688368.SH 晶丰明源 基础资料

行业:半导体

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1. 基本信息

15 行 x 3 列
基本信息
口径:本批次只写入本地可确认字段;未结构化抽取的年报字段进入待补清单。
项目内容备注
股票简称晶丰明源目录名
股票代码688368.SH目录名
公司全称上海晶丰明源半导体股份有限公司待从年报抽取
英文名称Shanghai Bright Power Semiconductor Co., Ltd.待从年报抽取
法定代表人胡黎强待从年报抽取
注册地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层 、2号102单元 公司注册地址的历史变更情况 报告期内,公司注册地址未发生变更待从年报抽取
办公地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5005弄3号9-11层 、2号102单元 公司办公地址的邮政编码 201203待从年报抽取
网址www.bpsemi.com待从年报抽取
邮箱IR@bpsemi.com待从年报抽取
董事会秘书杨彪待从年报抽取
主营业务主营业务情况 □适用 √不适用 (二) 主要经营模式 公司采用集成电路行业典型的 Fabless 模式,即无晶圆生产线集成电路设计模式,公司专注于集成 电路的研发设计和销售,将晶圆制造、封装和测试业务外包给专门的晶圆制造、芯片封装及测试厂商的 模式。同时增加自研芯片制造工艺和封装制造工艺。该模式有助于公司不断提升业务灵活性。 1、研发模式 公司产品研发以客户需求为主,根据产品线收集的国内外市场及客户动态形成产品需求,研发部门 及产品线部门制定产品立项报告并逐步完成产品研发工作;公司也通过产学研、战略合作等模式,加强 技术开发及技术储备。 2、采购模式 公司采用集成电路设计行业典型的 Fable待从年报抽取

2. 财务摘要

33 行 x 11 列
财务摘要
金额单位:百万元;比率保留为小数。
报告期营业收入归母净利润扣非净利润经营现金流毛利率净利率ROE资产负债率EPS口径
20251,569.81035.60018.430180.47038.800%2.270%40.140%0.400本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
20241,503.620-33.050-9.010285.82037.120%-2.200%41.380%-0.380本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
20231,303.240-91.260-146.350266.89025.670%-7.000%41.820%-1.040本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【财务分析指标】
指标20252024202320222021口径/解读
【杜邦分析】
营业收入(亿元)15.70015.04013.03010.79023.020利润表营业收入。
归母净利润(亿元)0.360-0.330-0.910-2.0606.770归属于母公司所有者的净利润。
净利率2.270%-2.200%-7.000%-19.070%29.420%归母净利润 / 营业收入。
平均总资产(亿元)20.73022.60024.45026.59022.150期初期末资产总计简单平均。
总资产周转率(次)0.7600.6700.5300.4101.040营业收入 / 平均总资产。
平均归母权益(亿元)12.27013.20014.54017.17015.830期初期末归母权益简单平均。
权益乘数1.6901.7101.6801.5501.400平均总资产 / 平均归母权益。
ROE2.900%-2.500%-6.280%-11.990%42.790%归母净利润 / 平均归母权益。
【盈利能力与费用率】
毛利率38.800%37.120%25.670%17.580%47.930%(营业收入 - 营业成本)/ 营业收入。
营业利润率2.300%-0.430%-5.200%-16.440%33.150%营业利润 / 营业收入。
ROA1.720%-1.460%-3.730%-7.740%30.580%归母净利润 / 平均总资产。
研发费用率24.580%26.580%22.540%28.090%12.980%研发费用 / 营业收入。
销售费用率4.760%4.130%3.060%2.940%1.990%销售费用 / 营业收入。
管理费用率7.630%8.520%7.860%9.870%4.470%管理费用 / 营业收入。
财务费用率0.490%0.470%2.210%0.730%0.150%财务费用 / 营业收入。
【成长与现金流】
收入同比4.400%15.380%20.740%-53.120%108.750%营业收入较上年同期增速。
归母净利润同比207.720%63.780%55.670%-130.390%883.720%归母净利润较上年同期增速。
经营现金流(亿元)1.8002.8602.670-4.0605.050经营活动产生的现金流量净额。
CFO/归母净利润506.890%-864.770%-292.450%197.000%74.580%经营现金流 / 归母净利润。
资产负债率40.140%38.670%37.990%39.330%31.960%负债合计 / 资产总计。

3. 新闻动态

17 行 x 6 列
新闻动态
口径:正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)与本地星球/思维纪要社线索分区展示;星球内容只作线索,不与正式公告混排,不覆盖年报硬数据。
【正式新闻(公告/公司官网/六网+主流媒体)】
日期标题摘要来源URL置信度
2025晶丰明源披露2025年年度报告本批次以本地年度报告和财务三表工作簿为硬数据来源。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdfannual_report
2026-04-18晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年第一季度报告一季度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688368/AN202604171821305004.htmlhigh
2026-04-18晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告年度报告全文;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688368/AN202604171821305003.htmlhigh
2026-04-18晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告摘要年度报告摘要;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688368/AN202604171821304992.htmlhigh
2026-04-24晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司关于参加十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会的公告其他;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688368/AN202604231821504192.htmlhigh
2026-04-18晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金2025年度业绩承诺实现情况的公告其他增发事项公告;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688368/AN202604171821305019.htmlhigh
2026-04-27晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2026年4月24日)调研活动;用于补充年报之后的正式披露,不覆盖年报硬数据。东方财富公告大全/交易所公告镜像(AKShare)https://data.eastmoney.com/notices/detail/688368/AN202604271821604003.htmlhigh
【本地星球/思维纪要社研究线索】
日期主题摘要来源/Topic核验状态处理
2026-04-16【建投电子】抄底三组合:天准科技晶丰明源燕东微【建投电子】抄底三组合:天准科技晶丰明源燕东微;综合价位和长期中期逻辑,我们优选Fab燕东微、设计晶丰明源、明场设备天准科技F:\研究\王总自选\半导体\688368.SH 晶丰明源\思维纪要社\文章\20260416_141504_22255855251412481_【建投电子】抄底三组合:天准科技晶丰明源燕东微.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级
2026-04-16【建投电子】抄底三组合:天准科技晶丰明源燕东微【建投电子】抄底三组合:天准科技晶丰明源燕东微;综合价位和长期中期逻辑,我们优选Fab燕东微、设计晶丰明源、明场设备天准科技F:\研究\王总自选\半导体\688368.SH 晶丰明源\思维纪要社\文章\20260416_235738_55522122482885854_【建投电子】抄底三组合:天准科技晶丰明源燕东微.mdlead_only_not_formal_news仅作线索;需公告/官网/权威媒体交叉核验后升级

