688368.SH 晶丰明源 基础资料
行业：半导体
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1. 基本信息
公司| 项目 | 内容 |
| 股票简称 | 晶丰明源 |
| 股票代码 | 688368.SH |
| 公司全称 | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 英文名称 | Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 胡黎强 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层 、2号102单元 公司注册地址的历史变更情况 报告期内，公司注册地址未发生变更 |
| 办公地址 | 中国（上海）自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层 、2号102单元 公司办公地址的邮政编码 201203 |
| 网址 | www.bpsemi.com |
| 邮箱 | IR@bpsemi.com |
| 董事会秘书 | 杨彪 |
| 主营业务 | 主营业务情况 □适用 √不适用 (二) 主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless 模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，公司专注于集成 电路的研发设计和销售，将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的 模式。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。 1、研发模式 公司产品研发以客户需求为主，根据产品线收集的国内外市场及客户动态形成产品需求，研发部门 及产品线部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作；公司也通过产学研、战略合作等模式，加强 技术开发及技术储备。 2、采购模式 公司采用集成电路设计行业典型的 Fable |
2. 财务摘要
财务| 金额单位：亿元；比率保留为小数。 | |||||||||
| 报告期 | 营业收入 | 归母净利润 | 扣非净利润 | 经营现金流 | 毛利率 | 净利率 | ROE | 资产负债率 | EPS |
| 2025 | 15.698 | 0.356 | 0.184 | 1.805 | 38.797% | 2.268% | 40.140% | 0.400 | |
| 2024 | 15.036 | -0.331 | -0.090 | 2.858 | 37.121% | -2.198% | 41.379% | -0.380 | |
| 2023 | 13.032 | -0.913 | -1.463 | 2.669 | 25.671% | -7.003% | 41.819% | -1.040 | |
| 【财务分析指标】 | |||||||||
| 指标 | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 口径/解读 | |||
| 【杜邦分析】 | |||||||||
| 营业收入(亿元) | 15.698 | 15.036 | 13.032 | 10.794 | 23.023 | 利润表营业收入。 | |||
| 归母净利润(亿元) | 0.356 | -0.331 | -0.913 | -2.059 | 6.774 | 归属于母公司所有者的净利润。 | |||
| 净利率 | 2.268% | -2.198% | -7.003% | -19.072% | 29.423% | 归母净利润 / 营业收入。 | |||
| 平均总资产(亿元) | 20.726 | 22.603 | 24.447 | 26.595 | 22.151 | 期初期末资产总计简单平均。 | |||
| 总资产周转率(次) | 0.757 | 0.665 | 0.533 | 0.406 | 1.039 | 营业收入 / 平均总资产。 | |||
| 平均归母权益(亿元) | 12.274 | 13.198 | 14.536 | 17.168 | 15.830 | 期初期末归母权益简单平均。 | |||
| 权益乘数 | 1.689 | 1.713 | 1.682 | 1.549 | 1.399 | 平均总资产 / 平均归母权益。 | |||
| ROE | 2.901% | -2.504% | -6.278% | -11.991% | 42.794% | 归母净利润 / 平均归母权益。 | |||
| 【盈利能力与费用率】 | |||||||||
| 毛利率 | 38.797% | 37.121% | 25.671% | 17.576% | 47.927% | （营业收入 - 营业成本）/ 营业收入。 | |||
| 营业利润率 | 2.304% | -0.429% | -5.197% | -16.443% | 33.151% | 营业利润 / 营业收入。 | |||
| ROA | 1.718% | -1.462% | -3.733% | -7.741% | 30.582% | 归母净利润 / 平均总资产。 | |||
| 研发费用率 | 24.576% | 26.582% | 22.545% | 28.085% | 12.983% | 研发费用 / 营业收入。 | |||
| 销售费用率 | 4.763% | 4.134% | 3.055% | 2.935% | 1.995% | 销售费用 / 营业收入。 | |||
| 管理费用率 | 7.633% | 8.518% | 7.862% | 9.869% | 4.465% | 管理费用 / 营业收入。 | |||
| 财务费用率 | 0.485% | 0.473% | 2.208% | 0.730% | 0.148% | 财务费用 / 营业收入。 | |||
| 【成长与现金流】 | |||||||||
| 收入同比 | 4.402% | 15.376% | 20.737% | -53.117% | 108.746% | 营业收入较上年同期增速。 | |||
| 归母净利润同比 | 207.719% | 63.783% | 55.670% | -130.390% | 883.719% | 归母净利润较上年同期增速。 | |||
| 经营现金流(亿元) | 1.805 | 2.858 | 2.669 | -4.056 | 5.052 | 经营活动产生的现金流量净额。 | |||
| CFO/归母净利润 | 5.069 | -8.648 | -2.925 | 1.970 | 0.746 | 经营现金流 / 归母净利润。 | |||
| 资产负债率 | 40.140% | 38.667% | 37.993% | 39.332% | 31.958% | 负债合计 / 资产总计。 |
3. 新闻动态
动态| 【正式新闻（公告/公司官网/六网+主流媒体）】 | ||
| 日期 | 标题 | 摘要 |
| 2025 | 晶丰明源披露2025年年度报告 | 本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。 |
| 2026-04-18 | 晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年第一季度报告 | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-18 | 晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告 | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-18 | 晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告摘要 | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-24 | 晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会的公告 | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-18 | 晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金2025年度业绩承诺实现情况的公告 | 其他增发事项公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 2026-04-27 | 晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年4月24日) | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| 【本地星球/思维纪要社研究线索】 | ||
| 日期 | 主题 | 摘要 |
| 2026-04-16 | 【建投电子】抄底三组合：天准科技晶丰明源燕东微 | 【建投电子】抄底三组合：天准科技晶丰明源燕东微；综合价位和长期中期逻辑，我们优选Fab燕东微、设计晶丰明源、明场设备天准科技 |
| 2026-04-16 | 【建投电子】抄底三组合：天准科技晶丰明源燕东微 | 【建投电子】抄底三组合：天准科技晶丰明源燕东微；综合价位和长期中期逻辑，我们优选Fab燕东微、设计晶丰明源、明场设备天准科技 |
4. 股权结构
治理| 【股本与控制关系摘要】 | |||||||||
| 报告期末普通股股东总数 | 7,916 | 来源 | 0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118 | ||||||
| 总股本/股本口径 | 88,490,481 | 来源 | 资产负债表股本项目；如需登记口径请复核年报股本章节 | ||||||
| 第一大股东 | 胡黎强 | 持股比例 | 24.22% | ||||||
| 控股股东/实际控制人说明 | 控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 | 来源 | 0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.3 | ||||||
| 【前十大股东】 | |||||||||
