688372.SH 伟测科技 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 伟测科技 |
| 股票代码 | 688372.SH |
| 公司全称 | 上海伟测半导体科技股份有限公司 |
| 英文名称 | Shanghai V-Test Semiconductor Tech. Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 骈文胜 |
| 注册地址 | 上海市浦东新区东胜路38号A区2栋2F 公司注册地址的历史变更情况 不适用 |
| 办公地址 | 上海市浦东新区东胜路38号D区1栋 公司办公地址的邮政编码 201201 |
| 网址 | www.v-test.com.cn |
| 邮箱 | ir@v-test.com.cn |
| 董事会秘书 | 王沛 |
| 主营业务 | 主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以 及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、 SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、 计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。 1、晶圆测试 晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸 芯片进行功能和电参数测试，其 |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 15.746 | 3.032 | 2.266 | 7.061 | 39.368% | 19.255% | 61.595% | 2.040 | |
| 2024 | 10.769 | 1.282 | 1.078 | 6.218 | 37.111% | 11.908% | 46.756% | 0.870 | |
| 2023 | 7.365 | 1.180 | 0.907 | 4.625 | 38.963% | 16.021% | 31.857% | 1.040 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 15.746 | 10.769 | 7.365 | 7.330 | 4.931 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 3.032 | 1.282 | 1.180 | 2.436 | 1.322 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 19.255% | 11.908% | 16.021% | 33.236% | 26.803% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 63.227 | 42.636 | 34.968 | 24.774 | 12.127 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.249 | 0.253 | 0.211 | 0.296 | 0.407 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 27.932 | 25.389 | 24.193 | 16.394 | 7.330 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 2.264 | 1.679 | 1.445 | 1.511 | 1.655 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 10.855% | 5.051% | 4.877% | 14.861% | 18.033% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 39.368% | 37.111% | 38.963% | 48.574% | 50.460% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 20.272% | 12.608% | 13.004% | 33.395% | 30.903% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 4.795% | 3.008% | 3.374% | 9.834% | 10.899% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 10.924% | 13.221% | 14.094% | 9.440% | 9.681% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 2.691% | 3.306% | 3.261% | 2.309% | 2.262% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 5.498% | 6.658% | 7.123% | 4.691% | 4.419% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | 3.970% | 3.316% | 5.063% | 4.630% | 3.075% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 46.224% | 46.210% | 0.478% | 48.643% | 205.928% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 136.451% | 8.672% | -51.567% | 84.320% | 279.311% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 7.061 | 6.218 | 4.625 | 4.997 | 2.523 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 2.329 | 4.849 | 3.920 | 2.051 | 1.909 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 61.595% | 46.756% | 31.857% | 29.706% | 42.718% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 伟测科技披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-29 | 伟测科技:2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-22 | 伟测科技:2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-22 | 伟测科技:2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-25 | 伟测科技:关于参加十五五科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会的公告 | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-23 | 伟测科技:2026年4月22日投资者关系活动记录表 | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-29 | 伟测科技:关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的公告 | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2025-12-08 | 【天风电子】伟测科技-无锡调研最新反馈，持续关注！ | 【天风电子】伟测科技-无锡调研最新反馈，持续关注；【天风电子】伟测科技-无锡调研... |
| 2026-03-04 | 伟测科技（688372）：1-2月营收暴增79%，高端产能加速释放，测试龙头景气 | 伟测科技688372：1-2月营收暴增79%，高端产能加速释放，测试龙头景气度持续拉满；伟测科技688372：1-... |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 12,821 | 来源 | 0001_20260422_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.76 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 149,053,843 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 上海蕊测半导体科技有限公司 | 持股比例 | 30.65% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260422_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.3 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 上海蕊测半导体科技有限公司 | 境内非国有法人 | 30.65% | 45,685,496 | 10,542,807 | 45,685,496 | 无 | ||
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 其他 | 6.36% | 9,479,962 | 8,537,322 | 9,479,962 | 无 | ||
| 2025 | 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙） | 其他 | 2.44% | 3,631,122 | -3,265,009 | 3,631,122 | 无 | ||
| 2025 | 永赢长远价值混合型证券投资基金 | 其他 | 1.35% | 2,016,291 | 2,016,291 | 2,016,291 | 无 | ||
| 2025 | 永赢数字经济智选混合型发起式证券投资基金 | 其他 | 1.20% | 1,787,298 | 1,787,298 | 1,787,298 | 无 | ||