4. 股权结构

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股权结构
口径:从本公司2025年报股东章节抽取;整页重写前解除合并单元格、清空旧值和链接。
【股本与控制关系摘要】
报告期末普通股股东总数7,916来源0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
总股本/股本口径88,490,481.000来源资产负债表股本项目;如需登记口径请复核年报股本章节
第一大股东胡黎强持股比例24.220%
控股股东/实际控制人说明控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用来源0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.3
【前十大股东】
年度股东名称股东性质持股比例持股数增减有限售无限售股份状态状态数量来源/备注
2025胡黎强境内自然人24.220%21,428,995.0000.0000.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025夏风境内自然人22.180%19,630,184.0000.0000.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025海南晶哲瑞创业投资合伙企业(有限合伙)其他15.090%13,350,199.000-903,631.0000.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025上海烜鼎私募基金管理有限公司-烜鼎星宿6号私募证券投资基金其他1.990%1,761,305.0000.0000.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025上海思勰投资管理有限公司-思勰投资思源8号私募证券投资基金其他1.990%1,761,305.0000.0000.0001,761,305.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025全国社保基金一零七组合其他1.480%1,306,216.0001,306,216.0000.0001.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025中国石油天然气集团公司企业年金计划-中国工商银行股份有限公司其他0.008706,594.000706,594.0000.0001.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025上海鹤禧私募基金管理有限公司-鹤禧全球科技成长一号私募证券投资基金其他0.008695,115.000695,115.0000.0001.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025香港中央结算有限公司其他0.007667,200.000236,993.0000.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118
2025招商银行股份有限公司-嘉实科技创新混合型证券投资基金其他0.006527,889.000-175,717.0000.0000.0000001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.118

5. 管理层

15 行 x 6 列
管理层
口径:优先从本公司年报“任职情况/主要工作经历”章节抽取;AKShare仅作为后续补充通道,不覆盖年报硬披露。
姓名职务/角色出生/年龄履历摘要来源备注
胡黎强董事长、总经理、 核心技术人员50岁历任中国船舶重工集团有限公司第七〇四研究所助理工程师、力通微电子(上海)有限公司设计工程师、安森美半导体设计(上海)有限公司设计工程师、 龙鼎微电子(上海)有限公司设计工程师、华润矽威科技(上海)有限公司设计经理;2008 年 8 月至今,任公司董事长、总经理。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
刘洁茜董事、副总经理50岁历任大连华南系统有限公司销售助理、上海东好科技发展有限公司行政专员、通用电气(中国)研究开发中心有限公司实验室工程师、科孚德机电(上 海)有限公司采购专员;2009 年 9 月至今,任公司董事、副总经理。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
夏风董事;长沙族兴新材料股份有限公司董事58岁历任株洲市中南无线电厂技术员、助理工程师,株洲市氧化锌避雷器厂副厂长,深圳市族兴实业有限公司副总经理。现任长沙族兴新材料股份有限公司 董事。2008 年 10 月至今,任公司董事。 李宁 曾就职于德州仪器半导体技术(上海)有限公司任销售经理。2015 年 5 月入职,现任公司运营中心部长。2017 年 1 月至 2023 年 4 月,任公司监事。2023 年 4 月起至 2025 年 12 月,任公司职工代表监事。2025 年 12 月起任公司职工代表董事。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
李宁职工代表董事;运营中心部长44岁曾就职于德州仪器半导体技术(上海)有限公司任销售经理。2015 年 5 月入职,现任公司运营中心部长。2017 年 1 月至 2023 年 4 月,任公司监事。2023 年 4 月起至 2025 年 12 月,任公司职工代表监事。2025 年 12 月起任公司职工代表董事。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
孙顺根董事(离任);副总经理(离任);核心技术人员49岁历任意法半导体(深圳)有限公司设计工程师、杭州士康射频技术有限公司高级设计工程师、杭州茂力半导体技术有限公司高级设计工程师。2011 年 5 月入职,历任公司董事和副总经理,现任核心技术人员。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
洪志良独立董事80岁历任沈阳工业大学讲师、复旦大学博士后、汉诺威大学访问教授等职位,曾兼任中颖电子股份有限公司、盈方微电子股份有限公司、思瑞浦微电子科技 (苏州)股份有限公司(2025 年 1 月卸任)独立董事。现就职于复旦大学集成电路设计实验室,从事教学科研工作,兼任苏州纳芯微电子股份有限公 司、奉加科技(上海)股份有限公司独立董事。2020 年 5 月至今,任公司独立董事。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
王晓野独立董事;上海中联律师事务所高级合伙人;金圆环保股份有限公司独立董事;天弘基金管理有限公司独立董事;上海中联律师事务所高级合伙人、金圆环保股份有限公司独立董事、天弘基金管理有限公司独立董事49岁曾任上海市金石律师事务所合伙人、上海邦信阳律师事务所合伙人、湘财基金管理有限公司独立董事、浙江索特材料科技有限公司董事。现任上海中联 律师事务所高级合伙人、金圆环保股份有限公司独立董事、天弘基金管理有限公司独立董事。2023 年 1 月至今,任公司独立董事。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
于延国独立董事;立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;江苏润邦重工股份有限公司独立董事;立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人、江苏润邦重工股份有限公司独立董事49岁历任中瑞华会计师事务所有限公司审计员、北京天职孜信会计师事务所有限公司项目经理、立信会计师事务所(特殊普通合伙)高级经理。现任立信中 联会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人、江苏润邦重工股份有限公司独立董事。2023 年 11 月至今,任公司独立董事。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
杨彪董事会秘书;职能中心部长;董事会秘书;职能中心部长、董事会秘书43岁历任昂宝集成电路股份有限公司、聚辰半导体股份有限公司任应用及系统工程师。2012 年 5 月入职公司,历任应用及 FAE 经理、销售总监、事业部总 经理,现任公司职能中心部长、董事会秘书。 张漪萌(离任)历任苏州布斯特投资管理有限公司咨询顾问、苏州恒久光电科技股份有限公司证券事务代表。2019 年 10 月至 2023 年 12 月,任公司证券事务代表。2023 年 12 月至 2025 年 6 月任公司董事会秘书。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
徐雯财务负责人53岁曾任上海纪元微科电子有限公司财务主管。2014 年 5 月入职,现任公司财务负责人。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表
郜小茹核心技术人员;主要工作经历;历任中国船舶重工集团有限公司第七〇四研究所助理工程师;力通微电子(上海)有限公司设计工程师;安森美半导体设计(上海)有限公司设计工程师; 龙鼎微电子(上海)有限公司设计工程师;华润矽威科技(上海)有限公司设计经理;2008年8月至今,任公司董事长;总经理。;历任大连华南系统有限公司销售助理;上海东好科技发展有限公司行政专员;通用电气(中国)研究开发中心有限公司实验室工程师;科孚德机电(上海)有限公司采购专员;2009年9月至今,任公司董事;副总经理。;历任株洲市中南无线电厂技术员;助理工程师,株洲市氧化锌避雷器厂副厂长,深圳市族兴实业有限公司副总经理。现任长沙族兴新材料股份有限公司董事。2008年10月至今,任公司董事。;曾就职于德州仪器半导体技术(上海)有限公司任销售经理。2015年5月入职,现任公司运营中心部长。2017年1月至2023年4月,任公司监事。2023 年4月起至2025年12月,任公司职工代表监事。2025年12月起任公司职工代表董事。;历任意法半导体(深圳)有限公司设计工程师;杭州士康射频技术有限公司高级设计工程师;杭州茂力半导体技术有限公司高级设计工程师。2011年5 月入职,历任公司董事和副总经理,现任核心技术人员。;历任沈阳工业大学讲师;复旦大学博士后;汉诺威大学访问教授等职位,曾兼任中颖电子股份有限公司;盈方微电子股份有限公司;思瑞浦微电子科技 (苏州)股份有限公司(2025年1月卸任)独立董事。现就职于复旦大学集成电路设计实验室,从事教学科研工作,兼任苏州纳芯微电子股份有限公司;奉加科技(上海)股份有限公司独立董事。2020年5月至今,任公司独立董事。;曾任上海市金石律师事务所合伙人;上海邦信阳律师事务所合伙人;湘财基金管理有限公司独立董事;浙江索特材料科技有限公司董事。现任上海中联律师事务所高级合伙人;金圆环保股份有限公司独立董事;天弘基金管理有限公司独立董事。2023年1月至今,任公司独立董事。;历任中瑞华会计师事务所有限公司审计员;北京天职孜信会计师事务所有限公司项目经理;立信会计师事务所(特殊普通合伙)高级经理。现任立信中联会计师事务所(特殊普通合伙)合伙人;江苏润邦重工股份有限公司独立董事。2023年11月至今,任公司独立董事。;历任昂宝集成电路股份有限公司;聚辰半导体股份有限公司任应用及系统工程师。2012年5月入职公司,历任应用及FAE经理;销售总监;事业部总经理,现任公司职能中心部长;董事会秘书。;历任苏州布斯特投资管理有限公司咨询顾问;苏州恒久光电科技股份有限公司证券事务代表。2019年10月至2023年12月,任公司证券事务代表。2023 年12月至2025年6月任公司董事会秘书。;曾任上海纪元微科电子有限公司财务主管。2014年5月入职,现任公司财务负责人。;历任意法半导体研发(上海)有限公司资深工程师;上海新进半导体制造有限公司IC设计部经理。2013年4月入职,现任公司核心技术人员。;股东单位名称;海南晶哲瑞;无;其他单位名称;晶丰香港;三亚沪蓉杭;上海芯飞;凌鸥创芯;杭州珠青杭教育科技合伙企业(有限合伙)(已于 2026年2月24日注销);成都晶丰;海南晶芯海;北京爱传递影音技术服务有限公司;长沙族兴新材料股份有限公司;KeenwayInternational Limited;武夷山市明丰企业管理咨询中心;深圳市艾明博电子科技有限公司;杭州晶丰;复旦大学;苏州纳芯微电子股份有限公司;上海洪博微电子有限公司;思瑞浦微电子科技(苏州) 股份有限公司;奉加科技(上海)股份有限公司;上海中联律师事务所;金圆环保股份有限公司;浙江索特材料科技有限公司;天弘基金管理有限公司;立信中联会计师事务所 (特殊普通合伙);江苏润邦重工股份有限公司;公司董事薪酬经股东会批准后实施,高级管理人员薪酬经董事会批准后实施。;是;2025年2月28日,公司第三届董事会薪酬与考核委员会第六次会议审议《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》,其中《关于公司董事2025年度薪酬方案的议案》因全体委员回避表决未能形成有效决议,直接提请董事会审议;审议通过了《关于公司高级管理人员2025年度薪酬方案的议案》,关联委员回避表决,并同意提交董事会审议。;董事;高级管理人员的薪酬根据公司具体规章制度;公司薪酬体系及绩效考核体系确定。 1;在公司担任具体职务的董事;高级管理人员,根据其具体岗位领取相应薪酬,不再另外领取董事;高级管理人员薪酬; 2;公司每年为独立董事发放津贴,其履行职务发生的相关费用由公司报销。;详见本节“五;董事和高级管理人员的情况”中“(一)现任及报告期内离任董事;高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况”;600.61;报告期内,董事会薪酬与考核委员会根据公司年度经营计划,组织; 实施对董事;高级管理人员的年度经营绩效的考核工作。 绩效奖金是以年度目标绩效结果为基础,与公司年度经营绩效相挂钩,绩效奖金根据当年考核结果统一结算后兑付。;不适用;担任的职务;董事会秘书;董事;副总经理;职工代表董事;是否独立董事;否;16;0;成员姓名;于延国(召集人);夏风;王晓野;洪志良(召集人);胡黎强;王晓野;王晓野(召集人);刘洁茜;于延国;胡黎强(召集人);夏风;洪志良;会议内容;第三届董事会审计委员会第八次会议;第三届董事会审计委员会第九次会议;第三届董事会审计委员会第十次会议;第三届董事会审计委员会第十一次会议;第三届董事会审计委员会第十二次会议;第三届董事会审计委员会第十三次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第六次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第七次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第八次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第九次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第十次会议;第三届董事会薪酬与考核委员会第十一次会议;第三届董事会战略委员会第九次会议;第三届董事会战略委员会第十次会议;第三届董事会提名委员会第三次会议;459;228;687;1;专业构成人数;71;467;23;8;118;数量(人);3;278;328;70;2728;20.42;√是 □否;10;4;127,939,287.00;35,602,585.15;359.35;537,417,226.63;171,395,732.00;-29,569,586.84;1,079,312,763.39;24.66;激励方式;第二类限制性股票;年初已授予股权激励数量;776,800;393,400;198,900;1,060,800;2,185,000;报告期内公司层面考核指标完成情况;已实施完毕;未达到;已达到目标值;查询索引;详见公司于2025年3月12 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。;详见公司于2025年5月13 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。;详见公司于2025年6月13 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。;详见公司分别于 2025 年 6 月27日;2025年7月8日; 2025年7月15日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。;详见公司于2025年8月27 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。;详见公司于 2025 年 9 月 9 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。;详见公司于2025年9月27 日披露于上交所网站及指定媒体的相关公告。;职务;董事;副总经理;核心技术人员;财务负责人;核心技术人;员;董事会秘书 (已辞任);数量;223;32.46;327.91;3.71;次数;承诺类型;其他;其;他45岁历任意法半导体研发(上海)有限公司资深工程师、上海新进半导体制造有限公司 IC 设计部经理。2013 年 4 月入职,现任公司核心技术人员。0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.48年报董事和高级管理人员持股变动及薪酬表