| 年度 | 股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数 | 增减 | 有限售 | 无限售 | 股份状态 | 状态数量 |
| 2025 | 胡黎强 | 境内自然人 | 24.22% | 21,428,995 | 0 | 0 | 0 | 无 | |
| 2025 | 夏风 | 境内自然人 | 22.18% | 19,630,184 | 0 | 0 | 0 | 无 | |
| 2025 | 海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙） | 其他 | 15.09% | 13,350,199 | -903,631 | 0 | 0 | 无 | |
| 2025 | 上海烜鼎私募基金管理有限公司－烜鼎星宿6号私募证券投资基金 | 其他 | 1.99% | 1,761,305 | 0 | 0 | 0 | 无 | |
| 2025 | 上海思勰投资管理有限公司－思勰投资思源8号私募证券投资基金 | 其他 | 1.99% | 1,761,305 | 0 | 0 | 1,761,305 | 无 | |
| 2025 | 全国社保基金一零七组合 | 其他 | 1.48% | 1,306,216 | 1,306,216 | 0 | 1 | 无 | |
| 2025 | 中国石油天然气集团公司企业年金计划－中国工商银行股份有限公司 | 其他 | 0.80% | 706,594 | 706,594 | 0 | 1 | 无 | |
| 2025 | 上海鹤禧私募基金管理有限公司－鹤禧全球科技成长一号私募证券投资基金 | 其他 | 0.79% | 695,115 | 695,115 | 0 | 1 | 无 | |
| 2025 | 香港中央结算有限公司 | 其他 | 0.75% | 667,200 | 236,993 | 0 | 0 | 无 | |
| 2025 | 招商银行股份有限公司－嘉实科技创新混合型证券投资基金 | 其他 | 0.60% | 527,889 | -175,717 | 0 | 0 | 无 |
5. 管理层
治理| 姓名 | 职务/角色 | 出生/年龄 | 履历摘要 |
| 胡黎强 | 董事长、总经理、 核心技术人员 | 50岁 | 历任中国船舶重工集团有限公司第七〇四研究所助理工程师、力通微电子(上海)有限公司设计工程师、安森美半导体设计（上海）有限公司设计工程师、 龙鼎微电子（上海）有限公司设计工程师、华润矽威科技(上海)有限公司设计经理；2008 年 8 月至今，任公司董事长、总经理。 |
| 刘洁茜 | 董事、副总经理 | 50岁 | 历任大连华南系统有限公司销售助理、上海东好科技发展有限公司行政专员、通用电气（中国）研究开发中心有限公司实验室工程师、科孚德机电(上 海)有限公司采购专员；2009 年 9 月至今，任公司董事、副总经理。 |
| 夏风 | 董事；长沙族兴新材料股份有限公司董事 | 58岁 | 历任株洲市中南无线电厂技术员、助理工程师，株洲市氧化锌避雷器厂副厂长，深圳市族兴实业有限公司副总经理。现任长沙族兴新材料股份有限公司 董事。2008 年 10 月至今，任公司董事。 李宁 曾就职于德州仪器半导体技术（上海）有限公司任销售经理。2015 年 5 月入职，现任公司运营中心部长。2017 年 1 月至 2023 年 4 月，任公司监事。2023 年 4 月起至 2025 年 12 月，任公司职工代表监事。2025 年 12 月起任公司职工代表董事。 |
| 李宁 | 职工代表董事；运营中心部长 | 44岁 | 曾就职于德州仪器半导体技术（上海）有限公司任销售经理。2015 年 5 月入职，现任公司运营中心部长。2017 年 1 月至 2023 年 4 月，任公司监事。2023 年 4 月起至 2025 年 12 月，任公司职工代表监事。2025 年 12 月起任公司职工代表董事。 |
| 孙顺根 | 董事（离任）；副总经理（离任）；核心技术人员 | 49岁 | 历任意法半导体（深圳）有限公司设计工程师、杭州士康射频技术有限公司高级设计工程师、杭州茂力半导体技术有限公司高级设计工程师。2011 年 5 月入职，历任公司董事和副总经理，现任核心技术人员。 |
| 洪志良 | 独立董事 | 80岁 | 历任沈阳工业大学讲师、复旦大学博士后、汉诺威大学访问教授等职位，曾兼任中颖电子股份有限公司、盈方微电子股份有限公司、思瑞浦微电子科技 （苏州）股份有限公司（2025 年 1 月卸任）独立董事。现就职于复旦大学集成电路设计实验室，从事教学科研工作，兼任苏州纳芯微电子股份有限公 司、奉加科技（上海）股份有限公司独立董事。2020 年 5 月至今，任公司独立董事。 |
| 王晓野 | 独立董事；上海中联律师事务所高级合伙人；金圆环保股份有限公司独立董事；天弘基金管理有限公司独立董事；上海中联律师事务所高级合伙人、金圆环保股份有限公司独立董事、天弘基金管理有限公司独立董事 | 49岁 | 曾任上海市金石律师事务所合伙人、上海邦信阳律师事务所合伙人、湘财基金管理有限公司独立董事、浙江索特材料科技有限公司董事。现任上海中联 律师事务所高级合伙人、金圆环保股份有限公司独立董事、天弘基金管理有限公司独立董事。2023 年 1 月至今，任公司独立董事。 |
| 于延国 | 独立董事；立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人；江苏润邦重工股份有限公司独立董事；立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人、江苏润邦重工股份有限公司独立董事 | 49岁 | 历任中瑞华会计师事务所有限公司审计员、北京天职孜信会计师事务所有限公司项目经理、立信会计师事务所（特殊普通合伙）高级经理。现任立信中 联会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人、江苏润邦重工股份有限公司独立董事。2023 年 11 月至今，任公司独立董事。 |
| 杨彪 | 董事会秘书；职能中心部长；董事会秘书；职能中心部长、董事会秘书 | 43岁 | 历任昂宝集成电路股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司任应用及系统工程师。2012 年 5 月入职公司，历任应用及 FAE 经理、销售总监、事业部总 经理，现任公司职能中心部长、董事会秘书。 张漪萌（离任）历任苏州布斯特投资管理有限公司咨询顾问、苏州恒久光电科技股份有限公司证券事务代表。2019 年 10 月至 2023 年 12 月，任公司证券事务代表。2023 年 12 月至 2025 年 6 月任公司董事会秘书。 |
| 徐雯 | 财务负责人 | 53岁 | 曾任上海纪元微科电子有限公司财务主管。2014 年 5 月入职，现任公司财务负责人。 |
| 郜小茹 | 核心技术人员；主要工作经历；历任中国船舶重工集团有限公司第七〇四研究所助理工程师；力通微电子(上海)有限公司设计工程师；安森美半导体设计（上海）有限公司设计工程师； 龙鼎微电子（上海）有限公司设计工程师；华润矽威科技(上海)有限公司设计经理；2008年8月至今，任公司董事长；总经理。；历任大连华南系统有限公司销售助理；上海东好科技发展有限公司行政专员；通用电气（中国）研究开发中心有限公司实验室工程师；科孚德机电(上海)有限公司采购专员；2009年9月至今，任公司董事；副总经理。；历任株洲市中南无线电厂技术员；助理工程师，株洲市氧化锌避雷器厂副厂长，深圳市族兴实业有限公司副总经理。现任长沙族兴新材料股份有限公司董事。2008年10月至今，任公司董事。；曾就职于德州仪器半导体技术（上海）有限公司任销售经理。2015年5月入职，现任公司运营中心部长。2017年1月至2023年4月，任公司监事。2023 年4月起至2025年12月，任公司职工代表监事。2025年12月起任公司职工代表董事。；历任意法半导体（深圳）有限公司设计工程师；杭州士康射频技术有限公司高级设计工程师；杭州茂力半导体技术有限公司高级设计工程师。2011年5 月入职，历任公司董事和副总经理，现任核心技术人员。；历任沈阳工业大学讲师；复旦大学博士后；汉诺威大学访问教授等职位，曾兼任中颖电子股份有限公司；盈方微电子股份有限公司；思瑞浦微电子科技 （苏州）股份有限公司（2025年1月卸任）独立董事。现就职于复旦大学集成电路设计实验室，从事教学科研工作，兼任苏州纳芯微电子股份有限公司；奉加科技（上海）股份有限公司独立董事。2020年5月至今，任公司独立董事。；曾任上海市金石律师事务所合伙人；上海邦信阳律师事务所合伙人；湘财基金管理有限公司独立董事；浙江索特材料科技有限公司董事。现任上海中联律师事务所高级合伙人；金圆环保股份有限公司独立董事；天弘基金管理有限公司独立董事。2023年1月至今，任公司独立董事。；历任中瑞华会计师事务所有限公司审计员；北京天职孜信会计师事务所有限公司项目经理；立信会计师事务所（特殊普通合伙）高级经理。现任立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）合伙人；江苏润邦重工股份有限公司独立董事。2023年11月至今，任公司独立董事。；历任昂宝集成电路股份有限公司；聚辰半导体股份有限公司任应用及系统工程师。2012年5月入职公司，历任应用及FAE经理；销售总监；事业部总经理，现任公司职能中心部长；董事会秘书。；历任苏州布斯特投资管理有限公司咨询顾问；苏州恒久光电科技股份有限公司证券事务代表。2019年10月至2023年12月，任公司证券事务代表。2023 年12月至2025年6月任公司董事会秘书。；曾任上海纪元微科电子有限公司财务主管。2014年5月入职，现任公司财务负责人。；历任意法半导体研发（上海）有限公司资深工程师；上海新进半导体制造有限公司IC设计部经理。2013年4月入职，现任公司核心技术人员。；股东单位名称；海南晶哲瑞；无；其他单位名称；晶丰香港；三亚沪蓉杭；上海芯飞；凌鸥创芯；杭州珠青杭教育科技合伙企业（有限合伙）（已于 2026年2月24日注销）；成都晶丰；海南晶芯海；北京爱传递影音技术服务有限公司；长沙族兴新材料股份有限公司；KeenwayInternational Limited；武夷山市明丰企业管理咨询中心；深圳市艾明博电子科技有限公司；杭州晶丰；复旦大学；苏州纳芯微电子股份有限公司；上海洪博微电子有限公司；思瑞浦微电子科技（苏州） 股份有限公司；奉加科技（上海）股份有限公司；上海中联律师事务所；金圆环保股份有限公司；浙江索特材料科技有限公司；天弘基金管理有限公司；立信中联会计师事务所 （特殊普通合伙）；江苏润邦重工股份有限公司；公司董事薪酬经股东会批准后实施，高级管理人员薪酬经董事会批准后实施。