| 2025 | 宁波芯伟投资合伙企业（有限合伙） | 其他 | 1.15% | 1,706,934 | -470,088 | 1,706,934 | 无 | ||
| 2025 | 易方达供给改革灵活配置混合型证券投资基金 | 其他 | 1.11% | 1,660,682 | 1,660,682 | 1,660,682 | 无 | ||
| 2025 | 德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金 | 其他 | 0.94% | 1,400,000 | -120,169 | 1,400,000 | 无 | ||
| 2025 | 南方科创板3年定期开放混合型证券投资基金 | 其他 | 0.91% | 1,350,336 | 402,738 | 1,350,336 | 无 | ||
| 2025 | 张林恩 | 境内自然人 | 0.72% | 1,070,740 | 817,001 | 1,070,740 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 骈文胜 | 董事长；总经理； 核心技术人员；董事长；总经理；董事长、总经理 | 56岁 | 董事长、总经理，1993 年毕业于电子科技大学电子精密机械专业，本科学历，1993-2000 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司设备经理， 2000-2004 年任职于威宇科技测试封装（上海）有限公司，2004-2009 年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试厂长、封装 厂长、资材处长，2009-2016 年任职于江苏长电科技股份有限公司，任事业中心总经理、集团海外销售副总裁，2016 年 6 月至今担任公司 董事长、总经理。 闻国涛 董事、副总经理，2001 年毕业于电子科技大学机械设计及其自动化专业，本科学历，2001-2004 年任威宇科技测试封装（上海）有限公司 设备工程师，2004-2016 年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试设备主管、经理、封装厂长、测试厂长，2016 年 5 月至今 担任公司董事、副总经理。 路峰 董事、副总经理，1993 年毕业于天津大学电子工程系，本科学历，1993-2000 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司，历任工艺设备工程师、 自动化经理；2000-2004 年任威宇科技测试封装（上海）有限公司 IT 部门经理；2004-2006 年任日月光封装测试（上海）有限公司 IT 部 门经理；2006-2018 年任职于晟碟半导体（上海）有限公司，历任 IT 部门经理、总监。2018 年 5 月至今担任公司董事、副总经理。 陈凯 董事，2009 年毕业于清华大学电子科学与技术专业，硕士学历。2009-2010 年任职于电信科学技术研究院有限公司，担任工程师；2010-2015 |
| 闻国涛 | 董事；副总经理 ； 核心技术人员；董事、副总经理 | 48岁 | 董事、副总经理，2001年毕业于电子科技大学机械设计及其自动化专业，本科学历，2001-2004年任威宇科技测试封装（上海）有限公司设备工程师，2004-2016年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试设备主管、经理、封装厂长、测试厂长，2016年5月至今担任公司董事、副总经理。 |
| 路峰 | 董事；副总经理 ； 核心技术人员；董事、副总经理 | 55岁 | 董事、副总经理，1993年毕业于天津大学电子工程系，本科学历，1993-2000年任摩托罗拉（中国）电子有限公司，历任工艺设备工程师、 自动化经理；2000-2004年任威宇科技测试封装（上海）有限公司IT部门经理；2004-2006年任日月光封装测试（上海）有限公司IT部门经理；2006-2018年任职于晟碟半导体（上海）有限公司，历任IT部门经理、总监。2018年5月至今担任公司董事、副总经理。 |
| 陈凯 | 董事；合伙人 | 43岁 | 董事，2009年毕业于清华大学电子科学与技术专业，硕士学历。2009-2010年任职于电信科学技术研究院有限公司，担任工程师；2010-2015 年任职于AMD中国研发中心，担任高级工程师；2015-2017年任职于中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司，担任高级投资经理；2017 年至今任职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司，现任合伙人。2019年1月至今，担任公司董事。 |
| 林秀强 | 独立董事；北京北大纵横管理咨询有限责任公司资深合伙人、中睦控股有限公司总经理及上海宸昆财务顾问有限公司执行董事 | 51岁 | 独立董事，硕士学历。1999-2004年任山东胜利股份有限公司区域经理；2005-2006年任中化上海有限公司事业部总经理助理；2006-2008 年任上海联纵智达管理咨询公司咨询总监；2008-2016年任北大纵横管理咨询集团咨询中心总经理，2021年至2024年5月任上海炽钻企业管理咨询有限公司总经理；现任北京北大纵横管理咨询有限责任公司资深合伙人、中睦控股有限公司总经理及上海宸昆财务顾问有限公司执行董事；2020年7月至今，任公司独立董事。 |
| 王怀芳 | 独立董事 | 53岁 | 独立董事，上海财经大学经济学博士。1998-2000年任申银万国证券研究所研究员；2000-2001年任天同证券研究所基础部经理；2001-2004 年任上海融昌资产管理有限公司研究所所长；2004-2006年任上海六禾投资管理公司董事副总经理；2015年6月至2021年9月，任用友汽车信息科技（上海）股份有限公司独立董事；2016年1月至2022年1月，任上海璞泰来新能源科技股份有限公司独立董事；2016年7 月至2021年1月，任莱绅通灵珠宝股份有限公司独立董事。2006年至今，任职于上海国家会计学院，任教研部副教授；2020年7月至今，任公司独立董事。 |
| 宋海燕 | 独立董事；职工代表董事、董事会秘书、财务总监兼副总经理 | 50岁 | 独立董事，硕士学位，高级经济师，2001 年 4 月至 2013 年 4 月任上海市集成电路行业协会秘书长助理；2013 年 4 月至今，任上海市集 成电路行业协会副秘书长。2023 年 7 月至今，任公司独立董事。 王沛 副总经理、董事会秘书、财务总监、董事，硕士学历。2007-2011 年任上海领灿投资咨询有限公司融资业务部总监；2011-2020 年任职环 旭电子股份有限公司证券部。2020 年 7 月至 2025 年 10 月，历任公司副总经理、财务总监、董事会秘书兼任非职工代表董事。现任公司 职工代表董事、董事会秘书、财务总监兼副总经理。 刘琨 副总经理，1996 年毕业于电子科技大学检测技术及仪器专业，本科学历。1997-2001 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司产品工程师； 2001-2004 年任职威宇科技测试封装（上海）有限公司，历任高级产品工程师、产品工程主管；2004-2005 年任英特尔（上海）有限公司 工程主管；2005-2009 年任泰瑞达（上海）有限公司应用工程经理，负责中国北方区域；2009-2015 年任北京汉迪龙科科技有限公司副总 经理，2015-2020 年任上海旻艾半导体有限公司总经理；2020 年 2 月至今，担任公司副总经理。 其它情况说明 □适用 √不适用 (二) 现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况 |
| 王沛 | 副总经理；董事会秘书；财务总监；董事；职工代表董事、董事会秘书、财务总监兼副总经理 | 46岁 | 副总经理、董事会秘书、财务总监、董事，硕士学历。2007-2011年任上海领灿投资咨询有限公司融资业务部总监；2011-2020年任职环旭电子股份有限公司证券部。2020年7月至 2025年10月，历任公司副总经理、财务总监、董事会秘书兼任非职工代表董事。现任公司职工代表董事、董事会秘书、财务总监兼副总经理。 |
| 刘琨 | 副总经理 ；核心技术人员；主要工作经历；董事长；总经理，1993年毕业于电子科技大学电子精密机械专业，本科学历，1993-2000年任摩托罗拉（中国）电子有限公司设备经理， 2000-2004年任职于威宇科技测试封装（上海）有限公司，2004-2009年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试厂长；封装；厂长；资材处长，2009-2016年任职于江苏长电科技股份有限公司，任事业中心总经理；集团海外销售副总裁，2016年6月至今担任公司董事长；总经理。；董事；副总经理，2001年毕业于电子科技大学机械设计及其自动化专业，本科学历，2001-2004年任威宇科技测试封装（上海）有限公司设备工程师，2004-2016年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试设备主管；经理；封装厂长；测试厂长，2016年5月至今担任公司董事；副总经理。；董事；副总经理，1993年毕业于天津大学电子工程系，本科学历，1993-2000年任摩托罗拉（中国）电子有限公司，历任工艺设备工程师； 自动化经理；2000-2004年任威宇科技测试封装（上海）有限公司IT部门经理；2004-2006年任日月光封装测试（上海）有限公司IT部门经理；2006-2018年任职于晟碟半导体（上海）有限公司，历任IT部门经理；总监。2018年5月至今担任公司董事；副总经理。；董事，2009年毕业于清华大学电子科学与技术专业，硕士学历。2009-2010年任职于电信科学技术研究院有限公司，担任工程师；2010-2015 年任职于AMD中国研发中心，担任高级工程师；2015-2017年任职于中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司，担任高级投资经理；2017 年至今任职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司，现任合伙人。2019年1月至今，担任公司董事。；独立董事，硕士学历。1999-2004年任山东胜利股份有限公司区域经理；2005-2006年任中化上海有限公司事业部总经理助理；2006-2008 年任上海联纵智达管理咨询公司咨询总监；2008-2016年任北大纵横管理咨询集团咨询中心总经理，2021年至2024年5月任上海炽钻企业管理咨询有限公司总经理；现任北京北大纵横管理咨询有限责任公司资深合伙人；中睦控股有限公司总经理及上海宸昆财务顾问有限公司执行董事；2020年7月至今，任公司独立董事。；独立董事，上海财经大学经济学博士。