6. 主营业务及产品

48 行 x 8 列
主营业务及产品
口径:仅使用本公司本地财务三表与主营业务工作簿;不保留模板公司产品、毛利率或排名。
【最新年度产品/业务摘要】
产品/业务收入(亿元)收入占比收入同比毛利率价格/ASP价格变化趋势产品/应用说明
LED照明驱动芯片7.77749.544%-10.453%33.827%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
电机控制驱动芯片4.00325.501%25.946%47.282%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
AC/DC电源芯片2.95618.833%8.208%40.984%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
高性能计算电源芯片0.9596.106%122.261%37.040%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
其他(补充)0.0020.016%-72.363%0.000%来源:本地财务三表与主营业务工作簿。
【近三年产品收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
产品分类LED照明驱动芯片收入(亿元)7.7808.690本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类LED照明驱动芯片成本(亿元)5.1505.960本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类LED照明驱动芯片毛利(亿元)2.6302.730本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类LED照明驱动芯片毛利率33.830%31.400%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机控制驱动芯片收入(亿元)4.0003.180本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机控制驱动芯片成本(亿元)2.1101.740本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机控制驱动芯片毛利(亿元)1.8901.440本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类电机控制驱动芯片毛利率47.280%45.170%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类AC/DC电源芯片收入(亿元)2.9602.730本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类AC/DC电源芯片成本(亿元)1.7401.580本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类AC/DC电源芯片毛利(亿元)1.2101.150本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类AC/DC电源芯片毛利率40.980%42.170%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类高性能计算电源芯片收入(亿元)0.9600.430本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类高性能计算电源芯片成本(亿元)0.6000.170本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类高性能计算电源芯片毛利(亿元)0.3600.260本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类高性能计算电源芯片毛利率37.040%61.190%本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)收入(亿元)0.0000.0100.000本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)成本(亿元)0.0000.010本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利(亿元)0.0000.000本地财务三表与主营业务工作簿
产品分类其他(补充)毛利率0.000%27.520%本地财务三表与主营业务工作簿
【近三年地区收入毛利明细】
分类方向项目指标202520242023来源
地区分类其他(补充)收入(亿元)0.0000.0100.000本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类其他(补充)毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类内销收入(亿元)14.76014.45012.280本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类内销成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类内销毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类内销毛利率本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类外销收入(亿元)0.9400.5700.750本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类外销成本(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类外销毛利(亿元)本地财务三表与主营业务工作簿
地区分类外销毛利率本地财务三表与主营业务工作簿