；是；2025年2月28日，公司第三届董事会薪酬与考核委员会第六次会议审议《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》，其中《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》因全体委员回避表决未能形成有效决议，直接提请董事会审议；审议通过了《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》，关联委员回避表决，并同意提交董事会审议。；董事；高级管理人员的薪酬根据公司具体规章制度；公司薪酬体系及绩效考核体系确定。 1；在公司担任具体职务的董事；高级管理人员，根据其具体岗位领取相应薪酬，不再另外领取董事；高级管理人员薪酬； 2；公司每年为独立董事发放津贴，其履行职务发生的相关费用由公司报销。；详见本节“五；董事和高级管理人员的情况”中“（一）现任及报告期内离任董事；高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况”；600.61；报告期内，董事会薪酬与考核委员会根据公司年度经营计划，组织； 实施对董事；高级管理人员的年度经营绩效的考核工作。 绩效奖金是以年度目标绩效结果为基础，与公司年度经营绩效相挂钩，绩效奖金根据当年考核结果统一结算后兑付。；不适用；担任的职务；董事会秘书；董事；副总经理；职工代表董事；是否独立董事；否；16；0；成员姓名；于延国（召集人）；夏风；王晓野；洪志良（召集人）；胡黎强；王晓野；王晓野（召集人）；刘洁茜；于延国；胡黎强（召集人）；夏风；洪志良；会议内容；第三届董事会审计委员会第八次会议；第三届董事会审计委员会第九次会议；第三届董事会审计委员会第十次会议；第三届董事会审计委员会第十一次会议；第三届董事会审计委员会第十二次会议；第三届董事会审计委员会第十三次会议；第三届董事会薪酬与考核委员会第六次会议；第三届董事会薪酬与考核委员会第七次会议；第三届董事会薪酬与考核委员会第八次会议；第三届董事会薪酬与考核委员会第九次会议；第三届董事会薪酬与考核委员会第十次会议；第三届董事会薪酬与考核委员会第十一次会议；第三届董事会战略委员会第九次会议；第三届董事会战略委员会第十次会议；第三届董事会提名委员会第三次会议；459；228；687；1；专业构成人数；71；467；23；8；118；数量（人）；3；278；328；70；2728；20.42；√是 □否；10；4；127,939,287.00；35,602,585.15；359.35；537,417,226.63；171,395,732.00；-29,569,586.84；1,079,312,763.39；24.66；激励方式；第二类限制性股票；年初已授予股权激励数量；776,800；393,400；198,900；1,060,800；2,185,000；报告期内公司层面考核指标完成情况；已实施完毕；未达到；已达到目标值；查询索引；详见公司于2025年3月12 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。；详见公司于2025年5月13 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。；详见公司于2025年6月13 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。；详见公司分别于 2025 年 6 月27日；2025年7月8日； 2025年7月15日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。；详见公司于2025年8月27 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。；详见公司于 2025 年 9 月 9 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。；详见公司于2025年9月27 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。；职务；董事；副总经理；核心技术人员；财务负责人；核心技术人；员；董事会秘书 （已辞任）；数量；223；32.46；327.91；3.71；次数；承诺类型；其他；其；他 | 45岁 | 历任意法半导体研发（上海）有限公司资深工程师、上海新进半导体制造有限公司 IC 设计部经理。2013 年 4 月入职，现任公司核心技术人员。 |
6. 主营业务及产品
业务| 【最新年度产品/业务摘要】 | |||||
| 产品/业务 | 收入(亿元) | 收入占比 | 收入同比 | 毛利率 | 价格/ASP |
| LED照明驱动芯片 | 7.777 | 49.544% | -10.453% | 33.827% | |
| 电机控制驱动芯片 | 4.003 | 25.501% | 25.946% | 47.282% | |
| AC/DC电源芯片 | 2.956 | 18.833% | 8.208% | 40.984% | |
| 高性能计算电源芯片 | 0.959 | 6.106% | 122.261% | 37.040% | |
| 其他(补充) | 0.002 | 0.016% | -72.363% | 0.000% | |
| 【近三年产品收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 产品分类 | LED照明驱动芯片 | 收入(亿元) | 7.777 | 8.685 | |
| 产品分类 | LED照明驱动芯片 | 成本(亿元) | 5.147 | 5.958 | |
| 产品分类 | LED照明驱动芯片 | 毛利(亿元) | 2.631 | 2.727 | |
| 产品分类 | LED照明驱动芯片 | 毛利率 | 33.827% | 31.401% | |
| 产品分类 | 电机控制驱动芯片 | 收入(亿元) | 4.003 | 3.178 | |
| 产品分类 | 电机控制驱动芯片 | 成本(亿元) | 2.110 | 1.743 | |
| 产品分类 | 电机控制驱动芯片 | 毛利(亿元) | 1.893 | 1.436 | |
| 产品分类 | 电机控制驱动芯片 | 毛利率 | 47.282% | 45.173% | |
| 产品分类 | AC/DC电源芯片 | 收入(亿元) | 2.956 | 2.732 | |
| 产品分类 | AC/DC电源芯片 | 成本(亿元) | 1.745 | 1.580 | |
| 产品分类 | AC/DC电源芯片 | 毛利(亿元) | 1.212 | 1.152 | |
| 产品分类 | AC/DC电源芯片 | 毛利率 | 40.984% | 42.168% | |
| 产品分类 | 高性能计算电源芯片 | 收入(亿元) | 0.959 | 0.431 | |
| 产品分类 | 高性能计算电源芯片 | 成本(亿元) | 0.603 | 0.167 | |
| 产品分类 | 高性能计算电源芯片 | 毛利(亿元) | 0.355 | 0.264 | |
| 产品分类 | 高性能计算电源芯片 | 毛利率 | 37.040% | 61.193% | |
| 产品分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.002 | 0.009 | 0.000 |
| 产品分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | 0.002 | 0.006 | |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | 0.000 | 0.002 | |
| 产品分类 | 其他(补充) | 毛利率 | 0.000% | 27.521% | |
| 【近三年地区收入毛利明细】 | |||||
| 分类方向 | 项目 | 指标 | 2025 | 2024 | 2023 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 收入(亿元) | 0.002 | 0.009 | 0.000 |
| 地区分类 | 其他(补充) | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 其他(补充) | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 内销 | 收入(亿元) | 14.761 | 14.455 | 12.280 |
| 地区分类 | 内销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 内销 | 毛利率 | |||
| 地区分类 | 外销 | 收入(亿元) | 0.935 | 0.573 | 0.752 |
| 地区分类 | 外销 | 成本(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利(亿元) | |||
| 地区分类 | 外销 | 毛利率 |
7. 行业情况
行业| 【联网行业情况（按主营产品）】 | |||
| 主题 | 内容 | 来源/日期 | 对公司影响 |
| 主营产品锚点 | 晶丰明源（688368.SH）归类为模拟电源；本地年报/facts识别的产品或应用为：LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片、其他(补充)。 | 本地 facts.target.json；年报硬数据 | 只用于行业归类，不覆盖主营分部收入。 |
| 行业整体情况 | 模拟芯片和电源管理需求分散、生命周期长，2026年呈现结构性修复：海外模拟龙头最新季度恢复，工业、数据中心和汽车强于普通消费；手机链量弱价强，电源管理受快充、AI终端和功耗提升推动。 | 联网来源综合；访问日：2026-05-06 | 宏观/行业口径，不写入三张财务报表。 |
| 最新变动 | TI 2026Q1模拟收入同比增长22%，ADI 2026财年Q1收入同比增长30%；商务部对美国相关模拟芯片发起反倾销调查，提供国产替代线索；但智能手机出货同比下降6%，消费电子复苏仍需拆分销量、ASP和单机价值量。 | 联网来源综合；发布日期见来源 | 最新事件作为行业背景或线索，不能视作公司承诺。 |