1998-2000年任申银万国证券研究所研究员；2000-2001年任天同证券研究所基础部经理；2001-2004 年任上海融昌资产管理有限公司研究所所长；2004-2006年任上海六禾投资管理公司董事副总经理；2015年6月至2021年9月，任用友汽车信息科技（上海）股份有限公司独立董事；2016年1月至2022年1月，任上海璞泰来新能源科技股份有限公司独立董事；2016年7 月至2021年1月，任莱绅通灵珠宝股份有限公司独立董事。2006年至今，任职于上海国家会计学院，任教研部副教授；2020年7月至今，任公司独立董事。；独立董事，硕士学位，高级经济师，2001年4月至2013年4月任上海市集成电路行业协会秘书长助理；2013年4月至今，任上海市集成电路行业协会副秘书长。2023年7月至今，任公司独立董事。；副总经理；董事会秘书；财务总监；董事，硕士学历。2007-2011年任上海领灿投资咨询有限公司融资业务部总监；2011-2020年任职环旭电子股份有限公司证券部。2020年7月至 2025年10月，历任公司副总经理；财务总监；董事会秘书兼任非职工代表董事。现任公司职工代表董事；董事会秘书；财务总监兼副总经理。；副总经理，1996年毕业于电子科技大学检测技术及仪器专业，本科学历。1997-2001年任摩托罗拉（中国）电子有限公司产品工程师； 2001-2004年任职威宇科技测试封装（上海）有限公司，历任高级产品工程师；产品工程主管；2004-2005年任英特尔（上海）有限公司工程主管；2005-2009年任泰瑞达（上海）有限公司应用工程经理，负责中国北方区域；2009-2015年任北京汉迪龙科科技有限公司副总经理，2015-2020年任上海旻艾半导体有限公司总经理；2020年2月至今，担任公司副总经理。；股东单位名称；蕊测半导体；无；其他单位名称；普冉半导体（上海）股份有限公司；中微半导体（深圳）股份有限公司；深圳同创伟业资产管理股份有限公司；赣州芯威企业管理中心；赣州恒芯远毅企业管理中心（有限合伙）；核芯互联科技（青岛）有限公司；上海市集成电路行业协会；中睦控股有限公司；上海宸昆财务顾问有限公司；上海国家会计学院；上海傲世控制科技股份有限公司；上海物资贸易股份有限公司；安徽恒源煤电股份有限公司；公司董事；高级管理人员的报酬根据《公司章程》《董事会薪酬与考核委员会议事规则》《董事；高级管理人员薪酬管理制度》等相关规定由董事会薪酬与考核委员会进行考核，高级管理人员薪酬根据《公司章程》等相关规定由董事会批准，公司董事的报酬根据《公司章程》 等相关规定由公司股东会批准。；是；2025年4月27日，薪酬与考核委员会就公司高级管理；人员；董事2025年度薪酬方案进行认真审议，并同意提交董事会；股东会审议。独立董事认为董事2025年度薪酬方案综合考虑了目前公司所处的发展阶段；行业特点；实际经营状况和岗位职责要求，可以充分调动公司董事的工作积极性，有利于公司的稳定经营和发展； 高级管理人员2025年度薪酬方案充分考虑了公司的经营情况及行业薪酬水平，符合公司的发展阶段，可以充分调动公司高级管理人员的工作积极性，有利于公司的稳定经营和发展。；担任具体职务的董事根据其在公司的具体任职岗位领取相应薪酬，未在公司任职的非独立董事不在公司领取薪酬和津贴；独立董事享有固定数额的津贴并定期发放；高级管理人员薪酬由基本薪酬；绩效奖金；年终奖金等构成，其中基本薪酬和绩效奖金系高级管理人员根据职务等级及职责每月领取的，年终奖金根据年度经营及考核情况发放。；与公司披露的情况一致。；687.94；544.81；2025年度，独立董事领取的独立董事津贴不适用考核情况；未在公司任职的非独立董事不在公司领取薪酬不适用考核情况；公司其他非独立董事和高级管理人员依据公司绩效考核规定获得相应的薪酬。绩效考核工作按公司绩效考核规定，有效执行并完成。；不适用；是否独立董事；否；13；2；0；11；成员姓名；王怀芳；林秀强；宋海燕；宋海燕 ；王怀芳；路峰；林秀强；王怀芳；闻国涛；骈文胜；闻国涛；宋海燕；会议内容；1；审议《关于<公司2024年年度报告>及其摘要的议案》 2；审议《关于<公司2025年第一季报告>的议案》 3；审议《关于<公司2024年度董事会审计委员会履职报告>的议案》 4；审议《关于<公司2024年度财务决算报告>的议案》 5；审议《关于<2024年度利润分配及资本公积转增股本预案>的议案》 6；审议《关于<公司2024年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》；7；审议《关于<2024年度内部控制评价报告>的议案》 8；审议《关于续聘会计师事务所的议案》 9；审议《关于使用可转换公司债券募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》；1；审议《关于使用闲置自有资金进行委托理财的议案》 2；审议《关于2025年度向全资子公司提供财务资助的议案》；1；审议《关于<公司2025年半年度报告>的议案》 2；审议《关于<公司2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告>的议案》；1；审议《关于增加2025年度日常关联交易额度预计的议案》 2；审议《关于<公司2025年第三季度报告>的议案》；1；审议《关于增加2025年度日常关联交易额度预计的议案》 2；审议《关于2025年度日常关联交易执行情况及2026年度日常关联交易预计的议案》；1；审议《关于董事2025年度薪酬方案的议案》 2；审议《关于高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》；1；审议《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》 2；审议《关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》；1；审议《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》 2；审议《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》 3；审议《关于公司2023年限制性股票激励计划第二个归属期符合归属条件的议案》 4；审议《关于<公司2025年限制性股票激励计划 （草案）>及其摘要的议案》 5；审议《关于<公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》 6；审议《关于提请股东大会授权董事会办理2025 年限制性股票激励计划相关事宜的议案》；1；审议《关于向 2025 年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》；1；审议《关于调整2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》；2；审议《关于作废2024年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》 3；审议《关于公司2024年限制性股票激励计划预留部分第一个归属期符合归属条件的议案》；1；审议《关于拟购买土地使用权并投资建设上海总部基地项目的议案》 2；审议《关于全资子公司投资建设项目的议案》；548；2,125；2,673；专业构成人数；1,893；126；522；20；112；数量（人）；36；993；1,644；596,729.37；1,671.56；√是 □否；5.50；92,270,563.55；303,198,635.91；30.43；189,861,086.92；167,364,545.05；183,141,235.61；91.39；418,195,186.30；12.34；激励方式；第二类限；制性股票；第二类限制性股票；年初已授予股权激励数量；2,022,254；1,430,000；报告期内公司层面考核指标完成情况；达到触发值，未达到目标值；未到考核期；查询索引；详见公司于2025年6月25日； 2025年7月15日在上交所网站披露的相关公告。；详见公司于2025年5月9日； 2025年5月23日；2025年10 月18日；2025年10月29日；在上交所网站披露的相关公告。；详见公司于2025年6月25日； 2025年7月5日；2025年7 月11日；2025年7月12日在上交所网站披露的相关公告。；数量；216；8.08；106.78；0.72；次数；3；承诺类型；股份限售；其他；解决同业竞争；现聘任；天健会计师事务所（特殊普通合伙）；70.00；6年；周立新；汪婷；周立新1年；汪婷6年；名称；平安证券股份有限公司；担保方与上市公司的关系；公司本部；102,827.79；225,745.31；76.08；D为公司向资产负债率超过70%的子公司南京伟测；无锡伟测提供的担保；公司对南京伟测； 无锡伟测的担保同时满足D；E，担保金额合计只计算一次。；风险特征；低风险；中低风险；募集资金到位时间；2025年4 月15日；项目名称；伟测半导体无锡集成电路测试基地项目；伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目；偿还银行贷款及补充流动资金项目；募集资金用于现金管理的有效审议额度；40,000.00；本次变动前；35,142,689；78,692,088；113,834,777；年初限售股数；发行日期；2025年5 月21日；2025年10 月27日；2025年4 月9日；12,821；17,384；报告期内增减；10,542,807；8,537,322；-3,265,009；2,016,291；1,787,298；-470,088；1,660,682；-120,169；402,738；817,001；获配的股票数量；2,180,270；上海蕊测半导体科技有限公司；2015年12月29日；一般项目：从事半导体科技领域内的技术服务；技术开发； 技术咨询；技术交流；技术转让；技术推广，企业管理咨询， 信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；中国；董事长；总经理；伟测转债；7,963；1,175,000,000；55,000；866；0.0006；1,174,945,000；99.9953；调整后转股价格；82.00；62.82；62.68；62.65；附注；七；1；七；2；七；4；七；5；七；7；七；8；七；9；七；10；七；13；七；19；七；21；七；22；七；25；七；26；七；28；七；29；七；30；七；32；七；35；七；36；七；38；七；39；七；40；七；41；七；43；七；44；七；45；七；46；七；47；七；51；七；29 | 53岁 | 副总经理，1996年毕业于电子科技大学检测技术及仪器专业，本科学历。1997-2001年任摩托罗拉（中国）电子有限公司产品工程师； 2001-2004年任职威宇科技测试封装（上海）有限公司，历任高级产品工程师、产品工程主管；2004-2005年任英特尔（上海）有限公司工程主管；2005-2009年任泰瑞达（上海）有限公司应用工程经理，负责中国北方区域；2009-2015年任北京汉迪龙科科技有限公司副总经理，2015-2020年任上海旻艾半导体有限公司总经理；2020年2月至今，担任公司副总经理。 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| 晶圆测试 | 8.613 | 54.697% | 40.121% | 45.980% | |