7. 行业情况

27 行 x 6 列
行业情况
口径:保留年报行业章节,再追加SIA/SEMI/WSTS/国家统计局等联网行业数据入口;预测和宏观数据不替代公司分部收入。
【联网行业情况(按主营产品)】
口径:按公司主要产品映射细分赛道,联网来源只补充行业整体情况、最新变动和跟踪要点;年报硬数据、主营分部收入和三张财务表不被覆盖。
主题内容来源/日期口径/说明
主营产品锚点晶丰明源(688368.SH)归类为模拟电源;本地年报/facts识别的产品或应用为:LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片、其他(补充)。本地 facts.target.json;年报硬数据只用于行业归类,不覆盖主营分部收入。
行业整体情况模拟芯片和电源管理需求分散、生命周期长,2026年呈现结构性修复:海外模拟龙头最新季度恢复,工业、数据中心和汽车强于普通消费;手机链量弱价强,电源管理受快充、AI终端和功耗提升推动。联网来源综合;访问日:2026-05-06宏观/行业口径,不写入三张财务报表。
最新变动TI 2026Q1模拟收入同比增长22%,ADI 2026财年Q1收入同比增长30%;商务部对美国相关模拟芯片发起反倾销调查,提供国产替代线索;但智能手机出货同比下降6%,消费电子复苏仍需拆分销量、ASP和单机价值量。联网来源综合;发布日期见来源最新事件作为行业背景或线索,不能视作公司承诺。
对公司的映射晶丰明源主营产品锚点为LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片、其他(补充)。行业段落宜表达为“结构性修复、工业/数据中心/汽车更强、消费电子看高端化和单机价值量”,不得把监管调查写成确定订单。Codex按主营产品映射定性分析;后续可用公告、订单、调研纪要进一步验证。
需要跟踪跟踪料号导入、大客户份额、晶圆代工价格、库存水位、手机/汽车/工业占比和国产替代节奏。待后续公告/年报/公司IR验证无法核验的细分市占率、客户份额和订单数据不编造。
主要联网来源Texas Instruments 2026-04-22:2026Q1模拟业务收入39.24亿美元,同比增22%,工业和数据中心带动增长。https://investor.ti.com/news-releases/news-release-details/ti-reports-first-quarter-2026-financial-results-and-shareholder Analog Devices 2026-02-18:2026财年Q1收入31.60亿美元,同比增30%;工业需求广泛、数据中心订单创纪录。https://investor.analog.com/news-releases/news-release-details/analog-devices-reports-fiscal-first-quarter-2026-financial 商务部 2025-09-13:对原产于美国的相关模拟芯片发起反倾销调查,涉及通用接口芯片和栅极驱动芯片;该事项为监管/国产替代线索,非公司订单。https://www.mofcom.gov.cn/syxwfb/art/2025/art_472c2ca97a954411a7dd1e459e019ae0.html Counterpoint 2026-04-10:2026Q1全球智能手机出货量同比下降6%,主因存储短缺与需求谨慎。https://counterpointresearch.com/en/insights/global-smartphone-shipments-q1-2026 Counterpoint 2026-05-05:2026Q1全球智能手机收入同比增长8%,呈现量弱价强。https://counterpointresearch.com/en/insights/Global-Smartphone-Revenues-Up-8-percent-YoY-in-Q1-2026 TrendForce 2026-03-19:AI动能预计推动2026年晶圆代工收入增长24.8%;AI电源管理需求仍强,成熟制程利用率和价格出现结构分化。https://www.trendforce.com/presscenter/news/20260319-12979.htmlSIA/SEMI/Gartner/TrendForce/公司IR/监管/Counterpoint等来源URL已列在本格;若后续写入web_enrichment,应拆成逐条item。
【年报行业章节】
主题内容来源/口径
年报行业情况行业情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 晶丰明源是国内领先的电源管理芯片设计企业之一,公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两 大类,具体包括 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四大 产品线。 LED 照明驱动芯片,是用于控制 LED 照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定 电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。 AC/DC 电源芯片,是用于调节交流(AC)电源到直流(DC)电源的电力转换器中的电流、电压、 频率和功率的关键部件。具有性能稳定、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。 高性能计算电源芯片,是将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发 的产品为大电流降压型 DC/DC 芯片,产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等,主要功能是 将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压,给系统中的主芯片及外设供电;主要应用场合为 AI0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.13
年报行业情况行业情况 1、 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处 行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520)。根据《战略性新兴产业分 类(2018)》,公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)》,公司所属行业为“集成电路”。 2025 年,全球半导体行业在经历 2023-2024 年的下行周期后,呈现温和复苏态势。下游需求逐步 回暖,库存水平回归正常,行业景气度有所提升。 公司的主要产品 LED 照明驱动芯片、AC/DC 电源芯片、电机控制驱动芯片和高性能计算电源芯片 等均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。 电源管理芯片是电子设备中的关键器件,具有较高的技术和渠道壁垒,其性能表现将直接影响电子 产品的性能和可靠性。随着集成电路行业发展及新能源汽车、AI 服务器、AI 计算卡等新兴行0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.14
年报行业情况行业竞争格局发生变化导致公司可能需要通过降价的方 式来应对市场竞争。而降价将对公司经营业绩产生不利影响。 2、Fabless 业务模式风险 公司采用集成电路设计行业中较为常见的 Fabless 运营模式,与行业内主要的晶圆制造厂商和封装 测试厂商建立了长期合作关系,凭借稳定的加工量、共建产线等合作模式获得了一定程度的产能保障。 同时公司掌握了自主研发的工艺平台,降低对供应商工艺的依赖。但制造环节的产能与需求关系一旦发 生波动,或是晶圆制造厂商和封装测试厂商出现产能不足,公司的生产能力将会受到影响。 (五) 财务风险 √适用 □不适用 公司根据战略规划展开的产业并购,存在由于溢价收购带来的商誉减值风险。根据《企业会计准则》 的相关规定,并购交易形成的商誉不作摊销处理,但需要在每个会计年度末进行减值测试。截至报告期 末,公司的商誉账面价值由收购上海莱狮、上海芯飞、凌鸥创芯形成。若未来相关资产经营状况恶化, 将有可能出现商誉减值损失,从而对公司经营业绩产0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.28
年报行业情况行业情况 分行业 营业收入 营业成本 毛利率(%) 营业收入比 上年增减(%) 营业成本比 上年增减(%) 毛利率比上 年增减(%) 集成电路 1,569,566,799.16 960,527,737.74 38.80 4.45 1.66 增加 1.67 个 百分点 主营业务分产品情况 分产品 营业收入 营业成本 毛利率(%) 营业收入比 上年增减(%) 营业成本比 上年增减(%) 毛利率比上 年增减(%) LED 照明驱 动芯片 777,745,652.03 514,658,288.50 33.83 -10.45 -13.62 增加 2.43 个 百分点 AC/DC 电源 芯片 295,647,333.10 174,478,432.87 40.98 8.21 10.42 减少 1.19 个 百分点 电机控制驱动 芯片 400,319,742.75 211,041,330.91 47.28 25.95 21.10 增加 2.11 个 百分点 高性能0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.30
【联网行业数据】
指标/主题内容来源URL日期/口径置信度
全球半导体销售额月度跟踪SIA/WSTS口径用于跟踪全球半导体销售额和区域景气,不写入公司财务报表;作为半导体景气度背景。Semiconductor Industry Association (SIA)https://www.semiconductors.org/news-events/latest-news/访问日 2026-05-06high
全球半导体设备市场与晶圆厂投资跟踪SEMI口径用于前道/后道设备、晶圆厂投资和区域设备支出的行业背景;设备、材料、零部件公司重点引用。SEMIhttps://www.semi.org/en/news-media-press-releases访问日 2026-05-06high
WSTS全球半导体市场预测入口WSTS市场预测用于补充半导体大类景气、产品结构和区域需求判断;预测口径需与实际披露分层展示。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)https://www.wsts.org/访问日 2026-05-06high
中国集成电路产量数据入口国家统计局数据查询系统用于复核中国集成电路产量等宏观数据;本轮记录入口与口径,不编造未结构化数值。国家统计局数据查询https://data.stats.gov.cn/访问日 2026-05-06high