| 对公司的映射 | 晶丰明源主营产品锚点为LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片、其他(补充)。行业段落宜表达为“结构性修复、工业/数据中心/汽车更强、消费电子看高端化和单机价值量”，不得把监管调查写成确定订单。 | Codex按主营产品映射 | 定性分析；后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。 |
| 需要跟踪 | 跟踪料号导入、大客户份额、晶圆代工价格、库存水位、手机/汽车/工业占比和国产替代节奏。 | 待后续公告/年报/公司IR验证 | 无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。 |
8. 行业龙头对标
对标| 行业龙头对标：晶丰明源 | ||||||||||||
| 层级 | 公司 | 代码 | 业务定位 | 财务期 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 毛利率 | 净利率 | 最新价 | PE动态 | PB | 总市值(亿元) |
| 行业龙头 | 圣邦股份 | 300661.SZ | 信号链和电源管理模拟芯片 | 2025 | 38.980 | 5.470 | 50.94% | 14.03% | 91.150 | 114.340 | 10.340 | 565.740 |
| 行业龙头 | 思瑞浦 | 688536.SH | 信号链和电源管理模拟芯片 | 2026-03-31 | 7.020 | 1.050 | 47.66% | 15.01% | 267.500 | 87.610 | 5.810 | 369.350 |
| 行业龙头 | 纳芯微 | 688052.SH | 车规和工业模拟芯片 | 2026-03-31 | 11.410 | -0.360 | 33.67% | -3.25% | 197.200 | -224.350 | 4.220 | 320.690 |
| 竞争格局参照 | 晶丰明源 | 688368.SH | LED照明驱动和电源管理芯片 | 2025 | 15.700 | 0.360 | 38.80% | 2.27% | 169.800 | 168.270 | 6.750 | 247.420 |
| 行业龙头 | 南芯科技 | 688484.SH | 充电管理和电源管理芯片 | 2025 | 32.610 | 2.390 | 37.74% | 7.32% | 39.220 | 1,256.100 | 4.020 | 167.730 |
| 竞争格局参照 | 艾为电子 | 688798.SH | 音频、射频、马达驱动等模拟芯片 | 2025 | 28.540 | 3.170 | 35.43% | 11.11% | 69.560 | 79.410 | 3.810 | 162.160 |
| 竞争格局参照 | 美芯晟 | 688458.SH | 无线充电和电源管理芯片 | 2025 | 5.550 | -0.140 | 34.10% | -2.53% | 37.820 | -195.530 | 2.320 | 42.180 |
9. 海外龙头对标
对标| 层级 | 公司 | 代码/市场 | 业务参照 | 财务期 | 原币 | 汇率(人民币/原币) | 营收(亿元人民币) | 净利润(亿元人民币) | 毛利率 | 净利率 | 市值(亿元人民币) | PE | PB | 数据口径/缺失原因 | 来源 | URL | 工具状态/访问日期 |
| 直接可比 | Texas Instruments | TXN / NASDAQ | 全球模拟和嵌入式处理芯片龙头 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 1,204.409 | 340.643 | 57.024% | 28.283% | 17,412.644 | 48.015 | 15.236 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=17.682十亿原币/人民币1204.4094亿元；利润=5.001十亿原币/人民币340.6431亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000097476.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Analog Devices | ADI / NASDAQ | 高性能模拟、混合信号和电源管理参照 | FY2025 (2025-11-01) | USD | 681.150% | 750.607 | 154.440 | 61.467% | 20.575% | 13,202.513 | 72.581 | 5.737 | 财务期=FY2025 (2025-11-01)；原币=USD；营收=11.0197十亿原币/人民币750.6073亿元；利润=2.2673十亿原币/人民币154.44亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
| 直接可比 | Monolithic Power Systems | MPWR / NASDAQ | 高性能电源管理芯片参照 | FY2025 (2025-12-31) | USD | 681.150% | 190.072 | 42.332 | 55.179% | 22.272% | 5,264.954 | 112.459 | 21.019 | 财务期=FY2025 (2025-12-31)；原币=USD；营收=2.7905十亿原币/人民币190.0721亿元；利润=0.6215十亿原币/人民币42.3323亿元；市值/PE/PB为动态快照，日期=2026-05-04。 | SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshot | https://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001280452.json | 已用SEC companyfacts/Yahoo Finance补充可得结构化字段; access=2026-05-06; market_date=2026-05-04 |
10. 竞争格局
对标| 竞争格局：晶丰明源 | ||||||
| 维度 | 结论 | 来源/口径 | ||||
| 细分赛道 | 电源管理/LED驱动；对标组=模拟电源 | 步骤二半导体细分赛道映射 | ||||
| 动态估值 | 总市值 247.42 亿元；PE动态 168.27；PB 6.75 | AKShare行情快照 as_of=2026-05-06 | ||||
| 国内竞争 | 已按本赛道写入行业龙头对标页，包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。 | 7 家A股/本地同行 | ||||
| 海外参照 | 海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层；缺失财务指标明确写MCP/IR原因。 | 3 家海外公司 | ||||
| 【国内同行摘要】 | ||||||
| 公司 | 定位 | 营收(亿元) | 归母净利(亿元) | 市值(亿元) | PE动态 | PB |
| 圣邦股份 | 信号链和电源管理模拟芯片 | 38.980 | 5.470 | 565.740 | 114.340 | 10.340 |
| 思瑞浦 | 信号链和电源管理模拟芯片 | 7.020 | 1.050 | 369.350 | 87.610 | 5.810 |
| 纳芯微 | 车规和工业模拟芯片 | 11.410 | -0.360 | 320.690 | -224.350 | 4.220 |
| 晶丰明源 | LED照明驱动和电源管理芯片 | 15.700 | 0.360 | 247.420 | 168.270 | 6.750 |
| 南芯科技 | 充电管理和电源管理芯片 | 32.610 | 2.390 | 167.730 | 1,256.100 | 4.020 |
| 艾为电子 | 音频、射频、马达驱动等模拟芯片 | 28.540 | 3.170 | 162.160 | 79.410 | 3.810 |
| 美芯晟 | 无线充电和电源管理芯片 | 5.550 | -0.140 | 42.180 | -195.530 | 2.320 |
| 【海外参照摘要】 | ||||||
| 公司 | 层级 | 业务参照 | 数据状态 | |||
| Texas Instruments | 直接可比 | 全球模拟和嵌入式处理芯片龙头 | sec_edgar MCP未命中；使用公司IR/SEC入口 | |||
| Analog Devices | 直接可比 | 高性能模拟、混合信号和电源管理参照 | SEC入口记录；未结构化提取 | |||
| Monolithic Power Systems | 直接可比 | 高性能电源管理芯片参照 | SEC入口记录；未结构化提取 |
11. 核心竞争力
观点| 核心竞争力 | ||
| 主题 | 内容 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力在于第六代高压 BCD-700V 工艺与 EHSOP12 独占封装带来的极致成本优化。但受宏观环境及竞争加剧影响，整体市场 呈现饱和与需求下滑。 在 AC/DC 电源芯片领域，全球范围内仍由国际头部厂商主导，但中国本土企业正在快速崛起。目 前公司在大家电和快充业务处于快速发展阶段，大家电 AC/DC 协同电机控制驱动芯片形成组合方案， 快充业务采用磁耦通讯依靠更好的性能指标在国际知名客户实现量产。小家电领域依靠更精简的外围、 | |