| 芯片成品测试 | 6.333 | 40.217% | 72.656% | 29.541% | |
| 其他(补充) | 0.801 | 5.086% | -16.068% | 45.963% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | 晶圆测试 | 收入(亿元) | 8.613 | 6.147 | 4.425 |
| 产品分类 | 晶圆测试 | 成本(亿元) | 4.653 | 3.537 | 2.529 |
| 产品分类 | 晶圆测试 | 毛利(亿元) | 3.960 | 2.609 | 1.896 |
| 产品分类 | 晶圆测试 | 毛利率 | 45.980% | 42.453% | 42.845% |
| 产品分类 | 芯片成品测试 | 收入(亿元) | 6.333 | 3.668 | 2.444 |
| 产品分类 | 芯片成品测试 | 成本(亿元) | 4.462 | 2.598 | 1.707 |
| 产品分类 | 芯片成品测试 | 毛利(亿元) | 1.871 | 1.069 | 0.737 |
| 产品分类 | 芯片成品测试 | 毛利率 | 29.541% | 29.157% | 30.140% |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.801 | 0.954 | 0.496 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | 0.433 | 0.637 | 0.259 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | 0.368 | 0.317 | 0.237 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | 45.963% | 33.272% | 47.812% |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.801 | 0.496 | |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境内 | 收入(亿元) | 14.608 | 10.446 | 6.522 |
| 地区分类 | 境内 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境内 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 境外 | 收入(亿元) | 0.337 | 0.322 | 0.348 |
| 地区分类 | 境外 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 境外 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 伟测科技（688372.SH）归类为封测；本地年报/facts识别的产品或应用为：晶圆测试、芯片成品测试、其他(补充)。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 封测处于半导体制造后段，核心变量是先进封装、晶圆级封装、测试复杂度、产能利用率和终端需求。AI/HBM带动先进封装和高端测试需求，消费电子则呈现量弱价强和结构分化。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | 2026年全球半导体销售显著上行，AI服务器和高速互连需求强化先进封装景气；但手机出货下滑显示传统消费终端并非全面复苏，封测订单需要区分AI/高端芯片、传感器、功率和普通消费链。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 伟测科技主营产品锚点为晶圆测试、芯片成品测试、其他(补充)。行业段落宜强调先进封装/晶圆级封装/测试一体化机会，同时保留产能利用率、价格和客户结构风险。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪先进封装产能、主要客户订单、AI/HBM封装外溢、消费电子需求与封测价格竞争。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：伟测科技 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 长电科技 | 600584.SH | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 2026-03-31 | 91.710 | 2.900 | 14.55% | 3.04% | 48.800 | 75.210 | 3.040 | 873.230 |
| 行业龙头 | 通富微电 | 002156.SZ | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 2025 | 279.210 | 12.190 | 14.59% | 4.36% | 56.950 | 65.660 | 5.520 | 864.270 |
| 行业龙头 | 华天科技 | 002185.SZ | 国内封测龙头之一 | 2026-03-31 | 48.000 | 0.870 | 11.32% | 1.57% | 14.020 | 131.940 | 2.560 | 458.030 |
| 竞争格局参照 | 伟测科技 | 688372.SH | 独立第三方集成电路测试服务商 | 2025 | 15.750 | 3.030 | 39.37% | 19.26% | 156.960 | 92.910 | 6.300 | 263.320 |
| 竞争格局参照 | 晶方科技 | 603005.SH | 传感器/晶圆级封装 | 2025 | 14.740 | 3.700 | 47.10% | 25.08% | 32.320 | 80.530 | 4.520 | 210.780 |
| 行业龙头 | 甬矽电子 | 688362.SH | 第三方封测企业 | 2026-03-31 | 11.720 | 0.270 | 17.51% | 1.79% | 51.320 | 197.940 | 8.080 | 210.660 |
| 竞争格局参照 | 利扬芯片 | 688135.SH | 集成电路测试服务商 | 2026-03-31 | 1.660 | 0.030 | 27.40% | 2.30% | 38.200 | 651.190 | 5.620 | 89.050 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | ASE Technology Holding | 3711.TW / ASX.N / TWSE/NYSE | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 1,394.683 | 86.474 | 17.694% | 6.200% | 4,978.173 | 51.521 | 6.570 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=645.3877十亿原币/人民币1394.6828亿元；利润=40.0158十亿原币/人民币86.474亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/3711.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Amkor Technology | AMKR / NASDAQ | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 456.914 | 25.468 | 13.992% | 5.574% | 1,198.077 | 40.782 | 3.880 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=6.708十亿原币/人民币456.9141亿元；利润=0.3739十亿原币/人民币25.4679亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001047127.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 生态参照 | TSMC | 2330.TW / TSM / TWSE/NYSE | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | FY2025 (2025-12-31) | TWD | 21.610% | 8,231.366 | 3,668.522 | 59.891% | 44.568% | 127,488.843 | 30.910 | 10.014 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=TWD；营收=3809.0543十亿原币/人民币8231.3663亿元；利润=1697.604十亿原币/人民币3668.5222亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | Yahoo Finance fundamentals time-series; market snapshot | https://query1.finance.yahoo.com/ws/fundamentals-timeseries/v1/finance/timeseries/2330.TW?type=annualTotalRevenue,annualNetIncome,annualGrossProfit,trailingMarketCap,quarterlyMarketCap,annualMarketCap,trailingPeRatio,trailingPbRatio | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：伟测科技 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 封测/第三方测试；对标组=封测 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 263.32 亿元；PE动态 92.91；PB 6.3 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 7 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 长电科技 | 全球封测龙头之一，先进封装平台 | 91.710 | 2.900 | 873.230 | 75.210 | 3.040 |