8. 行业龙头对标

11 行 x 14 列
行业龙头对标:晶丰明源
口径:A股同行财务优先本地步骤一年报硬数据,缺失时用AKShare财务摘要;市值/PE/PB为AKShare动态行情快照,非公司承诺。
层级公司代码业务定位财务期营收(亿元)归母净利(亿元)毛利率净利率最新价PE动态PB总市值(亿元)来源/工具
行业龙头圣邦股份300661.SZ信号链和电源管理模拟芯片202538.9805.47050.940%14.030%91.150114.34010.340565.740本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.13 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头思瑞浦688536.SH信号链和电源管理模拟芯片2026-03-317.0201.05047.660%15.010%267.50087.6105.810369.350AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头纳芯微688052.SH车规和工业模拟芯片2026-03-3111.410-0.36033.670%-3.250%197.200-224.3504.220320.690AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照晶丰明源688368.SHLED照明驱动和电源管理芯片202515.7000.36038.800%2.270%169.800168.2706.750247.420本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
行业龙头南芯科技688484.SH充电管理和电源管理芯片202532.6102.39037.740%7.320%39.2201,256.1004.020167.730本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260430_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照艾为电子688798.SH音频、射频、马达驱动等模拟芯片202528.5403.17035.430%11.110%69.56079.4103.810162.160本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_艾为电子2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06
竞争格局参照美芯晟688458.SH无线充电和电源管理芯片20255.550-0.14034.100%-2.530%37.820-195.5302.32042.180本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260430_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据; AKShare stock_zh_a_spot_em; local facts; stock_financial_abstract_ths fallback; as_of=2026-05-06

9. 海外龙头对标

7 行 x 18 列
海外龙头对标
口径:财务数据优先SEC官方companyfacts/IR披露,行情与估值为Yahoo Finance动态快照;金额统一按当日汇率折算为人民币亿元;本页不冻结窗格,便于直观查看整表。
层级公司代码/市场业务参照财务期原币汇率(人民币/原币)营收(亿元人民币)净利润(亿元人民币)毛利率净利率市值(亿元人民币)PEPB数据口径/缺失原因来源URL工具状态/访问日期
直接可比Texas InstrumentsTXN / NASDAQ全球模拟和嵌入式处理芯片龙头FY2025 (2025-12-31)USD6.810%1,204.410340.64057.020%28.280%17,412.64048.02015.240财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000097476.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比Analog DevicesADI / NASDAQ高性能模拟、混合信号和电源管理参照FY2025 (2025-11-01)USD6.810%750.610154.44061.470%20.580%13,202.51072.5805.740财务口径: FY2025 (2025-11-01), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0000006281.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06
直接可比Monolithic Power SystemsMPWR / NASDAQ高性能电源管理芯片参照FY2025 (2025-12-31)USD6.810%190.07042.33055.180%22.270%5,264.950112.46021.020财务口径: FY2025 (2025-12-31), official_sec_companyfacts; 财务原币USD, 市值原币USD; 表格金额统一按人民币亿元显示; 汇率财务=6.8115, 市值=6.8115, 汇率日期=2026-05-06; 市值/PE/PB为2026-05-04动态快照, 非公司承诺; 无。SEC companyfacts; Yahoo Finance market snapshothttps://data.sec.gov/api/xbrl/companyfacts/CIK0001280452.json已改用SEC官方companyfacts/Yahoo Finance直接取数; access=2026-05-06

10. 竞争格局

24 行 x 8 列
竞争格局:晶丰明源
口径:按细分赛道专属对标,区分国内直接同行、海外直接可比/相邻公司/生态参照;星球观点不进入正式竞争事实。
维度结论来源/口径
细分赛道电源管理/LED驱动;对标组=模拟电源步骤二半导体细分赛道映射
动态估值总市值 247.42 亿元;PE动态 168.27;PB 6.75AKShare行情快照 as_of=2026-05-06
国内竞争已按本赛道写入行业龙头对标页,包含本地年报硬数据和AKShare动态估值。7 家A股/本地同行
海外参照海外页按直接可比、相邻上市公司和生态参照分层;缺失财务指标明确写MCP/IR原因。3 家海外公司
【国内同行摘要】
公司定位营收(亿元)归母净利(亿元)市值(亿元)PE动态PB来源/口径
圣邦股份信号链和电源管理模拟芯片38.9805.470565.740114.34010.340本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260328_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.13 主要会计数据
思瑞浦信号链和电源管理模拟芯片7.0201.050369.35087.6105.810AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
纳芯微车规和工业模拟芯片11.410-0.360320.690-224.3504.220AKShare 同花顺财务摘要 2026-03-31
晶丰明源LED照明驱动和电源管理芯片15.7000.360247.420168.2706.750本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
南芯科技充电管理和电源管理芯片32.6102.390167.7301,256.1004.020本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260430_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
艾为电子音频、射频、马达驱动等模拟芯片28.5403.170162.16079.4103.810本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260410_2025年年度报告_艾为电子2025年年度报告.pdf p.10 主要会计数据
美芯晟无线充电和电源管理芯片5.550-0.14042.180-195.5302.320本地财务三表与主营业务工作簿;0001_20260430_2025年年度报告_2025年年度报告.pdf p.9 主要会计数据
【海外参照摘要】
公司层级业务参照数据状态
Texas Instruments直接可比全球模拟和嵌入式处理芯片龙头sec_edgar MCP未命中;使用公司IR/SEC入口
Analog Devices直接可比高性能模拟、混合信号和电源管理参照SEC入口记录;未结构化提取
Monolithic Power Systems直接可比高性能电源管理芯片参照SEC入口记录;未结构化提取