| 核心竞争力 | 竞争优势显著 报告期内，公司对高压 BCD-700V 工艺平台进行技术升级，第六代高压工艺平台已经开始量产， 该工艺可覆盖 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片和部分电机控制驱动芯片产品，进一步巩固了公司 在高压工艺技术和产品的领先优势。 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的快速发展对行业内企业提出了更高水准 的技术要求。公司秉持可持续发展的总体思路，高度重视技术研发创新，并且建立了一整套切实有效的 持续创新机制，以提高公司综合研发实力，保持技术先进性。 1、科技创新水平 作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与技术积 累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。报 告期内，公司累计投入研发费用近 3.86 亿元，占营业收入比例为 24.58%。公司研发费用的投入与研发 成果的产出呈正向循环的趋势。截至报告期末，公司累计获得境内发明专利授权 218 个，获得境外发明 专利授权 59 个，实用新型专利 247 个，外观设计专利 2 个，软件著作权 39 个，集成电路布图设计专有 权 325 个。 2、保持科创能力的机制 随着多年的 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 (三) 核心技术与研发进展 1、 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 目前，公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或 国内先进水平。截至目前，公司掌握的主要核心技术如下： 序号 核心技术名称 用途 技术来源 1 700V 高压集成工艺 700V 高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压到超高压的元器件的 工艺集成，在中压、高压、超高压的元器件主要包括 MOS 晶体管，LDMOS 晶体管，JFET 晶体管以及 LDMOS+JFET 的复合管。工艺技术可以降低芯 片生产的成本、提高芯片的性能。 自主研发 2 无 频 闪 无 噪 声 数 模 混 合无级调光技术 运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM 调光信号转化为芯片内部的模 拟调光信号，实现了无频闪、无噪声的无极调光。高精度小体积智能 混色技术，搭配 PWM 调光电源实现了调光调色温的智 | |
| 核心竞争力 | 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术迭代风险 集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是公司在市场中保 持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，结合工艺升级设计并开发新产品。但 随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市场 | |
| 核心观点 | ||
| 核心观点 | 上海晶丰明源半导体股份有限公司（晶丰明源，688368.SH）是国内领先的电源管理及控制驱动芯片设计企业，其核心竞争力根植于清晰的产业链定位、持续的技术迭代与产品线拓展能力，并在特定细分领域建立了深厚的客户与工艺壁垒。公司采用典型的Fabless（无晶圆厂）模式，专注于集成电路的研发设计与销售，将晶圆制造、封装测试环节外包。这一模式赋予了公司业务灵活性，使其能集中资源于研发与市场，但也意味着其经营与供应链稳定性高度依赖于外部晶圆厂与封测厂的合作关系。为应对此风险并构筑自身壁垒，公司不仅与主要代工厂建立了长期稳定的合作，更通过“共建产线”等深度合作模式保障产能，并将技术优势延伸至制造环节，即自研芯片制造工艺和封装工艺。这种“设计+工艺”的协同能力，是其区别于许多纯设计公司的重要特征，有助于优化产品性能、提升良率并实现更紧密的供应链协同。 公司的核心竞争力首先体现在其核心技术与产品矩阵的持续进化上。在传统优势领域LED照明驱动芯片方面，公司凭借长期积累，产品具备高可靠性、高效率及丰富的调光调色功能，满足了智能照明等升级需求，构筑了稳固的市场基本盘。更为关键的是，公司正成功实现从消费电子向工业、计算等高价值领域的战略跨越。电机控制驱动芯片业务在2025年实现了25.95%的同比增长，毛利率高达47.28%，表明公司在白电、工控等领域的渗透取得成效，产品附加值较高。最具战略意义的是高性能计算电源芯片业务，该业务在2025年收入同比激增122.26%，成为公司最强劲的增长引擎。这直接印证了公司在服务器、数据中心等高性能计算领域的电源管理解决方案已获得市场认可，成功切入AI算力、先进计算等高景气赛道。该产品线毛利率为37.04%，虽低于电机控制业务，但其高速增长预示着广阔的市场空间和未来规模效应带来的盈利潜力。这种从成熟市场向高增长、高技术门槛市场的成功拓展，是公司研发实力和市场敏锐度的集中体现。 在客户与认证壁垒方面，公司产品广泛应用于LED照明、家电、工业控制、服务器电源等多个领域。虽然年报未具体披露客户名单，但持续稳定的收入及在电机控制、高性能计算等领域的增长，表明公司已通过下游主流厂商的严格认证并实现批量供货。特别是在高性能计算领域，客户对电源芯片的可靠性、效率及与复杂系统的兼容性要求极高，认证周期长、替换成本高，一旦导入便能形成较强的客户粘性。公司通过提供高集成度、高效率的电源管理整体解决方案，而非单一芯片，增强了与客户的合作深度。 在产能、工艺与供应链平台优势上，如前所述，公司超越了传统Fabless模式。通过自研制造与封装工艺，公司能够更精准地定义产品性能参数，实现设计与制造的协同优化，这在一定程度上缓解了Fabless模式下工艺适配的被动性。与晶圆厂共建产线的合作模式，则为其在行业产能紧张时期提供了相对稳定的产能保障，这是其供应链韧性的重要来源。此外，公司构建了覆盖LED驱动、AC/DC、电机驱动、计算电源的多产品线平台，这种平台化能力有助于共享研发资源、IP库和客户渠道，降低单一产品线的周期性波动风险，并为向客户提供一站式解决方案奠定了基础。 从行业驱动来看，公司的战略布局与当前及未来的产业趋势高度契合。在国产替代方面，电源管理芯片作为模拟芯片的重要品类，国产化率仍有提升空间，公司作为国内头部企业，有望持续受益。AI与先进计算是核心增长动力，公司高性能计算电源芯片的爆发式增长正是对此的直接响应，随着全球AI基础设施投资持续，该业务有望保持高景气。汽车电子是另一个重要方向，电机控制驱动芯片在车身控制、热管理等领域应用广泛，公司相关技术积累有望向车规级市场延伸。先进封装技术的发展，也为公司自研封装工艺提供了新的技术演进路径。 与国内同业对标，晶丰明源呈现出“特色鲜明、规模有待提升”的格局。相较于圣邦股份、思瑞浦等综合性模拟芯片龙头，晶丰明源的产品线更聚焦于电源管理和驱动，尤其在LED驱动和新兴的计算电源领域具有鲜明特色。从财务数据看，公司2025年营收15.70亿元，规模小于圣邦股份（38.98亿元）、南芯科技（32.61亿元）等，但高于美芯晟（5.55亿元）。其38.80%的毛利率处于行业中游水平，高于南芯科技（37.74%）和艾为电子（35.43%），但低于圣邦股份（50.94%）和思瑞浦（47.66%），这反映了不同产品结构和客户结构的差异。公司的核心优势在于在LED驱动这一细分市场拥有稳固地位，并成功在电机控制和高性能计算电源这两个高成长性赛道建立了竞争力，实现了业务结构的优化。 然而，公司的经营质量也面临潜在挑战。2025年公司归母净利润为0.36亿元，净利率仅为2.27%，显著低于多数同业可比公司。这主要源于公司仍处于战略扩张期，特别是在高性能计算等新领域需要持续的高额研发投入以追赶国际领先水平，同时市场竞争可能导致部分产品价格承压。此外，Fabless模式下的供应链风险，如晶圆产能波动、原材料价格变化等，仍是公司需要持续管理的外部因素。总体而言，晶丰明源的核心竞争力在于其成功从传统LED驱动向高增长计算电源赛道转型的技术执行力，以及“设计+工艺”协同的独特模式。未来，其竞争力的巩固将取决于在高性能计算、汽车电子等新领域的市场开拓深度、盈利能力的持续改善，以及在供应链管理上的进一步优化。 | |
| 类别 | 来源 | 摘要 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 一季度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 其他增发事项公告；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 其他；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告全文；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 年度报告摘要；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| formal_news | 东方财富公告大全/交易所公告镜像（AKShare） | 调研活动；用于补充年报之后的正式披露，不覆盖年报硬数据。 |
| industry_data | SEMI | SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景；设备、材料、零部件公司重点引用。 |
| industry_data | Semiconductor Industry Association (SIA) | SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气，不写入公司财务报表；作为半导体景气度背景。 |
| industry_data | World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) | WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断；预测口径需与实际披露分层展示。 |