| 通富微电 | AMD链和先进封装能力突出的封测厂 | 279.210 | 12.190 | 864.270 | 65.660 | 5.520 |
| 华天科技 | 国内封测龙头之一 | 48.000 | 0.870 | 458.030 | 131.940 | 2.560 |
| 伟测科技 | 独立第三方集成电路测试服务商 | 15.750 | 3.030 | 263.320 | 92.910 | 6.300 |
| 晶方科技 | 传感器/晶圆级封装 | 14.740 | 3.700 | 210.780 | 80.530 | 4.520 |
| 甬矽电子 | 第三方封测企业 | 11.720 | 0.270 | 210.660 | 197.940 | 8.080 |
| 利扬芯片 | 集成电路测试服务商 | 1.660 | 0.030 | 89.050 | 651.190 | 5.620 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| ASE Technology Holding | 直接可比 | 全球OSAT龙头，先进封装和系统级封装参照 | twse MCP未返回；使用公司IR | |||
| Amkor Technology | 直接可比 | 全球第三方封测龙头，先进封装/车规封测参照 | sec_edgar MCP ticker未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| TSMC | 生态参照 | 晶圆代工与CoWoS/先进封装生态景气参照，不作为封测直接竞品 | twse MCP未返回；使用公司IR |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势。 公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类 高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设 备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。公司 的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前， 公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展 锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、地平线、甬矽电子、 卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。 3、 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 受益于国内庞大的电子产品制造需求、5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的强 劲拉动，以及国内芯片设计公司（Fabless）的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式 增 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力，巩固公司在独立第三方测试行业内的龙头地位，公司加大高 算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域的研发投入。2025 年公司研发费 用为 17,201.10 万元，较上年同期增长 20.81%。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精特新” 小巨人企业和上海市企业技术中心。公司汇聚了国内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员， 核心团队成员平均在测试行业拥有 10 年以上的从业经验。报告期内，公司新获得发明专利 3 项、 实用新型专利 6 项和软件著作权 52 项。为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业 技术地位，公司建立了一系列技术创新机制使公司具备持续创新的能力。 （4）导入新客户，大力开拓市场 公司现有客户已经超过 200 家，不乏国内知名的集成电路设计公司，以及部分晶圆厂、封装 厂及 IDM 公司，经过数年发展，公司已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。 2025 年公司导入算力、智驾等新客 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、人才优势 公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士， 曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员 曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术 研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、 测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业 的洞察力。公司亦高度重视研发人才的培养与引进。截至期末，公司研发与技术人员占比约 20%， 主要研发人员平均从业年限在 6 年以上，强大的研发团队保障了公司在技术方面的领先地位。公 司不断健全公司长效激励机制，制定了多期限制性股票激励计划以吸引和留住优秀人才。 2、技术优势 公司自创立之初就定位于专业的独立第三方集成电路测试服务商，通过技术研发和工艺升级 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来 源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司 的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。 在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德 万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开 发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速 数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安 全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术更新不及时与研发失败风险 随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC 以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不 断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外， 客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场 的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 上海伟测半导体科技股份有限公司（伟测科技）作为国内领先的独立第三方集成电路测试服务商，其核心竞争力根植于其在测试产业链中的专业化定位、持续构建的技术与运营壁垒，以及对下游高景气赛道的深度覆盖。公司专注于集成电路测试这一“后道”关键环节，提供从晶圆测试（CP）到芯片成品测试（FT）的全流程服务，这种聚焦使其能够将资源集中于测试技术、工艺开发和产能运营的深度打磨，形成了与综合性封测厂商差异化的竞争路径。 公司的核心能力首先体现在其全面且先进的技术平台与工艺覆盖能力上。根据年报披露，公司测试服务已涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC、AI芯片、射频、存储、传感器、功率等几乎所有主流芯片类型，工艺上覆盖各类先进及成熟制程，晶圆尺寸支持12英寸、8英寸、6英寸等主流规格。这种广泛的技术覆盖能力意味着公司能够满足设计公司多样化的测试需求，尤其在高端数字芯片（如AI、GPU）和复杂混合信号芯片的测试上积累了深厚的方案开发与工程经验。测试方案开发是连接芯片设计与量产测试的桥梁，是测试服务商的核心软实力。公司能够针对客户特定的芯片设计提供定制化测试方案，这不仅提升了测试效率与质量，更构成了与客户深度绑定的技术服务壁垒，新进入者难以在短期内复制。 其次，公司在客户认证与导入方面建立了较高的壁垒。集成电路测试直接关系到芯片产品的质量与可靠性，芯片设计公司（Fabless）或系统厂商在选择测试服务商时极为审慎，认证周期长、转换成本高。公司通过多年服务，已与众多国内外知名芯片设计公司及系统厂商建立了稳定的合作关系。这种合作关系的建立依赖于长期的技术磨合、质量体系认证和可靠的服务记录。一旦通过客户认证并进入其供应链体系，便形成了较强的客户粘性。从财务数据看，公司2025年测试业务收入同比增长超过52%，显著高于行业平均水平，这从侧面反映了其客户导入和订单获取能力的增强。 在产能、工艺与供应链方面，公司构建了重资产运营下的规模与效率优势。集成电路测试是资本密集型行业，测试机、探针台等核心设备价值高昂。公司通过持续的资本开支进行产能扩张和技术升级，形成了与业务规模相匹配的先进测试产能。根据年报，公司2025年资本开支保持高位，用于购置高端测试设备以应对先进制程芯片的测试需求。这种持续的投入构成了重要的资金壁垒。同时，公司通过优化测试工艺、提升设备利用率和运营效率，在保持高毛利率（2025年综合毛利率39.37%）的同时实现规模扩张，体现了出色的运营管理能力。其供应链管理能力，特别是对进口高端测试设备的采购、维护和应用优化，也是保障测试服务稳定性和先进性的关键。 公司的成长动能与行业趋势高度契合。在国产替代大背景下，国内芯片设计公司快速崛起，其对本土化、高质量、快速响应的测试服务需求日益迫切，伟测科技作为本土领先的独立第三方测试商，直接受益于这一进程。