11. 核心竞争力

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 联网总结:核心竞争力(半导体广域搜索版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 21:34
MiMo输出上海晶丰明源半导体股份有限公司(晶丰明源,688368.SH)是国内领先的电源管理及控制驱动芯片设计企业,其核心竞争力根植于清晰的产业链定位、持续的技术迭代与产品线拓展能力,并在特定细分领域建立了深厚的客户与工艺壁垒。公司采用典型的Fabless(无晶圆厂)模式,专注于集成电路的研发设计与销售,将晶圆制造、封装测试环节外包。这一模式赋予了公司业务灵活性,使其能集中资源于研发与市场,但也意味着其经营与供应链稳定性高度依赖于外部晶圆厂与封测厂的合作关系。为应对此风险并构筑自身壁垒,公司不仅与主要代工厂建立了长期稳定的合作,更通过“共建产线”等深度合作模式保障产能,并将技术优势延伸至制造环节,即自研芯片制造工艺和封装工艺。这种“设计+工艺”的协同能力,是其区别于许多纯设计公司的重要特征,有助于优化产品性能、提升良率并实现更紧密的供应链协同。 公司的核心竞争力首先体现在其核心技术与产品矩阵的持续进化上。在传统优势领域LED照明驱动芯片方面,公司凭借长期积累,产品具备高可靠性、高效率及丰富的调光调色功能,满足了智能照明等升级需求,构筑了稳固的市场基本盘。更为关键的是,公司正成功实现从消费电子向工业、计算等高价值领域的战略跨越。电机控制驱动芯片业务在2025年实现了25.95%的同比增长,毛利率高达47.28%,表明公司在白电、工控等领域的渗透取得成效,产品附加值较高。最具战略意义的是高性能计算电源芯片业务,该业务在2025年收入同比激增122.26%,成为公司最强劲的增长引擎。这直接印证了公司在服务器、数据中心等高性能计算领域的电源管理解决方案已获得市场认可,成功切入AI算力、先进计算等高景气赛道。该产品线毛利率为37.04%,虽低于电机控制业务,但其高速增长预示着广阔的市场空间和未来规模效应带来的盈利潜力。这种从成熟市场向高增长、高技术门槛市场的成功拓展,是公司研发实力和市场敏锐度的集中体现。 在客户与认证壁垒方面,公司产品广泛应用于LED照明、家电、工业控制、服务器电源等多个领域。虽然年报未具体披露客户名单,但持续稳定的收入及在电机控制、高性能计算等领域的增长,表明公司已通过下游主流厂商的严格认证并实现批量供货。特别是在高性能计算领域,客户对电源芯片的可靠性、效率及与复杂系统的兼容性要求极高,认证周期长、替换成本高,一旦导入便能形成较强的客户粘性。公司通过提供高集成度、高效率的电源管理整体解决方案,而非单一芯片,增强了与客户的合作深度。 在产能、工艺与供应链平台优势上,如前所述,公司超越了传统Fabless模式。通过自研制造与封装工艺,公司能够更精准地定义产品性能参数,实现设计与制造的协同优化,这在一定程度上缓解了Fabless模式下工艺适配的被动性。与晶圆厂共建产线的合作模式,则为其在行业产能紧张时期提供了相对稳定的产能保障,这是其供应链韧性的重要来源。此外,公司构建了覆盖LED驱动、AC/DC、电机驱动、计算电源的多产品线平台,这种平台化能力有助于共享研发资源、IP库和客户渠道,降低单一产品线的周期性波动风险,并为向客户提供一站式解决方案奠定了基础。 从行业驱动来看,公司的战略布局与当前及未来的产业趋势高度契合。在国产替代方面,电源管理芯片作为模拟芯片的重要品类,国产化率仍有提升空间,公司作为国内头部企业,有望持续受益。AI与先进计算是核心增长动力,公司高性能计算电源芯片的爆发式增长正是对此的直接响应,随着全球AI基础设施投资持续,该业务有望保持高景气。汽车电子是另一个重要方向,电机控制驱动芯片在车身控制、热管理等领域应用广泛,公司相关技术积累有望向车规级市场延伸。先进封装技术的发展,也为公司自研封装工艺提供了新的技术演进路径。 与国内同业对标,晶丰明源呈现出“特色鲜明、规模有待提升”的格局。相较于圣邦股份、思瑞浦等综合性模拟芯片龙头,晶丰明源的产品线更聚焦于电源管理和驱动,尤其在LED驱动和新兴的计算电源领域具有鲜明特色。从财务数据看,公司2025年营收15.70亿元,规模小于圣邦股份(38.98亿元)、南芯科技(32.61亿元)等,但高于美芯晟(5.55亿元)。其38.80%的毛利率处于行业中游水平,高于南芯科技(37.74%)和艾为电子(35.43%),但低于圣邦股份(50.94%)和思瑞浦(47.66%),这反映了不同产品结构和客户结构的差异。公司的核心优势在于在LED驱动这一细分市场拥有稳固地位,并成功在电机控制和高性能计算电源这两个高成长性赛道建立了竞争力,实现了业务结构的优化。 然而,公司的经营质量也面临潜在挑战。2025年公司归母净利润为0.36亿元,净利率仅为2.27%,显著低于多数同业可比公司。这主要源于公司仍处于战略扩张期,特别是在高性能计算等新领域需要持续的高额研发投入以追赶国际领先水平,同时市场竞争可能导致部分产品价格承压。此外,Fabless模式下的供应链风险,如晶圆产能波动、原材料价格变化等,仍是公司需要持续管理的外部因素。总体而言,晶丰明源的核心竞争力在于其成功从传统LED驱动向高增长计算电源赛道转型的技术执行力,以及“设计+工艺”协同的独特模式。未来,其竞争力的巩固将取决于在高性能计算、汽车电子等新领域的市场开拓深度、盈利能力的持续改善,以及在供应链管理上的进一步优化。