| industry_data | 国家统计局数据查询 | 国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据；本轮记录入口与口径，不编造未结构化数值。 |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "晶丰明源", "stock_code": "688368.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理/LED驱动", "positioning": "LED照明驱动和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 1569811370.59, "net_profit_parent_yuan": 35602585.15, "gross_margin"… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "美芯晟", "stock_code": "688458.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "无线充电/电源", "positioning": "无线充电和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 555129129.77, "net_profit_parent_yuan": -14069407.73, "gross_margin": 0.340… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "competitive_landscape", "company_name": "艾为电子", "stock_code": "688798.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "模拟/信号链", "positioning": "音频、射频、马达驱动等模拟芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 2853531396.8, "net_profit_parent_yuan": 317009892.4, "gross_margin": 0.… |
| competitor_data | AKShare + 本地步骤一年报硬数据 | {"benchmark_scope": "domestic_leader", "company_name": "南芯科技", "stock_code": "688484.SH", "listed_market": "A股", "business_category": "电源管理", "positioning": "充电管理和电源管理芯片", "financial_period": "2025", "revenue_yuan": 3260539283.45, "net_profit_parent_yuan": 238600177.76, "gross_margin": 0.3773515236… |
12. 战略规划
观点| 战略规划 | |
| 主题 | 内容 |
| 战略规划 | 未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请 广大投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 |
| 战略规划 | 未来发展趋势 在 LED 照明驱动芯片领域，需要不断提高系统集成度、保证产品可靠性、符合终端产品所在国家 或地区的认证标准，以及对包括集成电路工艺、设计、封装等全产业链的整合等具有较高要求。其中智 能 LED 照明驱动产品对调光、调色技术、待机功耗等技术指标要求更高。 在 AC/DC 电源芯片领域，因为应用范围相对较广，不同的应用下核心诉求存在差异：不断提升对 负载变化的瞬态响应速度、降低系统的待机功耗、提高多种负载下的效率、系统的功率密度及更精简的 外围需要，从而不断提高产品集成度、产品可靠性等。 在高性能计算电源芯片领域，AI 大模型训练对算力芯片（GPU/ASIC）提出了极高的功率密度与转 换效率要求。极快的瞬态响应速度和极高的稳压精度，使得数字多相控制器与 DrMOS 成为 AI 服务器 供电系统的标配。在这一领域，国产替代迎来了战略级窗口期。 在电机控制驱动芯片领域，MCU 芯片内部结构复杂，包含了 CPU、存储、ADC、驱动等多个功能 |
| 战略规划 | 发展战略、分工明确的研发组织机构，形成了完 善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不断创新的机制。 ①建立完善研发体系，推进技术自主创新 公司根据自身生产经营特点建立形成了包括 IC 研发、系统研发、器件研发、工艺研发、测试、产 品、技术支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公 司主营业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、更好地满足客户需求。 |
| 战略规划 | 未来发展的影响 □适用 √不适用 6、 其他说明 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 □适用 √不适用 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1、技术迭代风险 集成电路设计行业具有产品更新换代及技术迭代速度快等特点，持续研发新产品是公司在市场中保 持竞争优势的重要手段。目前，行业内企业主要从客户需求出发，结合工艺升级设计并开发新产品。但 随着市场竞争的不断加剧，电源管理芯片产品的更新时间不断缩短，如果公司不能及时准确地把握市场 |
| 战略规划 | 未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 √适用 □不适用 全球半导体产业正处于深度调整期，地缘政治因素对产业链格局产生深远影响。国内半导体企业在 政策支持和市场需求驱动下，迎来重要发展机遇。 电源管理芯片市场将持续增长，主要驱动因素包括：（1）新能源汽车渗透率提升带动车规级电源 芯片需求；（2）智能家居普及带动家电电源芯片需求；（3）全球能效标准提升带动高效电源芯片需求。 电机控制芯片市场将保持稳健增长，主要驱动因素包括：（1）家电能效标准提升带动 BLDC 电机 渗透率提升；（2）工业自动化推进带动工业电机控制需求；（3）电动工具无绳化趋势带动电池供电电 机控制需求。 MCU 市场将逐步复苏，主要驱动因素包括：（1）家电智能化升级带动 MCU 需求；（2）工业控 制自动化提升带动 MCU 需求；（3）国产替代加速为国内 MCU 企业带来机遇。 同时，AI 算力的演进和 GaN/SiC 材料的普及，正迅速拉开具备自主技术体系的头部企业与中低端 |
13. 客户与收入集中度
业务| 年度 | 排名 | 客户 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名客户合计 | 487,176,500.000 | 31.040% | |
| 2025 | 1 | 客户一 | 124,004,100.000 | 7.900% |
| 2025 | 2 | 客户二 | 118,197,400.000 | 7.530% |
| 2025 | 3 | 客户三 | 96,254,000.000 | 6.130% |
| 2025 | 4 | 客户四 | 75,590,800.000 | 4.820% |
| 2025 | 5 | 广州晶丰电子科技有限 公司 | 73,130,200.000 | 4.660% |
14. 供应链与原材料
链条| 年度 | 排名 | 供应商 | 金额(元) | 占比 |
| 2025 | 前五名供应商合计 | 487,927,500.000 | 40.860% | |
| 2025 | 1 | 供应商一 | 127,546,900.000 | 10.680% |
| 2025 | 2 | 供应商二 | 106,348,600.000 | 8.910% |
| 2025 | 3 | 芯联集成电路制造股份有限公司 | 99,438,900.000 | 8.330% |
| 2025 | 4 | 供应商四 | 89,421,100.000 | 7.490% |
| 2025 | 5 | 供应商五 | 65,171,900.000 | 5.460% |
15. 资产负债表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并资产负债表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 货币资金 | 1.597 | 2.805 | 2.451 | 2.879 | 3.308 | 2.092 | 1.392 | 0.662 |
| 交易性金融资产 | 0.005 | 0.629 | 1.532 | 5.834 | 3.132 | 7.805 | ||
| 应收票据及应收账款 | 3.824 | 3.492 | 3.021 | 1.861 | 2.831 | 2.891 | 1.952 | 1.570 |
| 应收票据 | 0.751 | 0.927 | 0.940 | 0.199 | 0.252 | |||
| 应收账款 | 3.073 | 2.565 | 2.081 | 1.662 | 2.831 | 2.891 | 1.952 | 1.318 |
| 应收款项融资 | 0.535 | 0.348 | 0.608 | 1.377 | 1.186 | 0.914 | 0.389 | |
| 预付款项 | 0.240 | 0.191 | 0.101 | 0.161 | 0.186 | 0.654 | 0.726 | 0.472 |
| 其他应收款 | 0.384 | 0.229 | 0.088 | 0.082 | 0.125 | 0.367 | 0.029 | 0.039 |
| 其他应收款(合计) | 0.384 | 0.229 | 0.088 | 0.082 | 0.125 | 0.367 | 0.029 | 0.039 |
| 存货 | 3.031 | 2.328 | 2.466 | 2.533 | 3.908 | 1.521 | 1.081 | 0.880 |
| 一年内到期的非流动资产 | 0.028 | 1.535 | 1.784 | 2.125 | 1.157 | |||
| 其他流动资产 | 0.215 | 0.070 | 0.280 | 0.371 | 1.604 | 1.895 | 0.003 | 0.006 |
| 流动资产合计 | 9.855 | 11.003 | 11.428 | 12.922 | 20.140 | 13.466 | 13.377 | 3.630 |
| 长期股权投资 | 0.624 | 0.769 | 0.259 | 1.607 | 0.178 | 0.146 | 0.141 | 0.134 |
| 其他非流动金融资产 | 2.688 | 2.430 | 2.979 | 2.545 | 1.739 | 1.065 | ||
| 固定资产原值 | 1.097 | 1.016 | 0.934 | 0.779 | 0.518 | 0.364 | 0.129 | 0.086 |