AI、高性能计算（HPC）等领域的爆发，驱动了对GPU、AI加速器等高端芯片的测试需求，这些芯片测试复杂度高、价值量大，正是公司技术优势所在。汽车电子的智能化、电动化趋势，对芯片的可靠性、一致性测试提出了更高要求，车规级测试认证门槛高，公司在此领域的布局有望打开新的增长空间。此外，先进封装技术（如Chiplet）的发展，使得芯片测试环节更为复杂和关键，对测试方案开发能力的要求提升，这有利于技术领先的测试服务商。 从同业对标来看，公司在国内独立第三方测试领域处于领先地位。与A股主要封测厂商（如长电科技、通富微电、华天科技）相比，公司的业务模式更纯粹地聚焦于测试环节，其毛利率水平显著高于综合性封测企业，这反映了测试服务本身的技术附加值以及公司优秀的成本控制能力。与直接可比的第三方测试公司（如利扬芯片）相比，公司在营收规模、盈利能力（毛利率、净利率）上均展现出明显优势，确立了行业头部地位。与全球龙头如日月光（ASE）、安靠（Amkor）的测试业务相比，公司在国内市场具备快速响应和贴近客户的本土化服务优势，但在全球客户网络、最前沿技术节点的测试经验上仍有追赶空间。 在经营质量方面，公司展现出良好的盈利能力和成长性。2025年，公司营收与净利润均实现高速增长，净利率保持在19%以上的健康水平。然而，作为资本密集型企业，公司也面临潜在的挑战：一是持续的资本开支对现金流构成压力，需要关注其资本回报率；二是测试设备主要依赖进口，存在一定的供应链风险；三是行业景气度与下游半导体周期紧密相关，业绩可能出现波动。公司通过股权激励计划绑定核心团队，有助于保持技术与管理团队的稳定性，为长期发展奠定基础。 综上所述，伟测科技的核心竞争力在于其“专、精、深”的第三方测试定位，构建了覆盖全面的测试技术平台、深厚的客户认证与粘性、规模化的高效运营产能，并精准卡位国产替代、AI、汽车电子及先进封装等核心增长赛道。这些能力使其在激烈的市场竞争中保持了领先的盈利水平和成长动能，是国内集成电路测试服务领域的重要力量。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 股权激励进展公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "伟测科技", "stock_code": "688372.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "第三方测试", "positioning": "独立第三方集成电路测试服务商", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1574642416.39, "net_profit_parent_yuan": 303198635.91, "gross_margin": 0.… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "利扬芯片", "stock_code": "688135.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "第三方测试", "positioning": "集成电路测试服务商", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 166000000.0, "net_profit_parent_yuan": 3418600.0, "gross_margin": 0.2739… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "晶方科技", "stock_code": "603005.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "晶圆级封装", "positioning": "传感器/晶圆级封装", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1473887081.78, "net_profit_parent_yuan": 369617694.92, "gross_margin": 0.47102… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "华天科技", "stock_code": "002185.SZ", "listed_market": "A股", "business_category": "封测", "positioning": "国内封测龙头之一", "financial_period": "2026-03-31", "revenue_yuan": 4800000000.0, "net_profit_parent_yuan": 86786400.0, "gross_margin": 0.113200000000… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承 诺，敬请广大投资者注意投资风险。 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 受益于国内庞大的电子产品制造需求、5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴产业的强 劲拉动，以及国内芯片设计公司（Fabless）的快速崛起，中国大陆对芯片测试的需求呈现爆发式 增长。2025 年，AI 芯片、CPU、GPU、车规芯片等高价值芯片测试需求成为行业增长的核心驱动 力。据美国半导体行业协会（SIA）表示，2025 年全球半导体销售额为 7,917 亿美元，同比增长 25.6%，2026 年预计将达 1 万亿美元；2025 年中国半导体销售额首次突破 2000 亿美元，超过 2100 亿美元，同比增速超过 15%，占全球总额约三成。中国大陆集成电路测试市场正处于“需求旺盛 +政策强力驱动+国产替代加速”的历史性交汇点，市场空间广阔，增长动能强劲。 随着 Chiplet、三维集成等先进封装技术的普及，测试技术面临全新挑战。先进封装会导致测 试次数倍增，高算力、高可靠性和高性能芯片的测试成本占比会有所上升，它正在推动测试从芯 片 |
| 战略规划 | 未来发展战略。 2025 年，公司完成定期报告和临时公告的披露，为投资者的价值判断提供了充分依据。报告 期内，公司接听投资者热线 200 余次，回答 e 互动问题 140 条，召开了 3 次业绩说明会，并组织 了两天的无锡新厂投资调研活动，与投资者保持良好沟通，与投资者形成良性互动，及时听取投 资者建议，回应投资者诉求。 非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术更新不及时与研发失败风险 随着集成电路行业自身的发展以及下游产品更新迭代的速度加快，高性能、多功能的复杂 SoC 以及各类先进架构和先进封装芯片（Chiplet、Sip 等）渐成主流，公司研发的测试方案需要不 断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外， 客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场 的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在 |
| 战略规划 | 未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 详见“第三节 管理层讨论与分析”的“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情 况说明”之“（三）所处行业情况” (二) 公司发展战略 √适用 □不适用 公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试” 的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、 SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物 联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。 公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并 服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，也不断提升公司在行业中 的地位，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。 (三) 经营计划 √适用 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 623,327,500.000 | 39.590% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 258,549,700.000 | 16.420% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 131,351,600.000 | 8.340% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 103,312,300.000 | 6.560% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 84,929,700.000 | 5.390% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 45,184,200.000 | 2.870% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 1,968,315,200.000 | 64.650% | |
| 2025 | 1 | 第一名 | 1,016,507,500.000 | 33.390% |
| 2025 | 2 | 第二名 | 296,340,700.000 | 9.730% |
| 2025 | 3 | 第三名 | 233,854,600.000 | 7.680% |
| 2025 | 4 | 第四名 | 224,049,800.000 | 7.360% |
| 2025 | 5 | 第五名 | 197,562,700.000 | 6.490% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 2.828 | 4.140 | 2.520 | 6.480 | 1.497 | 0.934 | 0.235 | 0.009 |