12. 战略规划

4 行 x 8 列
MiMo-V2.5-Pro 年报总结:战略规划(2025年报版)
模型mimo-v2.5-pro
生成时间2026-05-06 23:13
MiMo输出基于公司2025年年度报告,晶丰明源的战略规划可总结如下:公司致力于成为全球领先的电源管理和控制驱动芯片供应商,其核心战略是巩固并深化在LED照明驱动芯片领域的领先地位,同时积极把握高性能计算、电机控制等新兴市场机遇,通过持续的技术创新与产品结构优化,驱动业务多元化增长,实现从单一照明驱动向“照明+高性能计算+电机控制”多轮驱动平台型公司的战略转型。 在业务与产品布局上,公司明确以产品结构优化为核心战略。报告期内,该战略已显现成效,高性能计算电源芯片收入同比大幅上升122.26%,收入占比提升3.24个百分点;电机控制驱动芯片收入同比增长25.95%,收入占比提升4.36个百分点。这表明公司资源正向高附加值、高增长潜力的产品线倾斜。公司将继续深化在AC/DC、DC/DC等电源管理芯片,以及MCU等控制驱动芯片领域的布局,旨在为消费电子、计算与存储、工业控制、汽车电子等多元应用场景提供完整的芯片解决方案。 技术研发与产能投资是支撑战略落地的关键。公司坚持高强度研发投入,2025年研发费用为3.86亿元,占营业收入比例为24.58%。研发重点聚焦于工艺技术迭代(如BCD工艺升级)、封装技术创新(如RDL技术应用)以及产品性能提升,旨在通过技术领先实现成本控制与产品竞争力增强。在产能方面,公司采用Fabless模式,与上游晶圆制造和封装测试合作伙伴紧密协作。为保障供应链安全与产能弹性,公司通过投资、合作等方式与产业链关键环节建立稳固关系。此外,公司完成了对子公司南京凌鸥创芯剩余少数股东权益的收购,旨在加强在电机控制领域的资源整合与协同效应,这体现了通过资本运作强化核心业务布局的投资计划。 市场与客户拓展方面,公司采取聚焦头部客户与深耕细分市场的策略。在LED照明领域,公司持续优化客户与产品结构,巩固市场地位。在高性能计算领域,公司产品已获得市场认可,收入实现跨越式增长,未来将致力于扩大客户覆盖与产品导入。在电机控制领域,公司依托凌鸥创芯的技术积累,积极拓展家电、工业、汽车等下游应用。公司通过提供高可靠性、高性价比的芯片产品及优质的技术服务,致力于与各细分市场的领先客户建立长期稳定的合作关系。 在组织与资金保障上,公司已建立以研发为核心、市场为导向的运营体系。为支持战略扩张,公司通过经营活动产生现金流(2025年为1.80亿元)及合理的财务安排保障运营与投资需求。公司亦通过股权激励等机制,将核心团队利益与公司长期发展绑定,尽管报告期内部分激励计划因业绩条件未达标而调整,但公司仍致力于完善人才激励与保留机制,以支撑战略的持续执行。 公司同时提示了战略执行中面临的主要风险与约束。行业技术迭代迅速,公司需持续保持高研发投入以维持技术竞争力,存在研发成果不及预期或被竞争对手超越的风险。宏观经济与下游市场需求的波动,特别是消费电子领域的周期性变化,可能影响公司业绩的稳定性。此外,半导体行业供应链的稳定性、市场竞争加剧以及公司向新业务领域拓展过程中面临的客户认证、市场开拓等挑战,均构成战略规划执行过程中的潜在约束。公司前瞻性陈述所涉及的发展计划与战略,不构成对投资者的实质承诺,相关计划性事项的实现仍需跟踪其具体执行情况。

13. 客户与收入集中度

10 行 x 7 列
客户与收入集中度
口径:从本公司2025年报主要客户章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名客户金额(元)占比来源备注
2025前五名客户合计487,176,500.00031.040%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报主要销售客户情况
20251客户一124,004,100.0007.900%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名客户
20252客户二118,197,400.0007.530%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名客户
20253客户三96,254,000.0006.130%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名客户
20254客户四75,590,800.0004.820%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名客户
20255广州晶丰电子科技有限 公司73,130,200.0004.660%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名客户

14. 供应链与原材料

10 行 x 7 列
供应链与原材料
口径:从本公司2025年报主要供应商章节抽取;匿名披露保持年报原名。
年度排名供应商金额(元)占比来源备注
2025前五名供应商合计487,927,500.00040.860%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报主要供应商情况
20251供应商一127,546,900.00010.680%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名供应商
20252供应商二106,348,600.0008.910%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名供应商
20253芯联集成电路制造股份有限公司99,438,900.0008.330%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名供应商
20254供应商四89,421,100.0007.490%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名供应商
20255供应商五6.51719e+075.460%0001_20260418_2025年年度报告_上海晶丰明源半导体股份有限公司2025年年度报告.pdf p.32-34年报前五名供应商

15. 资产负债表

64 行 x 9 列
资产负债表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并资产负债表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
货币资金1.5972.8052.4512.8793.3082.0921.3920.662
交易性金融资产0.0050.6291.5325.8343.1327.805
应收票据及应收账款3.8243.4923.0211.8612.8312.8911.9521.570
应收票据0.7510.9270.9400.1990.252
应收账款3.0732.5652.0811.6622.8312.8911.9521.318
应收款项融资0.5350.3480.6081.3771.1860.9140.389
预付款项0.2400.1910.1010.1610.1860.6540.7260.472
其他应收款0.3840.2290.0880.0820.1250.3670.0290.039
其他应收款(合计)0.3840.2290.0880.0820.1250.3670.0290.039
存货3.0312.3282.4662.5333.9081.5211.0810.880
一年内到期的非流动资产0.0281.5351.7842.1251.157
其他流动资产0.2150.0700.2800.3711.6041.8950.0030.006
流动资产合计9.85511.00311.42812.92220.14013.46613.3773.630
长期股权投资0.6240.7690.2591.6070.1780.1460.1410.134
其他非流动金融资产2.6882.4302.9792.5451.7391.065
固定资产原值1.0971.0160.9340.7790.5180.3640.1290.086
累计折旧0.6210.4890.3520.2350.1470.0860.0610.051
固定资产净值0.4760.5270.5820.5440.3710.2780.0680.035
在建工程合计0.0360.018
在建工程0.018
固定资产净额0.4760.5270.5820.5440.3710.2780.0680.035
固定资产及清理合计0.4760.5270.5820.5440.3710.2780.0680.035
使用权资产0.3330.4820.5430.7050.887
无形资产1.6211.9082.2351.5900.2750.3520.0990.104
商誉3.3613.3613.3610.7850.7850.785
长期待摊费用0.1500.1740.2420.2750.2860.027
递延所得税资产0.1900.1890.2080.1670.4610.1490.0190.017
其他非流动资产0.6440.6131.8934.0242.9030.0080.018
非流动资产合计10.12310.47212.30312.2417.8862.8100.3460.290
资产总计19.97821.47423.73125.16328.02616.27613.7243.920
短期借款2.9132.9922.4483.2332.0370.101
应付票据及应付账款2.5362.3512.0691.4062.3082.6822.0451.100
应付票据0.3990.8560.3650.0330.4670.8350.7470.279
应付账款2.1371.4951.7041.3731.8411.8471.2970.822
预收款项0.0160.020
合同负债0.0950.0500.0710.2941.7330.017
应付职工薪酬0.3870.4210.3800.3340.3030.1610.1080.065
应交税费0.0620.0960.0580.0540.2540.1740.0200.038
其他应付款0.3790.1850.2560.2040.1840.2160.0450.025
其他应付款合计0.3790.1850.2560.2040.1840.2160.0450.025
一年内到期的非流动负债0.1610.6410.9240.8240.097
其他流动负债0.8200.6810.6270.4461.1450.091
流动负债合计7.3547.4186.8346.7958.0613.4412.2341.249
长期借款0.1401.2002.047
租赁负债0.2290.3460.4040.5440.791
预计非流动负债0.1190.0690.2260.2760.1030.066
长期递延收益0.0870.0710.0610.0670.0200.0360.0560.079
递延所得税负债0.2300.2600.2910.1680.0840.0340.003
非流动负债合计0.6650.8862.1823.1030.8950.0700.1630.145
负债合计8.0198.3039.0169.8978.9573.5112.3971.394
实收资本(或股本)0.8850.8780.6290.6290.6200.6160.6160.462
资本公积8.9529.51510.05010.6039.8389.5198.6380.913
减:库存股0.6000.600
其他综合收益0.0090.0040.005-0.0010.002-0.001-0.002-0.001
盈余公积0.4350.3100.3100.3100.3100.3080.2820.184
未分配利润2.2782.4822.8123.7258.3002.1481.7940.968
归属于母公司股东权益合计11.95912.58913.80715.26619.07012.59011.3272.526
少数股东权益0.5820.9080.176
所有者权益(或股东权益)合计11.95913.17114.71515.26619.07012.76511.3272.526
负债和所有者权益(或股东权益)总计19.97821.47423.73125.16328.02616.27613.7243.920

16. 利润表

39 行 x 9 列
利润表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并利润表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
营业总收入15.69815.03613.03210.79423.02311.0298.7377.666
营业收入15.69815.03613.03210.79423.02311.0298.7377.666
营业总成本15.53615.47414.38513.42716.58410.7707.8916.882
营业成本9.6089.4559.6878.89711.9898.2236.7405.887
营业税金及附加0.0480.0490.0490.0380.0840.0240.0120.017
研发费用3.8583.9972.9383.0322.9891.5760.6770.608
销售费用0.7480.6220.3980.3170.4590.3300.2240.152
管理费用1.1981.2811.0251.0651.0280.6380.3060.283
财务费用0.0760.0710.2880.0790.034-0.021-0.069-0.065
利息费用0.1110.1670.2450.2020.1090.002
投资收益0.2500.0850.1260.3190.4710.2390.0100.010
对联营企业和合营企业的投资收益-0.031-1.98665e-050.0110.0310.0320.0050.0070.010
公允价值变动收益-0.313-0.2180.3130.3950.5150.0690.035
其他收益0.4100.4510.2810.5310.2250.1430.1030.066
资产减值损失-0.1490.059-0.042-0.389-0.019-0.026-0.011-0.009
信用减值损失0.001-0.006-0.0040.0030.001-0.013-0.006
资产处置收益8.61321e-050.0020.0020.000
营业利润0.362-0.064-0.677-1.7757.6320.6710.9760.850
营业外收入0.0320.0170.0190.0220.0160.0370.0060.016
营业外支出0.0310.0050.0770.0250.0470.0030.0010.006
利润总额0.363-0.053-0.736-1.7787.6010.7050.9810.860
所得税费用-0.032-0.0130.0560.2800.4930.0080.0570.046
净利润0.395-0.040-0.792-2.0597.1080.6980.9230.813
持续经营净利润0.395-0.040-0.792-2.0597.1080.6980.9230.813
归属于母公司所有者的净利润0.356-0.331-0.913-2.0596.7740.6890.9230.813
少数股东损益0.0390.2900.1210.3340.009
其他综合收益0.005-0.0010.006-0.0030.0030.001-0.0010.000
归属于母公司所有者的其他综合收益0.005-0.0010.006-0.0030.0030.001-0.0010.000
(二)以后将重分类进损益的其他综合收益0.005-0.0010.006-0.0030.0030.001-0.0010.000
外币财务报表折算差额0.005-0.0010.006-0.0030.0030.001-0.0010.000
综合收益总额0.400-0.042-0.785-2.0627.1110.6990.9220.814
归属于母公司所有者的综合收益总额0.361-0.332-0.906-2.0626.7770.6900.9220.814
归属于少数股东的综合收益总额0.0390.2900.1210.3340.009
基本每股收益0.400-0.380-1.040-3.29010.9501.1201.8901.760
稀释每股收益0.400-0.380-1.040-3.26010.5601.1101.8901.760

17. 现金流量表

39 行 x 9 列
现金流量表
生成口径:由本公司本地财务三表与主营业务工作簿导入;金额单位:亿元;数据列最新在前;已删除所有年度金额均为空的科目和非金额元数据行。
【合并现金流量表(亿元)】
指标(金额口径:亿元)20252024202320222021202020192018
销售商品、提供劳务收到的现金16.83515.29512.7319.00422.7457.4565.4174.957
收到的税费返还0.0250.0060.0320.0760.0050.0170.0190.017
收到的其他与经营活动有关的现金0.2810.6870.6740.7080.6630.2190.1390.162
经营活动现金流入小计17.14115.98813.4379.78823.4137.6925.5755.136
购买商品、接受劳务支付的现金9.8368.1256.2237.84113.7666.0263.5813.526
支付给职工以及为职工支付的现金3.8633.4483.0072.4431.7010.9600.7090.621
支付的各项税费0.3220.2570.3680.3951.7740.2500.2010.274
支付的其他与经营活动有关的现金1.3151.3001.1693.1651.1200.5050.3970.346
经营活动现金流出小计15.33613.13010.76813.84418.3607.7424.8894.766
经营活动产生的现金流量净额1.8052.8582.669-4.0565.052-0.0500.6860.370
收回投资所收到的现金2.6452.0802.32024.96828.00623.6210.350
取得投资收益收到的现金0.2640.4550.0680.1260.4600.2130.003
处置固定资产、无形资产和其他长期资产所收回的现金净额0.0030.1550.0046.18129e-05
投资活动现金流入小计2.9122.6902.39225.09428.46623.8340.3530.000
购建固定资产、无形资产和其他长期资产所支付的现金0.1910.1660.2361.9010.5810.3350.0950.012
投资所支付的现金3.2352.3051.21520.25031.10221.7948.120
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额2.3020.792
支付的其他与投资活动有关的现金0.050
投资活动现金流出小计3.4272.4713.75422.15131.73322.9218.2140.012
投资活动产生的现金流量净额-0.5150.219-1.3622.943-3.2680.912-7.862-0.012
吸收投资收到的现金0.1820.0070.4430.1538.037
取得借款收到的现金3.2172.6762.8107.1252.2590.100
筹资活动现金流入小计3.3992.6762.8177.5692.4110.1008.0370.000
偿还债务支付的现金3.6993.1814.1173.5100.4270.030
分配股利、利润或偿付利息所支付的现金0.5340.2230.2912.6720.6540.3100.370
子公司支付给少数股东的股利、利润0.0770.077
支付其他与筹资活动有关的现金1.5472.0480.2370.2192.2710.0170.1870.020
筹资活动现金流出小计5.7815.4534.6456.4013.3520.3580.1870.389
筹资活动产生的现金流量净额-2.381-2.777-1.8281.168-0.940-0.2587.850-0.389
汇率变动对现金及现金等价物的影响-245809.000%2.0513e+06783564.000%5.57883e+06-458322.000%-1.52536e+06848874.000%2.67329e+06
现金及现金等价物净增加额-1.0940.320-0.5130.1110.8400.5900.684-0.004
期初现金及现金等价物余额2.6122.2912.8042.6931.8541.2640.5800.584
现金的期末余额1.5182.6122.2912.8042.6931.8541.2640.580
现金的期初余额2.6122.2912.8042.6931.8541.2640.5800.584
期末现金及现金等价物余额1.5182.6122.2912.8042.6931.8541.2640.580

18. 每股指标

7 行 x 7 列
每股指标
EPS来自本地利润表;股本相关每股指标待补股本口径后计算。
年度基本EPS稀释EPS每股净资产每股经营现金流ROE现金分红/备注
20250.4000.400EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2024-0.380-0.380EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。
2023-1.040-1.040EPS来自本地利润表;每股净资产/每股经营现金流待用股本口径计算。