| 累计折旧 | 0.621 | 0.489 | 0.352 | 0.235 | 0.147 | 0.086 | 0.061 | 0.051 |
| 固定资产净值 | 0.476 | 0.527 | 0.582 | 0.544 | 0.371 | 0.278 | 0.068 | 0.035 |
| 在建工程合计 | 0.036 | 0.018 | ||||||
| 在建工程 | 0.018 | |||||||
| 固定资产净额 | 0.476 | 0.527 | 0.582 | 0.544 | 0.371 | 0.278 | 0.068 | 0.035 |
| 固定资产及清理合计 | 0.476 | 0.527 | 0.582 | 0.544 | 0.371 | 0.278 | 0.068 | 0.035 |
| 使用权资产 | 0.333 | 0.482 | 0.543 | 0.705 | 0.887 | |||
| 无形资产 | 1.621 | 1.908 | 2.235 | 1.590 | 0.275 | 0.352 | 0.099 | 0.104 |
| 商誉 | 3.361 | 3.361 | 3.361 | 0.785 | 0.785 | 0.785 | ||
| 长期待摊费用 | 0.150 | 0.174 | 0.242 | 0.275 | 0.286 | 0.027 | ||
| 递延所得税资产 | 0.190 | 0.189 | 0.208 | 0.167 | 0.461 | 0.149 | 0.019 | 0.017 |
| 其他非流动资产 | 0.644 | 0.613 | 1.893 | 4.024 | 2.903 | 0.008 | 0.018 | |
| 非流动资产合计 | 10.123 | 10.472 | 12.303 | 12.241 | 7.886 | 2.810 | 0.346 | 0.290 |
| 资产总计 | 19.978 | 21.474 | 23.731 | 25.163 | 28.026 | 16.276 | 13.724 | 3.920 |
| 短期借款 | 2.913 | 2.992 | 2.448 | 3.233 | 2.037 | 0.101 | ||
| 应付票据及应付账款 | 2.536 | 2.351 | 2.069 | 1.406 | 2.308 | 2.682 | 2.045 | 1.100 |
| 应付票据 | 0.399 | 0.856 | 0.365 | 0.033 | 0.467 | 0.835 | 0.747 | 0.279 |
| 应付账款 | 2.137 | 1.495 | 1.704 | 1.373 | 1.841 | 1.847 | 1.297 | 0.822 |
| 预收款项 | 0.016 | 0.020 | ||||||
| 合同负债 | 0.095 | 0.050 | 0.071 | 0.294 | 1.733 | 0.017 | ||
| 应付职工薪酬 | 0.387 | 0.421 | 0.380 | 0.334 | 0.303 | 0.161 | 0.108 | 0.065 |
| 应交税费 | 0.062 | 0.096 | 0.058 | 0.054 | 0.254 | 0.174 | 0.020 | 0.038 |
| 其他应付款 | 0.379 | 0.185 | 0.256 | 0.204 | 0.184 | 0.216 | 0.045 | 0.025 |
| 其他应付款合计 | 0.379 | 0.185 | 0.256 | 0.204 | 0.184 | 0.216 | 0.045 | 0.025 |
| 一年内到期的非流动负债 | 0.161 | 0.641 | 0.924 | 0.824 | 0.097 | |||
| 其他流动负债 | 0.820 | 0.681 | 0.627 | 0.446 | 1.145 | 0.091 | ||
| 流动负债合计 | 7.354 | 7.418 | 6.834 | 6.795 | 8.061 | 3.441 | 2.234 | 1.249 |
| 长期借款 | 0.140 | 1.200 | 2.047 | |||||
| 租赁负债 | 0.229 | 0.346 | 0.404 | 0.544 | 0.791 | |||
| 预计非流动负债 | 0.119 | 0.069 | 0.226 | 0.276 | 0.103 | 0.066 | ||
| 长期递延收益 | 0.087 | 0.071 | 0.061 | 0.067 | 0.020 | 0.036 | 0.056 | 0.079 |
| 递延所得税负债 | 0.230 | 0.260 | 0.291 | 0.168 | 0.084 | 0.034 | 0.003 | |
| 非流动负债合计 | 0.665 | 0.886 | 2.182 | 3.103 | 0.895 | 0.070 | 0.163 | 0.145 |
| 负债合计 | 8.019 | 8.303 | 9.016 | 9.897 | 8.957 | 3.511 | 2.397 | 1.394 |
| 实收资本(或股本) | 0.885 | 0.878 | 0.629 | 0.629 | 0.620 | 0.616 | 0.616 | 0.462 |
| 资本公积 | 8.952 | 9.515 | 10.050 | 10.603 | 9.838 | 9.519 | 8.638 | 0.913 |
| 减:库存股 | 0.600 | 0.600 | ||||||
| 其他综合收益 | 0.009 | 0.004 | 0.005 | -0.001 | 0.002 | -0.001 | -0.002 | -0.001 |
| 盈余公积 | 0.435 | 0.310 | 0.310 | 0.310 | 0.310 | 0.308 | 0.282 | 0.184 |
| 未分配利润 | 2.278 | 2.482 | 2.812 | 3.725 | 8.300 | 2.148 | 1.794 | 0.968 |
| 归属于母公司股东权益合计 | 11.959 | 12.589 | 13.807 | 15.266 | 19.070 | 12.590 | 11.327 | 2.526 |
| 少数股东权益 | 0.582 | 0.908 | 0.176 | |||||
| 所有者权益(或股东权益)合计 | 11.959 | 13.171 | 14.715 | 15.266 | 19.070 | 12.765 | 11.327 | 2.526 |
| 负债和所有者权益(或股东权益)总计 | 19.978 | 21.474 | 23.731 | 25.163 | 28.026 | 16.276 | 13.724 | 3.920 |
16. 利润表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并利润表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 营业总收入 | 15.698 | 15.036 | 13.032 | 10.794 | 23.023 | 11.029 | 8.737 | 7.666 |
| 营业收入 | 15.698 | 15.036 | 13.032 | 10.794 | 23.023 | 11.029 | 8.737 | 7.666 |
| 营业总成本 | 15.536 | 15.474 | 14.385 | 13.427 | 16.584 | 10.770 | 7.891 | 6.882 |
| 营业成本 | 9.608 | 9.455 | 9.687 | 8.897 | 11.989 | 8.223 | 6.740 | 5.887 |
| 营业税金及附加 | 0.048 | 0.049 | 0.049 | 0.038 | 0.084 | 0.024 | 0.012 | 0.017 |
| 研发费用 | 3.858 | 3.997 | 2.938 | 3.032 | 2.989 | 1.576 | 0.677 | 0.608 |
| 销售费用 | 0.748 | 0.622 | 0.398 | 0.317 | 0.459 | 0.330 | 0.224 | 0.152 |
| 管理费用 | 1.198 | 1.281 | 1.025 | 1.065 | 1.028 | 0.638 | 0.306 | 0.283 |
| 财务费用 | 0.076 | 0.071 | 0.288 | 0.079 | 0.034 | -0.021 | -0.069 | -0.065 |
| 利息费用 | 0.111 | 0.167 | 0.245 | 0.202 | 0.109 | 0.002 | ||
| 投资收益 | 0.250 | 0.085 | 0.126 | 0.319 | 0.471 | 0.239 | 0.010 | 0.010 |
| 对联营企业和合营企业的投资收益 | -0.031 | -0.000 | 0.011 | 0.031 | 0.032 | 0.005 | 0.007 | 0.010 |
| 公允价值变动收益 | -0.313 | -0.218 | 0.313 | 0.395 | 0.515 | 0.069 | 0.035 | |
| 其他收益 | 0.410 | 0.451 | 0.281 | 0.531 | 0.225 | 0.143 | 0.103 | 0.066 |
| 资产减值损失 | -0.149 | 0.059 | -0.042 | -0.389 | -0.019 | -0.026 | -0.011 | -0.009 |
| 信用减值损失 | 0.001 | -0.006 | -0.004 | 0.003 | 0.001 | -0.013 | -0.006 | |
| 资产处置收益 | 0.000 | 0.002 | 0.002 | 0.000 | ||||
| 营业利润 | 0.362 | -0.064 | -0.677 | -1.775 | 7.632 | 0.671 | 0.976 | 0.850 |
| 营业外收入 | 0.032 | 0.017 | 0.019 | 0.022 | 0.016 | 0.037 | 0.006 | 0.016 |
| 营业外支出 | 0.031 | 0.005 | 0.077 | 0.025 | 0.047 | 0.003 | 0.001 | 0.006 |
| 利润总额 | 0.363 | -0.053 | -0.736 | -1.778 | 7.601 | 0.705 | 0.981 | 0.860 |