| 交易性金融资产 | 1.302 | 1.102 | 6.100 | 0.300 | ||||
| 应收票据及应收账款 | 5.283 | 3.540 | 3.104 | 2.321 | 1.347 | 0.662 | 0.322 | 0.178 |
| 应收票据 | 0.008 | 0.006 | 0.020 | 0.010 | 0.040 | 0.019 | 0.007 | 0.001 |
| 应收账款 | 5.275 | 3.533 | 3.083 | 2.311 | 1.307 | 0.643 | 0.314 | 0.178 |
| 应收款项融资 | 0.218 | 0.055 | 0.091 | 0.005 | 0.010 | 0.001 | ||
| 预付款项 | 0.033 | 0.021 | 0.010 | 0.011 | 0.000 | 0.004 | 0.010 | 0.007 |
| 其他应收款 | 0.128 | 0.085 | 0.179 | 0.169 | 0.254 | |||
| 其他应收款(合计) | 0.128 | 0.085 | 0.179 | 0.169 | 0.254 | 0.133 | 0.141 | 0.103 |
| 存货 | 0.187 | 0.105 | 0.047 | 0.052 | 0.063 | 0.036 | 0.015 | 0.009 |
| 其他流动资产 | 4.911 | 2.460 | 1.497 | 1.339 | 0.764 | 0.456 | 0.131 | 0.086 |
| 流动资产合计 | 14.890 | 10.406 | 8.549 | 16.471 | 3.932 | 2.534 | 0.855 | 0.392 |
| 其他非流动金融资产 | 0.837 | 0.850 | 0.850 | 0.500 | ||||
| 固定资产原值 | 53.449 | 36.868 | 24.472 | 15.612 | 8.185 | 5.427 | 2.216 | 0.973 |
| 累计折旧 | 12.161 | 7.994 | 4.832 | 2.548 | 1.082 | 0.560 | 0.243 | 0.093 |
| 固定资产净值 | 41.288 | 28.874 | 19.641 | 13.064 | 7.103 | 4.867 | 1.973 | 0.880 |
| 在建工程合计 | 15.851 | 6.698 | 5.141 | 1.194 | 1.096 | 0.958 | 0.425 | 0.329 |
| 在建工程 | 6.698 | 5.141 | 1.194 | 1.096 | ||||
| 固定资产净额 | 41.288 | 28.874 | 19.641 | 13.064 | 7.103 | 4.867 | 1.973 | 0.880 |
| 固定资产及清理合计 | 41.288 | 28.874 | 19.641 | 13.064 | 7.103 | 4.867 | 1.973 | 0.880 |
| 使用权资产 | 0.228 | 0.307 | 0.418 | 1.193 | 2.773 | |||
| 无形资产 | 0.834 | 0.398 | 0.409 | 0.321 | 0.101 | 0.017 | 0.017 | 0.006 |
| 长期待摊费用 | 0.561 | 0.684 | 0.713 | 0.743 | 0.381 | 0.181 | 0.087 | 0.073 |
| 递延所得税资产 | 0.295 | 0.230 | 0.149 | 0.025 | 0.013 | 0.004 | 0.002 | 0.001 |
| 其他非流动资产 | 2.481 | 0.743 | 0.211 | 0.345 | 0.296 | 0.012 | ||
| 非流动资产合计 | 62.375 | 38.784 | 27.532 | 17.385 | 11.762 | 6.027 | 2.516 | 1.289 |
| 资产总计 | 77.265 | 49.190 | 36.081 | 33.855 | 15.694 | 8.561 | 3.371 | 1.681 |
| 短期借款 | 4.623 | 1.705 | 1.033 | 1.357 | 1.029 | 0.403 | 0.171 | 0.100 |
| 应付票据及应付账款 | 6.109 | 3.695 | 2.266 | 0.933 | 0.887 | 0.915 | 0.182 | 0.068 |
| 应付票据 | 0.178 | 0.320 | ||||||
| 应付账款 | 6.109 | 3.517 | 1.946 | 0.933 | 0.887 | 0.915 | 0.182 | 0.068 |
| 预收款项 | 0.000 | 0.005 | ||||||
| 合同负债 | 0.105 | |||||||
| 应付职工薪酬 | 0.664 | 0.400 | 0.309 | 0.291 | 0.242 | 0.100 | 0.035 | 0.017 |
| 应交税费 | 0.137 | 0.118 | 0.045 | 0.133 | 0.143 | 0.027 | 0.008 | 0.000 |
| 应付利息 | 0.006 | |||||||
| 其他应付款 | 0.075 | 0.047 | 0.094 | 0.037 | 0.046 | 0.094 | ||
| 其他应付款合计 | 0.075 | 0.047 | 0.094 | 0.037 | 0.046 | 0.024 | 0.021 | 0.100 |
| 一年内到期的非流动负债 | 3.157 | 1.894 | 1.484 | 1.361 | 1.606 | 0.585 | 0.427 | 0.327 |
| 其他流动负债 | 0.002 | |||||||
| 流动负债合计 | 14.872 | 7.860 | 5.230 | 4.112 | 3.953 | 2.055 | 0.845 | 0.617 |
| 长期借款 | 19.753 | 13.562 | 4.773 | 4.762 | 1.667 | 0.070 | ||
| 应付债券 | 11.627 | |||||||
| 租赁负债 | 0.142 | 0.196 | 0.309 | 0.352 | 0.905 | |||
| 长期应付款 | 0.070 | 0.350 | ||||||
| 长期应付款合计 | 0.070 | 0.350 | 0.722 | 0.471 | 0.227 | |||
| 长期递延收益 | 1.197 | 1.381 | 1.112 | 0.468 | 0.180 | 0.045 | 0.056 | 0.006 |
| 递延所得税负债 | 0.013 | |||||||
| 非流动负债合计 | 32.719 | 15.139 | 6.264 | 5.945 | 2.751 | 0.836 | 0.527 | 0.233 |
| 负债合计 | 47.591 | 22.999 | 11.494 | 10.057 | 6.704 | 2.891 | 1.372 | 0.850 |
| 实收资本(或股本) | 1.491 | 1.138 | 1.134 | 0.872 | 0.654 | 0.613 | 0.359 | 0.284 |
| 其他权益工具 | 0.191 | |||||||
| 资本公积 | 19.944 | 19.648 | 18.968 | 18.880 | 6.726 | 4.767 | 1.471 | 0.491 |
| 盈余公积 | 0.377 | 0.281 | 0.275 | 0.231 | 0.119 | 0.030 | 0.018 | 0.007 |
| 未分配利润 | 7.672 | 5.124 | 4.210 | 3.816 | 1.490 | 0.261 | 0.151 | 0.049 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 29.674 | 26.191 | 24.587 | 23.798 | 8.990 | 5.670 | 1.999 | 0.831 |
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 29.674 | 26.191 | 24.587 | 23.798 | 8.990 | 5.670 | 1.999 | 0.831 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 77.265 | 49.190 | 36.081 | 33.855 | 15.694 | 8.561 | 3.371 | 1.681 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 15.746 | 10.769 | 7.365 | 7.330 | 4.931 | 1.612 | 0.779 | 0.437 |
| 营业收入 | 15.746 | 10.769 | 7.365 | 7.330 | 4.931 | 1.612 | 0.779 | 0.437 |
| 营业总成本 | 13.241 | 9.658 | 6.687 | 5.325 | 3.409 | 1.264 | 0.671 | 0.371 |
| 营业成本 | 9.547 | 6.772 | 4.496 | 3.770 | 2.443 | 0.797 | 0.377 | 0.200 |
| 营业税金及附加 | 0.059 | 0.032 | 0.016 | 0.011 | 0.008 | 0.003 | 0.001 | 0.000 |
| 研发费用 | 1.720 | 1.424 | 1.038 | 0.692 | 0.477 | 0.210 | 0.134 | 0.077 |
| 销售费用 | 0.424 | 0.356 | 0.240 | 0.169 | 0.112 | 0.055 | 0.028 | 0.015 |
| 管理费用 | 0.866 | 0.717 | 0.525 | 0.344 | 0.218 | 0.132 | 0.072 | 0.039 |
| 财务费用 | 0.625 | 0.357 | 0.373 | 0.339 | 0.152 | 0.068 | 0.059 | 0.040 |
| 利息费用 | 0.643 | 0.379 | 0.331 | 0.334 | 0.188 | 0.078 | 0.062 | 0.041 |
| 投资收益 | 0.063 | 0.029 | 0.140 | 0.009 | 0.002 | 0.000 | ||
| 公允价值变动收益 | -0.011 | 0.001 | 0.002 | |||||
| 其他收益 | 0.532 | 0.237 | 0.166 | 0.478 | 0.050 | 0.047 | 0.021 | 0.009 |
