.2030.000
非流动资产合计0.6000.8453.1983.8620.8260.2940.3150.297
资产总计13.64114.78716.57018.0785.7022.6101.2020.795
短期借款0.0230.2700.0500.0500.050
应付票据及应付账款0.5730.3600.8450.7440.6920.3470.2690.248
应付账款0.5730.3600.8450.7440.6920.3470.2690.248
预收款项0.0070.001
合同负债0.0220.0030.0080.0180.1220.028
应付职工薪酬0.1960.1440.1120.0740.0960.0480.0310.023
应交税费0.0230.0500.0030.0030.0020.0250.0060.000
其他应付款0.0190.0120.0100.0270.0550.0520.0520.051
其他应付款合计0.0190.0120.0100.0270.0550.0520.0520.051
一年内到期的非流动负债0.0420.0370.0460.0300.017
其他流动负债0.0520.0340.0180.0090.0150.002
流动负债合计0.9490.9101.0420.9070.9990.5520.4150.373
租赁负债0.0020.0090.000
长期应付款0.0240.024
长期应付款合计0.0240.024
长期递延收益0.0140.0310.0280.0200.0080.008
递延所得税负债0.0020.0010.0020.001
其他非流动负债0.2000.2000.2000.200
非流动负债合计0.0020.2410.2410.2530.2210.0080.0080.000
负债合计0.9511.1511.2831.1591.2200.5600.4230.373
实收资本(或股本)0.8300.8260.8260.8260.6200.5310.4440.385
资本公积14.62914.43814.33014.2322.2181.4270.4420.311
减:库存股0.3000.152
其他综合收益0.000-0.001-0.005-0.002-0.005-0.0030.0050.003
盈余公积0.1790.1790.1790.1790.154
未分配利润-2.649-1.654-0.0441.6821.4960.095-0.111-0.277
归属于母公司股东权益合计12.69013.63715.28716.9184.4822.0500.7790.422
所有者权益(或股东权益)合计12.69013.63715.28716.9184.4822.0500.7790.422
负债和所有者权益(或股东权益)总计13.64114.78716.57018.0785.7022.6101.2020.795

16. 利润表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入4.7463.7233.0584.3335.7592.5171.3361.010
营业收入4.7463.7233.0584.3335.7592.5171.3361.010
营业总成本5.6674.7563.9574.1704.3222.3311.4621.323
营业成本3.9343.2312.6133.1633.4071.8791.1140.873
营业税金及附加0.0070.0060.0050.0060.0280.0110.0030.001
研发费用1.1491.0121.0050.6480.4710.2180.1840.148
销售费用0.2040.1870.1530.1180.1030.0690.0490.031
管理费用0.3650.3530.2880.3080.3110.1490.1140.274
财务费用0.008-0.033-0.107-0.0730.0020.006-0.000-0.004
利息费用0.0060.0010.0020.0390.0010.0020.0020.001
投资收益0.1110.1160.0920.0130.0180.0080.0040.001
公允价值变动收益0.0070.0070.0140.0060.006
其他收益0.1170.1170.0420.0940.0820.0490.0420.000
资产减值损失-0.354-0.818-1.004-0.137-0.053-0.020-0.018-0.010
信用减值损失0.020-0.014-0.014-0.004-0.000-0.000-0.000
营业利润-1.019-1.625-1.7700.1361.4900.223-0.098-0.322
营业外收入0.0250.0150.0650.0640.0470.0060.0220.013
营业外支出0.0000.0010.0000.0000.0010.0000.0000.000
利润总额-0.994-1.611-1.7050.2001.5360.228-0.076-0.309
所得税费用0.001-0.0010.022-0.0120.0600.022-0.025-0.030
净利润-0.995-1.610-1.7260.2121.4760.206-0.051-0.279
持续经营净利润-0.995-1.610-1.7260.2121.4760.206-0.051-0.279
归属于母公司所有者的净利润-0.995-1.610-1.7260.2121.4760.206-0.051-0.279
其他综合收益0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
归属于母公司所有者的其他综合收益0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
外币财务报表折算差额0.0020.004-0.0030.003-0.002-0.0080.0020.006
综合收益总额-0.993-1.606-1.7290.2151.4740.198-0.049-0.273
归属于母公司所有者的综合收益总额-0.993-1.606-1.7290.2151.4740.198-0.049-0.273
基本每股收益-1.210-1.950-2.0900.3102.430
稀释每股收益0.3102.430

17. 现金流量表

财务
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金5.0853.1742.9734.0756.6802.5881.4231.081
收到的税费返还0.1630.1480.0240.0380.0090.0160.0350.033
收到的其他与经营活动有关的现金0.0570.1190.2180.2380.1650.0560.0750.014
经营活动现金流入小计5.3053.4403.2154.3516.8542.6601.5331.128
购买商品、接受劳务支付的现金2.8513.4003.6707.9424.7542.2061.2141.100
支付给职工以及为职工支付的现金1.0220.8090.6510.5390.3770.1910.1490.113
支付的各项税费0.0090.0260.0460.0440.1770.0320.0010.005
支付的其他与经营活动有关的现金0.3300.4240.5080.3270.2750.1540.1220.099
经营活动现金流出小计4.2124.6614.8768.8535.5842.5821.4861.316
经营活动产生的现金流量净额1.093-1.220-1.661-4.5021.2700.0780.046-0.188
收回投资所收到的现金29.98032.60010.5180.6502.2001.6000.4500.100
取得投资收益收到的现金0.1160.1330.0960.0120.0180.0080.0040.001
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0000.0000.0000.0000.000
投资活动现金流入小计30.09632.73310.6140.6622.2181.6080.4540.101
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金0.1160.2230.1000.1320.3960.0330.0190.041
投资所支付的现金27.88031.75012.9754.4682.7001.4000.650
投资活动现金流出小计27.99631.97313.0754.6003.0961.4330.6690.041
投资活动产生的现金流量净额2.1000.761-2.461-3.938-0.8780.175-0.2150.060
吸收投资收到的现金0.08712.3780.8441.0240.365
取得借款收到的现金0.0230.2702.2000.0500.0500.050
筹资活动现金流入小计0.1100.2700.00014.5780.8441.0740.4150.050
偿还债务支付的现金0.2702.2000.0500.0500.050
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.0050.0000.0380.0010.0020.0020.001
支付其他与筹资活动有关的现金0.1740.1760.0230.3090.0520.0010.0010.001
筹资活动现金流出小计0.4500.1760.0232.5470.1040.0530.0530.002
筹资活动产生的现金流量净额-0.3390.094-0.02312.0320.7411.0210.3620.048
汇率变动对现金及现金等价物的影响-155,233,228.000%43,493,996.000%-12,412,770.000%75,343,826.000%-101,862,392.000%-95,635,090.000%17,974,827.000%110,136,313.000%
现金及现金等价物净增加额2.839-0.362-4.1463.6001.1231.2650.195-0.068
期初现金及现金等价物余额1.8062.1686.3142.7151.5920.3270.1320.200
现金的期末余额4.6451.8062.1686.3142.7151.5920.3270.132
现金的期初余额1.8062.1686.3142.7151.5920.3270.1320.200
期末现金及现金等价物余额4.6451.8062.1686.3142.7151.5920.3270.132

18. 每股指标

财务
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
2025-1.210EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2024-1.950EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2023-2.090EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。