| 所得税费用 | -0.032 | -0.013 | 0.056 | 0.280 | 0.493 | 0.008 | 0.057 | 0.046 |
| 净利润 | 0.395 | -0.040 | -0.792 | -2.059 | 7.108 | 0.698 | 0.923 | 0.813 |
| 持续经营净利润 | 0.395 | -0.040 | -0.792 | -2.059 | 7.108 | 0.698 | 0.923 | 0.813 |
| 归属于母公司所有者的净利润 | 0.356 | -0.331 | -0.913 | -2.059 | 6.774 | 0.689 | 0.923 | 0.813 |
| 少数股东损益 | 0.039 | 0.290 | 0.121 | 0.334 | 0.009 | |||
| 其他综合收益 | 0.005 | -0.001 | 0.006 | -0.003 | 0.003 | 0.001 | -0.001 | 0.000 |
| 归属于母公司所有者的其他综合收益 | 0.005 | -0.001 | 0.006 | -0.003 | 0.003 | 0.001 | -0.001 | 0.000 |
| （二）以后将重分类进损益的其他综合收益 | 0.005 | -0.001 | 0.006 | -0.003 | 0.003 | 0.001 | -0.001 | 0.000 |
| 外币财务报表折算差额 | 0.005 | -0.001 | 0.006 | -0.003 | 0.003 | 0.001 | -0.001 | 0.000 |
| 综合收益总额 | 0.400 | -0.042 | -0.785 | -2.062 | 7.111 | 0.699 | 0.922 | 0.814 |
| 归属于母公司所有者的综合收益总额 | 0.361 | -0.332 | -0.906 | -2.062 | 6.777 | 0.690 | 0.922 | 0.814 |
| 归属于少数股东的综合收益总额 | 0.039 | 0.290 | 0.121 | 0.334 | 0.009 | |||
| 基本每股收益 | 0.400 | -0.380 | -1.040 | -3.290 | 10.950 | 1.120 | 1.890 | 1.760 |
| 稀释每股收益 | 0.400 | -0.380 | -1.040 | -3.260 | 10.560 | 1.110 | 1.890 | 1.760 |
17. 现金流量表
财务| 生成口径：由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入；金额单位：亿元；数据列最新在前；已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。 | ||||||||
| 【合并现金流量表（亿元）】 | ||||||||
| 指标(金额口径:亿元) | 2025 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | 2018 |
| 销售商品、提供劳务收到的现金 | 16.835 | 15.295 | 12.731 | 9.004 | 22.746 | 7.456 | 5.417 | 4.957 |
| 收到的税费返还 | 0.025 | 0.006 | 0.032 | 0.076 | 0.005 | 0.017 | 0.019 | 0.017 |
| 收到的其他与经营活动有关的现金 | 0.281 | 0.687 | 0.674 | 0.708 | 0.663 | 0.219 | 0.139 | 0.162 |
| 经营活动现金流入小计 | 17.141 | 15.988 | 13.437 | 9.788 | 23.413 | 7.692 | 5.575 | 5.136 |
| 购买商品、接受劳务支付的现金 | 9.836 | 8.125 | 6.223 | 7.841 | 13.766 | 6.026 | 3.581 | 3.526 |
| 支付给职工以及为职工支付的现金 | 3.863 | 3.448 | 3.007 | 2.443 | 1.701 | 0.960 | 0.709 | 0.621 |
| 支付的各项税费 | 0.322 | 0.257 | 0.368 | 0.395 | 1.774 | 0.250 | 0.201 | 0.274 |
| 支付的其他与经营活动有关的现金 | 1.315 | 1.300 | 1.169 | 3.165 | 1.120 | 0.505 | 0.397 | 0.346 |
| 经营活动现金流出小计 | 15.336 | 13.130 | 10.768 | 13.844 | 18.361 | 7.742 | 4.889 | 4.766 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 1.805 | 2.858 | 2.669 | -4.056 | 5.052 | -0.050 | 0.686 | 0.370 |
| 收回投资所收到的现金 | 2.645 | 2.080 | 2.320 | 24.968 | 28.006 | 23.621 | 0.350 | |
| 取得投资收益收到的现金 | 0.264 | 0.455 | 0.068 | 0.126 | 0.460 | 0.213 | 0.003 | |
| 处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额 | 0.003 | 0.155 | 0.004 | 0.000 | ||||
| 投资活动现金流入小计 | 2.912 | 2.690 | 2.392 | 25.094 | 28.466 | 23.834 | 0.353 | 0.000 |
| 购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金 | 0.191 | 0.166 | 0.236 | 1.901 | 0.581 | 0.335 | 0.095 | 0.012 |
| 投资所支付的现金 | 3.235 | 2.305 | 1.215 | 20.250 | 31.102 | 21.794 | 8.120 | |
| 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 | 2.302 | 0.792 | ||||||
| 支付的其他与投资活动有关的现金 | 0.050 | |||||||
| 投资活动现金流出小计 | 3.427 | 2.471 | 3.754 | 22.151 | 31.733 | 22.921 | 8.215 | 0.012 |
| 投资活动产生的现金流量净额 | -0.515 | 0.219 | -1.362 | 2.943 | -3.268 | 0.912 | -7.862 | -0.012 |
| 吸收投资收到的现金 | 0.182 | 0.007 | 0.443 | 0.153 | 8.037 | |||
| 取得借款收到的现金 | 3.217 | 2.676 | 2.810 | 7.125 | 2.259 | 0.100 | ||
| 筹资活动现金流入小计 | 3.399 | 2.676 | 2.817 | 7.569 | 2.411 | 0.100 | 8.037 | 0.000 |
| 偿还债务支付的现金 | 3.699 | 3.181 | 4.117 | 3.510 | 0.427 | 0.030 | ||
| 分配股利、利润或偿付利息所支付的现金 | 0.534 | 0.223 | 0.291 | 2.672 | 0.654 | 0.310 | 0.370 | |
| 子公司支付给少数股东的股利、利润 | 0.077 | 0.077 | ||||||
| 支付其他与筹资活动有关的现金 | 1.547 | 2.048 | 0.237 | 0.219 | 2.271 | 0.017 | 0.187 | 0.020 |
| 筹资活动现金流出小计 | 5.781 | 5.453 | 4.645 | 6.401 | 3.352 | 0.358 | 0.187 | 0.389 |
| 筹资活动产生的现金流量净额 | -2.381 | -2.777 | -1.828 | 1.168 | -0.940 | -0.258 | 7.850 | -0.389 |
| 汇率变动对现金及现金等价物的影响 | -24,580,856.000% | 205,129,811.000% | 78,356,356.000% | 557,883,294.000% | -45,832,236.000% | -152,536,303.000% | 84,887,356.000% | 267,328,809.000% |
| 现金及现金等价物净增加额 | -1.094 | 0.320 | -0.513 | 0.111 | 0.840 | 0.590 | 0.684 | -0.004 |
| 期初现金及现金等价物余额 | 2.612 | 2.291 | 2.804 | 2.693 | 1.854 | 1.264 | 0.580 | 0.584 |
| 现金的期末余额 | 1.518 | 2.612 | 2.291 | 2.804 | 2.693 | 1.854 | 1.264 | 0.580 |
| 现金的期初余额 | 2.612 | 2.291 | 2.804 | 2.693 | 1.854 | 1.264 | 0.580 | 0.584 |
| 期末现金及现金等价物余额 | 1.518 | 2.612 | 2.291 | 2.804 | 2.693 | 1.854 | 1.264 | 0.580 |
18. 每股指标
财务| EPS来自本地利润表；股本相关每股指标待补股本口径后计算。 | ||||||
| 年度 | 基本EPS | 稀释EPS | 每股净资产 | 每股经营现金流 | ROE | 现金分红/备注 |
| 2025 | 0.400 | 0.400 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2024 | -0.380 | -0.380 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 | |||
| 2023 | -1.040 | -1.040 | EPS来自本地利润表；每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。 |