| 资产减值损失 | -0.121 | -0.012 | ||||||
| 信用减值损失 | -0.115 | -0.029 | -0.047 | -0.053 | -0.052 | -0.015 | -0.011 | |
| 资产处置收益 | 0.338 | 0.009 | 0.018 | 0.009 | 0.002 | -0.000 | 0.000 | |
| 营业利润 | 3.192 | 1.358 | 0.958 | 2.448 | 1.524 | 0.379 | 0.118 | 0.063 |
| 营业外收入 | 0.000 | 0.005 | 0.002 | 0.000 | 0.000 | 0.003 | ||
| 营业外支出 | 0.007 | 0.001 | 0.002 | 0.001 | 0.000 | 0.000 | ||
| 利润总额 | 3.185 | 1.362 | 0.957 | 2.448 | 1.524 | 0.379 | 0.121 | 0.063 |
| 所得税费用 | 0.153 | 0.080 | -0.223 | 0.011 | 0.202 | 0.031 | 0.008 | -0.001 |
| 净利润 | 3.032 | 1.282 | 1.180 | 2.436 | 1.322 | 0.348 | 0.113 | 0.064 |
| 持续经营净利润 | 3.032 | 1.282 | 1.180 | 2.436 | 1.322 | 0.348 | 0.113 | 0.064 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 3.032 | 1.282 | 1.180 | 2.436 | 1.322 | 0.348 | 0.113 | 0.064 |
| 综合收益总额 | 3.032 | 1.282 | 1.180 | 2.436 | 1.322 | 0.348 | 0.113 | 0.064 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 3.032 | 1.282 | 1.180 | 2.436 | 1.322 | 0.348 | 0.113 | 0.064 |
| 基本每股收益 | 2.040 | 0.870 | 1.040 | 2.710 | 2.090 | 0.670 | ||
| 稀释每股收益 | 1.960 | 0.870 | 1.040 | 2.710 | 2.090 | 0.670 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 14.733 | 11.009 | 6.887 | 6.729 | 4.506 | 1.320 | 0.677 | 0.340 |
| 收到的税费返还 | 0.297 | 0.428 | 0.914 | 0.082 | 0.070 | 0.042 | ||
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.440 | 0.623 | 0.856 | 0.485 | 0.205 | 0.052 | 0.079 | 0.015 |
| 经营活动现金流入小计 | 15.173 | 11.929 | 8.172 | 8.128 | 4.793 | 1.442 | 0.798 | 0.354 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 3.234 | 2.067 | 0.850 | 0.711 | 0.735 | 0.164 | 0.135 | 0.055 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 4.154 | 3.102 | 2.360 | 2.049 | 1.171 | 0.368 | 0.226 | 0.136 |
| 支付的各项税费 | 0.310 | 0.123 | 0.050 | 0.130 | 0.104 | 0.017 | 0.002 | 0.000 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 0.414 | 0.418 | 0.286 | 0.240 | 0.259 | 0.137 | 0.044 | 0.050 |
| 经营活动现金流出小计 | 8.112 | 5.711 | 3.546 | 3.130 | 2.270 | 0.688 | 0.408 | 0.242 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 7.061 | 6.218 | 4.625 | 4.997 | 2.523 | 0.754 | 0.390 | 0.113 |
| 收回投资所收到的现金 | 24.479 | 11.989 | 45.181 | 3.250 | 0.387 | 0.100 | ||
| 取得投资收益收到的现金 | 0.063 | 0.032 | 0.140 | 0.009 | 0.002 | 0.000 | ||
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 1.153 | 0.047 | 0.021 | 0.101 | 0.022 | 0.001 | 0.007 | |
| 收到的其他与投资活动有关的现金 | 0.100 | 0.052 | 0.327 | 0.004 | 0.018 | 0.061 | ||
| 投资活动现金流入小计 | 25.794 | 12.068 | 45.394 | 3.688 | 0.412 | 0.105 | 0.019 | 0.068 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 29.460 | 14.828 | 12.216 | 8.024 | 6.739 | 1.452 | 0.474 | 0.090 |
| 投资所支付的现金 | 25.279 | 11.389 | 40.031 | 10.350 | 0.087 | 0.400 | ||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 0.090 | 0.066 | 0.018 | 0.063 | ||||
| 投资活动现金流出小计 | 54.828 | 26.282 | 52.246 | 18.374 | 6.826 | 1.852 | 0.492 | 0.153 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -29.034 | -14.214 | -6.852 | -14.687 | -6.415 | -1.747 | -0.473 | -0.085 |
| 吸收投资收到的现金 | 0.240 | 0.137 | 13.410 | 2.000 | 2.800 | 1.004 | 0.395 | |
| 取得借款收到的现金 | 17.107 | 13.361 | 2.677 | 6.288 | 3.214 | 0.798 | 0.190 | 0.150 |
| 收到其他与筹资活动有关的现金 | 11.660 | 0.700 | 1.069 | 0.700 | 0.037 | 0.103 | ||
| 筹资活动现金流入小计 | 29.006 | 13.498 | 2.677 | 20.398 | 6.283 | 4.298 | 1.231 | 0.648 |
| 偿还债务支付的现金 | 6.743 | 3.247 | 2.611 | 2.784 | 0.577 | 0.461 | 0.120 | 0.070 |
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.912 | 0.697 | 1.043 | 0.216 | 0.088 | 0.017 | 0.005 | 0.003 |
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 0.163 | 0.448 | 0.749 | 2.667 | 1.222 | 2.128 | 0.798 | 0.618 |
| 筹资活动现金流出小计 | 7.818 | 4.392 | 4.403 | 5.666 | 1.888 | 2.607 | 0.924 | 0.691 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | 21.188 | 9.106 | -1.726 | 14.732 | 4.396 | 1.691 | 0.308 | -0.042 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -150,639,314.000% | -33,973,833.000% | -73,928,043.000% | 46,197,943.000% | -52,576,472.000% | 3,759,245.000% | -170,892.000% | 2,214,083.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | -0.800 | 1.106 | -3.960 | 5.047 | 0.499 | 0.699 | 0.226 | -0.014 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 3.626 | 2.520 | 6.480 | 1.433 | 0.934 | 0.235 | 0.009 | 0.023 |
| 现金的期末余额 | 2.825 | 3.626 | 2.520 | 6.480 | 1.433 | 0.934 | 0.235 | 0.009 |
| 现金的期初余额 | 3.626 | 2.520 | 6.480 | 1.433 | 0.934 | 0.235 | 0.009 | 0.023 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 2.825 | 3.626 | 2.520 | 6.480 | 1.433 | 0.934 | 0.235 | 0.009 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 2.040 | 1.960 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | 0.870 | 0.870 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | 1.040 | 1.040 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |